| ■ 영문 제목 : Global Chiplets Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E10221 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 칩렛 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 칩렛 산업 체인 동향 개요, 자동차 전자, 가전 제품, 산업 자동화, 의료, 군사, IT 및 통신, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 칩렛의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 칩렛 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 칩렛 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 칩렛 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 칩렛 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 마이크로프로세서 (MPU), 그래픽 처리 장치 (GPU), 프로그래머블 로직 장치 (PLD), 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 칩렛 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 칩렛 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 칩렛 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 칩렛에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 칩렛 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 칩렛에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (자동차 전자, 가전 제품, 산업 자동화, 의료, 군사, IT 및 통신, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 칩렛과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 칩렛 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 칩렛 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
칩렛 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 마이크로프로세서 (MPU), 그래픽 처리 장치 (GPU), 프로그래머블 로직 장치 (PLD), 기타
용도별 시장 세그먼트
– 자동차 전자, 가전 제품, 산업 자동화, 의료, 군사, IT 및 통신, 기타
주요 대상 기업
– Xilinx, zGlue Inc., Advanced Micro Devices, Intel Corp., Marvell Technology Group, Netronome, Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd., NHanced Semiconductors, Inc., NXP Semiconductors
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 칩렛 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 칩렛의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 칩렛의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 칩렛 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 칩렛 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 칩렛 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 칩렛의 산업 체인.
– 칩렛 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Xilinx zGlue Inc. Advanced Micro Devices ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 칩렛 이미지 - 종류별 세계의 칩렛 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 칩렛 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 칩렛 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 칩렛 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 칩렛 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 칩렛 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 칩렛 판매량 (2019-2030) - 세계의 칩렛 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 칩렛 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 칩렛 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 칩렛 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 칩렛 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 칩렛 판매량 시장 점유율 - 지역별 칩렛 소비 금액 시장 점유율 - 북미 칩렛 소비 금액 - 유럽 칩렛 소비 금액 - 아시아 태평양 칩렛 소비 금액 - 남미 칩렛 소비 금액 - 중동 및 아프리카 칩렛 소비 금액 - 세계의 종류별 칩렛 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 칩렛 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 칩렛 평균 가격 - 세계의 용도별 칩렛 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 칩렛 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 칩렛 평균 가격 - 북미 칩렛 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 칩렛 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 칩렛 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 칩렛 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 칩렛 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 칩렛 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 칩렛 소비 금액 및 성장률 - 유럽 칩렛 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 칩렛 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 칩렛 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 칩렛 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 칩렛 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 칩렛 소비 금액 및 성장률 - 영국 칩렛 소비 금액 및 성장률 - 러시아 칩렛 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 칩렛 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 칩렛 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 칩렛 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 칩렛 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 칩렛 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 칩렛 소비 금액 및 성장률 - 일본 칩렛 소비 금액 및 성장률 - 한국 칩렛 소비 금액 및 성장률 - 인도 칩렛 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 칩렛 소비 금액 및 성장률 - 호주 칩렛 소비 금액 및 성장률 - 남미 칩렛 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 칩렛 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 칩렛 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 칩렛 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 칩렛 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 칩렛 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 칩렛 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 칩렛 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 칩렛 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 칩렛 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 칩렛 소비 금액 및 성장률 - 이집트 칩렛 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 칩렛 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 칩렛 소비 금액 및 성장률 - 칩렛 시장 성장 요인 - 칩렛 시장 제약 요인 - 칩렛 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 칩렛의 제조 비용 구조 분석 - 칩렛의 제조 공정 분석 - 칩렛 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 칩렛(Chiplets)의 개념과 그 영향 최근 반도체 산업에서 칩렛(Chiplets)이라는 용어가 자주 등장하며 기술 혁신의 새로운 패러다임을 제시하고 있습니다. 칩렛은 거대한 단일 칩(Monolithic Chip)을 여러 개의 작은 기능 블록, 즉 칩렛으로 분리하여 개별적으로 생산한 후, 이를 하나의 패키지 안에서 통합하는 기술을 의미합니다. 이는 마치 레고 블록처럼 다양한 기능을 가진 칩렛들을 조합하여 복잡하고 고성능의 반도체 시스템을 구축하는 방식이라고 할 수 있습니다. 칩렛 기술의 근본적인 아이디어는 모놀리식 설계 방식의 한계를 극복하는 데 있습니다. 오랜 시간 동안 반도체 설계는 모든 기능을 하나의 큰 칩에 집적하는 모놀리식 방식으로 발전해 왔습니다. 이러한 방식은 이론적으로는 가장 빠르고 효율적인 성능을 제공할 수 있지만, 다음과 같은 몇 가지 주요 문제점을 안고 있습니다. 첫째, 칩의 크기가 커질수록 수율(Yield)이 급격히 감소합니다. 하나의 칩에 결함이 발생하면 전체 칩이 불량이 되므로, 거대한 칩일수록 불량 가능성이 높아집니다. 둘째, 특정 기능을 위한 최적의 공정이 각기 다를 수 있습니다. 예를 들어, 고성능 컴퓨팅 코어는 최첨단 미세 공정으로, 메모리나 입출력 인터페이스는 더 성숙하고 비용 효율적인 공정으로 생산하는 것이 유리할 수 있습니다. 하지만 모놀리식 설계에서는 이러한 최적화가 어렵습니다. 셋째, 설계 및 검증에 드는 시간과 비용이 막대합니다. 복잡하고 거대한 칩을 설계하고 모든 기능을 완벽하게 검증하는 데는 엄청난 자원이 소모됩니다. 이러한 문제점들을 해결하기 위해 칩렛 기술은 각기 다른 기능 블록을 독립적인 칩렛으로 분리하고, 이를 다양한 공정 기술을 활용하여 개별적으로 생산합니다. 그리고 이 칩렛들을 고속의 인터커넥트 기술을 통해 효율적으로 연결하여 마치 하나의 칩처럼 작동하도록 합니다. 이러한 접근 방식은 여러 가지 장점을 제공합니다. 첫째, **수율 향상 및 비용 절감**입니다. 각 칩렛은 모놀리식 칩보다 훨씬 작기 때문에 생산 과정에서 결함이 발생할 확률이 낮아져 전체 수율이 향상됩니다. 또한, 불량 발생 시 해당 칩렛만 교체하면 되므로 전체 제품의 생산 비용을 절감할 수 있습니다. 이는 특히 고가의 최첨단 공정으로 생산되는 고성능 칩렛의 경우 더욱 큰 경제적 이점을 제공합니다. 둘째, **다양한 공정 기술의 유연한 활용**입니다. 칩렛은 각기 다른 최적의 공정 기술을 사용하여 생산될 수 있습니다. 예를 들어, CPU 코어는 최고 성능을 위한 최첨단 미세 공정을, 메모리 컨트롤러는 높은 집적도를 위한 성숙 공정을, I/O 인터페이스는 특정 대역폭을 위한 맞춤형 공정을 사용할 수 있습니다. 이러한 이종 공정 통합(Heterogeneous Integration)은 각 기능 블록의 성능과 효율성을 극대화하는 데 기여합니다. 셋째, **설계 및 개발 시간 단축**입니다. 이미 검증된 기능 블록(IP, Intellectual Property)을 칩렛 형태로 재사용함으로써 전체 시스템 설계 시간을 단축할 수 있습니다. 또한, 각 칩렛은 상대적으로 작고 기능이 집중되어 있어 설계 및 검증이 용이하며, 이를 통해 더욱 빠른 제품 출시가 가능해집니다. 넷째, **성능 및 기능의 확장성**입니다. 필요에 따라 특정 기능을 담당하는 칩렛을 추가하거나 교체함으로써 시스템의 성능을 손쉽게 확장하거나 업그레이드할 수 있습니다. 이는 맞춤형 솔루션 개발이나 특정 애플리케이션에 최적화된 시스템 구성을 가능하게 합니다. 칩렛은 그 기능에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 예로는 **컴퓨팅 칩렛**이 있습니다. 이는 중앙 처리 장치(CPU) 코어, 그래픽 처리 장치(GPU) 코어, 신경망 처리 장치(NPU)와 같은 연산 기능을 수행하는 칩렛들을 의미합니다. **메모리 칩렛**은 DRAM, SRAM과 같은 메모리 모듈을 포함하는 칩렛이며, **I/O 칩렛**은 PCIe, USB, 네트워크 인터페이스와 같은 입출력 기능을 담당하는 칩렛입니다. 또한, **그래픽 칩렛**은 렌더링 및 이미지 처리를 위한 전용 하드웨어를 포함하며, **센싱 칩렛**은 이미지 센서, 음향 센서 등 다양한 센싱 기능을 집적하는 칩렛도 존재합니다. 이 외에도 보안 기능을 담당하는 **보안 칩렛**이나 특정 가속 기능을 수행하는 **가속기 칩렛** 등 다양한 유형의 칩렛들이 개발되고 있습니다. 이러한 다양한 칩렛들은 패키지 내에서 고속 인터커넥트 기술을 통해 연결되어 하나의 시스템으로 작동합니다. 칩렛 기술은 다양한 분야에서 그 활용성을 넓혀가고 있습니다. **고성능 컴퓨팅(HPC)** 분야에서는 수많은 CPU 코어와 GPU 코어를 효율적으로 집적하여 전력 대비 성능을 극대화하는 데 활용됩니다. 이는 슈퍼컴퓨터나 데이터 센터의 서버 칩 설계에 혁신을 가져오고 있습니다. **인공지능(AI) 및 머신러닝(ML)** 분야에서도 복잡한 신경망 연산을 효율적으로 처리하기 위한 AI 가속기 칩렛과 고대역폭 메모리 칩렛의 결합이 중요해지고 있습니다. **모바일 기기**에서는 다양한 기능(카메라, 오디오, 통신 등)을 각기 최적의 공정으로 생산된 칩렛으로 통합하여 칩 면적을 줄이고 전력 효율을 높이는 데 기여합니다. 또한, **네트워크 장비**, **자동차 전장**, **IoT 기기** 등에서도 맞춤형 고성능 시스템 구축을 위해 칩렛 기술이 활발하게 도입되고 있습니다. 칩렛 기술의 성공적인 구현을 위해서는 몇 가지 핵심적인 관련 기술들이 뒷받침되어야 합니다. 가장 중요한 기술 중 하나는 바로 **칩렛 간의 고속, 저지연 인터커넥트 기술**입니다. 칩렛들은 물리적으로 매우 가깝게 배치되고 고대역폭으로 통신해야 하므로, 기존의 패키지 레벨 인터커넥트보다 훨씬 발전된 기술이 필요합니다. 이를 위해 **UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)**와 같은 개방형 표준 인터커넥트 기술이 개발되고 있으며, 이는 서로 다른 제조사의 칩렛들이 함께 작동할 수 있도록 하는 중요한 역할을 합니다. 또한, **2.5D 및 3D 패키징 기술**은 여러 칩렛을 실리콘 인터포저나 TSV(Through Silicon Via)와 같은 기술을 사용하여 수직으로 쌓거나 수평으로 배치하여 고밀도로 연결하는 핵심적인 기반 기술입니다. 이러한 패키징 기술은 칩렛 간의 물리적 거리를 최소화하고 통신 속도를 높이는 데 필수적입니다. 더 나아가, **칩렛 설계 및 검증을 위한 새로운 방법론과 도구**들도 중요합니다. 각 칩렛은 독립적으로 설계되고 검증되어야 하지만, 전체 시스템으로 통합되었을 때 올바르게 작동하는지 확인하는 과정도 복잡하기 때문입니다. 칩렛의 표준화 및 생태계 구축 또한 중요한 과제이며, 이를 통해 다양한 제조사의 칩렛을 조합하여 사용하고 기술 발전을 촉진할 수 있습니다. 요약하자면, 칩렛 기술은 반도체 산업의 혁신을 이끌 새로운 패러다임으로 자리 잡고 있습니다. 거대한 모놀리식 칩의 한계를 극복하고, 수율 향상, 비용 절감, 설계 유연성, 성능 확장성 등의 장점을 제공하며, 다양한 산업 분야에 걸쳐 고성능, 고효율의 맞춤형 반도체 시스템 구축을 가능하게 합니다. UCIe와 같은 인터커넥트 기술, 2.5D/3D 패키징 기술의 발전과 더불어 칩렛 생태계가 더욱 성숙해짐에 따라, 앞으로 칩렛 기술은 더욱 광범위하게 활용될 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 칩렛 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E10221) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 칩렛 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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