| ■ 영문 제목 : Global Electronic Potting and Encapsulation Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E17715 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 전자 포팅 및 캡슐화 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 전자 포팅 및 캡슐화 산업 체인 동향 개요, 자동차, 가전 제품, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 전자 포팅 및 캡슐화의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 전자 포팅 및 캡슐화 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 전자 포팅 및 캡슐화 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 전자 포팅 및 캡슐화 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 전자 포팅 및 캡슐화 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 실리콘, 에폭시, 폴리우레탄)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 전자 포팅 및 캡슐화 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 전자 포팅 및 캡슐화 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 전자 포팅 및 캡슐화 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 전자 포팅 및 캡슐화에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 전자 포팅 및 캡슐화 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 전자 포팅 및 캡슐화에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (자동차, 가전 제품, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 전자 포팅 및 캡슐화과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 전자 포팅 및 캡슐화 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 전자 포팅 및 캡슐화 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
전자 포팅 및 캡슐화 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 실리콘, 에폭시, 폴리우레탄
용도별 시장 세그먼트
– 자동차, 가전 제품, 기타
주요 대상 기업
– Henkel, Momentive, Dow Corning, Shin-Etsu Chemical, Element Solutions, H.B. Fuller, Wacker Chemie AG, CHT Group, Nagase, Elkem Silicone, Elantas, Lord, Won Chemical, Namics Corporation, Showa Denka, Panacol
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 전자 포팅 및 캡슐화 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 전자 포팅 및 캡슐화의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 전자 포팅 및 캡슐화의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 전자 포팅 및 캡슐화 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 전자 포팅 및 캡슐화 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 전자 포팅 및 캡슐화 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 전자 포팅 및 캡슐화의 산업 체인.
– 전자 포팅 및 캡슐화 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Henkel Momentive Dow Corning ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 전자 포팅 및 캡슐화 이미지 - 종류별 세계의 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 전자 포팅 및 캡슐화 판매량 (2019-2030) - 세계의 전자 포팅 및 캡슐화 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 전자 포팅 및 캡슐화 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 전자 포팅 및 캡슐화 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 전자 포팅 및 캡슐화 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 전자 포팅 및 캡슐화 판매량 시장 점유율 - 지역별 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 시장 점유율 - 북미 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 - 유럽 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 - 아시아 태평양 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 - 남미 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 - 중동 및 아프리카 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 - 세계의 종류별 전자 포팅 및 캡슐화 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 전자 포팅 및 캡슐화 평균 가격 - 세계의 용도별 전자 포팅 및 캡슐화 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 전자 포팅 및 캡슐화 평균 가격 - 북미 전자 포팅 및 캡슐화 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 전자 포팅 및 캡슐화 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 전자 포팅 및 캡슐화 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 전자 포팅 및 캡슐화 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 유럽 전자 포팅 및 캡슐화 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 포팅 및 캡슐화 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 포팅 및 캡슐화 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 전자 포팅 및 캡슐화 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 영국 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 러시아 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 전자 포팅 및 캡슐화 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 포팅 및 캡슐화 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 포팅 및 캡슐화 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 전자 포팅 및 캡슐화 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 일본 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 한국 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 인도 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 호주 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 남미 전자 포팅 및 캡슐화 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 전자 포팅 및 캡슐화 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 전자 포팅 및 캡슐화 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 전자 포팅 및 캡슐화 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 전자 포팅 및 캡슐화 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 포팅 및 캡슐화 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 포팅 및 캡슐화 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 전자 포팅 및 캡슐화 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 이집트 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 전자 포팅 및 캡슐화 소비 금액 및 성장률 - 전자 포팅 및 캡슐화 시장 성장 요인 - 전자 포팅 및 캡슐화 시장 제약 요인 - 전자 포팅 및 캡슐화 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 전자 포팅 및 캡슐화의 제조 비용 구조 분석 - 전자 포팅 및 캡슐화의 제조 공정 분석 - 전자 포팅 및 캡슐화 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 전자 포팅 및 캡슐화(Electronic Potting and Encapsulation)는 전자 부품이나 어셈블리를 외부 환경으로부터 보호하고, 기계적인 강성을 부여하며, 전기적인 절연성을 향상시키기 위해 액체 상태의 재료를 경화시켜 고체화하는 공정을 의미합니다. 이는 전자 장치의 신뢰성과 수명을 극대화하는 데 필수적인 기술로 자리 잡고 있습니다. 포팅(Potting)은 주로 전자 부품이나 회로 기판 전체를 덮을 정도로 넓은 범위에 사용되는 용어이며, 캡슐화(Encapsulation)는 개별 부품 또는 특정 영역을 둘러싸는 것을 좀 더 세밀하게 지칭할 수 있습니다. 하지만 실질적으로 두 용어는 종종 혼용되어 사용되며, 근본적인 목적과 원리는 동일하다고 볼 수 있습니다. 이러한 공정은 단순히 재료를 부어 경화시키는 것을 넘어, 재료의 선택, 도포 방식, 경화 조건 등 다양한 요소가 최적화되어야 합니다. 전자 포팅 및 캡슐화의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **보호 기능**입니다. 가장 핵심적인 특징으로, 외부 충격, 진동, 습기, 먼지, 화학 물질, 고온 또는 저온과 같은 극한 환경으로부터 민감한 전자 부품을 효과적으로 보호합니다. 예를 들어, 자동차 전장 부품이나 산업용 제어 장치와 같이 열악한 환경에서 작동해야 하는 전자 제품에는 이러한 보호 기능이 필수적입니다. 둘째, **전기 절연성 향상**입니다. 포팅 재료는 대부분 우수한 전기 절연 특성을 가지고 있어, 회로 간의 누설 전류를 방지하고 단락을 예방하며, 고전압 환경에서의 안전성을 확보하는 데 기여합니다. 셋째, **기계적 강성 부여 및 고정**입니다. 포팅 재료가 경화되면서 전자 부품이나 회로 기판을 단단하게 고정시켜 진동이나 충격으로 인한 물리적인 손상을 방지하고, 부품의 이탈을 막아줍니다. 이는 휴대용 기기나 차량용 전장품 등 외부 충격에 노출되기 쉬운 제품에서 매우 중요합니다. 넷째, **열 관리 기능**입니다. 특정 포팅 재료는 열전도성이 뛰어나, 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 분산시켜 과열을 방지하고 성능 저하를 막는 역할을 수행하기도 합니다. 다섯째, **봉지성 및 밀봉성**입니다. 포팅 재료는 빈 공간을 모두 채워 외부 오염 물질의 침투를 차단하고, 완벽한 밀봉을 통해 내부 부품의 수명을 연장시키는 역할을 합니다. 전자 포팅 및 캡슐화에 사용되는 재료의 종류는 매우 다양하며, 적용되는 환경과 요구되는 성능에 따라 선택됩니다. 가장 일반적인 재료로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 첫째, **에폭시(Epoxy)**입니다. 에폭시는 우수한 기계적 강도, 내화학성, 전기 절연성, 낮은 수축률, 그리고 넓은 온도 범위에서의 안정성 때문에 가장 널리 사용되는 포팅 재료 중 하나입니다. 경화 후 단단하고 내구성이 뛰어나며, 다양한 첨가제를 통해 특정 성능을 강화할 수 있다는 장점이 있습니다. 그러나 일부 에폭시는 경화 과정에서 높은 발열을 동반할 수 있으며, 습기에 민감한 경우도 있습니다. 둘째, **폴리우레탄(Polyurethane, PU)**입니다. 폴리우레탄은 에폭시보다 유연성이 뛰어나고 충격 흡수 능력이 우수합니다. 또한, 낮은 온도에서의 성능 유지 및 내습성이 좋아 습기가 많은 환경이나 진동이 심한 환경에 적합합니다. 경화 시간이 빠르고 저온 경화가 가능하다는 장점도 있습니다. 하지만 에폭시에 비해 내열성이나 내화학성이 다소 떨어질 수 있습니다. 셋째, **실리콘(Silicone)**입니다. 실리콘은 매우 넓은 온도 범위에서 뛰어난 유연성과 내열성, 내한성을 유지하며, 뛰어난 내후성 및 UV 저항성을 가지고 있습니다. 또한, 낮은 비중과 낮은 독성을 가지며, 우수한 전기 절연 특성을 제공합니다. 특히, 고온 환경이나 극한의 온도 변화가 예상되는 곳에 사용하기에 적합합니다. 다만, 다른 재료에 비해 기계적 강성이 약한 편이며, 일부 표면에서는 접착력이 낮을 수 있습니다. 넷째, **아크릴(Acrylic)**입니다. 아크릴은 빠른 경화 시간과 투명성이 뛰어나다는 장점이 있습니다. 또한, 저렴한 비용으로 일반적인 보호 기능을 제공할 수 있습니다. 그러나 에폭시나 실리콘에 비해 내열성, 내화학성, 기계적 강성이 상대적으로 낮은 편입니다. 다섯째, **폴리아미드(Polyamide)**입니다. 폴리아미드는 높은 내열성과 내화학성, 그리고 뛰어난 기계적 강도를 제공합니다. 또한, 유연성이 좋아 충격에 강하며, 저온 경화가 가능한 경우가 많습니다. 이 외에도 특정 응용 분야를 위해 특수하게 개발된 다양한 포팅 및 캡슐화 재료들이 존재합니다. 예를 들어, 높은 열전도성을 요구하는 경우 열전도성 필러가 첨가된 재료를 사용하거나, 난연성이 필요한 경우에는 난연 첨가제가 포함된 재료를 선택합니다. 전자 포팅 및 캡슐화의 용도는 매우 광범위하며, 다양한 산업 분야에서 핵심적인 기술로 활용됩니다. 첫째, **자동차 산업**입니다. 자동차 산업에서는 엔진룸 내부나 하부와 같이 고온, 습기, 진동, 화학 물질에 노출되는 환경에서 작동하는 ECU(Electronic Control Unit), 센서, 조명 시스템 등의 전자 부품을 보호하기 위해 포팅 및 캡슐화가 필수적으로 사용됩니다. 이는 자동차의 신뢰성과 안전성을 보장하는 데 결정적인 역할을 합니다. 둘째, **항공우주 및 방위 산업**입니다. 이러한 산업 분야에서는 극한의 온도 변화, 높은 진동, 충격, 그리고 엄격한 신뢰성 요구 사항을 만족시켜야 합니다. 항공기 제어 시스템, 레이더 시스템, 통신 장비 등은 포팅 및 캡슐화를 통해 외부 환경으로부터 보호되고 기능적 안정성을 확보합니다. 셋째, **산업 자동화 및 제어 시스템**입니다. 공장 자동화 설비, 로봇, PLC(Programmable Logic Controller) 등은 종종 분진, 오일, 화학 물질, 그리고 높은 습도에 노출될 수 있습니다. 포팅 및 캡슐화는 이러한 산업 환경에서 전자 제어 장치가 오작동 없이 안정적으로 작동하도록 보장합니다. 넷째, **가전제품 및 소비재**입니다. 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기와 같은 휴대용 전자기기는 물론, 세탁기, 냉장고 등 생활 가전 제품에도 진동 방지, 습기 차단, 전기 절연 등을 위해 부분적으로 포팅 및 캡슐화 기술이 적용될 수 있습니다. 다섯째, **의료 기기**입니다. 의료 기기는 인체와 직접적으로 접촉하거나 생명과 직결될 수 있으므로 매우 높은 신뢰성과 안전성이 요구됩니다. 심장 박동기, 인슐린 펌프, 진단 장비 등 정밀하고 민감한 의료 기기의 전자 부품은 엄격한 기준에 따라 포팅 및 캡슐화됩니다. 여섯째, **조명 산업**입니다. LED 조명은 방수 및 방진 기능이 중요하므로, LED 모듈이나 드라이버 회로를 포팅하여 내구성과 수명을 향상시킵니다. 전자 포팅 및 캡슐화와 관련된 주요 기술들은 다음과 같습니다. 첫째, **포팅 재료의 선택 및 배합**입니다. 적용되는 환경 조건(온도, 습도, 화학 물질 노출 여부 등), 요구되는 물리적 특성(경도, 유연성, 접착력 등), 전기적 특성(절연 저항, 유전율 등), 그리고 공정상의 제약 조건(점도, 경화 시간, 경화 온도 등)을 종합적으로 고려하여 최적의 포팅 재료를 선택하고, 필요에 따라 충진제, 경화 촉진제, 안정제 등의 첨가제를 배합하는 기술입니다. 둘째, **디스펜싱(Dispensing) 기술**입니다. 포팅 재료를 정확하고 균일하게 전자 부품이나 회로 기판에 도포하는 기술입니다. 자동화된 디스펜싱 장비를 사용하여 정밀한 양을 원하는 위치에 정확하게 도포하는 것이 중요하며, 이를 위해 노즐의 종류, 압력, 토출 속도 등을 정밀하게 제어하는 기술이 요구됩니다. 점도가 높은 재료나 복잡한 형상의 부품에 적용하기 위한 특수 디스펜싱 기술도 개발되고 있습니다. 셋째, **진공 탈포(Vacuum Degassing) 기술**입니다. 포팅 재료를 디스펜싱하기 전에 재료 내부에 포함된 기포를 제거하는 공정입니다. 기포는 포팅층에 빈 공간을 형성하여 보호 기능을 저하시키고, 전기적 절연 성능을 약화시키며, 심한 경우 크랙을 유발할 수도 있습니다. 진공 환경에서 재료를 교반하거나 원심 분리하는 방식으로 기포를 제거합니다. 넷째, **경화(Curing) 기술**입니다. 포팅 재료가 액체 상태에서 고체 상태로 변하는 과정입니다. 열, 자외선(UV), 또는 상온 경화 등 다양한 경화 방식이 있으며, 재료의 종류와 요구되는 물성에 따라 적절한 경화 조건(온도, 시간, 습도 등)을 설정하고 제어하는 것이 중요합니다. 과도한 열이나 불완전한 경화는 재료의 성능을 저하시킬 수 있습니다. 다섯째, **금형(Mold) 또는 패드(Dam)를 이용한 공정**입니다. 부품의 특정 영역만 포팅하거나, 정해진 양만큼의 재료를 정확한 위치에 유지시키기 위해 일시적으로 금형이나 실리콘 등의 재료로 경계선을 만들어 주는 공정입니다. 이는 포팅 재료가 퍼지는 것을 방지하고 원하는 형상을 구현하는 데 도움을 줍니다. 여섯째, **기판 준비 및 표면 처리**입니다. 포팅 재료가 부품이나 기판에 잘 접착되도록 표면을 깨끗하게 유지하고, 필요한 경우 프라이머(primer) 등의 접착 증진제를 도포하는 공정도 중요합니다. 표면의 오염은 접착 불량을 야기하여 포팅층의 박리나 성능 저하를 초래할 수 있습니다. 결론적으로, 전자 포팅 및 캡슐화는 단순한 재료 충진 공정을 넘어, 전자 장치의 성능과 신뢰성을 결정짓는 매우 중요한 기술입니다. 다양한 재료의 특성을 이해하고, 정밀한 공정 제어 기술을 통해 최적의 결과를 도출하는 것이 이 기술의 핵심이라고 할 수 있습니다. 현대 전자 산업의 발전과 함께 더욱 까다로운 환경 조건과 성능 요구 사항을 만족시키기 위한 포팅 및 캡슐화 재료 및 공정 기술은 지속적으로 발전해 나갈 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 전자 포팅 및 캡슐화 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E17715) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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