| ■ 영문 제목 : Global Epoxy Molding Compound (EMC) for Semiconductor Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E18477 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 산업 체인 동향 개요, 웨이퍼 레벨 포장, 칩 사출 성형, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC)의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 일반 에폭시 몰딩 컴파운드, 그린 에폭시 몰딩 컴파운드)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC)에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC)에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (웨이퍼 레벨 포장, 칩 사출 성형, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC)과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 일반 에폭시 몰딩 컴파운드, 그린 에폭시 몰딩 컴파운드
용도별 시장 세그먼트
– 웨이퍼 레벨 포장, 칩 사출 성형, 기타
주요 대상 기업
– Sumitomo Bakelite, Hitachi Chemical, Chang Chun Group, Hysol Huawei Electronics, Panasonic, Kyocera, KCC, Samsung SDI, Eternal Materials, Jiangsu Zhongpeng New Material, Shin-Etsu Chemical, Hexion, Nepes, Tianjin Kaihua Insulating Material, HHCK, Scienchem, Beijing Sino-tech Electronic Material
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC)의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC)의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC)의 산업 체인.
– 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Sumitomo Bakelite Hitachi Chemical Chang Chun Group ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 이미지 - 종류별 세계의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 판매량 (2019-2030) - 세계의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 판매량 시장 점유율 - 지역별 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 시장 점유율 - 북미 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 - 유럽 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 - 아시아 태평양 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 - 남미 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 - 중동 및 아프리카 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 - 세계의 종류별 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 평균 가격 - 세계의 용도별 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 평균 가격 - 북미 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 유럽 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 영국 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 러시아 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 일본 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 한국 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 인도 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 호주 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 남미 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 이집트 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 소비 금액 및 성장률 - 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장 성장 요인 - 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장 제약 요인 - 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC)의 제조 비용 구조 분석 - 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC)의 제조 공정 분석 - 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 반도체 집적회로(IC)를 외부 환경으로부터 보호하고 전기적 신호 전달을 위한 물리적 구조를 형성하는 데 사용되는 핵심 소재인 에폭시 몰딩 컴파운드(Epoxy Molding Compound, 이하 EMC)는 반도체 패키징 기술의 발전과 함께 그 중요성이 더욱 커지고 있습니다. EMC는 주로 에폭시 수지를 기반으로 다양한 충전재, 경화제, 촉진제, 이형제, 착색제 등을 혼합하여 만들어지는 고분자 복합 재료입니다. 반도체 칩의 민감한 부분을 물리적 충격, 습기, 화학 물질, 열 변화 등으로부터 보호하여 제품의 신뢰성과 수명을 확보하는 데 필수적인 역할을 수행합니다. 또한, EMC는 칩과 외부 단자 사이의 전기적 연결을 물리적으로 지지하며, 열 방출을 돕는 중요한 기능도 담당합니다. EMC의 가장 큰 특징은 우수한 기계적 강도와 열적 안정성입니다. 반도체 제조 및 사용 과정에서 발생하는 다양한 물리적 스트레스, 예를 들어 조립 공정 중 발생하는 압력, 운송 및 사용 중의 충격 등으로부터 칩을 보호하기 위해 높은 강성이 요구됩니다. 또한, 반도체 칩은 작동 중에 상당한 열을 발생시키는데, EMC는 이러한 열을 효과적으로 분산시키고 고온 환경에서도 변형되지 않는 우수한 내열성을 가져야 합니다. 이는 EMC에 첨가되는 충전재의 종류와 함량, 그리고 에폭시 수지 자체의 특성에 의해 결정됩니다. 일반적으로 실리카(Silica)와 같은 무기 충전재가 높은 함량으로 첨가되어 열 전도성을 높이고 열팽창 계수를 낮추는 역할을 합니다. 낮은 열팽창 계수는 온도 변화에 따른 부재료 간의 팽창 차이로 인해 발생하는 스트레스를 줄여 제품의 신뢰성을 향상시키는 데 중요합니다. EMC는 그 특성과 용도에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 기본적인 EMC는 표준 범용 몰딩 컴파운드로, 일반적인 전자 부품의 패키징에 사용됩니다. 하지만 반도체 기술이 고집적화, 고성능화, 소형화되면서 더욱 까다로운 요구 사항을 충족하는 특수 EMC들이 개발되었습니다. 예를 들어, 고온 환경에서 사용되는 자동차용 반도체나 산업용 반도체에는 더 높은 내열성과 내습성을 갖춘 EMC가 사용됩니다. 또한, 고속 신호 처리가 중요한 통신용 반도체나 고성능 컴퓨팅용 반도체에는 낮은 유전율(Low-k) 및 낮은 유전 손실(Low-loss) 특성을 가지는 EMC가 요구됩니다. 이는 신호 손실을 최소화하고 신호 전달 속도를 높이기 위함입니다. 최근에는 더욱 미세화된 피치(pitch) 간격으로 와이어 본딩이 이루어지는 패키지에서 와이어의 휘어짐이나 파손을 방지하기 위한 높은 점탄성(viscoelasticity)을 가진 EMC 또는 미세 돌기가 형성되는 것을 방지하기 위한 높은 표면 평활성(surface smoothness)을 가진 EMC도 개발되고 있습니다. 또한, 환경 규제 강화에 따라 할로겐 프리(halogen-free) EMC의 사용이 증가하고 있으며, 이는 연소 시 유해 가스를 배출하지 않아 친환경적이라는 장점을 가집니다. EMC의 주요 용도는 앞서 언급한 바와 같이 반도체 칩의 패키징입니다. 구체적으로는 리드 프레임(lead frame) 패키지, 범프(bump) 패키지, 플립칩(flip-chip) 패키지 등 다양한 반도체 패키징 기술에 적용됩니다. 리드 프레임 패키지에서는 칩을 지지하는 리드 프레임과 함께 EMC가 성형되어 칩을 보호하고 외부 단자를 형성합니다. 플립칩 패키지에서는 칩의 범프를 통해 직접 외부 기판과 연결되는데, 이때 칩과 기판 사이의 공간을 채우고 칩을 고정하는 언더필(underfill) 소재로 EMC가 사용되거나, 플립칩 범프 자체를 보호하는 용도로도 사용됩니다. 또한, 최근에는 범프 없이 직접 패키징이 이루어지는 기술이나 칩을 여러 개 쌓는 3D 패키징 기술에서도 EMC의 역할이 중요해지고 있습니다. 예를 들어, 다층으로 쌓인 칩들 사이의 전기적 절연 및 물리적 보호를 위해 층간 패키징 소재로 EMC가 사용될 수 있습니다. EMC와 관련된 기술로는 주로 EMC의 배합 기술, 성형 기술, 그리고 특성 분석 기술이 있습니다. EMC의 배합 기술은 원하는 물성을 얻기 위해 에폭시 수지, 충전재, 경화제, 첨가제 등을 최적의 비율로 혼합하는 기술입니다. 이는 EMC의 열적, 기계적, 전기적 특성을 결정하는 가장 근본적인 기술입니다. 성형 기술로는 주로 압축 성형(compression molding)과 전송 성형(transfer molding)이 사용됩니다. 압축 성형은 금형 내부에 컴파운드를 넣고 가열 압축하여 성형하는 방식이며, 전송 성형은 가열된 컴파운드를 압력을 가해 금형 내의 빈 공간으로 주입하여 성형하는 방식입니다. 최근에는 더 정밀하고 빠른 성형을 위한 기술들이 개발되고 있으며, 특히 미세 피치를 가진 패키지에서는 재료의 유동성과 빈틈없이 채워지는 능력이 중요하게 작용합니다. 특성 분석 기술로는 DSC(Differential Scanning Calorimetry)를 이용한 경화 거동 분석, TMA(Thermomechanical Analysis)를 이용한 열팽창 계수 측정, TGA(Thermogravimetric Analysis)를 이용한 열분해 온도 분석, DMA(Dynamic Mechanical Analysis)를 이용한 기계적 특성 분석 등이 있으며, 이러한 분석을 통해 EMC의 물성을 평가하고 최적의 설계를 도출합니다. 결론적으로 EMC는 반도체 집적회로의 성능과 신뢰성을 보장하는 데 있어 매우 중요한 역할을 수행하는 소재입니다. 반도체 산업의 지속적인 발전과 함께 EMC 기술 또한 끊임없이 진화하고 있으며, 앞으로도 더욱 다양하고 고성능화된 EMC 소재와 기술의 개발이 요구될 것으로 예상됩니다. 고속, 고온, 고신뢰성 등 점점 더 까다로워지는 반도체 요구 사항을 충족시키기 위해 EMC는 핵심적인 소재로서 그 중요성을 더욱 확고히 할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E18477) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체용 에폭시 몰딩 컴파운드 (EMC) 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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