| ■ 영문 제목 : Global Embedded Substrate(ETS) Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E17963 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,872,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,308,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD6,960 ⇒환산￦9,744,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 임베디드 기판 (ETS) 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 임베디드 기판 (ETS) 산업 체인 동향 개요, PC 및 서버, 스마트 모바일 장치, 네트워크 장치, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 임베디드 기판 (ETS)의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 임베디드 기판 (ETS) 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 임베디드 기판 (ETS) 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 임베디드 기판 (ETS) 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 임베디드 기판 (ETS) 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 임베디드 패시브 기판 (EPS), 임베디드 트레이스 기판 (ETS), 임베디드 다이 기판 (EDS))의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 임베디드 기판 (ETS) 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 임베디드 기판 (ETS) 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 임베디드 기판 (ETS) 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 임베디드 기판 (ETS)에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 임베디드 기판 (ETS) 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 임베디드 기판 (ETS)에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (PC 및 서버, 스마트 모바일 장치, 네트워크 장치, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 임베디드 기판 (ETS)과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 임베디드 기판 (ETS) 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 임베디드 기판 (ETS) 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
임베디드 기판 (ETS) 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 임베디드 패시브 기판 (EPS), 임베디드 트레이스 기판 (ETS), 임베디드 다이 기판 (EDS)
용도별 시장 세그먼트
– PC 및 서버, 스마트 모바일 장치, 네트워크 장치, 기타
주요 대상 기업
– Samsung Electro-Mechanics, Simmtech, JCET Group, ASE, Zhen Ding Tech
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 임베디드 기판 (ETS) 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 임베디드 기판 (ETS)의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 임베디드 기판 (ETS)의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 임베디드 기판 (ETS) 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 임베디드 기판 (ETS) 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 임베디드 기판 (ETS) 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 임베디드 기판 (ETS)의 산업 체인.
– 임베디드 기판 (ETS) 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Samsung Electro-Mechanics Simmtech JCET Group ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 임베디드 기판 (ETS) 이미지 - 종류별 세계의 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 임베디드 기판 (ETS) 판매량 (2019-2030) - 세계의 임베디드 기판 (ETS) 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 임베디드 기판 (ETS) 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 임베디드 기판 (ETS) 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 임베디드 기판 (ETS) 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 임베디드 기판 (ETS) 판매량 시장 점유율 - 지역별 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 시장 점유율 - 북미 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 - 유럽 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 - 아시아 태평양 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 - 남미 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 - 중동 및 아프리카 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 - 세계의 종류별 임베디드 기판 (ETS) 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 임베디드 기판 (ETS) 평균 가격 - 세계의 용도별 임베디드 기판 (ETS) 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 임베디드 기판 (ETS) 평균 가격 - 북미 임베디드 기판 (ETS) 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 임베디드 기판 (ETS) 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 임베디드 기판 (ETS) 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 임베디드 기판 (ETS) 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 및 성장률 - 유럽 임베디드 기판 (ETS) 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 임베디드 기판 (ETS) 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 임베디드 기판 (ETS) 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 임베디드 기판 (ETS) 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 및 성장률 - 영국 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 및 성장률 - 러시아 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 임베디드 기판 (ETS) 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 임베디드 기판 (ETS) 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 임베디드 기판 (ETS) 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 임베디드 기판 (ETS) 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 및 성장률 - 일본 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 및 성장률 - 한국 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 및 성장률 - 인도 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 및 성장률 - 호주 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 및 성장률 - 남미 임베디드 기판 (ETS) 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 임베디드 기판 (ETS) 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 임베디드 기판 (ETS) 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 임베디드 기판 (ETS) 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 임베디드 기판 (ETS) 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 임베디드 기판 (ETS) 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 임베디드 기판 (ETS) 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 임베디드 기판 (ETS) 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 및 성장률 - 이집트 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 임베디드 기판 (ETS) 소비 금액 및 성장률 - 임베디드 기판 (ETS) 시장 성장 요인 - 임베디드 기판 (ETS) 시장 제약 요인 - 임베디드 기판 (ETS) 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 임베디드 기판 (ETS)의 제조 비용 구조 분석 - 임베디드 기판 (ETS)의 제조 공정 분석 - 임베디드 기판 (ETS) 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 임베디드 기판 (ETS)의 개념 임베디드 기판(Embedded Substrate, ETS)은 반도체 칩을 기판 내부에 직접 삽입하여 패키징하는 기술을 의미합니다. 기존의 웨이퍼 레벨 패키징(Wafer Level Packaging, WLP)이나 실리콘 팬아웃(Silicon Fan-out) 기술과는 달리, 임베디드 기판은 미리 제작된 기판 내부에 칩을 배치하고 그 위로 다시 재배선층(Redistribution Layer, RDL)이나 봉지재(Encapsulation)를 형성하는 방식입니다. 이 기술은 고밀도 집적화, 뛰어난 전기적 성능, 향상된 열 관리 능력 등을 제공하며 차세대 반도체 패키징 기술로 주목받고 있습니다. 임베디드 기판의 핵심적인 개념은 '기판 안으로 칩을 내장'하는 데 있습니다. 이는 반도체 칩을 단순히 기판 위에 올려놓는 것이 아니라, 기판 자체의 구조적인 일부로 통합시키는 것을 의미합니다. 이를 통해 기존 패키징 방식에서 발생하는 여러 제약을 극복하고 성능 향상을 이끌어낼 수 있습니다. 임베디드 기판은 반도체 칩의 크기를 줄이고 집적도를 높이는 데 매우 효과적이며, 이는 모바일 기기, 고성능 컴퓨팅, 인공지능(AI) 가속기 등 소형화 및 고성능화가 요구되는 다양한 분야에서 필수적인 기술로 자리매김하고 있습니다. **ETS의 정의 및 핵심 원리** 임베디드 기판은 복잡한 제조 공정을 거쳐 완성됩니다. 일반적으로 다음과 같은 단계를 포함합니다. 1. **기판 준비**: 회로 패턴이 형성된 기판을 준비합니다. 이 기판은 세라믹, 유기물, 실리콘 등 다양한 소재로 만들어질 수 있으며, 칩이 삽입될 공간(예: 비아홀 또는 캐비티)이 미리 가공되어 있습니다. 2. **칩 삽입**: 준비된 기판의 공간에 반도체 칩을 삽입합니다. 이 과정은 접착 필름이나 에폭시 수지 등을 사용하여 칩을 기판에 고정하는 방식으로 이루어집니다. 칩이 기판 표면에 노출되지 않고 내부에 위치하게 되는 것이 특징입니다. 3. **재배선 형성**: 삽입된 칩의 패드와 기판의 회로를 전기적으로 연결하기 위해 재배선층(RDL)을 형성합니다. 이는 주로 구리 등의 금속을 사용하여 형성되며, 여러 층으로 적층될 수 있어 복잡한 배선 설계를 가능하게 합니다. 이 과정에서 칩과 기판 사이의 전기적 연결이 이루어집니다. 4. **봉지 처리**: 형성된 재배선층과 칩을 외부 환경으로부터 보호하기 위해 봉지재(Encapsulation)로 감쌉니다. 이는 반도체 칩의 신뢰성을 높이고 외부 충격이나 습기로부터 보호하는 역할을 합니다. 이 봉지 과정은 전체 패키지의 안정성과 내구성을 결정짓는 중요한 단계입니다. 5. **표면 처리 및 테스트**: 마지막으로 패키지 표면을 평탄하게 만들고 외부 연결을 위한 솔더 범프 등을 형성한 후, 전기적 테스트를 거쳐 최종 제품을 완성합니다. **ETS의 주요 특징** 임베디드 기판은 여러 가지 뛰어난 특징을 가지고 있어 첨단 반도체 패키징 기술로 각광받고 있습니다. * **고밀도 집적화**: 기존 패키징 방식 대비 훨씬 작은 공간에 더 많은 칩을 집적할 수 있습니다. 이는 칩을 기판 내부에 직접 삽입하고 복잡한 재배선층을 형성함으로써 가능해집니다. 결과적으로 전체 패키지 크기를 획기적으로 줄일 수 있으며, 이는 특히 휴대용 전자기기나 웨어러블 기기 등 공간 제약이 큰 응용 분야에서 매우 중요합니다. * **뛰어난 전기적 성능**: 칩과 기판 간의 배선 길이가 짧아지고 기생 인덕턴스 및 커패시턴스가 감소합니다. 이는 고속 신호 전송을 가능하게 하여 반도체 칩의 성능을 극대화하는 데 기여합니다. 특히 고주파 신호를 다루는 RF 회로나 고성능 컴퓨팅 시스템에서 이러한 이점이 두드러집니다. 또한, 여러 칩을 수직으로 적층하거나 수평으로 배치하는 3D 패키징이나 2.5D 패키징을 구현하는 데 있어서도 유리한 구조를 제공합니다. * **우수한 열 관리**: 칩이 기판 내부에 삽입되고 전도성이 높은 재료로 감싸지기 때문에 열 방출 효율이 높아집니다. 이는 고성능 반도체 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 관리하여 성능 저하를 방지하고 장치의 신뢰성을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. 특히 고성능 CPU, GPU, AI 가속기와 같이 많은 열을 발생시키는 칩들에 적용될 때 그 효과가 극대화됩니다. * **높은 신뢰성 및 내구성**: 외부 충격이나 환경 요인으로부터 칩을 보호하는 봉지층이 칩을 직접적으로 감싸기 때문에 높은 수준의 신뢰성과 내구성을 확보할 수 있습니다. 이는 가혹한 환경 조건에서 작동해야 하는 자동차 전장 부품이나 산업용 장비 등에 사용될 때 중요한 장점으로 작용합니다. * **다양한 소재 적용 가능성**: 기판 소재로는 실리콘, 유기물, 세라믹 등 다양한 재료가 사용될 수 있으며, 각 소재의 특성을 활용하여 특정 애플리케이션에 최적화된 패키지를 설계할 수 있습니다. 예를 들어, 고속 신호 처리가 중요한 분야에서는 실리콘 기판을, 높은 절연 특성이 필요한 분야에서는 유기물 기판을 사용할 수 있습니다. **ETS의 종류** 임베디드 기판은 기술 구현 방식에 따라 몇 가지 주요 유형으로 나눌 수 있습니다. * **임베디드 웨이퍼 레벨 패키지 (EWLP)**: 웨이퍼 상태에서 반도체 칩을 기판 내부에 삽입하고 공정을 진행하는 방식입니다. 웨이퍼 단위로 대량 생산이 가능하여 비용 효율성이 높습니다. 특히 기존 WLP 기술을 기반으로 하면서 칩 내장 기능을 추가한 형태로 볼 수 있습니다. * **임베디드 팬아웃 (EFO)**: 실리콘 웨이퍼를 절단하여 얻은 칩릿(chiplet)을 기판 내부에 삽입하고 재배선층을 형성하는 방식입니다. 칩렛을 효율적으로 패키징할 수 있으며, 다양한 기능을 가진 칩렛들을 하나의 패키지에 통합하는 데 용이합니다. 칩렛 기반 시스템온칩(SoC) 구현에 중요한 역할을 합니다. * **임베디드 몰딩 컴파운드 (EMC)**: 유기 기판에 칩을 삽입하고 몰딩 컴파운드를 사용하여 전체를 봉지하는 방식입니다. 상대적으로 저렴하고 공정 난이도가 낮아 범용적인 응용에 적합합니다. 칩을 기판 내부에 고정하는 방식에 초점을 맞춘 기술입니다. 이 외에도 칩의 크기, 형태, 기판과의 결합 방식 등에 따라 다양한 변형 기술이 존재합니다. 예를 들어, 칩을 수동 소자(패시브 소자)와 함께 기판 내부에 내장하는 방식 등도 연구되고 있습니다. **ETS의 용도** 임베디드 기판은 그 뛰어난 성능과 집적도를 바탕으로 다양한 고성능 전자 기기 및 시스템에 적용되고 있습니다. * **스마트폰 및 웨어러블 기기**: 높은 집적도와 소형화 요구사항을 충족시키기 위해 메인 프로세서, 메모리, 통신 모듈 등의 패키징에 사용됩니다. 특히 최근 출시되는 플래그십 스마트폰에서는 여러 기능을 하나의 패키지에 통합하는 데 중요한 역할을 합니다. * **고성능 컴퓨팅 (HPC) 및 서버**: CPU, GPU, 메모리 모듈 등 고성능 연산에 필요한 부품들의 성능 향상 및 집적도 증대를 위해 사용됩니다. 또한, 서버의 전력 효율성을 높이는 데도 기여합니다. * **인공지능 (AI) 및 머신러닝 (ML) 가속기**: 대규모 데이터 처리와 복잡한 연산을 수행하는 AI 칩의 성능을 극대화하고 발열 문제를 해결하기 위해 필수적인 기술로 자리 잡고 있습니다. 고밀도 배치와 효율적인 열 관리가 중요한 AI 칩셋에 적용됩니다. * **자동차 전장 부품**: 차량 내 고성능 제어 시스템, 자율 주행 센서, 인포테인먼트 시스템 등에 사용되는 반도체 칩의 소형화, 고성능화, 그리고 높은 신뢰성 요구사항을 충족시키기 위해 적용됩니다. 특히 열악한 환경에서도 안정적으로 작동해야 하는 자동차 부품에 중요한 기술입니다. * **네트워크 장비 및 통신 모듈**: 고속 데이터 통신을 위한 RF 칩, 네트워크 프로세서 등의 패키징에 사용되어 통신 성능을 향상시키고 장비의 소형화를 가능하게 합니다. **관련 기술 및 발전 동향** 임베디드 기판 기술은 다른 첨단 패키징 기술들과 밀접하게 연관되어 발전하고 있습니다. * **2.5D/3D 패키징**: 여러 개의 칩을 실리콘 인터포저나 기판 위에 수평 또는 수직으로 집적하는 기술입니다. ETS는 이러한 2.5D/3D 패키징을 구현하기 위한 핵심적인 기반 기술 중 하나로 활용됩니다. * **칩렛 기술**: 여러 개의 독립적인 기능을 수행하는 칩들을 모듈화하여 하나의 패키지로 통합하는 기술입니다. ETS는 다양한 칩렛들을 효율적으로 배치하고 연결하는 데 중요한 역할을 합니다. * **첨단 재료 기술**: 고성능 재배선층 형성을 위한 새로운 금속 재료, 열 방출 효율을 높이는 신소재, 고성능 접착제 및 봉지재 등 다양한 첨단 재료 기술의 발전이 ETS 성능 향상에 기여하고 있습니다. * **미세 공정 기술**: 기존 반도체 제조 공정에서 사용되는 미세 패턴 형성 기술, 정밀한 칩 삽입 기술 등이 ETS 공정의 정밀도를 높이는 데 필수적입니다. 현재 임베디드 기판 기술은 지속적인 연구 개발을 통해 더욱 고도화되고 있습니다. 더욱 미세한 배선 간격, 더 많은 칩의 집적, 그리고 칩과 기판 간의 직접적인 광학적 연결 기술 등이 연구되고 있으며, 이는 미래 반도체 기술의 발전에 중요한 역할을 할 것으로 기대됩니다. 임베디드 기판 기술은 단순히 칩을 포장하는 것을 넘어, 반도체 시스템의 성능과 효율성을 결정짓는 핵심적인 요소로 자리매김하고 있으며, 앞으로도 그 중요성이 더욱 커질 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 임베디드 기판 (ETS) 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E17963) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 임베디드 기판 (ETS) 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
※당 사이트에 없는 보고서도 취급 가능한 경우가 많으니 문의 주세요!