| ■ 영문 제목 : Global ESD Cardboard Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E18604 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 물류/수송 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,872,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,308,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD6,960 ⇒환산￦9,744,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 ESD 판지 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 ESD 판지 산업 체인 동향 개요, 전자 및 반도체, 자동차 및 기계 부품, 의료 장치, 화학 및 비료, 건축 및 건설, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, ESD 판지의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 ESD 판지 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 ESD 판지 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 ESD 판지 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 ESD 판지 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : ESD 빈, ESD 박스, ESD 시트, ESD 골판지 토트, 기타)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 ESD 판지 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 ESD 판지 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 ESD 판지 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 ESD 판지에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 ESD 판지 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 ESD 판지에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (전자 및 반도체, 자동차 및 기계 부품, 의료 장치, 화학 및 비료, 건축 및 건설, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: ESD 판지과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. ESD 판지 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 ESD 판지 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
ESD 판지 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– ESD 빈, ESD 박스, ESD 시트, ESD 골판지 토트, 기타
용도별 시장 세그먼트
– 전자 및 반도체, 자동차 및 기계 부품, 의료 장치, 화학 및 비료, 건축 및 건설, 기타
주요 대상 기업
– Schaefer Systems International,FAMI S.r.l.,Alkon Plastics Pvt. Ltd,GWP Group,Flexcon Container, Inc.,Conductive Containers, Inc,Molded Fiber Glass Tray Company,ORBIS Corporation (Menasha Corporation)
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– ESD 판지 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 ESD 판지의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 ESD 판지의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– ESD 판지 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– ESD 판지 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 ESD 판지 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, ESD 판지의 산업 체인.
– ESD 판지 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Schaefer Systems International FAMI S.r.l. Alkon Plastics Pvt. Ltd ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- ESD 판지 이미지 - 종류별 세계의 ESD 판지 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 ESD 판지 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 ESD 판지 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 ESD 판지 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 ESD 판지 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 ESD 판지 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 ESD 판지 판매량 (2019-2030) - 세계의 ESD 판지 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 ESD 판지 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 ESD 판지 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 ESD 판지 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 ESD 판지 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 ESD 판지 판매량 시장 점유율 - 지역별 ESD 판지 소비 금액 시장 점유율 - 북미 ESD 판지 소비 금액 - 유럽 ESD 판지 소비 금액 - 아시아 태평양 ESD 판지 소비 금액 - 남미 ESD 판지 소비 금액 - 중동 및 아프리카 ESD 판지 소비 금액 - 세계의 종류별 ESD 판지 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 ESD 판지 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 ESD 판지 평균 가격 - 세계의 용도별 ESD 판지 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 ESD 판지 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 ESD 판지 평균 가격 - 북미 ESD 판지 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 ESD 판지 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 ESD 판지 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 ESD 판지 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 ESD 판지 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 ESD 판지 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 ESD 판지 소비 금액 및 성장률 - 유럽 ESD 판지 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 ESD 판지 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 ESD 판지 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 ESD 판지 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 ESD 판지 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 ESD 판지 소비 금액 및 성장률 - 영국 ESD 판지 소비 금액 및 성장률 - 러시아 ESD 판지 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 ESD 판지 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 ESD 판지 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 ESD 판지 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 ESD 판지 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 ESD 판지 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 ESD 판지 소비 금액 및 성장률 - 일본 ESD 판지 소비 금액 및 성장률 - 한국 ESD 판지 소비 금액 및 성장률 - 인도 ESD 판지 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 ESD 판지 소비 금액 및 성장률 - 호주 ESD 판지 소비 금액 및 성장률 - 남미 ESD 판지 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 ESD 판지 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 ESD 판지 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 ESD 판지 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 ESD 판지 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 ESD 판지 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 ESD 판지 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 ESD 판지 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 ESD 판지 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 ESD 판지 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 ESD 판지 소비 금액 및 성장률 - 이집트 ESD 판지 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 ESD 판지 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 ESD 판지 소비 금액 및 성장률 - ESD 판지 시장 성장 요인 - ESD 판지 시장 제약 요인 - ESD 판지 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 ESD 판지의 제조 비용 구조 분석 - ESD 판지의 제조 공정 분석 - ESD 판지 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ESD 판지(ESD Cardboard)는 정전기 방전(Electrostatic Discharge, ESD)으로부터 민감한 전자 부품이나 제품을 보호하기 위해 특별히 설계된 포장재입니다. 정전기 방전은 순간적으로 발생하는 높은 전압으로 인해 전자 부품에 손상을 입힐 수 있으며, 이는 제품의 성능 저하 또는 완전한 파손으로 이어질 수 있습니다. ESD 판지는 이러한 위험을 최소화하여 전자 제품의 신뢰성과 안전성을 보장하는 데 중요한 역할을 합니다. ESD 판지의 핵심적인 개념은 전하의 축적을 방지하고 발생된 전하를 안전하게 분산시키는 능력에 있습니다. 일반적인 판지는 절연체로서 정전기를 쉽게 축적하는 경향이 있습니다. 하지만 ESD 판지는 특수한 처리 과정을 거쳐 도전성 또는 정전기 방산성(antistatic) 특성을 부여받습니다. 이러한 특성은 판지 표면 또는 내부 구조에 전도성 물질을 첨가하거나 코팅함으로써 구현됩니다. 결과적으로 ESD 판지는 전하가 축적될 가능성을 낮추고, 만약 전하가 발생하더라도 이를 빠르게 대기 중으로 방출시키거나 판지 전체에 고르게 분산시켜 특정 지점에 높은 전압이 집중되는 것을 방지합니다. ESD 판지의 주요 특징으로는 먼저, 우수한 정전기 방지 성능을 들 수 있습니다. 이는 정전기 발생을 억제하고, 발생된 정전기를 안전하게 방출하는 능력을 의미합니다. 이러한 성능은 특정 저항 값의 범위(일반적으로 10^4 Ω에서 10^12 Ω 사이)로 측정되며, 이는 제품의 민감도와 요구되는 보호 수준에 따라 달라집니다. 둘째, 기계적인 강도와 내구성을 갖추고 있습니다. 포장재로서 외부 충격이나 압력으로부터 내용물을 보호해야 하므로, 일반 판지와 유사하거나 그 이상의 구조적 안정성을 제공해야 합니다. 셋째, 재활용 및 친환경성 측면에서도 고려될 수 있습니다. 많은 ESD 판지는 재활용 가능한 종이 기반 소재로 만들어지기 때문에 환경 규제 준수 및 지속 가능한 포장 솔루션을 제공하는 데 기여합니다. 넷째, 다양한 형태로 가공 및 제작이 용이하다는 장점이 있습니다. 접거나 붙여서 다양한 크기와 모양의 상자, 트레이, 칸막이 등으로 쉽게 제작될 수 있어 특정 부품이나 제품에 최적화된 맞춤형 포장 솔루션을 제공할 수 있습니다. 마지막으로, 인쇄 및 라벨링이 용이하여 제품 정보, 경고 문구, 로고 등을 명확하게 표시할 수 있습니다. ESD 판지는 그 제조 방식이나 특성에 따라 몇 가지 종류로 구분될 수 있습니다. 가장 일반적인 유형으로는 정전기 방산성 판지(Antistatic Cardboard)와 도전성 판지(Conductive Cardboard)가 있습니다. 정전기 방산성 판지는 표면에 정전기 방산 코팅이 되어 있거나, 판지 자체에 정전기 방산 성분이 첨가된 제품입니다. 이러한 판지는 표면에 전하가 축적되는 것을 방지하고, 축적된 전하를 서서히 대기 중으로 분산시키는 역할을 합니다. 주로 중감도(medium sensitivity) 이상의 전자 부품 포장에 사용됩니다. 도전성 판지는 판지 자체 또는 표면에 전도성 물질을 함유하여 정전기를 효과적으로 제거하는 데 중점을 둡니다. 일반적으로 정전기 방산성 판지보다 낮은 저항 값을 가지며, 더 높은 수준의 정전기 보호가 필요한 민감한 전자 부품이나 장비의 포장에 적합합니다. 전도성 물질로는 카본 블랙, 금속 분말 등이 사용될 수 있습니다. 이 외에도 ESD 판지는 사용 목적이나 기능에 따라 추가적인 특성을 갖는 제품으로도 분류될 수 있습니다. 예를 들어, 습도 조절 기능이 추가된 ESD 판지는 정전기 방지 기능과 함께 부품의 습도 민감도를 관리하여 더욱 포괄적인 보호를 제공할 수 있습니다. ESD 판지의 주요 용도는 정전기에 민감한 전자 부품 및 제품의 운송, 보관, 취급 시 보호입니다. 여기에는 다음과 같은 구체적인 예시들이 포함됩니다. 컴퓨터 부품: CPU, 메모리 모듈, 그래픽 카드, 하드 디스크 드라이브 등과 같이 정전기에 매우 민감한 부품들은 ESD 판지로 제작된 상자나 포장재에 담겨 안전하게 운송됩니다. 반도체 및 IC: 웨이퍼, 집적 회로 칩 등은 극히 미미한 정전기에도 손상될 수 있으므로, 고도의 ESD 보호 성능을 갖춘 ESD 판지 포장이 필수적입니다. 전자 장비: 스마트폰, 태블릿, 노트북, 서버 등 완성된 전자 제품 역시 운송 및 보관 과정에서 정전기 손상을 방지하기 위해 ESD 판지 포장재와 함께 사용되는 경우가 많습니다. 특히, 내부에 민감한 부품이 많기 때문에 이러한 보호는 매우 중요합니다. 제조 라인에서의 취급: 전자 부품 제조 공정 중에도 부품들이 이동하거나 보관될 때 ESD 판지 소재의 트레이나 부품함 등이 사용되어 공정 중에 발생할 수 있는 정전기 위험을 줄입니다. 의료 기기: 일부 정밀한 전자 부품을 사용하는 의료 기기의 경우에도 신뢰성 확보를 위해 ESD 판지를 포장재로 활용합니다. 관련 기술로는 ESD 판지의 성능을 결정짓는 재료 과학 및 화학 기술이 있습니다. 판지에 정전기 방지 특성을 부여하기 위해 사용되는 도전성 또는 정전기 방산성 첨가제(additive)의 개발 및 적용 기술, 그리고 이를 판지 섬유와 균일하게 혼합하거나 코팅하는 기술이 중요합니다. 또한, ESD 판지의 성능을 평가하고 검증하기 위한 다양한 시험 규격 및 측정 기술이 존재합니다. 예를 들어, 표면 저항 측정, 체적 저항 측정, 그리고 정전기 방전 감쇠 시간 측정 등이 ESD 판지의 품질을 보증하는 데 사용됩니다. 이러한 측정은 IEC, ANSI, EIA 등의 국제 표준 규격을 따르는 경우가 많습니다. 또한, ESD 판지 자체의 구조 설계 기술도 중요합니다. 예를 들어, 판지 골의 형태나 두께, 그리고 여러 겹의 판지를 접합하는 방식 등을 통해 물리적 강도와 함께 정전기 보호 성능을 최적화할 수 있습니다. 최신 기술로는 나노 기술을 활용하여 기존의 첨가제보다 훨씬 적은 양으로도 우수한 ESD 성능을 발휘하는 소재를 개발하려는 연구도 진행되고 있습니다. 또한, 친환경 소재 개발과 더불어 생분해성이 뛰어나면서도 ESD 성능을 유지하는 새로운 형태의 ESD 판지 개발에 대한 관심도 높아지고 있습니다. 결론적으로 ESD 판지는 전자 산업의 필수적인 포장재로서, 민감한 전자 부품과 제품을 정전기 손상으로부터 보호하는 데 핵심적인 역할을 수행합니다. 다양한 종류와 우수한 성능을 바탕으로 제품의 신뢰성과 수명을 보장하며, 기술의 발전과 함께 더욱 효과적이고 친환경적인 방향으로 발전해 나갈 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 ESD 판지 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E18604) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 ESD 판지 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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