| ■ 영문 제목 : Dispensing Grade Solder Paste Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2408K14539 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 8월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장을 대상으로 합니다. 또한 디스펜싱용 솔더 페이스트의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장은 모바일, 가전, 자동차, LED, 칩 부품, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
디스펜싱용 솔더 페이스트 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 할로겐 프리, 기타), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 디스펜싱용 솔더 페이스트에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
디스펜싱용 솔더 페이스트 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 할로겐 프리, 기타
■ 용도별 시장 세그먼트
– 모바일, 가전, 자동차, LED, 칩 부품, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Nihon Superior、TAMURA、Nordson EFD、Henkel
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 디스펜싱용 솔더 페이스트의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장 규모
3 장 : 디스펜싱용 솔더 페이스트 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 디스펜싱용 솔더 페이스트 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 디스펜싱용 솔더 페이스트 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Nihon Superior、TAMURA、Nordson EFD、Henkel Nihon Superior TAMURA Nordson EFD 8. 글로벌 디스펜싱용 솔더 페이스트 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 디스펜싱용 솔더 페이스트 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 디스펜싱용 솔더 페이스트 세그먼트, 2023년 - 용도별 디스펜싱용 솔더 페이스트 세그먼트, 2023년 - 글로벌 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장 개요, 2023년 - 글로벌 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 디스펜싱용 솔더 페이스트 매출, 2019-2030 - 글로벌 디스펜싱용 솔더 페이스트 판매량: 2019-2030 - 디스펜싱용 솔더 페이스트 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 디스펜싱용 솔더 페이스트 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 디스펜싱용 솔더 페이스트 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 디스펜싱용 솔더 페이스트 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 디스펜싱용 솔더 페이스트 가격 - 글로벌 용도별 디스펜싱용 솔더 페이스트 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 디스펜싱용 솔더 페이스트 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 디스펜싱용 솔더 페이스트 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 디스펜싱용 솔더 페이스트 가격 - 지역별 디스펜싱용 솔더 페이스트 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 디스펜싱용 솔더 페이스트 매출 시장 점유율 - 지역별 디스펜싱용 솔더 페이스트 매출 시장 점유율 - 지역별 디스펜싱용 솔더 페이스트 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 디스펜싱용 솔더 페이스트 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 디스펜싱용 솔더 페이스트 판매량 시장 점유율 - 미국 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장규모 - 캐나다 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장규모 - 멕시코 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장규모 - 유럽 국가별 디스펜싱용 솔더 페이스트 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 디스펜싱용 솔더 페이스트 판매량 시장 점유율 - 독일 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장규모 - 프랑스 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장규모 - 영국 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장규모 - 이탈리아 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장규모 - 러시아 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장규모 - 아시아 지역별 디스펜싱용 솔더 페이스트 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 디스펜싱용 솔더 페이스트 판매량 시장 점유율 - 중국 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장규모 - 일본 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장규모 - 한국 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장규모 - 동남아시아 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장규모 - 인도 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장규모 - 남미 국가별 디스펜싱용 솔더 페이스트 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 디스펜싱용 솔더 페이스트 판매량 시장 점유율 - 브라질 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장규모 - 아르헨티나 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 디스펜싱용 솔더 페이스트 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 디스펜싱용 솔더 페이스트 판매량 시장 점유율 - 터키 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장규모 - 이스라엘 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장규모 - 사우디 아라비아 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장규모 - 아랍에미리트 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장규모 - 글로벌 디스펜싱용 솔더 페이스트 생산 능력 - 지역별 디스펜싱용 솔더 페이스트 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 디스펜싱용 솔더 페이스트 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 디스펜싱용 솔더 페이스트는 전자 부품 조립 공정에서 정밀하고 제어된 방식으로 솔더를 공급하기 위해 특별히 개발된 재료입니다. 이는 기존의 스크린 프린팅이나 웨이브 솔더링과는 다른 접근 방식을 취하며, 특히 소형 부품 실장, 플렉서블 기판 연결, 혹은 특정 부위에만 솔더링이 필요한 경우에 매우 유용하게 사용됩니다. 디스펜싱용 솔더 페이스트는 유변학적 특성, 즉 흐름과 점성에 대한 엄격한 제어를 통해 노즐을 통해 일정량의 페이스트를 정확하게 토출할 수 있도록 설계되었습니다. 일반적인 솔더 페이스트와 비교했을 때 디스펜싱용 솔더 페이스트의 가장 큰 차별점은 그 특유의 유변학적 거동입니다. 디스펜싱 공정은 압력을 가해 페이스트를 노즐을 통해 밀어내는 방식이므로, 페이스트는 압력을 받을 때에는 유동성을 증가시켜 쉽게 토출되어야 하지만, 토출된 후에는 형태를 유지하고 흘러내리지 않아야 합니다. 이러한 특성을 '쉬어 씬닝(Shear Thinning)' 또는 '의사소성(Pseudoplastic)' 유변학적 거동이라고 합니다. 즉, 전단 응력(Shear Stress)이 증가함에 따라 점성이 감소하는 특성을 의미합니다. 디스펜싱용 솔더 페이스트는 이러한 쉬어 씬닝 특성이 매우 뛰어나야 하며, 낮은 전단 속도에서는 충분한 점성을 유지하여 저장 안정성이 우수하고, 높은 전단 속도(디스펜싱 시)에서는 점성이 낮아져 노즐을 쉽게 통과해야 합니다. 또한, 노즐을 통과한 후에는 점성이 다시 증가하여 원하는 위치에 정확한 양의 솔더를 증착하고 형태를 유지할 수 있어야 합니다. 이러한 유변학적 특성은 솔더 페이스트 내의 플럭스 바인더 시스템, 금속 분말의 입자 크기 분포, 그리고 충진제 등의 배합을 통해 정밀하게 제어됩니다. 디스펜싱용 솔더 페이스트의 또 다른 중요한 특징은 균일한 입자 크기 분포입니다. 디스펜싱 노즐의 크기는 매우 작기 때문에, 솔더 분말의 입자 크기가 클 경우 노즐 막힘의 원인이 될 수 있습니다. 따라서 디스펜싱용 솔더 페이스트는 일반적으로 미세한 솔더 분말을 사용하며, 입자 크기 분포가 매우 균일하여 안정적인 디스펜싱 성능을 보장합니다. 입자 크기가 작을수록 표면적이 넓어져 산화되기 쉬운 단점이 있지만, 이를 보완하기 위해 특수 코팅된 솔더 분말을 사용하거나, 페이스트 내의 산화 방지제를 강화하는 등의 노력을 기울입니다. 또한, 페이스트 내의 금속 함량 또한 중요한 요소입니다. 금속 함량이 높으면 솔더링 시 발생하는 수축량이 줄어들어 더 나은 접합 강도를 제공할 수 있지만, 너무 높으면 점성이 증가하여 디스펜싱 성능에 영향을 미칠 수 있습니다. 적절한 금속 함량과 최적화된 바인더 시스템의 조합이 디스펜싱용 솔더 페이스트의 성능을 결정짓는 핵심 요소입니다. 디스펜싱용 솔더 페이스트는 그 목적과 응용 분야에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 첫째, 솔더 합금에 따라 분류될 수 있습니다. 가장 일반적인 솔더 합금은 주석-납(Sn-Pb) 합금이 사용되었으나, 환경 규제로 인해 현재는 무연(Lead-Free) 솔더 합금이 주로 사용됩니다. 무연 솔더 합금으로는 주석-은-구리(Sn-Ag-Cu, SAC), 주석-은(Sn-Ag), 주석-구리(Sn-Cu) 등이 있으며, 각 합금은 고유의 융점, 기계적 강도, 전기적 특성을 가집니다. 디스펜싱 공정에서는 특정 온도 프로파일에 맞춰 적절한 융점을 가진 합금을 선택하는 것이 중요합니다. 둘째, 플럭스 종류에 따라 분류될 수 있습니다. 플럭스는 산화물을 제거하고 솔더의 젖음성을 향상시키는 역할을 하는데, 디스펜싱용 페이스트에는 잔사가 적고 높은 세정력을 제공하는 특정 플럭스 시스템이 적용됩니다. 예를 들어, 활성도가 높은 유기산 기반의 플럭스나 특정 활성 물질을 포함한 플럭스 등이 사용될 수 있습니다. 또한, 디스펜싱 후 잔여물이 거의 남지 않아 후처리 공정을 간소화할 수 있는 'No-Clean' 타입의 플럭스가 선호됩니다. 셋째, 페이스트의 점도와 경화 방식에 따라서도 분류될 수 있습니다. 저점도 페이스트는 미세한 노즐에서도 쉽게 토출되지만, 형태 유지가 어려울 수 있습니다. 반대로 고점도 페이스트는 형태 유지는 용이하지만, 디스펜싱이 어려울 수 있습니다. 또한, 일부 디스펜싱용 솔더 페이스트는 UV 경화나 열 경화를 통해 초기 고정(Fixing)이 가능하도록 설계되어, 디스펜싱 후에도 솔더 볼링(Solder Balling)이나 번짐 현상을 방지하는 데 도움을 줍니다. 디스펜싱용 솔더 페이스트의 주요 용도는 매우 다양합니다. 가장 대표적인 용도는 정밀한 부품 실장입니다. 특히 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package)와 같이 미세한 범프(Bump)를 가진 부품이나 SMT(Surface Mount Technology) 공정에서 스크린 프린팅으로 솔더를 도포하기 어려운 소형 부품의 실장에 사용됩니다. 또한, 플렉서블 기판(Flexible PCB)이나 연성 회로 기판(Flexible Circuit Board)과 같이 기판 재질이 유연하여 스크린 프린팅 시 변형될 수 있는 경우에도 디스펜싱 기술이 유용합니다. 특정 위치에만 솔더를 정밀하게 공급해야 하는 경우, 예를 들어 COG(Chip on Glass) 공정에서 디스플레이 구동 칩을 기판에 접합하거나, 특정 회로의 패드에만 선택적으로 솔더를 공급해야 할 때 사용됩니다. 또한, 수리(Rework) 공정에서도 기존 솔더를 제거하고 필요한 부위에만 솔더를 재도포하는 데 사용될 수 있습니다. 최근에는 3D 프린팅 기술과 결합하여 복잡한 형상의 솔더 구조를 제작하는 데에도 디스펜싱용 솔더 페이스트가 활용되고 있습니다. 디스펜싱용 솔더 페이스트와 관련된 기술은 지속적으로 발전하고 있습니다. 첫째, 디스펜싱 장비의 발전입니다. 에어 디스펜싱(Air Dispensing), 피에조 디스펜싱(Piezo Dispensing), 스프링 디스펜싱(Spring Dispensing) 등 다양한 방식의 디스펜싱 헤드가 개발되어 다양한 점도와 토출량의 페이스트를 정밀하게 제어할 수 있게 되었습니다. 특히 피에조 디스펜싱 기술은 매우 미세한 양의 페이스트를 초당 수백 회 이상 정확하게 토출할 수 있어 고밀도 실장에 최적화되어 있습니다. 둘째, 페이스트 자체의 성능 향상입니다. 앞서 언급한 유변학적 특성 외에도, 디스펜싱 후 빠른 시간 내에 건조 및 경화되어 솔더 볼링을 방지하고 우수한 접합 강도를 제공하는 페이스트가 개발되고 있습니다. 또한, 낮은 온도에서도 우수한 솔더링 성능을 발휘하는 저융점 솔더 합금 페이스트나, 높은 온도에서도 안정적인 성능을 유지하는 내열성 페이스트도 중요한 연구 분야입니다. 셋째, 자동화 및 검증 기술의 발전입니다. 디스펜싱 공정의 생산성을 높이기 위해 AI 기반의 공정 최적화 기술이나, 실시간으로 디스펜싱된 페이스트의 양과 형상을 검사하는 비전 검사 시스템 등도 함께 발전하고 있습니다. 이러한 관련 기술들은 디스펜싱용 솔더 페이스트의 적용 범위를 더욱 확대하고, 전자 부품 조립의 정밀도와 신뢰성을 향상시키는 데 기여하고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2408K14539) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 디스펜싱용 솔더 페이스트 시장예측 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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