| ■ 영문 제목 : Global Electronic Grade Potting Resin Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU0595 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 103 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 화학&재료 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 전자 공업용 포팅 수지의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 전자 공업용 포팅 수지 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 전자 공업용 포팅 수지 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 전자 공업용 포팅 수지 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 전자 공업용 포팅 수지 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (에폭시 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 폴리아크릴산염) 시장규모와 용도별 (전자 제어 장비, 센서, 항공 우주 부품, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 전자 공업용 포팅 수지 시장분석 - 종류별 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 2020년-2025년 (에폭시 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 폴리아크릴산염) - 용도별 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 2020년-2025년 (전자 제어 장비, 센서, 항공 우주 부품, 기타) 기업별 전자 공업용 포팅 수지 시장분석 - 기업별 전자 공업용 포팅 수지 판매량 - 기업별 전자 공업용 포팅 수지 매출액 - 기업별 전자 공업용 포팅 수지 판매가격 - 주요기업의 전자 공업용 포팅 수지 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 전자 공업용 포팅 수지 판매량 2020년-2025년 - 지역별 전자 공업용 포팅 수지 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 : 종류별 - 미주의 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 : 용도별 - 미국 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 - 캐나다 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 - 멕시코 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 - 브라질 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 : 용도별 - 중국 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 - 일본 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 - 한국 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 - 동남아시아 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 - 인도 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 : 종류별 - 유럽의 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 : 용도별 - 독일 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 - 프랑스 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 - 영국 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 : 용도별 - 이집트 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 - 남아프리카 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 - 중동GCC 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 전자 공업용 포팅 수지의 제조원가 구조 분석 - 전자 공업용 포팅 수지의 제조 프로세스 분석 - 전자 공업용 포팅 수지의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 전자 공업용 포팅 수지의 유통업체 - 전자 공업용 포팅 수지의 주요 고객 지역별 전자 공업용 포팅 수지 시장 예측 - 지역별 전자 공업용 포팅 수지 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 전자 공업용 포팅 수지의 종류별 시장예측 (에폭시 수지, 실리콘, 폴리우레탄, 폴리아크릴산염) - 전자 공업용 포팅 수지의 용도별 시장예측 (전자 제어 장비, 센서, 항공 우주 부품, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Henkel, Dow, Novagard Solutions, LORD, ELANTAS, Master Bond, MG Chemicals, Dymax Corporation, Threebond, 3M 조사의 결과/결론 |
Resins are widely used for potting and encapsulation in the electronics and electrical industries.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Electronic Grade Potting Resin Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Electronic Grade Potting Resin sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Electronic Grade Potting Resin sales for 2025 through 2031. With Electronic Grade Potting Resin sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Electronic Grade Potting Resin industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Electronic Grade Potting Resin landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Electronic Grade Potting Resin portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Electronic Grade Potting Resin market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Electronic Grade Potting Resin and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Electronic Grade Potting Resin.
The global Electronic Grade Potting Resin market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Electronic Grade Potting Resin is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Electronic Grade Potting Resin is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Electronic Grade Potting Resin is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Electronic Grade Potting Resin players cover Henkel, Dow, Novagard Solutions, LORD, ELANTAS, Master Bond, MG Chemicals, Dymax Corporation and Threebond, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Electronic Grade Potting Resin market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Epoxy Resin
Silicone
Polyurethane
Polyacrylate
Segmentation by application
Electronic Controller
Sensor
Aerospace Components
Other
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Henkel
Dow
Novagard Solutions
LORD
ELANTAS
Master Bond
MG Chemicals
Dymax Corporation
Threebond
3M
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Electronic Grade Potting Resin market?
What factors are driving Electronic Grade Potting Resin market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Electronic Grade Potting Resin market opportunities vary by end market size?
How does Electronic Grade Potting Resin break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 전자 공업용 포팅 수지란 전자기기의 민감한 부품들을 외부 환경으로부터 보호하고, 전기적 절연성을 확보하며, 기계적인 강성을 부여하기 위해 사용되는 특수 목적의 고분자 화합물을 의미합니다. 이러한 포팅 수지는 단순히 부품을 채우는 것을 넘어, 전자 제품의 신뢰성, 내구성, 그리고 성능을 향상시키는 데 결정적인 역할을 합니다. 전자 부품의 소형화, 고집적화, 그리고 가혹한 사용 환경에 대한 요구가 증가함에 따라 포팅 수지의 중요성은 더욱 강조되고 있습니다. 포팅 수지는 일반적으로 액체 상태에서 전자기기의 빈 공간에 부어 넣은 후, 경화 과정을 거쳐 고체화됩니다. 이 과정에서 수지는 부품 주변을 완전히 감싸면서 외부의 물리적인 충격, 진동, 습기, 먼지, 화학 물질 등으로부터 부품을 효과적으로 보호하는 보호막 역할을 수행합니다. 또한, 높은 전기 절연성을 제공하여 부품 간의 원치 않는 전기적 연결(단락)을 방지하고, 열전도성을 조절하여 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 분산시키거나 특정 부품으로 열을 전달하는 역할을 하기도 합니다. 전자 공업용 포팅 수지의 주요 특징으로는 뛰어난 전기 절연성, 낮은 수축률, 우수한 내습성, 내화학성, 내열성, 기계적 강도, 그리고 부품과의 낮은 응력 등이 있습니다. 특히, 부품의 온도 변화에 따른 팽창 및 수축 시 포팅 수지의 수축률이 높으면 부품에 과도한 응력이 발생하여 손상을 유발할 수 있으므로, 낮은 수축률은 매우 중요한 특성으로 간주됩니다. 또한, 전자 제품의 수명을 결정짓는 중요한 요소인 내습성 및 내화학성은 포팅 수지가 외부 환경의 영향을 최소화하여 부품의 성능을 장기간 안정적으로 유지하도록 합니다. 기계적 강성은 외부 충격이나 진동으로부터 부품을 보호하는 데 필수적이며, 부품과의 낮은 응력 특성은 민감한 전자 부품의 손상을 방지하는 데 기여합니다. 포팅 수지의 종류는 주로 사용되는 수지 시스템에 따라 구분됩니다. 가장 흔하게 사용되는 종류로는 에폭시(Epoxy) 수지, 폴리우레탄(Polyurethane) 수지, 실리콘(Silicone) 수지, 그리고 아크릴(Acrylic) 수지 등이 있습니다. 에폭시 수지는 매우 우수한 기계적 강도, 내화학성, 전기 절연성, 그리고 낮은 수축률을 제공하는 장점이 있습니다. 이러한 특성 덕분에 다양한 전자 제품의 포팅에 광범위하게 사용됩니다. 하지만 경화 시 발열이 높을 수 있고, 일부 환경에서는 취성이 나타날 수 있다는 단점도 있습니다. 에폭시 수지는 일반적으로 두 가지 성분을 혼합하여 경화시키는 방식으로 사용되며, 경화 조건에 따라 다양한 물성을 얻을 수 있습니다. 폴리우레탄 수지는 에폭시 수지에 비해 유연성이 뛰어나고, 낮은 온도에서의 충격 저항성이 우수하며, 경화 시 발열이 적다는 장점이 있습니다. 이러한 유연성 덕분에 온도 변화가 심하거나 기계적 스트레스가 발생하는 환경에 사용되는 전자 부품에 적합합니다. 하지만 에폭시 수지에 비해 내화학성이나 내열성이 다소 떨어질 수 있습니다. 실리콘 수지는 매우 넓은 온도 범위에서 안정적인 물성을 유지하며, 뛰어난 유연성, 내수성, 내열성, 그리고 전기 절연성을 제공합니다. 또한, 자외선(UV)에 대한 저항성이 뛰어나고, 무독성이며, 생체 적합성이 높은 경우도 있어 의료 기기 분야에서도 사용됩니다. 하지만 에폭시나 폴리우레탄 수지에 비해 기계적 강도나 내마모성이 다소 부족할 수 있으며, 가격이 비교적 높은 편입니다. 아크릴 수지는 경화 속도가 빠르고, 투명성이 뛰어나며, 경화 시 수축이 적다는 장점을 가집니다. 또한, 저렴한 가격으로 인해 범용적인 포팅 용도로 사용되기도 합니다. 하지만 내열성이나 내화학성 측면에서는 다른 수지들에 비해 성능이 다소 떨어질 수 있습니다. 포팅 수지의 용도는 매우 다양합니다. 일반적으로 전력 공급 장치(Power Supply), 변압기, 모터, 센서, 조명 기기(LED 조명 등), 자동차 전자 제어 장치(ECU), 항공 우주용 부품, 의료 기기, 통신 장비 등 다양한 전자 제품의 회로 기판(PCB)이나 개별 부품을 보호하는 데 사용됩니다. 예를 들어, 자동차 산업에서는 엔진룸과 같이 고온, 고습, 진동이 심한 환경에서 ECU와 같은 전자 부품을 보호하기 위해 포팅 수지가 필수적으로 사용됩니다. LED 조명에서는 LED 칩과 드라이버 회로를 외부 환경으로부터 보호하고, 방수 및 방진 기능을 제공하며, LED 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하여 조명의 수명과 성능을 향상시키는 데 사용됩니다. 또한, 센서의 경우 외부 환경의 영향을 최소화하여 정확한 측정을 유지하기 위해 포팅 처리됩니다. 포팅 수지와 관련된 기술로는 점도 조절 기술, 경화 시스템 최적화 기술, 열 방출 기술, 진공 함침 기술, 자동화된 디스펜싱 기술, 그리고 친환경 소재 개발 등이 있습니다. 포팅 수지의 점도는 제품의 제조 공정 및 적용 방식에 큰 영향을 미치므로, 원하는 점도를 구현하기 위한 다양한 첨가제 및 제형 기술이 중요합니다. 또한, 포팅 수지의 성능을 최대한 발휘하기 위해서는 경화 온도, 시간, 그리고 촉매 시스템을 최적화하는 기술이 필요합니다. 최근에는 전자 부품의 발열량이 증가함에 따라 포팅 수지의 열전도성을 높여 효율적으로 열을 방출하는 기술이 중요해지고 있으며, 이를 위해 세라믹 나노 입자 등의 열전도성 충진제를 사용하는 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 진공 함침 기술은 포팅 수지가 부품의 미세한 틈새까지 완벽하게 채워지도록 하여 기포 발생을 최소화하고 완전한 보호층을 형성하는 데 사용됩니다. 또한, 생산성 향상을 위해 로봇을 이용한 자동화된 디스펜싱 기술이 적용되고 있습니다. 환경 규제가 강화됨에 따라 VOC(휘발성 유기 화합물) 배출이 적거나 없는 수성 포팅 수지, 또는 바이오 기반의 친환경 포팅 수지 개발 또한 중요한 기술 트렌드입니다. 결론적으로, 전자 공업용 포팅 수지는 현대 전자 제품의 설계, 제조, 그리고 신뢰성 확보에 필수적인 소재이며, 끊임없이 발전하는 전자 산업의 요구에 부응하기 위해 지속적인 기술 개발과 혁신이 이루어지고 있습니다. 다양한 종류의 포팅 수지가 각기 다른 장점을 가지며, 특정 응용 분야의 요구 사항을 충족시키기 위해 최적의 수지 선택과 적용 기술이 중요합니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 전자 공업용 포팅 수지 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JU0595) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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