| ■ 영문 제목 : Global Power Electronic Substrates Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JL1484 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 105 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 파워 일렉트로닉스 기판의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 파워 일렉트로닉스 기판 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 파워 일렉트로닉스 기판 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 파워 일렉트로닉스 기판의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (DBC, AMB, IMS, 기타)와 용도별 시장규모 (가전, 자동차, 에너지, 산업 장비, 기타) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 파워 일렉트로닉스 기판 시장분석 - 종류별 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 2020년-2025년 (DBC, AMB, IMS, 기타) - 용도별 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 2020년-2025년 (가전, 자동차, 에너지, 산업 장비, 기타) 기업별 파워 일렉트로닉스 기판 시장분석 - 기업별 파워 일렉트로닉스 기판 판매량 - 기업별 파워 일렉트로닉스 기판 매출액 - 기업별 파워 일렉트로닉스 기판 판매가격 - 주요기업의 파워 일렉트로닉스 기판 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 파워 일렉트로닉스 기판 판매량 2020년-2025년 - 지역별 파워 일렉트로닉스 기판 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 : 종류별 - 미주의 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 : 용도별 - 미국 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 - 캐나다 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 - 멕시코 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 - 브라질 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 : 종류별 - 아시아의 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 : 용도별 - 중국 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 - 일본 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 - 한국 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 - 동남아시아 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 - 인도 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 : 종류별 - 유럽의 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 : 용도별 - 독일 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 - 프랑스 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 - 영국 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 : 용도별 - 이집트 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 - 남아프리카 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 - 중동GCC 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 파워 일렉트로닉스 기판의 제조원가 구조 분석 - 파워 일렉트로닉스 기판의 제조 프로세스 분석 - 파워 일렉트로닉스 기판의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 파워 일렉트로닉스 기판의 유통업체 - 파워 일렉트로닉스 기판의 주요 고객 지역별 파워 일렉트로닉스 기판 시장 예측 - 지역별 파워 일렉트로닉스 기판 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 파워 일렉트로닉스 기판의 종류별 시장예측 (DBC, AMB, IMS, 기타) - 파워 일렉트로닉스 기판의 용도별 시장예측 (가전, 자동차, 에너지, 산업 장비, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Kyocera, Rogers Corporation, Tong Hsing, Heraeus Electronics, Denka, KCC, DOWA, Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology, Amogreentech, Ferrotec, NGK Electronics Devices, Stellar Industries Corp, Remtec, Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development 조사의 결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Power Electronic Substrates Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Power Electronic Substrates sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Power Electronic Substrates sales for 2025 through 2031. With Power Electronic Substrates sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Power Electronic Substrates industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Power Electronic Substrates landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Power Electronic Substrates portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Power Electronic Substrates market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Power Electronic Substrates and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Power Electronic Substrates.
The global Power Electronic Substrates market size is projected to grow from US$ 1078.4 million in 2024 to US$ 2109.9 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 2109.9 from 2025 to 2031.
Global Power Electronic Substrates key players include Kyocera, Rogers Corporation, Tong Hsing, Heraeus Electronics, Denka, etc.
Asia-Pacific is the largest market, with a share about 45%, followed by North America, and Europe, both have a share about 23 percent.
In terms of product, DBC is the largest segment, with a share over 50%. And in terms of application, the largest application is Consumer Electronics.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Power Electronic Substrates market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
DBC
AMB
IMS
Others
Segmentation by application
Consumer Electronics
Automotive
Energy
Industrial Equipment
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Kyocera
Rogers Corporation
Tong Hsing
Heraeus Electronics
Denka
KCC
DOWA
Nanjing Zhongjiang New Material Science & Technology
Amogreentech
Ferrotec
NGK Electronics Devices
Stellar Industries Corp
Remtec
Zibo Linzi Yinhe High-Tech Development
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Power Electronic Substrates market?
What factors are driving Power Electronic Substrates market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Power Electronic Substrates market opportunities vary by end market size?
How does Power Electronic Substrates break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 파워 일렉트로닉스 기판은 전력 변환 및 제어에 필수적인 다양한 전자 부품들을 전기적으로 연결하고 기계적으로 지지하며, 동시에 발생하는 열을 효율적으로 방출하는 역할을 수행하는 다층 구조의 복합 재료입니다. 단순히 부품들을 연결하는 PCB(Printed Circuit Board)와는 달리, 고전력 및 고주파 환경에서 발생하는 극한의 전기적, 열적 스트레스를 견딜 수 있도록 설계된 특수 기판을 의미합니다. 이러한 기판의 중요성은 파워 일렉트로닉스 시스템의 성능, 신뢰성, 그리고 크기 및 무게에 직접적인 영향을 미치기 때문에 점차 증대되고 있습니다. 파워 일렉트로닉스 기판의 핵심적인 특징은 다음과 같습니다. 첫째, 높은 열전도성입니다. 파워 반도체 소자들은 동작 중에 상당한 양의 열을 발생시키는데, 이러한 열을 효과적으로 외부로 방출하지 못하면 소자의 성능 저하, 수명 단축, 심지어는 파괴까지 초래할 수 있습니다. 따라서 파워 일렉트로닉스 기판은 우수한 열 방출 능력을 갖도록 설계되며, 이를 위해 세라믹, 금속 코어 복합재 등의 열전도성이 뛰어난 재료들이 사용됩니다. 둘째, 높은 절연 내압입니다. 고전압 환경에서 작동하는 파워 일렉트로닉스 시스템의 경우, 기판 자체의 절연 성능이 매우 중요합니다. 누설 전류나 절연 파괴는 시스템의 오작동이나 고장을 야기할 수 있으므로, 높은 절연 강도를 가진 재료를 사용하거나 절연층을 두껍게 설계하는 것이 일반적입니다. 셋째, 높은 기계적 강도 및 내열성입니다. 파워 일렉트로닉스 기판은 온도 변화가 크고 기계적인 충격에 노출될 가능성이 있으므로, 높은 기계적 강도와 넓은 온도 범위에서의 안정적인 성능을 유지할 수 있어야 합니다. 넷째, 낮은 유전 손실입니다. 특히 고주파 환경에서는 기판 재료의 유전 손실이 높을 경우 에너지 손실이 커지고 발열이 증가하여 시스템 효율을 저하시킬 수 있습니다. 따라서 저유전 손실 특성을 갖는 재료가 선호됩니다. 마지막으로, 우수한 전기적 특성입니다. 고전류 및 고주파 신호를 안정적으로 전달하기 위해 낮은 전기 저항과 높은 전류 용량을 갖는 도체 패턴 설계 및 재료 선택이 중요합니다. 파워 일렉트로닉스 기판은 다양한 종류로 분류될 수 있으며, 이는 사용되는 핵심 재료에 따라 구분됩니다. 가장 대표적인 종류로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 첫째, 금속 코어 PCB(Metal Core PCB, MCPCB)입니다. 이는 절연층을 사이에 두고 금속 코어(주로 알루미늄 또는 구리)와 회로 패턴이 결합된 형태입니다. 금속 코어의 뛰어난 열전도성을 활용하여 발생하는 열을 효과적으로 방출하는 데 탁월한 성능을 보입니다. LED 조명, 전력 컨버터 등 중저전력 애플리케이션에서 널리 사용됩니다. 둘째, 세라믹 기판입니다. 알루미나(Alumina), 질화알루미늄(Aluminum Nitride, AlN), 질화규소(Silicon Nitride, Si3N4)와 같은 세라믹 재료는 금속 코어 PCB보다 훨씬 높은 열전도성과 우수한 절연 성능을 제공합니다. 특히 AlN이나 Si3N4는 높은 열전도성을 바탕으로 고출력, 고주파 애플리케이션에 적합하며, 하이브리드 집적 회로(HIC)나 고신뢰성 전력 모듈에 주로 사용됩니다. 셋째, DBC(Direct Bonded Copper) 기판입니다. 이는 고온에서 구리 박막을 세라믹 기판에 직접적으로 접합시키는 기술로, 세라믹의 우수한 절연 및 열 방출 특성과 구리의 우수한 전기 전도성을 결합한 형태입니다. 높은 전류 밀도를 견딜 수 있어 IGBT 모듈 등 고성능 전력 전자 장치에 필수적으로 사용됩니다. 넷째, DCB(Direct Copper Bonding)와 유사하지만 다른 접합 기술을 활용하거나 재료 구성을 달리하는 방식으로 다양한 변형된 형태의 세라믹 기반 기판들이 존재합니다. 예를 들어, AMB(Active Metal Brazing) 기판은 세라믹과 구리를 활성 메탈 브레이징 공정으로 접합하여 DBC보다 더 높은 신뢰성과 우수한 열 성능을 제공하기도 합니다. 마지막으로, 최근에는 실리콘 카바이드(SiC)나 질화갈륨(GaN)과 같은 차세대 와이드 밴드갭(WBG) 반도체 소자의 특성에 맞춰 이러한 WBG 소재 자체를 기판으로 활용하거나, WBG 소재와 절연/열 관리층을 결합한 새로운 개념의 기판들도 연구 개발되고 있습니다. 파워 일렉트로닉스 기판의 용도는 매우 다양하며, 현대 전력 시스템의 거의 모든 분야에 걸쳐 사용됩니다. 대표적인 용도로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 첫째, 전력 컨버터 및 인버터입니다. 태양광 발전 시스템, 풍력 발전 시스템, 전기차 충전기, 산업용 전력 공급 장치 등에서 전력의 효율적인 변환을 담당하는 핵심 부품에 사용됩니다. 둘째, 모터 드라이브입니다. 산업용 모터, 전기차 구동 모터 등의 속도 및 토크 제어를 위한 인버터 회로에 필수적으로 적용됩니다. 셋째, LED 조명입니다. 고효율, 고휘도의 LED를 구동하기 위한 드라이버 회로에 적용되어 LED의 수명과 성능을 향상시키는 데 기여합니다. 넷째, 전원 공급 장치(SMPS). 컴퓨터, 통신 장비, 가전제품 등 다양한 전자기기의 안정적인 전력 공급을 위한 SMPS 회로에 사용됩니다. 다섯째, 전기차 및 하이브리드차 파워 트레인입니다. 배터리 관리 시스템, DC-DC 컨버터, 모터 드라이브 등 차량 내의 다양한 전력 변환 장치에 광범위하게 사용됩니다. 여섯째, 산업 자동화 장비입니다. 로봇, 서보 드라이브, PLC 등 정밀하고 안정적인 제어가 요구되는 산업용 장비의 전력 제어 회로에 적용됩니다. 일곱째, 항공우주 및 방위 산업입니다. 극한의 환경에서도 안정적인 작동이 요구되는 항공기 및 방산 시스템의 전력 전자 장치에 사용됩니다. 이 외에도 전력망, 의료 기기, 통신 인프라 등 고신뢰성과 고효율이 요구되는 거의 모든 분야에서 파워 일렉트로닉스 기판은 중요한 역할을 담당합니다. 파워 일렉트로닉스 기판과 관련된 핵심 기술은 지속적으로 발전하고 있으며, 이는 파워 일렉트로닉스 시스템의 성능 향상과 직결됩니다. 첫째, 첨단 재료 기술입니다. 앞서 언급한 세라믹, 금속 코어 복합재 외에도 그래핀, 다이아몬드와 같은 신소재를 활용하여 열전도성을 극대화하거나, 새로운 절연 재료 및 고효율 도금 기술을 개발하는 연구가 활발히 진행되고 있습니다. 둘째, 제조 공정 기술입니다. 정밀한 회로 패턴 형성, 다층 적층 기술, 고온 접합 기술 등은 파워 일렉트로닉스 기판의 집적도를 높이고 성능을 향상시키는 데 필수적입니다. 특히 미세 패턴 형성과 고전류 밀도를 견딜 수 있는 고성능 도금 기술의 중요성이 증대되고 있습니다. 셋째, 열 관리 기술입니다. 단순한 열 방출을 넘어, 히트싱크, 히트파이프, 액체 냉각 시스템 등과의 효과적인 통합을 통해 전력 소자 주변의 온도 상승을 최소화하는 시스템적인 접근이 중요합니다. 기판 설계 단계부터 통합적인 열 관리를 고려하는 것이 일반적입니다. 넷째, 고주파 특성 개선 기술입니다. 5G 통신, 고주파 전력 증폭기 등 고주파 애플리케이션에서는 기판의 유전 특성, 신호 무결성, EMI(전자파 간섭) 저감 기술 등이 중요하게 고려됩니다. 다섯째, 신뢰성 평가 및 예측 기술입니다. 혹독한 환경에서 장시간 안정적으로 작동해야 하는 파워 일렉트로닉스 시스템의 특성상, 기판의 열 응력, 습도, 진동 등에 대한 신뢰성 평가 및 수명 예측 기술은 매우 중요합니다. 이를 통해 시스템의 다운타임을 최소화하고 유지보수 비용을 절감할 수 있습니다. 마지막으로, 차세대 반도체 소자(SiC, GaN)와의 통합 기술입니다. 이러한 고성능 반도체 소자들은 기존 실리콘(Si) 소자 대비 훨씬 높은 온도와 전압에서 작동하므로, 이에 맞는 최적의 기판 재료 및 인터페이스 기술 개발이 필수적입니다. 예를 들어, WBG 소자의 높은 스위칭 속도를 지원하기 위한 저유전율, 저손실 기판 및 고속 스위칭에 최적화된 도체 연결 기술 등이 연구되고 있습니다. 이러한 기술들은 파워 일렉트로닉스 기판의 발전 방향을 제시하며, 미래의 고효율, 고밀도, 고성능 전력 시스템 구현에 핵심적인 역할을 수행할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 파워 일렉트로닉스 기판 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JL1484) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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