| ■ 영문 제목 : Global ESD Packaging Materials Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E18611 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 부품/재료 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,872,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,308,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD6,960 ⇒환산￦9,744,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 ESD 포장 재료 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 ESD 포장 재료 산업 체인 동향 개요, 통신 네트워크 인프라, 가전 제품, 컴퓨터 주변 장치, 항공 우주 및 방위, 의료 및 계측, 자동차, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, ESD 포장 재료의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 ESD 포장 재료 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 ESD 포장 재료 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 ESD 포장 재료 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 ESD 포장 재료 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 1차 포장재, 접촉 포장재, 2차 포장재)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 ESD 포장 재료 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 ESD 포장 재료 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 ESD 포장 재료 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 ESD 포장 재료에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 ESD 포장 재료 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 ESD 포장 재료에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (통신 네트워크 인프라, 가전 제품, 컴퓨터 주변 장치, 항공 우주 및 방위, 의료 및 계측, 자동차, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: ESD 포장 재료과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. ESD 포장 재료 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 ESD 포장 재료 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
ESD 포장 재료 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 1차 포장재, 접촉 포장재, 2차 포장재
용도별 시장 세그먼트
– 통신 네트워크 인프라, 가전 제품, 컴퓨터 주변 장치, 항공 우주 및 방위, 의료 및 계측, 자동차, 기타
주요 대상 기업
– BASF, Desco Industries, Dow Chemical Company, PPG Industries, AkzoNobel, DaklaPack Group, Dou Yee, GWP Group, Kao-Chia Plastics, Miller Supply, Polyplus Packaging, TIP Corporation, Uline
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– ESD 포장 재료 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 ESD 포장 재료의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 ESD 포장 재료의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– ESD 포장 재료 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– ESD 포장 재료 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 ESD 포장 재료 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, ESD 포장 재료의 산업 체인.
– ESD 포장 재료 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 BASF Desco Industries Dow Chemical Company ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- ESD 포장 재료 이미지 - 종류별 세계의 ESD 포장 재료 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 ESD 포장 재료 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 ESD 포장 재료 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 ESD 포장 재료 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 ESD 포장 재료 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 ESD 포장 재료 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 ESD 포장 재료 판매량 (2019-2030) - 세계의 ESD 포장 재료 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 ESD 포장 재료 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 ESD 포장 재료 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 ESD 포장 재료 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 ESD 포장 재료 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 ESD 포장 재료 판매량 시장 점유율 - 지역별 ESD 포장 재료 소비 금액 시장 점유율 - 북미 ESD 포장 재료 소비 금액 - 유럽 ESD 포장 재료 소비 금액 - 아시아 태평양 ESD 포장 재료 소비 금액 - 남미 ESD 포장 재료 소비 금액 - 중동 및 아프리카 ESD 포장 재료 소비 금액 - 세계의 종류별 ESD 포장 재료 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 ESD 포장 재료 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 ESD 포장 재료 평균 가격 - 세계의 용도별 ESD 포장 재료 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 ESD 포장 재료 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 ESD 포장 재료 평균 가격 - 북미 ESD 포장 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 ESD 포장 재료 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 ESD 포장 재료 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 ESD 포장 재료 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 ESD 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 ESD 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 ESD 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 유럽 ESD 포장 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 ESD 포장 재료 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 ESD 포장 재료 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 ESD 포장 재료 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 ESD 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 ESD 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 영국 ESD 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 러시아 ESD 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 ESD 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 ESD 포장 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 ESD 포장 재료 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 ESD 포장 재료 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 ESD 포장 재료 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 ESD 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 일본 ESD 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 한국 ESD 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 인도 ESD 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 ESD 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 호주 ESD 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 남미 ESD 포장 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 ESD 포장 재료 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 ESD 포장 재료 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 ESD 포장 재료 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 ESD 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 ESD 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 ESD 포장 재료 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 ESD 포장 재료 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 ESD 포장 재료 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 ESD 포장 재료 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 ESD 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 이집트 ESD 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 ESD 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 ESD 포장 재료 소비 금액 및 성장률 - ESD 포장 재료 시장 성장 요인 - ESD 포장 재료 시장 제약 요인 - ESD 포장 재료 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 ESD 포장 재료의 제조 비용 구조 분석 - ESD 포장 재료의 제조 공정 분석 - ESD 포장 재료 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ESD 포장 재료는 정전기 방전(Electrostatic Discharge, ESD)으로부터 민감한 전자 부품이나 장비를 보호하기 위해 특별히 설계된 포장재를 의미합니다. 전자 부품은 매우 작은 전압 변화에도 손상될 수 있으며, 이러한 손상은 제품의 성능 저하, 오작동, 혹은 완전히 고장 나는 결과를 초래할 수 있습니다. 정전기 방전은 이러한 손상을 유발하는 주요 원인 중 하나입니다. ESD 포장 재료는 이러한 정전기 축적과 방전을 제어함으로써 전자 제품의 신뢰성과 수명을 보장하는 데 필수적인 역할을 합니다. ESD 포장 재료의 핵심 개념은 정전기를 발생시키지 않거나, 발생한 정전기를 안전하게 분산시키거나, 혹은 외부에서 유입되는 정전기를 차단하는 기능을 가지는 것입니다. 이러한 기능은 재료의 표면 저항, 체적 저항, 전도성 또는 절연성과 같은 전기적 특성에 의해 결정됩니다. ESD 포장 재료의 주요 특징으로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 첫째, 낮은 표면 저항 및 체적 저항을 가지는 전도성 재료는 정전기가 재료 표면이나 내부에 쌓이는 것을 방지하고, 인체를 통해 안전하게 접지되도록 돕습니다. 둘째, 정전기 발생이 낮은 항정전성(Antistatic) 재료는 마찰에 의해 정전기가 발생하는 것을 억제하여 포장 과정이나 운송 중에 발생할 수 있는 ESD 위험을 줄입니다. 셋째, 금속 또는 전도성 코팅이 적용된 차폐 재료는 외부에서 발생하는 전자기파나 정전기가 내부의 민감한 부품에 도달하는 것을 효과적으로 차단합니다. 이러한 차폐 효과는 종종 Faraday Cage 효과와 유사한 원리로 설명될 수 있습니다. 넷째, 이러한 전기적 특성과 함께, ESD 포장 재료는 외부 충격으로부터 내부 제품을 보호하기 위한 물리적인 완충 기능도 갖추어야 합니다. 이는 일반적인 포장재와 유사한 기계적 강도와 내구성을 요구합니다. 또한, 습도나 온도 변화에 대한 안정성, 재활용 가능성 등 환경적인 측면도 고려될 수 있습니다. ESD 포장 재료의 종류는 그 기능과 구조에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 기본적인 형태는 **항정전성 플라스틱(Antistatic Plastics)**입니다. 이 재료는 플라스틱 제조 과정에서 항정전 첨가제를 첨가하여 표면 저항을 낮추거나 정전기 발생을 억제하도록 처리된 것입니다. 대표적인 항정전성 플라스틱으로는 폴리에틸렌(PE), 폴리프로필렌(PP) 등이 있으며, 주로 제품을 담는 백(bag)이나 용기, 거품 완충재 등에 사용됩니다. 이들은 비교적 저렴하고 유연하여 널리 사용되지만, 차폐 기능은 제한적입니다. 다음으로 **전도성 플라스틱(Conductive Plastics)**이 있습니다. 이 재료는 전도성 입자(예: 카본 블랙, 금속 입자 등)를 플라스틱 기재에 혼합하여 전체적으로 전도성을 부여한 것입니다. 전도성 플라스틱은 정전기를 효과적으로 방출하거나 흡수하여 정전기 축적을 막는 데 매우 효과적입니다. 이를 통해 인체에서 발생하는 정전기가 제품으로 전달되는 것을 방지하는 데 유리합니다. 주로 트레이(tray), 부품 보관함, 운반 용기 등으로 활용되며, 짙은 검은색을 띠는 경우가 많습니다. 가장 높은 수준의 ESD 보호를 제공하는 것은 **차폐 재료(Shielding Materials)**입니다. 이 재료는 금속층(주로 알루미늄)이나 전도성 코팅이 적용된 플라스틱 필름으로 구성되어, 외부의 전자기 간섭과 정전기 방전으로부터 내부의 민감한 부품을 효과적으로 보호하는 ‘패러데이 케이지(Faraday Cage)’ 역할을 합니다. 이러한 차폐 재료는 일반적으로 은색 또는 금속성 광택을 띠며, ESD 백(shielding bag)이나 ESD 필름 형태로 사용됩니다. 이들은 특히 고가이거나 매우 민감한 전자 부품, 반도체 웨이퍼 등을 포장하는 데 필수적입니다. 차폐 재료는 그 구조에 따라 3가지 범주로 더 나눌 수 있습니다. 첫째, **금속 증착 필름(Metallized Film)**은 플라스틱 필름 표면에 얇은 금속 층을 증착한 것으로, 효과적인 차폐 기능을 제공합니다. 둘째, **전도성 코팅 필름(Conductive Coated Film)**은 필름 표면에 전도성 물질로 코팅된 것으로, 증착 필름보다는 차폐 성능이 다소 낮을 수 있으나 비용 효율적인 대안이 될 수 있습니다. 셋째, **다층 복합 필름(Multi-layer Composite Film)**은 항정전층, 차폐층, 구조 강화층 등을 여러 겹으로 접합하여 각 기능의 장점을 극대화한 고성능 차폐 재료입니다. 이 외에도 ESD 포장에는 **폼(Foam)** 재질도 중요하게 사용됩니다. 항정전성 또는 전도성 폼은 충격 흡수 기능과 더불어 정전기 방지 기능을 제공하여 민감한 부품을 물리적, 전기적 손상으로부터 동시에 보호합니다. 이러한 폼은 주로 제품의 형태에 맞게 절단되거나 성형되어 제품을 고정하고 완충하는 역할을 합니다. ESD 포장 재료의 용도는 매우 광범위하며, 전자 산업 전반에 걸쳐 필수적으로 사용됩니다. 반도체 칩(IC), 인쇄 회로 기판(PCB), 메모리 모듈, 디스플레이 패널, 스마트폰, 노트북 등 거의 모든 전자 제품 및 부품의 제조, 조립, 보관, 운송 과정에서 ESD 포장이 적용됩니다. 특히 민감도가 높은 반도체 소자의 경우, 생산 공정 중 각 단계마다 ESD 보호가 철저히 이루어져야 하므로, 웨이퍼 캐리어, 칩 트레이, 개별 칩 포장용 백 등이 다양하게 사용됩니다. 또한, 완성된 전자 제품의 최종 포장재로도 ESD 기능을 갖춘 재료들이 활용되어 유통 과정 중 발생할 수 있는 ESD 위험을 최소화합니다. 관련 기술로는 **ESD 관리 시스템(ESD Control System)** 구축이 있습니다. 이는 ESD 포장 재료뿐만 아니라, 작업 공간의 바닥재, 작업대 표면, 작업자의 의복, 신발, 손목 스트랩 등 모든 요소에 대한 정전기 방지 대책을 포함하는 종합적인 관리 체계를 의미합니다. 올바른 ESD 포장 재료의 선택과 사용은 이러한 시스템의 중요한 한 축을 담당합니다. 또한, ESD 포장 재료의 성능을 평가하고 검증하기 위한 **시험 및 인증 규격**들이 존재합니다. 예를 들어, ANSI/ESD S20.20 표준은 ESD로부터 민감한 전자 장치를 보호하기 위한 포괄적인 프로그램을 제시하며, ESD 포장재에 대한 성능 요구사항도 포함하고 있습니다. 재료의 표면 저항, 차폐 성능(EMC 차폐, ESD 차폐), 항정전성 등이 이러한 규격에 따라 시험되고 검증됩니다. 최근에는 환경 규제 강화와 지속 가능성에 대한 요구가 높아짐에 따라, 재활용 가능한 ESD 포장 재료나 생분해성 항정전성 재료 개발에 대한 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 또한, 나노 기술을 활용하여 기존 재료의 ESD 보호 성능을 향상시키거나, 스마트 기능을 통합한 ESD 포장재 개발도 미래의 중요한 방향이 될 수 있습니다. 예를 들어, 재료 자체의 색상 변화를 통해 정전기 발생 정도를 시각적으로 인지하게 하거나, RFID 태그를 통합하여 물류 추적성을 높이는 기술 등이 연구될 수 있습니다. 결론적으로, ESD 포장 재료는 현대 전자 산업에서 제품의 품질과 신뢰성을 유지하기 위한 필수적인 요소입니다. 정전기의 파괴적인 힘으로부터 민감한 전자 부품을 보호하는 기능뿐만 아니라, 물리적인 보호 기능, 그리고 점차 중요해지는 환경적 지속 가능성까지 고려된 다양한 재료와 기술들이 발전하고 있으며, 앞으로도 전자 산업의 발전에 따라 그 중요성과 역할은 더욱 커질 것으로 예상됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 ESD 포장 재료 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E18611) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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