| ■ 영문 제목 : Global Conductive Die Attach Film Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E12083 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,047,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD6,960 ⇒환산￦9,396,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 전도성 다이 부착 필름 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 전도성 다이 부착 필름 산업 체인 동향 개요, 개별 소자 (다이오드, 트랜지스터), LSI 소자, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 전도성 다이 부착 필름의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 전도성 다이 부착 필름 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 전도성 다이 부착 필름 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 전도성 다이 부착 필름 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 전도성 다이 부착 필름 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 전기 전도성 필름, 비전도성 필름)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 전도성 다이 부착 필름 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 전도성 다이 부착 필름 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 전도성 다이 부착 필름 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 전도성 다이 부착 필름에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 전도성 다이 부착 필름 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 전도성 다이 부착 필름에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (개별 소자 (다이오드, 트랜지스터), LSI 소자, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 전도성 다이 부착 필름과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 전도성 다이 부착 필름 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 전도성 다이 부착 필름 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
전도성 다이 부착 필름 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 전기 전도성 필름, 비전도성 필름
용도별 시장 세그먼트
– 개별 소자 (다이오드, 트랜지스터), LSI 소자, 기타
주요 대상 기업
– Nitto, Henkel, Furukawa Electric, AI Technology, Creative Materials, NedCard, Integra Technologies, Hitachi Chemical, NAMICS, Wafsem Technology, Alpha Advanced Materials, Protavic
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 전도성 다이 부착 필름 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 전도성 다이 부착 필름의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 전도성 다이 부착 필름의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 전도성 다이 부착 필름 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 전도성 다이 부착 필름 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 전도성 다이 부착 필름 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 전도성 다이 부착 필름의 산업 체인.
– 전도성 다이 부착 필름 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Nitto Henkel Furukawa Electric ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 전도성 다이 부착 필름 이미지 - 종류별 세계의 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 전도성 다이 부착 필름 판매량 (2019-2030) - 세계의 전도성 다이 부착 필름 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 전도성 다이 부착 필름 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 전도성 다이 부착 필름 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 전도성 다이 부착 필름 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 전도성 다이 부착 필름 판매량 시장 점유율 - 지역별 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 시장 점유율 - 북미 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 - 유럽 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 - 아시아 태평양 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 - 남미 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 - 중동 및 아프리카 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 - 세계의 종류별 전도성 다이 부착 필름 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 전도성 다이 부착 필름 평균 가격 - 세계의 용도별 전도성 다이 부착 필름 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 전도성 다이 부착 필름 평균 가격 - 북미 전도성 다이 부착 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 전도성 다이 부착 필름 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 전도성 다이 부착 필름 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 전도성 다이 부착 필름 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 및 성장률 - 유럽 전도성 다이 부착 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전도성 다이 부착 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전도성 다이 부착 필름 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전도성 다이 부착 필름 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 및 성장률 - 영국 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 및 성장률 - 러시아 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 전도성 다이 부착 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전도성 다이 부착 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전도성 다이 부착 필름 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전도성 다이 부착 필름 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 및 성장률 - 일본 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 및 성장률 - 한국 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 및 성장률 - 인도 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 및 성장률 - 호주 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 및 성장률 - 남미 전도성 다이 부착 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 전도성 다이 부착 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 전도성 다이 부착 필름 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 전도성 다이 부착 필름 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 전도성 다이 부착 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전도성 다이 부착 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전도성 다이 부착 필름 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전도성 다이 부착 필름 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 및 성장률 - 이집트 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 전도성 다이 부착 필름 소비 금액 및 성장률 - 전도성 다이 부착 필름 시장 성장 요인 - 전도성 다이 부착 필름 시장 제약 요인 - 전도성 다이 부착 필름 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 전도성 다이 부착 필름의 제조 비용 구조 분석 - 전도성 다이 부착 필름의 제조 공정 분석 - 전도성 다이 부착 필름 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 전도성 다이 부착 필름은 반도체 패키징 공정에서 다이(Die)를 리드프레임(Leadframe) 또는 기판(Substrate)과 같은 기계적 지지체에 접합하는 데 사용되는 핵심 소재입니다. 단순히 다이를 고정하는 것을 넘어, 다이에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하고, 다이와 기판 간의 전기적 신호를 전달하는 중요한 역할을 수행합니다. 이러한 기능성을 통해 반도체 소자의 성능 향상과 신뢰성 확보에 크게 기여하고 있습니다. 전도성 다이 부착 필름은 일반적으로 고분자 수지를 바인더로 사용하고, 은(Ag) 또는 구리(Cu)와 같은 전도성 입자를 충전하여 제조됩니다. 바인더 수지는 필름의 형태를 유지하고 다이와 기판 간의 접착력을 제공하는 역할을 하며, 전도성 입자는 전기 전도성과 열 전도성을 부여합니다. 이러한 전도성 입자의 종류, 크기, 함량 및 분산도는 필름의 전기적, 열적 특성에 지대한 영향을 미칩니다. 전도성 다이 부착 필름의 가장 중요한 특징은 뛰어난 전기 및 열 전도성입니다. 현대 반도체 소자는 고집적화 및 고성능화됨에 따라 더 많은 열을 발생시키고 더 빠른 속도로 작동합니다. 따라서 다이에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출하는 방열 성능과, 다이와 기판 간의 신호를 지연 없이 전달하는 전기 전도성이 필수적입니다. 전도성 필름은 이러한 요구사항을 충족시키기 위해 설계되며, 특히 미세 피치의 전기적 연결과 효율적인 열 관리를 가능하게 합니다. 또한, 전도성 다이 부착 필름은 우수한 기계적 강성과 유연성을 동시에 갖추어야 합니다. 다이와 기판은 서로 다른 재료로 구성되는 경우가 많으며, 공정 중 발생하는 열팽창 계수의 차이로 인해 스트레스가 발생할 수 있습니다. 전도성 필름은 이러한 스트레스를 완화하고 접합부의 균열이나 박리를 방지하는 역할을 합니다. 따라서 적절한 탄성 및 강도를 가지는 필름 설계가 중요합니다. 공정 편의성 측면에서도 전도성 다이 부착 필름은 많은 장점을 제공합니다. 기존의 전도성 접착제인 솔더 페이스트(Solder paste)나 전도성 에폭시(Conductive epoxy)와 비교했을 때, 필름 형태는 도포 과정이 필요 없어 공정 제어가 용이하고 잔류물 발생이 적습니다. 또한, 사전 성형이 가능하여 다이 본딩(Die bonding) 시 원하는 양만큼 정밀하게 공급할 수 있으며, 자동화된 공정에 적합합니다. 전도성 다이 부착 필름은 주로 그 특성에 따라 크게 두 가지 종류로 나눌 수 있습니다. 첫째는 **금속 입자 기반 전도성 필름**입니다. 이 필름은 은(Ag) 나노 입자 또는 마이크로 입자, 구리(Cu) 나노 입자 등을 충전제로 사용합니다. 은은 매우 높은 전기 및 열 전도성을 가지지만 가격이 비싸다는 단점이 있습니다. 구리는 은보다 전도성은 다소 낮지만 가격이 저렴하고 산화 방지 특성이 우수하여 대체재로 많이 사용되고 있습니다. 이러한 금속 입자는 고분자 바인더에 분산되어 필름 형태로 제조되며, 본딩 시 열과 압력을 가하여 입자 간의 접촉을 극대화함으로써 전도성을 확보하는 방식으로 작동합니다. 둘째는 **금속 층 기반 전도성 필름**입니다. 이 방식은 필름 자체를 금속 박막으로 형성하거나, 전도성 고분자 필름 위에 얇은 금속 층을 코팅하는 방식입니다. 예를 들어, 금속 나노 와이어(Metal nanowire)를 배열하거나 금속 박막을 형성하여 전기적 경로를 만드는 것입니다. 이 방식은 높은 전기 전도성과 균일한 특성을 제공할 수 있으며, 미세 패턴 형성에 유리할 수 있습니다. 전도성 다이 부착 필름의 주요 용도는 반도체 패키징 공정 전반에 걸쳐 광범위하게 활용됩니다. 가장 대표적인 용도로는 **FC-BGA (Flip-Chip Ball Grid Array)** 패키지에서 다이를 실리콘 인터포저(Silicon interposer) 또는 기판에 접합하는 데 사용됩니다. 플립칩(Flip-chip) 구조는 다이의 범프(Bump)를 직접 기판에 연결하는 방식으로, 더 높은 집적도와 성능을 제공하지만, 높은 수준의 전기 및 열 전도성을 요구합니다. 전도성 필름은 이러한 범프와 기판 간의 전기적 연결을 형성하고, 다이에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 통로 역할을 합니다. 또한, **고밀도 인터포저(High-density interconnect, HDI) 기판**이나 **고성능 프로세서(High-performance processor)** 패키징에서도 전도성 필름의 중요성이 부각되고 있습니다. 이러한 응용 분야에서는 수백 개 이상의 미세한 전기적 연결이 요구되며, 동시에 높은 발열량을 효과적으로 관리해야 합니다. 전도성 필름은 이러한 요구사항을 만족시키기 위한 최적의 솔루션 중 하나로 고려됩니다. 최근에는 **파워 반도체(Power semiconductor)** 패키징에서도 전도성 필름의 적용이 확대되고 있습니다. 파워 반도체는 높은 전류를 다루기 때문에 매우 높은 수준의 열 방출 능력을 요구합니다. 전도성 필름은 금속 기반으로 제조되어 높은 열 전도성을 제공하므로, 파워 소자의 성능 및 수명 향상에 기여합니다. 또한, 고전압 및 고전류 환경에서의 신뢰성 확보에도 중요한 역할을 합니다. 관련 기술 분야에서는 전도성 다이 부착 필름의 성능 향상을 위한 다양한 연구 개발이 진행되고 있습니다. 첫째는 **전도성 입자 기술**입니다. 나노 입자의 크기, 모양, 표면 처리 기술을 최적화하여 전도성 입자 간의 접촉 저항을 최소화하고 전도성을 극대화하는 연구가 활발합니다. 또한, 전도성 입자의 분산성을 향상시켜 필름 내부에 균일한 전도성 네트워크를 형성하는 기술도 중요합니다. 특정 용도에 맞춰 은, 구리 외에 니켈(Ni)이나 기타 전도성 물질을 혼합하여 사용하는 연구도 진행되고 있습니다. 둘째는 **바인더 수지 기술**입니다. 고온 공정에서 안정성을 유지하고, 우수한 접착력과 유연성을 제공하는 고성능 바인더 수지 개발이 중요합니다. 특히, 열 변형을 최소화하고 다이와 기판 간의 스트레스를 효과적으로 완화할 수 있는 저열팽창 계수(Low CTE)를 갖는 수지 개발이 요구됩니다. 또한, 내습성 및 내화학성이 우수한 바인더는 소자의 장기적인 신뢰성 확보에 기여합니다. 셋째는 **필름 제조 공정 기술**입니다. 균일한 두께와 높은 밀도를 갖는 전도성 필름을 대량 생산하기 위한 정밀 코팅 및 라미네이팅(Laminating) 기술이 중요합니다. 롤투롤(Roll-to-roll) 공정이나 잉크젯(Inkjet) 프린팅과 같은 첨단 제조 기술을 활용하여 생산 효율성을 높이고 비용을 절감하려는 노력도 이루어지고 있습니다. 또한, 필름의 절단 및 취급 용이성을 높이기 위한 기술도 함께 개발되고 있습니다. 마지막으로, **전도성 필름의 신뢰성 평가 기술**도 중요합니다. 고온, 고습 환경에서의 내구성 테스트, 전기적 및 열적 스트레스 테스트 등을 통해 실제 사용 환경에서의 성능을 예측하고 검증하는 기술이 필수적입니다. 또한, 최신 반도체 기술의 발전 속도에 맞춰 새로운 패키징 기술에 적용 가능한 전도성 필름 개발 및 평가 기술 또한 지속적으로 발전하고 있습니다. 결론적으로, 전도성 다이 부착 필름은 반도체 소자의 성능 향상, 소형화, 고집적화 추세에 발맞춰 그 중요성이 더욱 커지고 있는 핵심 소재입니다. 뛰어난 전기 및 열 전도성, 우수한 기계적 특성, 그리고 공정 편의성이라는 장점을 바탕으로 다양한 반도체 패키징 분야에서 필수적인 역할을 수행하고 있으며, 관련 기술의 발전은 미래 반도체 산업의 혁신을 이끄는 중요한 동력이 될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 전도성 다이 부착 필름 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E12083) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 전도성 다이 부착 필름 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
※당 사이트에 없는 보고서도 취급 가능한 경우가 많으니 문의 주세요!