| ■ 영문 제목 : Global Data Center Chips Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E13658 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 데이터 센터 칩 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 데이터 센터 칩 산업 체인 동향 개요, 금융, 제조, 정부, IT 및 통신, 소매, 운송, 에너지 및 유틸리티, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 데이터 센터 칩의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 데이터 센터 칩 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 데이터 센터 칩 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 데이터 센터 칩 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 데이터 센터 칩 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 그래픽 처리 장치 (GPU), 주문형 반도체 (ASIC), 필드 프로그래머블 게이트 어레이 (FPGA), 중앙 처리 장치 (CPU), 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 데이터 센터 칩 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 데이터 센터 칩 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 데이터 센터 칩 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 데이터 센터 칩에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 데이터 센터 칩 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 데이터 센터 칩에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (금융, 제조, 정부, IT 및 통신, 소매, 운송, 에너지 및 유틸리티, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 데이터 센터 칩과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 데이터 센터 칩 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 데이터 센터 칩 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
데이터 센터 칩 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 그래픽 처리 장치 (GPU), 주문형 반도체 (ASIC), 필드 프로그래머블 게이트 어레이 (FPGA), 중앙 처리 장치 (CPU), 기타
용도별 시장 세그먼트
– 금융, 제조, 정부, IT 및 통신, 소매, 운송, 에너지 및 유틸리티, 기타
주요 대상 기업
– AMD, Intel, Ampere, Arm Limited, Qualcomm, GlobalFoundries, TSMC, Samsung Electronics, Broadcom, Huawei
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 데이터 센터 칩 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 데이터 센터 칩의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 데이터 센터 칩의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 데이터 센터 칩 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 데이터 센터 칩 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 데이터 센터 칩 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 데이터 센터 칩의 산업 체인.
– 데이터 센터 칩 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 AMD Intel Ampere ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 데이터 센터 칩 이미지 - 종류별 세계의 데이터 센터 칩 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 데이터 센터 칩 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 데이터 센터 칩 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 데이터 센터 칩 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 데이터 센터 칩 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 데이터 센터 칩 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 데이터 센터 칩 판매량 (2019-2030) - 세계의 데이터 센터 칩 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 데이터 센터 칩 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 데이터 센터 칩 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 데이터 센터 칩 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 데이터 센터 칩 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 데이터 센터 칩 판매량 시장 점유율 - 지역별 데이터 센터 칩 소비 금액 시장 점유율 - 북미 데이터 센터 칩 소비 금액 - 유럽 데이터 센터 칩 소비 금액 - 아시아 태평양 데이터 센터 칩 소비 금액 - 남미 데이터 센터 칩 소비 금액 - 중동 및 아프리카 데이터 센터 칩 소비 금액 - 세계의 종류별 데이터 센터 칩 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 데이터 센터 칩 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 데이터 센터 칩 평균 가격 - 세계의 용도별 데이터 센터 칩 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 데이터 센터 칩 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 데이터 센터 칩 평균 가격 - 북미 데이터 센터 칩 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 데이터 센터 칩 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 데이터 센터 칩 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 데이터 센터 칩 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 데이터 센터 칩 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 데이터 센터 칩 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 데이터 센터 칩 소비 금액 및 성장률 - 유럽 데이터 센터 칩 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 데이터 센터 칩 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 데이터 센터 칩 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 데이터 센터 칩 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 데이터 센터 칩 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 데이터 센터 칩 소비 금액 및 성장률 - 영국 데이터 센터 칩 소비 금액 및 성장률 - 러시아 데이터 센터 칩 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 데이터 센터 칩 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 데이터 센터 칩 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 데이터 센터 칩 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 데이터 센터 칩 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 데이터 센터 칩 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 데이터 센터 칩 소비 금액 및 성장률 - 일본 데이터 센터 칩 소비 금액 및 성장률 - 한국 데이터 센터 칩 소비 금액 및 성장률 - 인도 데이터 센터 칩 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 데이터 센터 칩 소비 금액 및 성장률 - 호주 데이터 센터 칩 소비 금액 및 성장률 - 남미 데이터 센터 칩 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 데이터 센터 칩 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 데이터 센터 칩 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 데이터 센터 칩 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 데이터 센터 칩 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 데이터 센터 칩 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 데이터 센터 칩 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 데이터 센터 칩 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 데이터 센터 칩 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 데이터 센터 칩 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 데이터 센터 칩 소비 금액 및 성장률 - 이집트 데이터 센터 칩 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 데이터 센터 칩 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 데이터 센터 칩 소비 금액 및 성장률 - 데이터 센터 칩 시장 성장 요인 - 데이터 센터 칩 시장 제약 요인 - 데이터 센터 칩 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 데이터 센터 칩의 제조 비용 구조 분석 - 데이터 센터 칩의 제조 공정 분석 - 데이터 센터 칩 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 데이터 센터 칩은 현대 디지털 사회의 근간을 이루는 핵심 부품으로, 방대한 양의 데이터를 처리하고 저장하며 관리하는 복잡한 작업을 수행합니다. 이러한 칩들은 우리가 온라인에서 정보를 검색하고, 소셜 미디어를 이용하며, 클라우드 서비스를 활용하는 등 일상적인 활동부터 인공지능, 빅데이터 분석, 고성능 컴퓨팅과 같은 첨단 기술까지 모두를 가능하게 하는 원동력입니다. 데이터 센터 칩의 개념은 단순히 정보를 처리하는 하드웨어 부품을 넘어, 현대 정보 기술 인프라의 성능과 효율성을 결정짓는 매우 중요한 요소라고 할 수 있습니다. 데이터 센터 칩의 주요 특징을 살펴보면 다음과 같습니다. 첫째, **고성능 컴퓨팅 능력**이 필수적입니다. 데이터 센터는 수많은 서버와 장비가 밀집되어 있으며, 이들이 처리해야 하는 데이터의 양과 복잡성은 상상을 초월합니다. 따라서 데이터 센터 칩은 초당 수십억 개 이상의 연산을 수행할 수 있는 뛰어난 처리 속도와 효율성을 요구받습니다. 둘째, **뛰어난 전력 효율성** 또한 매우 중요합니다. 데이터 센터는 막대한 양의 전력을 소비하며, 칩의 전력 소비는 전체 운영 비용과 환경에 미치는 영향에 직접적으로 연결됩니다. 따라서 칩 제조업체들은 성능을 유지하면서도 전력 소비를 최소화하기 위한 기술 개발에 많은 노력을 기울이고 있습니다. 셋째, **안정성과 신뢰성**은 데이터 센터 환경에서 절대적으로 중요합니다. 데이터 센터는 24시간 365일 끊임없이 가동되어야 하므로, 칩은 어떠한 오류나 고장 없이 장시간 동안 안정적으로 작동해야 합니다. 이를 위해 고품질의 제조 공정과 엄격한 테스트가 요구됩니다. 넷째, **높은 집적도와 확장성** 또한 중요한 특징입니다. 더 많은 기능을 더 작은 공간에 집적하고, 필요에 따라 성능을 쉽게 확장할 수 있어야 합니다. 이는 데이터 센터의 물리적인 공간 활용도를 높이고, 변화하는 수요에 유연하게 대처할 수 있도록 합니다. 데이터 센터 칩의 종류는 그 역할과 기능에 따라 매우 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 칩으로는 **중앙 처리 장치(CPU)**가 있습니다. CPU는 컴퓨터의 ‘뇌’에 해당하며, 기본적인 연산과 데이터 처리를 담당합니다. 데이터 센터에서는 수많은 서버에 탑재되어 다양한 종류의 워크로드를 처리하는 핵심적인 역할을 수행합니다. 최근에는 여러 개의 코어를 통합하여 병렬 처리 능력을 극대화한 멀티코어 CPU가 일반적이며, 클럭 속도뿐만 아니라 캐시 메모리의 크기, 명령어 세트 아키텍처(ISA) 등 다양한 요소가 성능에 영향을 미칩니다. CPU와 더불어 **그래픽 처리 장치(GPU)**의 중요성이 점차 커지고 있습니다. 본래 그래픽 처리를 위해 개발된 GPU는 수천 개의 작은 코어를 활용하여 복잡한 그래픽 연산을 병렬로 처리하는 데 탁월한 성능을 발휘합니다. 이러한 병렬 처리 능력은 인공지능 학습, 딥러닝, 빅데이터 분석, 과학 시뮬레이션 등 대규모 병렬 연산이 필요한 워크로드에 매우 효과적이어서 데이터 센터에서 GPU의 활용도가 급격히 증가하고 있습니다. NVIDIA의 Tesla 시리즈, AMD의 Radeon Instinct 등이 대표적인 데이터 센터용 GPU입니다. **특수 목적 프로세서(ASSP)** 또는 **주문형 반도체(ASIC)** 또한 데이터 센터에서 중요한 역할을 합니다. 이 칩들은 특정 작업이나 알고리즘 처리를 위해 설계 및 제조되어, 해당 작업에 대해서는 CPU나 GPU보다 훨씬 높은 효율성과 성능을 제공합니다. 예를 들어, 네트워크 패킷 처리를 위한 네트워크 인터페이스 컨트롤러(NIC) 칩, 스토리지 시스템에서의 데이터 입출력을 관리하는 스토리지 컨트롤러 칩, 암호화 및 복호화 연산을 전담하는 보안 칩 등이 여기에 해당합니다. 이러한 특수 칩들은 데이터 센터 전체의 성능 병목 현상을 해결하고 효율성을 높이는 데 기여합니다. **FPGA(Field Programmable Gate Array)** 또한 데이터 센터에서 주목받는 칩입니다. FPGA는 미리 정의된 하드웨어 로직을 사용하는 ASIC과 달리, 프로그래밍을 통해 회로를 재구성할 수 있다는 특징을 가집니다. 이는 특정 워크로드에 최적화된 하드웨어를 유연하게 구현할 수 있게 해주며, 새로운 알고리즘이나 프로토콜이 등장했을 때 소프트웨어 업데이트처럼 하드웨어를 변경하여 대응할 수 있다는 장점을 제공합니다. 특히 인공지능 추론, 데이터 압축, 금융 거래 처리 등 특정 연산에서 높은 효율성을 보여줄 수 있습니다. 데이터 센터 칩의 용도는 매우 광범위합니다. 가장 기본적인 용도는 **서버 컴퓨팅**입니다. 웹 호스팅, 데이터베이스 관리, 애플리케이션 실행 등 서버에서 수행되는 모든 종류의 컴퓨팅 작업을 CPU가 담당합니다. 또한, **스토리지 시스템**에서도 데이터 센터 칩이 중요한 역할을 합니다. 데이터를 읽고 쓰는 과정을 효율적으로 관리하고, 데이터 무결성을 보장하며, 데이터 복구 및 관리를 담당하는 컨트롤러 칩들이 사용됩니다. **네트워킹** 분야에서도 데이터 센터 칩은 필수적입니다. 데이터 센터 내 수많은 서버와 외부 네트워크 간의 데이터 통신을 책임지는 네트워크 장비에는 고성능의 네트워크 칩들이 탑재됩니다. 이 칩들은 초당 수백 기가비트 이상의 데이터를 처리하고, 데이터 패킷을 라우팅하며, 네트워크 보안 기능을 수행하는 등 복잡한 네트워킹 작업을 처리합니다. 최근 가장 빠르게 성장하고 있는 용도는 **인공지능(AI) 및 머신러닝(ML)** 워크로드입니다. AI 모델 학습은 방대한 양의 데이터를 병렬적으로 처리해야 하므로, GPU나 AI 가속기(NPU 등)와 같은 고성능 칩들이 핵심적인 역할을 수행합니다. 또한, 학습된 AI 모델을 실제 서비스에 적용하는 AI 추론(Inference) 과정에서도 효율적인 연산이 가능한 특수 칩들이 많이 사용됩니다. 이러한 AI 칩들은 이미지 인식, 자연어 처리, 추천 시스템 등 다양한 AI 기반 서비스의 성능을 결정합니다. **고성능 컴퓨팅(HPC)** 분야 역시 데이터 센터 칩의 중요한 용도입니다. 과학 연구, 기상 예측, 유체 역학 시뮬레이션, 신약 개발 등 복잡하고 연산 집약적인 작업을 수행하는 슈퍼컴퓨터 및 고성능 컴퓨팅 클러스터에는 CPU, GPU 및 특수 가속기 등 최첨단 데이터 센터 칩들이 집약적으로 사용됩니다. 관련 기술은 데이터 센터 칩의 성능과 효율성을 지속적으로 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. **미세 공정 기술**의 발전은 칩의 집적도를 높여 더 많은 트랜지스터를 하나의 칩에 집적할 수 있게 하고, 이는 성능 향상과 전력 소비 감소로 이어집니다. 현재 3나노미터(nm) 이하의 초미세 공정이 경쟁적으로 개발되고 있습니다. **고대역폭 메모리(HBM)** 기술은 GPU와 같은 고성능 칩과의 데이터 통신 병목 현상을 해결하는 데 중요한 역할을 합니다. HBM은 칩과 메모리를 수직으로 쌓아 올려 데이터 통신 경로를 단축하고, 대역폭을 크게 늘려 데이터 처리 속도를 향상시킵니다. **이종 통합(Heterogeneous Integration)** 기술은 CPU, GPU, 메모리, 특수 가속기 등 다양한 종류의 칩을 하나의 패키지 안에 통합하는 기술입니다. 이를 통해 칩 간의 물리적 거리를 줄여 데이터 전송 속도를 높이고 전력 효율성을 개선할 수 있습니다. Chiplet (칩렛) 기술은 이러한 이종 통합을 구현하는 대표적인 방식 중 하나로, 작은 기능 단위의 칩렛들을 조합하여 거대한 SoC(System on Chip)를 만드는 접근 방식입니다. **열 관리 기술** 또한 데이터 센터 칩의 성능 유지에 필수적입니다. 고성능 칩은 많은 열을 발생시키므로, 효과적인 냉각 솔루션 없이는 제 성능을 발휘하기 어렵습니다. 고급 히트 싱크, 액체 냉각 시스템, 열 인터페이스 재료(TIM) 등 다양한 열 관리 기술이 칩의 안정적인 작동을 지원합니다. 마지막으로 **전력 관리 기술**은 데이터 센터의 운영 비용과 환경 영향을 줄이는 데 핵심적인 역할을 합니다. 동적 전압 및 주파수 스케일링(DVFS), 전력 게이팅(Power Gating) 등 칩 수준의 전력 최적화 기술과 더불어, 데이터 센터 전체의 에너지 효율성을 높이기 위한 다양한 시스템 차원의 기술들이 개발되고 있습니다. 결론적으로, 데이터 센터 칩은 현대 정보 기술 인프라의 심장부로서, 끊임없이 진화하는 기술 트렌드에 발맞춰 더욱 빠르고, 효율적이며, 안정적인 성능을 제공하기 위해 발전하고 있습니다. CPU, GPU, 특수 가속기 등 다양한 종류의 칩들이 각자의 역할을 수행하며 데이터 센터의 복잡한 워크로드를 처리하고 있으며, 미세 공정, HBM, 이종 통합과 같은 관련 기술의 발전은 이러한 칩들의 성능을 한 단계 끌어올리는 중요한 동력이 되고 있습니다. 데이터 센터 칩의 발전은 곧 우리의 디지털 경험을 향상시키고, 인공지능, 빅데이터 등 미래 기술의 발전을 가속화하는 데 기여할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 데이터 센터 칩 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E13658) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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