| ■ 영문 제목 : Global Wafer Die Bonding Film Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2406C6964 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,872,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,308,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 웨이퍼 다이 본딩 필름 산업 체인 동향 개요, 다이 투 기판 (Die to Substrate), 다이 투 다이 (Die to Die), 필름 온 와이어 (Film on Wire) 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 웨이퍼 다이 본딩 필름의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 웨이퍼 다이 본딩 필름 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 비전도성 타입, 전도성 타입)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 웨이퍼 다이 본딩 필름에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 웨이퍼 다이 본딩 필름 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 웨이퍼 다이 본딩 필름에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (다이 투 기판 (Die to Substrate), 다이 투 다이 (Die to Die), 필름 온 와이어 (Film on Wire))의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 웨이퍼 다이 본딩 필름과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 웨이퍼 다이 본딩 필름 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
웨이퍼 다이 본딩 필름 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 비전도성 타입, 전도성 타입
용도별 시장 세그먼트
– 다이 투 기판 (Die to Substrate), 다이 투 다이 (Die to Die), 필름 온 와이어 (Film on Wire)
주요 대상 기업
– Furukawa, Henkel Adhesives, LG, AI Technology, Nitto, LINTEC Corporation, Hitachi Chemical
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 웨이퍼 다이 본딩 필름 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 웨이퍼 다이 본딩 필름의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 웨이퍼 다이 본딩 필름의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 웨이퍼 다이 본딩 필름 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 웨이퍼 다이 본딩 필름 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 웨이퍼 다이 본딩 필름의 산업 체인.
– 웨이퍼 다이 본딩 필름 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Furukawa Henkel Adhesives LG ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 웨이퍼 다이 본딩 필름 이미지 - 종류별 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 판매량 (2019-2030) - 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 웨이퍼 다이 본딩 필름 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 웨이퍼 다이 본딩 필름 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 웨이퍼 다이 본딩 필름 판매량 시장 점유율 - 지역별 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 - 유럽 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 - 아시아 태평양 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 - 남미 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 - 세계의 종류별 웨이퍼 다이 본딩 필름 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 웨이퍼 다이 본딩 필름 평균 가격 - 세계의 용도별 웨이퍼 다이 본딩 필름 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 웨이퍼 다이 본딩 필름 평균 가격 - 북미 웨이퍼 다이 본딩 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 다이 본딩 필름 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 다이 본딩 필름 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 다이 본딩 필름 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 유럽 웨이퍼 다이 본딩 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 웨이퍼 다이 본딩 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 웨이퍼 다이 본딩 필름 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 웨이퍼 다이 본딩 필름 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 영국 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 러시아 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 웨이퍼 다이 본딩 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 웨이퍼 다이 본딩 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 웨이퍼 다이 본딩 필름 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 웨이퍼 다이 본딩 필름 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 일본 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 한국 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 인도 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 호주 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 남미 웨이퍼 다이 본딩 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 웨이퍼 다이 본딩 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 웨이퍼 다이 본딩 필름 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 웨이퍼 다이 본딩 필름 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 다이 본딩 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 다이 본딩 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 다이 본딩 필름 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 다이 본딩 필름 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 이집트 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장 성장 요인 - 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장 제약 요인 - 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 웨이퍼 다이 본딩 필름의 제조 비용 구조 분석 - 웨이퍼 다이 본딩 필름의 제조 공정 분석 - 웨이퍼 다이 본딩 필름 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 웨이퍼 다이 본딩 필름은 반도체 패키징 공정에서 매우 중요한 역할을 하는 소재입니다. 웨이퍼 상태의 작은 실리콘 칩(다이)을 기판이나 리드프레임과 같은 지지체에 안정적으로 접합하는 데 사용되는 접착 필름을 의미합니다. 이 필름은 칩의 물리적인 안정성 확보는 물론, 전기적 신호 전달 경로를 형성하는 데에도 기여합니다. 웨이퍼 다이 본딩 필름은 칩 제조 공정이 완료된 상태의 웨이퍼를 여러 개의 개별 다이로 분할하기 전, 즉 웨이퍼 상태에서 기판에 부착하는 데 사용될 수 있으며, 때로는 웨이퍼를 절단한 후 개별 다이를 접합하는 데에도 활용됩니다. 웨이퍼 다이 본딩 필름의 가장 큰 특징은 우수한 접착력과 열적 안정성입니다. 반도체 칩은 작동 중에 상당한 열을 발생시키는데, 이러한 열을 효과적으로 방출하고 칩의 성능 저하를 방지하기 위해서는 높은 열전도성을 가진 본딩 소재가 필수적입니다. 또한, 다이와 기판 사이의 접합은 외부 충격이나 진동으로부터 칩을 보호하고 장기적인 신뢰성을 확보하기 위한 물리적인 연결을 제공해야 합니다. 웨이퍼 다이 본딩 필름은 이러한 요구사항을 충족하기 위해 다양한 고분자 수지와 필러(filler)의 조합으로 구성됩니다. 예를 들어, 에폭시, 실리콘, 폴리이미드 등의 고분자 수지는 유연성과 접착력을 제공하며, 세라믹, 금속 산화물, 질화물 등의 필러는 열전도성을 향상시키는 역할을 합니다. 필러의 종류와 함량 조절을 통해 다이 본딩 필름의 열 방출 능력뿐만 아니라 전기 절연성, 기계적 강도 등 다양한 물성을 최적화할 수 있습니다. 웨이퍼 다이 본딩 필름은 그 구성 성분 및 특성에 따라 크게 두 가지 종류로 나눌 수 있습니다. 첫 번째는 필름 자체의 형태를 유지하며 사용되는 유형입니다. 이러한 필름은 코팅 공정을 통해 웨이퍼 표면에 도포된 후 경화되어 접착층을 형성합니다. 일반적으로 롤 형태로 공급되어 자동화된 공정에서 효율적으로 사용될 수 있습니다. 두 번째는 웨이퍼 절단 후 개별 다이를 기판에 부착하는 데 사용되는 유형입니다. 이 경우, 필름은 칩 접착용으로 특수 설계된 형태로, 때로는 양면 테이프와 유사한 구조를 가질 수도 있습니다. 웨이퍼 다이 본딩 필름의 주요 용도는 앞서 언급했듯이 반도체 칩을 기판이나 리드프레임과 같은 서브스트레이트에 부착하는 것입니다. 이는 주로 플립칩(Flip-Chip) 본딩, 다이아태치(Die Attach) 본딩 공정에 활용됩니다. 플립칩 본딩은 칩의 범핑(Bumping)된 배선단을 직접 기판에 접합하는 방식으로, 와이어 본딩에 비해 전기적 신호 경로가 짧아 고속 동작에 유리합니다. 웨이퍼 다이 본딩 필름은 이러한 플립칩 접합 시 칩을 안정적으로 고정하고, 열 방출을 돕는 역할을 합니다. 다이아태치 본딩은 개별 칩을 기판이나 리드프레임에 부착하는 과정으로, 웨이퍼 상태로 접합하는 것뿐만 아니라 절단된 개별 다이를 접합하는 경우에도 웨이퍼 다이 본딩 필름이 사용됩니다. 이는 주로 칩의 후면을 지지체에 접합하여 칩의 열을 효율적으로 방출시키고 물리적인 보호막 역할을 수행하게 합니다. 웨이퍼 다이 본딩 필름과 관련된 주요 기술로는 **UV 커리어 필름(UV Carrier Film) 기술**이 있습니다. 이 기술은 웨이퍼 절단 공정 시 발생하는 분진으로부터 웨이퍼를 보호하고, 절단 과정에서 발생하는 칩의 이동이나 손상을 방지하기 위해 사용됩니다. UV 커리어 필름은 웨이퍼의 후면 또는 전면에 부착되며, 웨이퍼를 절단한 후 UV 광 조사에 의해 접착력이 약해져 쉽게 분리될 수 있습니다. 이러한 필름은 절단 후에도 칩을 웨이퍼 상태의 맵(Map) 정보에 따라 정확하게 유지하는 데 도움을 줍니다. 또한, **저온 경화(Low-Temperature Curing) 기술**은 웨이퍼 다이 본딩 필름의 중요한 기술적 요구사항 중 하나입니다. 반도체 칩은 고온에 민감한 경우가 많으므로, 본딩 필름의 경화 과정에서 너무 높은 온도로 인해 칩이 손상되지 않도록 주의해야 합니다. 따라서 저온에서 빠르게 경화되는 필름 소재 개발 및 공정 기술이 중요합니다. 이는 생산성을 높이는 동시에 칩의 신뢰성을 확보하는 데 기여합니다. 최근에는 **고열전도성 필름 기술**의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 고성능 반도체 소자의 등장으로 발생하는 열량이 증가함에 따라, 효과적인 열 관리 솔루션이 필수적입니다. 웨이퍼 다이 본딩 필름에 고함량의 고열전도성 필러를 균일하게 분산시키거나, 새로운 고열전도성 필러 소재를 개발하여 필름의 열 방출 성능을 극대화하는 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 이는 칩의 발열 문제를 해결하고 안정적인 성능을 유지하는 데 결정적인 역할을 합니다. 더 나아가, **유연하고 신축성 있는 필름 기술** 역시 중요한 추세입니다. 칩의 크기가 점점 작아지고 패키지의 복잡성이 증가함에 따라, 본딩 필름은 칩의 미세한 변형이나 외부 충격에 잘 견딜 수 있는 유연성을 갖추어야 합니다. 또한, 웨어러블 기기나 폴더블 디스플레이와 같은 새로운 응용 분야에서는 신축성 있는 본딩 필름이 필수적입니다. 이를 위해 고분자 소재의 설계 및 필러와의 상호작용을 최적화하는 기술이 요구됩니다. 결론적으로 웨이퍼 다이 본딩 필름은 반도체 패키징 공정의 핵심 소재로서, 칩의 안정적인 접착과 효율적인 열 관리를 담당하며 반도체 기술 발전에 기여하고 있습니다. 다양한 기술적 요구사항을 충족시키기 위한 지속적인 소재 및 공정 기술 개발은 앞으로도 반도체 산업의 경쟁력을 좌우하는 중요한 요소가 될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2406C6964) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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