| ■ 영문 제목 : Global Double Sided Printed Circuit Board Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
| ■ 상품코드 : GIR2407E15877 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 | |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 양면 인쇄 회로 기판 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 양면 인쇄 회로 기판 산업 체인 동향 개요, 공업 및 의료, 가전 제품, 군사 및 항공 우주, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 양면 인쇄 회로 기판의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 양면 인쇄 회로 기판 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 양면 인쇄 회로 기판 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 양면 인쇄 회로 기판 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 양면 인쇄 회로 기판 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 유리 섬유, 종이, 금속, 세라믹, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 양면 인쇄 회로 기판 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 양면 인쇄 회로 기판 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 양면 인쇄 회로 기판 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 양면 인쇄 회로 기판에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 양면 인쇄 회로 기판 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 양면 인쇄 회로 기판에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (공업 및 의료, 가전 제품, 군사 및 항공 우주, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 양면 인쇄 회로 기판과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 양면 인쇄 회로 기판 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 양면 인쇄 회로 기판 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
양면 인쇄 회로 기판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 유리 섬유, 종이, 금속, 세라믹, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 공업 및 의료, 가전 제품, 군사 및 항공 우주, 기타
주요 대상 기업
– AT&S, Ibiden, Nippon Mektron, Sumitomo Electric, Shinko Electric, Unimicron, COMPEQ, Olympic Incorporated, WUS Printed Circuit, Ellington Electronics, GD-Goworld, China Fast Print, Chaohua Tech, CEE
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 양면 인쇄 회로 기판 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 양면 인쇄 회로 기판의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 양면 인쇄 회로 기판의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 양면 인쇄 회로 기판 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 양면 인쇄 회로 기판 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 양면 인쇄 회로 기판 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 양면 인쇄 회로 기판의 산업 체인.
– 양면 인쇄 회로 기판 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 AT&S Ibiden Nippon Mektron ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 양면 인쇄 회로 기판 이미지 - 종류별 세계의 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 양면 인쇄 회로 기판 판매량 (2019-2030) - 세계의 양면 인쇄 회로 기판 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 양면 인쇄 회로 기판 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 양면 인쇄 회로 기판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 양면 인쇄 회로 기판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 양면 인쇄 회로 기판 판매량 시장 점유율 - 지역별 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 시장 점유율 - 북미 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 - 유럽 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 - 아시아 태평양 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 - 남미 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 - 중동 및 아프리카 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 - 세계의 종류별 양면 인쇄 회로 기판 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 양면 인쇄 회로 기판 평균 가격 - 세계의 용도별 양면 인쇄 회로 기판 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 양면 인쇄 회로 기판 평균 가격 - 북미 양면 인쇄 회로 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 양면 인쇄 회로 기판 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 양면 인쇄 회로 기판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 양면 인쇄 회로 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 및 성장률 - 유럽 양면 인쇄 회로 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 양면 인쇄 회로 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 양면 인쇄 회로 기판 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 양면 인쇄 회로 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 및 성장률 - 영국 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 및 성장률 - 러시아 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 양면 인쇄 회로 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 양면 인쇄 회로 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 양면 인쇄 회로 기판 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 양면 인쇄 회로 기판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 및 성장률 - 일본 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 및 성장률 - 한국 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 및 성장률 - 인도 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 및 성장률 - 호주 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 및 성장률 - 남미 양면 인쇄 회로 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 양면 인쇄 회로 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 양면 인쇄 회로 기판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 양면 인쇄 회로 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 양면 인쇄 회로 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 양면 인쇄 회로 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 양면 인쇄 회로 기판 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 양면 인쇄 회로 기판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 및 성장률 - 이집트 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 양면 인쇄 회로 기판 소비 금액 및 성장률 - 양면 인쇄 회로 기판 시장 성장 요인 - 양면 인쇄 회로 기판 시장 제약 요인 - 양면 인쇄 회로 기판 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 양면 인쇄 회로 기판의 제조 비용 구조 분석 - 양면 인쇄 회로 기판의 제조 공정 분석 - 양면 인쇄 회로 기판 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 양면 인쇄 회로 기판(Double Sided Printed Circuit Board, 이하 양면 PCB)은 전자 제품의 회로를 구성하는 핵심 부품으로서, 두 개의 도체층(구리 패턴) 사이에 절연체 역할을 하는 기판 재질이 삽입된 구조를 가지고 있습니다. 이러한 구조를 통해 전자 부품의 연결 및 신호 전달 경로를 매우 효율적으로 집적할 수 있게 됩니다. 양면 PCB는 단면 PCB와 비교했을 때 더 많은 전자 부품을 실장하고 더 복잡한 회로를 구현할 수 있다는 점에서 큰 장점을 지닙니다. 이는 현대의 소형화, 고성능화, 다기능화되는 전자 기기들의 요구 사항을 충족시키는 데 필수적인 역할을 합니다. 양면 PCB의 가장 근본적인 특징은 두 개의 독립적인 도체층을 가진다는 점입니다. 각 도체층에는 회로 설계를 바탕으로 정밀하게 형성된 구리 패턴이 존재하며, 이 구리 패턴들은 전기적인 연결을 담당합니다. 이 두 도체층은 일반적으로 에폭시 수지나 유리섬유 강화 플라스틱(FR-4)과 같은 절연 재료로 분리되어 있습니다. 또한, 양면 PCB는 부품 실장을 위해 각 면에 홀(Hole)을 뚫어 부품의 다리(Lead)를 통과시켜 납땜하는 방식으로 조립됩니다. 이 홀은 단순히 구멍을 뚫는 것이 아니라, 내부적으로 각 도체층에 전기적으로 연결되도록 금속(일반적으로 구리)으로 도금되어 있습니다. 이러한 도금된 홀을 비아(Via)라고 부릅니다. 비아는 위쪽 도체층과 아래쪽 도체층 사이의 신호 흐름을 가능하게 하는 중요한 통로 역할을 합니다. 따라서 양면 PCB는 단면 PCB에 비해 회로 배선의 유연성이 훨씬 뛰어나며, 복잡한 신호 라우팅을 보다 쉽게 구현할 수 있습니다. 양면 PCB는 제조 공정의 복잡성 측면에서 단면 PCB보다 한 단계 위라고 할 수 있습니다. 두 개의 도체층에 각각 회로 패턴을 형성하고, 이후 두 층을 접합하며, 비아를 형성하고 도금하는 등의 추가적인 공정이 필요하기 때문입니다. 그러나 이러한 공정상의 복잡성은 전자 제품의 성능 향상 및 소형화라는 이점과 상쇄되며, 현재 대부분의 전자 제품에서 양면 PCB는 표준적인 기술로 자리 잡고 있습니다. 양면 PCB의 종류는 크게 두 가지로 나눌 수 있습니다. 첫째는 일반적인 양면 PCB로, 위쪽 면과 아래쪽 면에 각각 회로 패턴이 형성되어 있습니다. 둘째는 금속화 홀 PCB(Plated Through Hole, PTH)를 사용하는 양면 PCB입니다. PTH는 단순히 구멍을 뚫는 것이 아니라, 구멍 벽을 따라 구리가 도금되어 상하단 도체층을 전기적으로 연결하는 기술입니다. 이는 위에서 언급한 비아와 동일한 개념이며, 양면 PCB에서 회로 간의 연결을 가능하게 하는 핵심 요소입니다. 양면 PCB의 가장 기본적인 용도는 단면 PCB보다 더 많은 부품을 실장하고 더 복잡한 회로를 구현해야 하는 모든 전자 기기에 사용된다는 것입니다. 예를 들어, 스마트폰, 컴퓨터 메인보드, TV, 카메라, 자동차 전장 부품 등 우리가 일상생활에서 접하는 대부분의 전자 제품에는 양면 PCB가 적용되고 있습니다. 더 구체적으로 살펴보면, 양면 PCB는 다음과 같은 다양한 용도로 활용됩니다. * **범용 전자 기기:** 가전제품, 개인용 컴퓨터 주변기기, 휴대용 전자 기기 등 소형화 및 고성능화를 요구하는 제품에 폭넓게 사용됩니다. * **통신 장비:** 스마트폰, 라우터, 스위치 등 고속의 복잡한 신호 처리가 필요한 통신 장비의 핵심 부품으로 사용됩니다. * **자동차 전장 부품:** 엔진 제어 장치(ECU), 인포테인먼트 시스템, 센서 등 다양한 자동차 전자 부품에 필수적으로 사용됩니다. 자동차 산업의 발전과 더불어 자동차 전장 부품에 대한 수요가 증가함에 따라 양면 PCB의 중요성도 더욱 커지고 있습니다. * **산업용 제어 장비:** 공장 자동화 시스템, 로봇 제어 장치 등 정밀하고 안정적인 작동이 요구되는 산업용 제어 장비에도 양면 PCB가 광범위하게 사용됩니다. * **의료 기기:** 진단 장비, 치료 장비 등 높은 신뢰성과 정밀도가 요구되는 의료 기기 분야에서도 양면 PCB는 중요한 역할을 담당합니다. 양면 PCB와 관련된 핵심 기술로는 다음과 같은 것들이 있습니다. * **비아(Via) 기술:** 앞서 설명했듯이, 양면 PCB에서 서로 다른 도체층을 연결하는 비아 기술은 매우 중요합니다. 비아의 종류로는 단순히 구멍을 뚫어 도금하는 일반 비아(Through-hole Via), 한 면에서 시작하여 중간층에서 끝나는 블라인드 비아(Blind Via), 보드 내부의 특정 두 층만 연결하는 스터브드 비아(Stubbed Via) 등이 있습니다. 이러한 다양한 비아 기술의 발전은 회로 설계의 유연성을 높이고 PCB의 밀도를 향상시키는 데 기여합니다. * **고밀도 상호 연결(HDI, High Density Interconnect) 기술:** HDI 기술은 기존의 드릴링 방식으로는 구현하기 어려운 매우 작고 촘촘한 비아와 배선을 가능하게 하는 기술입니다. 마이크로 비아(Micro Via)와 같은 미세 비아를 사용하여 층간 연결을 더욱 효율화하고, 더 많은 부품을 실장할 수 있도록 하여 PCB의 집적도를 높입니다. 이는 스마트폰과 같이 공간 제약이 심한 제품에 필수적인 기술입니다. * **표면 실장 기술(SMT, Surface Mount Technology):** SMT는 부품의 다리를 PCB의 표면에 직접 납땜하는 방식으로, 기존의 관통 홀 실장 방식보다 훨씬 빠르고 효율적인 부품 실장을 가능하게 합니다. 양면 PCB는 양면 모두에 부품을 실장할 수 있기 때문에 SMT 기술과 결합하여 부품 밀도를 극대화하고 조립 비용을 절감하는 데 매우 효과적입니다. * **고주파 회로 설계 기술:** 전자 제품의 성능 향상과 더불어 고주파 신호를 다루는 경우가 많아지고 있습니다. 양면 PCB에서 고주파 신호를 안정적으로 전달하기 위해서는 임피던스 매칭, 신호 무결성(Signal Integrity) 확보 등 전문적인 회로 설계 기술이 요구됩니다. 이는 특히 통신 장비나 고속 데이터 전송 시스템에서 중요하게 다루어집니다. * **열 관리 기술:** 고성능 전자 부품은 작동 중에 많은 열을 발생시킵니다. 양면 PCB에서 발생한 열을 효율적으로 방출하기 위한 열 관리 기술 또한 중요한 관련 기술 중 하나입니다. 방열 패드, 히트 싱크 적용, PCB 재질 선택 등 다양한 방법을 통해 열 문제를 해결하고 제품의 신뢰성을 확보합니다. * **재료 공학:** PCB의 성능은 사용되는 기판 재질에 따라 크게 달라집니다. FR-4가 가장 일반적으로 사용되지만, 고온 환경이나 고주파 신호 처리가 필요한 경우에는 폴리이미드(Polyimide)와 같은 특수 재질이 사용되기도 합니다. 이러한 다양한 재료의 특성을 이해하고 적절하게 선택하는 것이 중요합니다. 결론적으로 양면 PCB는 두 개의 도체층을 통해 복잡한 회로를 효율적으로 구성하고 더 많은 부품을 실장할 수 있게 하는 기본적인 형태의 PCB입니다. 기술의 발전과 더불어 HDI 기술 등과 결합하여 더욱 소형화되고 고성능화되는 전자 제품의 요구를 충족시키며 현대 전자 산업의 근간을 이루는 중요한 부품이라 할 수 있습니다. |

| ※본 조사보고서 [세계의 양면 인쇄 회로 기판 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E15877) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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