| ■ 영문 제목 : Global Films for Semiconductor Manufacturing Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2407E19888 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,872,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 반도체 제조용 필름 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 반도체 제조용 필름 산업 체인 동향 개요, 반도체 웨이퍼 제조, 패키징/테스트, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 반도체 제조용 필름의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 반도체 제조용 필름 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 반도체 제조용 필름 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 반도체 제조용 필름 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 반도체 제조용 필름 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : ARF 내산성 필름, BGTAPE, DIEATTACHFILM)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 반도체 제조용 필름 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 반도체 제조용 필름 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 반도체 제조용 필름 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 반도체 제조용 필름에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 반도체 제조용 필름 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 반도체 제조용 필름에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (반도체 웨이퍼 제조, 패키징/테스트, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 반도체 제조용 필름과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 반도체 제조용 필름 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 반도체 제조용 필름 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
반도체 제조용 필름 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– ARF 내산성 필름, BGTAPE, DIEATTACHFILM
용도별 시장 세그먼트
– 반도체 웨이퍼 제조, 패키징/테스트, 기타
주요 대상 기업
– 3M,Mitsubishi Chemical,Nitto Denko,Gunze,Tesa SE,Taica,Saint-Gobain,DELO Industrial,Taicang Zhanxin Adhesive Material,Suzhou Anjie Technology,FRD,Shenzhen Smart Power Precision Technology,Shenzhen ETOUCH Technology,Dexin Optoelectronic Server,Xinlun New Materials,Leary
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 반도체 제조용 필름 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 반도체 제조용 필름의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 반도체 제조용 필름의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 반도체 제조용 필름 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 반도체 제조용 필름 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 반도체 제조용 필름 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 반도체 제조용 필름의 산업 체인.
– 반도체 제조용 필름 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 3M Mitsubishi Chemical Nitto Denko ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 반도체 제조용 필름 이미지 - 종류별 세계의 반도체 제조용 필름 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 반도체 제조용 필름 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 반도체 제조용 필름 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 반도체 제조용 필름 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 반도체 제조용 필름 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 반도체 제조용 필름 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 반도체 제조용 필름 판매량 (2019-2030) - 세계의 반도체 제조용 필름 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 반도체 제조용 필름 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 반도체 제조용 필름 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 반도체 제조용 필름 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 반도체 제조용 필름 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 반도체 제조용 필름 판매량 시장 점유율 - 지역별 반도체 제조용 필름 소비 금액 시장 점유율 - 북미 반도체 제조용 필름 소비 금액 - 유럽 반도체 제조용 필름 소비 금액 - 아시아 태평양 반도체 제조용 필름 소비 금액 - 남미 반도체 제조용 필름 소비 금액 - 중동 및 아프리카 반도체 제조용 필름 소비 금액 - 세계의 종류별 반도체 제조용 필름 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체 제조용 필름 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체 제조용 필름 평균 가격 - 세계의 용도별 반도체 제조용 필름 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체 제조용 필름 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체 제조용 필름 평균 가격 - 북미 반도체 제조용 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 반도체 제조용 필름 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체 제조용 필름 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체 제조용 필름 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 반도체 제조용 필름 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 반도체 제조용 필름 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 반도체 제조용 필름 소비 금액 및 성장률 - 유럽 반도체 제조용 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 제조용 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 제조용 필름 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체 제조용 필름 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 반도체 제조용 필름 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 반도체 제조용 필름 소비 금액 및 성장률 - 영국 반도체 제조용 필름 소비 금액 및 성장률 - 러시아 반도체 제조용 필름 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 반도체 제조용 필름 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 반도체 제조용 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 제조용 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 제조용 필름 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체 제조용 필름 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 반도체 제조용 필름 소비 금액 및 성장률 - 일본 반도체 제조용 필름 소비 금액 및 성장률 - 한국 반도체 제조용 필름 소비 금액 및 성장률 - 인도 반도체 제조용 필름 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 반도체 제조용 필름 소비 금액 및 성장률 - 호주 반도체 제조용 필름 소비 금액 및 성장률 - 남미 반도체 제조용 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체 제조용 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체 제조용 필름 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 반도체 제조용 필름 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 반도체 제조용 필름 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 반도체 제조용 필름 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 반도체 제조용 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 제조용 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 제조용 필름 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체 제조용 필름 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 반도체 제조용 필름 소비 금액 및 성장률 - 이집트 반도체 제조용 필름 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 반도체 제조용 필름 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 반도체 제조용 필름 소비 금액 및 성장률 - 반도체 제조용 필름 시장 성장 요인 - 반도체 제조용 필름 시장 제약 요인 - 반도체 제조용 필름 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 반도체 제조용 필름의 제조 비용 구조 분석 - 반도체 제조용 필름의 제조 공정 분석 - 반도체 제조용 필름 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 반도체 제조용 필름의 개념 반도체 제조 공정에서 필름은 매우 중요한 역할을 수행합니다. 일반적으로 필름은 얇고 유연한 고분자 또는 무기 재료로 구성된 시트 형태의 재료를 지칭하며, 반도체 제조 과정 전반에 걸쳐 다양한 목적으로 사용됩니다. 이러한 필름들은 웨이퍼 위에 미세한 패턴을 형성하고, 불순물의 침투를 막으며, 전기적 특성을 조절하는 등 복잡하고 정밀한 반도체 집적회로를 구현하는 데 필수적인 요소입니다. 반도체 제조용 필름은 그 종류가 매우 다양하며, 각기 고유한 물리적, 화학적 특성을 바탕으로 특정 공정에 최적화되어 사용됩니다. 반도체 제조용 필름의 핵심적인 기능 중 하나는 **마스크(Mask)**로서의 역할입니다. 포토 리소그래피(Photolithography) 공정에서, 필름 위에 그려진 회로 패턴은 빛을 선택적으로 투과시키거나 차단하는 역할을 합니다. 이를 통해 웨이퍼 상의 감광재(Photoresist)에 특정 패턴을 전사하게 되는데, 이 과정의 정밀도가 반도체 집적도의 향상과 직접적으로 연결됩니다. 마스크 역할을 하는 필름으로는 주로 석영 유리(Quartz glass)와 같은 투명하고 안정적인 재료가 사용됩니다. 석영 유리는 높은 투과율, 낮은 열팽창 계수, 화학적 안정성을 갖추고 있어 정밀한 패터닝에 적합합니다. 또 다른 중요한 용도로는 **보호막(Protective film) 또는 절연막(Insulating film)**으로서의 역할입니다. 반도체 공정 중에는 웨이퍼가 다양한 화학 물질, 습도, 온도 변화 등에 노출될 수 있습니다. 이때 필름은 웨이퍼 표면을 보호하고 외부 환경으로부터 민감한 반도체 소자를 격리하는 역할을 합니다. 또한, 필름은 서로 다른 전도성 물질 간의 전기적 누설을 방지하는 절연체 역할을 하기도 합니다. 이러한 보호막 및 절연막으로는 실리콘 산화막(SiO2), 실리콘 질화막(SiN), 폴리이미드(Polyimide) 등이 주로 사용됩니다. 실리콘 산화막은 우수한 절연 특성과 화학적 안정성을 제공하며, 실리콘 질화막은 높은 경도와 우수한 수분 및 산소 차단 성능을 가지고 있습니다. 폴리이미드는 뛰어난 내열성과 기계적 강도를 지니고 있어 유연한 기판이나 패키징 공정에 활용됩니다. **습식 공정용 필름(Wet process films)** 또한 반도체 제조에서 빼놓을 수 없는 부분입니다. 습식 공정은 용액을 사용하여 웨이퍼 표면을 세척하거나, 박막을 증착하거나, 필요 없는 부분을 식각하는 공정을 의미합니다. 이 과정에서 사용되는 필름은 특정 용액에 대한 내성이 뛰어나야 하며, 웨이퍼 표면에 균일하게 부착되어야 합니다. 예를 들어, CMP(Chemical Mechanical Polishing) 공정에서는 웨이퍼 표면을 연마하는 데 사용되는 슬러리(slurry)에 필름이 손상되지 않아야 합니다. 또한, 포토 리소그래피 공정에서 사용되는 감광성 필름(Photoresist film)은 빛에 반응하여 현상액에 의해 선택적으로 제거되는 특성을 지녀야 합니다. 이러한 필름들은 주로 유기 고분자 재료로 만들어지며, 감광제, 용매, 첨가제 등으로 구성됩니다. **건식 공정용 필름(Dry process films)** 역시 중요하게 다루어집니다. 건식 공정은 진공 상태에서 플라즈마나 증기를 이용하여 박막을 증착하거나 식각하는 공정입니다. 이 과정에서 사용되는 필름은 고온, 고에너지 플라즈마 환경에서도 안정성을 유지해야 하며, 증착되는 박막과의 상호작용이 최소화되어야 합니다. 예를 들어, CVD(Chemical Vapor Deposition) 공정에서 사용되는 프리커서(precursor)와 반응하여 원하는 박막을 형성하는 필름이나, 식각 공정에서 마스크 역할을 하는 필름 등이 이에 해당합니다. 이러한 필름들은 금속, 세라믹 또는 특수 고분자 재료로 만들어지는 경우가 많습니다. 반도체 제조용 필름은 **박막 증착(Thin film deposition)** 기술과도 밀접한 관련이 있습니다. 필름 자체를 웨이퍼 위에 증착하는 경우도 있고, 필름을 이용하여 웨이퍼 위에 특정 물질을 증착하는 경우도 있습니다. 예를 들어, CVD, PVD(Physical Vapor Deposition) 등의 기술은 원하는 특성을 가진 박막 필름을 웨이퍼 위에 정밀하게 형성하는 데 사용됩니다. 이러한 박막들은 반도체의 성능을 결정짓는 핵심 요소이며, 높은 순도와 균일한 두께를 갖는 것이 중요합니다. 또한, 최근에는 **3D 적층 기술(3D Stacking Technology)**의 발달로 인해 필름의 역할이 더욱 중요해지고 있습니다. 여러 개의 반도체 칩을 수직으로 쌓아 올리는 3D 적층 기술에서는 각 칩을 연결하고 절연하는 역할을 하는 필름이 필수적입니다. 이러한 필름들은 높은 전기적 절연성과 함께, 적층 과정에서의 기계적 스트레스를 견딜 수 있는 유연성을 요구합니다. TSV(Through-Silicon Via) 기술과 함께 사용되는 필름들은 칩 간의 고속 신호 전달을 가능하게 하며, 패키지 크기를 줄이는 데 기여합니다. 반도체 제조용 필름의 개발 및 적용은 **재료 과학(Materials Science)**의 발전과 함께 이루어지고 있습니다. 새로운 고분자 재료, 나노 복합 재료, 세라믹 재료 등이 개발되면서 기존 필름의 한계를 극복하고 더 높은 성능과 새로운 기능을 구현하는 필름들이 등장하고 있습니다. 예를 들어, 반도체 회로의 미세화 및 고집적화가 진행됨에 따라, 기존 필름보다 더 좁은 간격에서도 균일하게 증착되거나 패턴화될 수 있는 새로운 재료들이 요구되고 있습니다. 또한, 환경 규제 강화와 공정 효율성 증대를 위해 친환경적이거나 재활용 가능한 필름 소재에 대한 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 결론적으로, 반도체 제조용 필름은 단순히 웨이퍼를 덮는 얇은 막이 아니라, 반도체 회로의 집적도, 성능, 신뢰성에 직접적인 영향을 미치는 핵심적인 소재이자 기술입니다. 포토 리소그래피 마스크에서부터 보호막, 절연막, 습식 및 건식 공정용 필름, 그리고 최신 3D 적층 기술에 이르기까지 필름은 반도체 제조의 거의 모든 단계에서 필수적인 역할을 수행하고 있으며, 끊임없는 연구 개발을 통해 그 중요성은 더욱 증대될 것으로 예상됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체 제조용 필름 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2407E19888) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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