| ■ 영문 제목 : Global High-temperature Co-fired Ceramics Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1326 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 125 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 고온 동시 소성 세라믹의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 고온 동시 소성 세라믹 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 고온 동시 소성 세라믹 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 고온 동시 소성 세라믹 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 고온 동시 소성 세라믹의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (Al2O3 HTCC 보드, AIN HTCC 보드)와 용도별 시장규모 (공업, 가전, 항공 우주 및 군사, 차량 일렉트로닉스, LED 시장, 의료) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 고온 동시 소성 세라믹 시장분석 - 종류별 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 2020년-2025년 (Al2O3 HTCC 보드, AIN HTCC 보드) - 용도별 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 2020년-2025년 (공업, 가전, 항공 우주 및 군사, 차량 일렉트로닉스, LED 시장, 의료) 기업별 고온 동시 소성 세라믹 시장분석 - 기업별 고온 동시 소성 세라믹 판매량 - 기업별 고온 동시 소성 세라믹 매출액 - 기업별 고온 동시 소성 세라믹 판매가격 - 주요기업의 고온 동시 소성 세라믹 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 고온 동시 소성 세라믹 판매량 2020년-2025년 - 지역별 고온 동시 소성 세라믹 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 : 종류별 - 미주의 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 : 용도별 - 미국 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 - 캐나다 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 - 멕시코 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 - 브라질 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 : 종류별 - 아시아의 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 : 용도별 - 중국 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 - 일본 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 - 한국 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 - 동남아시아 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 - 인도 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 : 종류별 - 유럽의 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 : 용도별 - 독일 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 - 프랑스 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 - 영국 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 : 용도별 - 이집트 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 - 남아프리카 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 - 중동GCC 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 고온 동시 소성 세라믹의 제조원가 구조 분석 - 고온 동시 소성 세라믹의 제조 프로세스 분석 - 고온 동시 소성 세라믹의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 고온 동시 소성 세라믹의 유통업체 - 고온 동시 소성 세라믹의 주요 고객 지역별 고온 동시 소성 세라믹 시장 예측 - 지역별 고온 동시 소성 세라믹 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 고온 동시 소성 세라믹의 종류별 시장예측 (Al2O3 HTCC 보드, AIN HTCC 보드) - 고온 동시 소성 세라믹의 용도별 시장예측 (공업, 가전, 항공 우주 및 군사, 차량 일렉트로닉스, LED 시장, 의료) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Kyocera, Maruwa, NGK/NTK, Egide, NEO Tech, AdTech Ceramics, Ametek, Electronic Products, Inc. (EPI), SoarTech, CETC 43 (Shengda Electronics), Jiangsu Yixing Electronics, Chaozhou Three-Circle (Group), Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 13, Beijing BDStar Navigation (Glead), Fujian Minhang Electronics, RF Materials (METALLIFE), CETC 55, Qingdao Kerry Electronics, Hebei Dingci Electronic, Shanghai Xintao Weixing Materials 조사의 결론 |
The Material Is Tungsten, Molybdenum, Molybdenum And Manganese And other High-melting Metal Heating Resistor Paste, Printed on 92-96% Alumina Cast Ceramic Green Body According To The Requirements of Heating Circuit Design, 4-8% Sintering Aids And Then Laminated Together, It Is Made by Co-firing at A High Temperature of 1500～1600℃
LPI (LP Information)’ newest research report, the “High-temperature Co-fired Ceramics Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world High-temperature Co-fired Ceramics sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected High-temperature Co-fired Ceramics sales for 2025 through 2031. With High-temperature Co-fired Ceramics sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world High-temperature Co-fired Ceramics industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global High-temperature Co-fired Ceramics landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on High-temperature Co-fired Ceramics portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global High-temperature Co-fired Ceramics market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for High-temperature Co-fired Ceramics and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global High-temperature Co-fired Ceramics.
The global High-temperature Co-fired Ceramics market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for High-temperature Co-fired Ceramics is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for High-temperature Co-fired Ceramics is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for High-temperature Co-fired Ceramics is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key High-temperature Co-fired Ceramics players cover Kyocera, Maruwa, NGK/NTK, Egide, NEO Tech, AdTech Ceramics, Ametek, Electronic Products, Inc. (EPI) and SoarTech, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of High-temperature Co-fired Ceramics market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Al2O3 HTCC Board
AIN HTCC Board
Segmentation by application
Industrial
Consumer Electronics Products
Aerospace and Military
Vehicle Electronics
LED Market
Medical Treatment
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Kyocera
Maruwa
NGK/NTK
Egide
NEO Tech
AdTech Ceramics
Ametek
Electronic Products, Inc. (EPI)
SoarTech
CETC 43 (Shengda Electronics)
Jiangsu Yixing Electronics
Chaozhou Three-Circle (Group)
Hebei Sinopack Electronic Tech & CETC 13
Beijing BDStar Navigation (Glead)
Fujian Minhang Electronics
RF Materials (METALLIFE)
CETC 55
Qingdao Kerry Electronics
Hebei Dingci Electronic
Shanghai Xintao Weixing Materials
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global High-temperature Co-fired Ceramics market?
What factors are driving High-temperature Co-fired Ceramics market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do High-temperature Co-fired Ceramics market opportunities vary by end market size?
How does High-temperature Co-fired Ceramics break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 고온 동시 소성 세라믹 (High-temperature Co-fired Ceramics, HTCC) 고온 동시 소성 세라믹, 즉 High-temperature Co-fired Ceramics (HTCC)는 수백에서 수천 도에 이르는 고온에서 여러 세라믹 기판과 금속 도체층을 동시에 소결하여 제작되는 복합 세라믹 소재 및 기술을 총칭합니다. 이러한 공정을 통해 기계적 강도와 전기적 절연성이 우수한 세라믹 기판 위에 복잡한 내부 배선 구조를 일체화할 수 있으며, 이는 현대 전자 부품 및 시스템의 고밀도화, 고성능화 요구를 충족시키는 핵심 기술로 자리매김하고 있습니다. HTCC의 기본적인 개념은 세라믹 재료와 금속 재료의 소결 온도를 일치시키거나, 한쪽 재료의 소결 온도를 낮추어 동시 소성이 가능하도록 하는 데 있습니다. 전통적으로 세라믹은 금속보다 훨씬 높은 온도에서 소결되는 경향이 있습니다. 예를 들어, 일반적인 알루미나(Al2O3) 세라믹은 1700°C 이상의 고온에서 소결되는 반면, 금속 도체로 주로 사용되는 텅스텐(W)이나 몰리브덴(Mo) 등은 이보다 낮은 온도에서 소결됩니다. 이러한 온도 차이 때문에 기존에는 세라믹 기판을 먼저 소성한 후, 그 위에 금속 도체를 후처리하는 방식으로 복잡한 배선을 구현해야 했습니다. 이 과정은 공정 단계가 많고, 세라믹 기판과 금속 도체 간의 접착력 문제, 미세 배선 구현의 한계 등의 단점을 가지고 있었습니다. HTCC 기술은 이러한 한계를 극복하기 위해 개발되었습니다. 핵심은 세라믹 재료와 금속 재료 모두가 단일의 고온 공정에서 상호 간섭 없이 안정적으로 소결될 수 있도록 최적의 재료 조합과 공정 조건을 설정하는 것입니다. 이를 위해 세라믹 재료는 소결 온도를 낮추는 첨가제를 사용하거나, 저온 소성 세라믹(Low-temperature Co-fired Ceramics, LTCC) 기술에서 사용되는 재료와 유사한 낮은 소결 온도를 가지도록 개발됩니다. 또한, 금속 도체 재료 역시 세라믹과의 호환성을 고려하여 소결 시 증발이나 산화를 최소화할 수 있는 재료가 선택됩니다. HTCC의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **높은 신뢰성과 내구성**입니다. 고온에서 일체화된 구조는 열적, 기계적 스트레스에 강하며, 외부 환경 변화에 대한 안정성이 뛰어납니다. 이는 고온, 고압, 고진동 등 극한 환경에서 작동해야 하는 산업용 전자 부품, 자동차 전장 부품, 항공 우주 분야 등에서 특히 중요하게 작용합니다. 둘째, **복잡한 내부 배선 구조 구현**입니다. HTCC 공정은 여러 층의 세라믹 기판과 그 사이에 형성된 금속 도체층을 동시에 소결함으로써, 복잡한 3차원 배선 구조를 내부에 자유롭게 설계하고 구현할 수 있습니다. 이는 부품의 소형화 및 고집적화를 가능하게 하며, 신호 전달 경로를 최적화하여 성능 향상에 기여합니다. 셋째, **뛰어난 전기적 특성**입니다. 세라믹 재료 자체의 우수한 절연 특성과 함께, 금속 도체와의 일체화된 구조는 낮은 신호 손실과 높은 주파수 응답성을 제공합니다. 이는 고속 신호 처리, RF(Radio Frequency) 부품, 마이크로파 회로 등에서 요구되는 성능을 만족시킬 수 있습니다. 넷째, **높은 열 전도성**입니다. 특정 HTCC 시스템에서는 열 전도성이 높은 세라믹 재료와 금속 도체층을 적절히 배치하여 효과적인 열 관리를 구현할 수 있습니다. 이는 고출력 전자 부품의 발열 문제를 해결하는 데 중요한 역할을 합니다. HTCC는 세라믹 재료의 종류와 금속 도체의 조합에 따라 다양한 종류로 구분될 수 있습니다. 일반적인 HTCC 시스템은 다음과 같은 재료 조합으로 이루어집니다. * **세라믹 기판 재료:** * **알루미나 (Alumina, Al2O3):** 높은 전기 절연성, 기계적 강도, 화학적 안정성을 가지며 가장 널리 사용되는 HTCC 재료 중 하나입니다. 그러나 상대적으로 높은 소결 온도를 가지므로, 이를 낮추기 위한 첨가제 사용이 필수적입니다. * **베릴리아 (Beryllia, BeO):** 뛰어난 열 전도성과 우수한 전기적 절연성을 동시에 가지는 소재로, 고출력 전자 부품의 방열 기판으로 활용됩니다. 다만, 독성이 있어 취급에 주의가 필요합니다. * **질화알루미늄 (Aluminum Nitride, AlN):** 높은 열 전도성과 우수한 전기적 절연성을 동시에 제공하는 고성능 세라믹 소재입니다. 알루미나보다 낮은 소결 온도를 가지면서도 우수한 특성을 유지할 수 있어 HTCC 적용이 확대되고 있습니다. * **지르코니아 (Zirconia, ZrO2):** 높은 강도와 인성을 가지는 소재로, 내마모성이나 고온에서의 강도가 중요한 용도에 활용될 수 있습니다. * **금속 도체 재료:** * **텅스텐 (Tungsten, W):** 높은 녹는점과 우수한 전기 전도성을 가지며, 알루미나와 같은 고온 소결 세라믹과 함께 사용될 때 안정적인 소결 특성을 보입니다. 고온에서 산화되기 쉬운 단점이 있어, 보호 분위기 하에서 소결해야 합니다. * **몰리브덴 (Molybdenum, Mo):** 텅스텐과 유사하게 높은 녹는점을 가지며, 우수한 전기 전도성과 내열성을 제공합니다. 역시 산화에 취약합니다. * **니켈 (Nickel, Ni):** 텅스텐이나 몰리브덴보다 낮은 소결 온도를 가지므로, 이러한 금속을 사용하기 위해서는 세라믹 재료의 소결 온도를 더욱 낮추거나, 니켈과의 호환성이 좋은 세라믹 재료를 선택해야 합니다. HTCC 기술은 그 독특한 장점 덕분에 다양한 첨단 산업 분야에서 광범위하게 활용되고 있습니다. * **전자 패키징 및 서브스트레이트:** 고밀도 집적 회로 (IC) 패키징, 마이크로프로세서, FPGA (Field-Programmable Gate Array) 등의 기판으로 사용됩니다. 복잡한 내부 배선 구조는 고성능 칩의 성능을 최대한 발휘하도록 지원하며, 우수한 열 관리 능력은 칩의 안정성을 보장합니다. * **자동차 전장 부품:** 엔진 제어 장치(ECU), 파워 일렉트로닉스, LED 헤드라이트 제어 등 고온, 고진동 환경에서 작동하는 다양한 자동차 전자 부품의 기판으로 사용됩니다. 높은 신뢰성은 자동차의 안전 및 성능에 직결됩니다. * **통신 및 RF 부품:** 고주파 신호를 처리하는 안테나, 필터, 증폭기 등의 핵심 부품으로 사용됩니다. HTCC의 낮은 신호 손실과 우수한 고주파 특성은 통신 시스템의 성능 향상에 기여합니다. * **LED 조명:** 고휘도 LED의 기판으로 사용되어 열을 효과적으로 방출함으로써 LED의 수명을 연장하고 광 효율을 높입니다. * **산업용 전자 제품:** 고온, 고압, 부식성 환경 등 특수한 조건에서 작동하는 산업용 기계 및 장비의 제어 및 전력 변환 부품에 적용됩니다. * **항공 우주 분야:** 극한의 온도 변화와 높은 신뢰성이 요구되는 위성, 항공기 등의 전자 시스템에 사용됩니다. HTCC 기술과 관련된 주요 기술은 다음과 같습니다. * **세라믹 분말 제조 및 성형 기술:** 고품질의 세라믹 분말을 균일하게 제조하고, 이를 원하는 형상으로 정밀하게 성형하는 기술은 HTCC의 성능을 좌우하는 핵심 요소입니다. 테이프 캐스팅(Tape Casting), 사출 성형(Injection Molding) 등 다양한 성형 기술이 적용됩니다. * **금속 페이스트 개발 및 인쇄 기술:** 세라믹 기판 위에 미세하고 정확한 패턴으로 금속 도체층을 형성하는 기술입니다. 스크린 프린팅(Screen Printing), 잉크젯 프린팅(Inkjet Printing) 등 다양한 인쇄 기술이 활용되며, 페이스트의 점도, 입자 크기, 소결 특성 등이 중요하게 고려됩니다. * **동시 소성 공정 최적화 기술:** 세라믹과 금속 재료의 상호 작용을 최소화하면서 최적의 물성을 발현하도록 소성 온도, 시간, 분위기 등을 정밀하게 제어하는 기술입니다. 소성 과정에서의 수축률 제어, 금속의 확산 방지, 산화 방지 등이 중요한 과제입니다. * **고온 접착 및 계면 제어 기술:** 소결 후 세라믹과 금속 도체 간의 강력하고 안정적인 접착력을 확보하는 기술입니다. 세라믹과 금속 간의 열팽창 계수 차이를 줄이거나, 계면에서 발생하는 반응을 제어하는 것이 중요합니다. * **설계 및 시뮬레이션 기술:** 복잡한 3차원 배선 구조를 효율적으로 설계하고, 소성 과정에서의 변형이나 열적 스트레스 등을 예측하여 최적의 설계를 도출하는 기술입니다. HTCC는 기존의 PCB(Printed Circuit Board) 기술로는 구현하기 어려운 고밀도, 고성능, 고신뢰성 전자 부품 제작에 필수적인 기술로, 지속적인 연구 개발을 통해 그 적용 범위가 더욱 확대될 것으로 기대됩니다. 특히, 전기 자동차의 전력 반도체 패키징, 고성능 컴퓨팅, 5G 통신 등의 분야에서 HTCC의 중요성은 더욱 커질 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 고온 동시 소성 세라믹 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JL1326) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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