| ■ 영문 제목 : Global Thin Film Ceramic Substrates Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1399 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 97 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 박막 세라믹 기판의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 박막 세라믹 기판 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 박막 세라믹 기판 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 박막 세라믹 기판 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 박막 세라믹 기판 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (알루미나 (Al2O3), 질화알루미늄 (AlN), 산화베릴륨 (BeO), 질화규소 (Si3N4)) 시장규모와 용도별 (전기, 자동차 산업, 무선 통신, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 박막 세라믹 기판 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 박막 세라믹 기판 시장분석 - 종류별 박막 세라믹 기판 시장규모 2020년-2025년 (알루미나 (Al2O3), 질화알루미늄 (AlN), 산화베릴륨 (BeO), 질화규소 (Si3N4)) - 용도별 박막 세라믹 기판 시장규모 2020년-2025년 (전기, 자동차 산업, 무선 통신, 기타) 기업별 박막 세라믹 기판 시장분석 - 기업별 박막 세라믹 기판 판매량 - 기업별 박막 세라믹 기판 매출액 - 기업별 박막 세라믹 기판 판매가격 - 주요기업의 박막 세라믹 기판 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 박막 세라믹 기판 판매량 2020년-2025년 - 지역별 박막 세라믹 기판 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 박막 세라믹 기판 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 박막 세라믹 기판 시장규모 : 종류별 - 미주의 박막 세라믹 기판 시장규모 : 용도별 - 미국 박막 세라믹 기판 시장규모 - 캐나다 박막 세라믹 기판 시장규모 - 멕시코 박막 세라믹 기판 시장규모 - 브라질 박막 세라믹 기판 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 박막 세라믹 기판 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 박막 세라믹 기판 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 박막 세라믹 기판 시장규모 : 용도별 - 중국 박막 세라믹 기판 시장규모 - 일본 박막 세라믹 기판 시장규모 - 한국 박막 세라믹 기판 시장규모 - 동남아시아 박막 세라믹 기판 시장규모 - 인도 박막 세라믹 기판 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 박막 세라믹 기판 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 박막 세라믹 기판 시장규모 : 종류별 - 유럽의 박막 세라믹 기판 시장규모 : 용도별 - 독일 박막 세라믹 기판 시장규모 - 프랑스 박막 세라믹 기판 시장규모 - 영국 박막 세라믹 기판 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 박막 세라믹 기판 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 박막 세라믹 기판 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 박막 세라믹 기판 시장규모 : 용도별 - 이집트 박막 세라믹 기판 시장규모 - 남아프리카 박막 세라믹 기판 시장규모 - 중동GCC 박막 세라믹 기판 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 박막 세라믹 기판의 제조원가 구조 분석 - 박막 세라믹 기판의 제조 프로세스 분석 - 박막 세라믹 기판의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 박막 세라믹 기판의 유통업체 - 박막 세라믹 기판의 주요 고객 지역별 박막 세라믹 기판 시장 예측 - 지역별 박막 세라믹 기판 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 박막 세라믹 기판의 종류별 시장예측 (알루미나 (Al2O3), 질화알루미늄 (AlN), 산화베릴륨 (BeO), 질화규소 (Si3N4)) - 박막 세라믹 기판의 용도별 시장예측 (전기, 자동차 산업, 무선 통신, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - KYOCERA, Vishay, CoorsTek, MARUWA, Tong Hsing Electronic Industries 조사의 결과/결론 |
Thin-film technology uses semiconductor and microsystem technology processes to produce circuit boards on ceramic or organic materials. Ceramic substrate is an electronic sheet material, use electronic ceramic as substrate, the membrane and the outer circuit elements apt to form a support base member.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Thin Film Ceramic Substrates Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Thin Film Ceramic Substrates sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Thin Film Ceramic Substrates sales for 2025 through 2031. With Thin Film Ceramic Substrates sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Thin Film Ceramic Substrates industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Thin Film Ceramic Substrates landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Thin Film Ceramic Substrates portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Thin Film Ceramic Substrates market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Thin Film Ceramic Substrates and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Thin Film Ceramic Substrates.
The global Thin Film Ceramic Substrates market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Thin Film Ceramic Substrates is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Thin Film Ceramic Substrates is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Thin Film Ceramic Substrates is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Thin Film Ceramic Substrates players cover KYOCERA, Vishay, CoorsTek, MARUWA and Tong Hsing Electronic Industries, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Thin Film Ceramic Substrates market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Alumina(Al2O3)
Aluminium Nitride(AlN)
Beryllium Oxide(BeO)
Silicon Nitride(Si3N4)
Segmentation by application
Electrical Applications
Automotive Industry
Wireless Communications
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
KYOCERA
Vishay
CoorsTek
MARUWA
Tong Hsing Electronic Industries
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Thin Film Ceramic Substrates market?
What factors are driving Thin Film Ceramic Substrates market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Thin Film Ceramic Substrates market opportunities vary by end market size?
How does Thin Film Ceramic Substrates break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 박막 세라믹 기판은 전자 부품이나 장치를 고정하고 지지하는 데 사용되는 얇고 평평한 세라믹 재료를 의미합니다. 일반적인 기판과 비교하여 매우 얇은 두께를 가지면서도 세라믹 고유의 우수한 전기적, 열적, 기계적 특성을 유지하는 것이 특징입니다. 이러한 박막의 두께는 수 마이크로미터(μm)에서 수백 마이크로미터에 이르기까지 매우 다양하게 조절될 수 있으며, 이는 특정 응용 분야에 요구되는 성능을 최적화하는 데 중요한 역할을 합니다. 박막 세라믹 기판의 핵심적인 특징 중 하나는 뛰어난 전기적 절연성입니다. 이는 고주파 신호의 손실을 최소화하고 원치 않는 전기적 간섭을 방지하는 데 필수적입니다. 특히, 고성능 전자 부품의 집적도가 높아지고 동작 속도가 빨라짐에 따라 신호 무결성을 유지하는 것이 더욱 중요해지고 있으며, 박막 세라믹 기판은 이러한 요구를 충족시키는 데 적합한 소재입니다. 또한, 낮은 유전 상수(dielectric constant)와 낮은 유전 손실(dielectric loss)은 고속 통신 시스템이나 고주파 회로 설계에 있어 신호 전송 속도 향상과 에너지 효율 증대에 크게 기여합니다. 열 관리 측면에서도 박막 세라믹 기판은 탁월한 성능을 보여줍니다. 세라믹 재료는 일반적으로 높은 열전도율을 가지므로, 기판 위에 집적된 전자 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출하는 데 도움을 줍니다. 이는 전자 부품의 과열을 방지하고 안정적인 동작을 보장하며 수명을 연장하는 데 결정적인 역할을 합니다. 특히, 고밀도로 집적된 반도체 칩이나 전력 반도체와 같이 많은 열을 발생하는 부품을 사용하는 응용 분야에서는 우수한 열 방출 능력이 필수적입니다. 박막 형태는 이러한 열 특성을 더욱 효율적으로 활용할 수 있도록 합니다. 기계적 강도 또한 박막 세라믹 기판의 중요한 특징입니다. 세라믹은 본질적으로 높은 경도와 강도를 가지므로, 얇은 두께에서도 외부 충격이나 물리적인 스트레스에 잘 견딜 수 있습니다. 이는 민감한 전자 부품을 보호하고, 다양한 환경 조건에서도 기판의 안정성을 유지하는 데 기여합니다. 또한, 우수한 내화학성과 내열성은 다양한 공정 환경이나 사용 환경에서도 변질이나 성능 저하 없이 안정적으로 사용될 수 있게 합니다. 박막 세라믹 기판은 제조되는 재료에 따라 몇 가지 종류로 나눌 수 있습니다. 가장 대표적인 것은 **알루미나(Alumina, Al2O3)** 기판입니다. 알루미나는 가격이 저렴하고 공정이 비교적 용이하며 전기 절연성과 열 전도성이 우수하여 가장 널리 사용되는 세라믹 재료 중 하나입니다. 하지만 고주파 특성이 특정 응용 분야에서는 다소 제한적일 수 있습니다. **질화알루미늄(Aluminum Nitride, AlN)** 기판은 알루미나보다 훨씬 높은 열전도율을 가지는 것이 특징입니다. 이는 특히 고출력 전자 장치나 고밀도 집적 회로와 같이 열 발생이 많은 응용 분야에서 탁월한 성능을 제공합니다. 또한, 낮은 열팽창 계수는 실리콘이나 다른 반도체 재료와의 열적 호환성을 높여주어 신뢰성을 향상시키는 데 기여합니다. **베릴리아(Beryllia, BeO)** 기판은 매우 높은 열전도율을 가지지만, 독성이 있어 취급에 주의가 필요하며 가격 또한 상대적으로 높다는 단점이 있습니다. 그럼에도 불구하고 극도로 우수한 열 관리 성능이 요구되는 특수 응용 분야에서는 여전히 사용됩니다. **질화규소(Silicon Nitride, Si3N4)** 기판은 우수한 기계적 강도와 내열성, 그리고 비교적 우수한 전기적 특성을 모두 갖추고 있어 다양한 고성능 응용 분야에서 주목받고 있습니다. 박막 세라믹 기판의 용도는 매우 광범위합니다. 대표적으로 **고주파 통신 모듈**에서 신호 무결성을 유지하고 효율적인 열 관리를 제공하는 데 사용됩니다. 스마트폰, 기지국, 레이더 시스템 등에서 고주파 신호를 처리하는 핵심 부품의 기판으로 활용됩니다. **반도체 패키징** 분야에서도 박막 세라믹 기판의 중요성이 커지고 있습니다. 고밀도 상호 접속(High-Density Interconnection, HDI) 기술과 결합하여 칩의 성능을 극대화하고 소형화를 실현하는 데 기여합니다. 특히, 고성능 컴퓨팅, 인공지능(AI), 데이터 센터 등에서 요구되는 복잡하고 집약적인 연산을 수행하는 반도체 칩의 효율적인 패키징에 필수적입니다. **전력 전자** 분야에서는 높은 열전도율과 절연성이 요구되는 전력 반도체 모듈의 기판으로 사용됩니다. 전기 자동차, 전력 변환 장치, 산업용 모터 제어 등에서 발생하는 높은 전류와 전압을 안정적으로 처리하고 열을 효과적으로 방출하는 데 중요한 역할을 합니다. 또한, **광전자 공학** 분야에서는 레이저 다이오드나 센서 등 광학 부품의 안정적인 지지체 및 열 관리 기판으로 활용됩니다. 의료 기기, 산업용 센서 등에서 요구되는 정밀한 성능과 신뢰성을 확보하는 데 기여합니다. 관련 기술로는 **박막 증착 기술**이 있습니다. 물리 기상 증착(Physical Vapor Deposition, PVD) 또는 화학 기상 증착(Chemical Vapor Deposition, CVD)과 같은 기술을 사용하여 세라믹 박막을 기판 위에 정밀하게 형성합니다. 이를 통해 원하는 두께와 특성을 가진 박막을 구현할 수 있습니다. **미세 가공 기술** 또한 박막 세라믹 기판의 성능을 극대화하는 데 필수적입니다. 레이저 가공, 건식 식각(dry etching), 습식 식각(wet etching) 등 다양한 미세 가공 기술을 사용하여 복잡한 회로 패턴이나 채널, 홀 등을 세라믹 기판에 형성합니다. 이는 고밀도 집적 회로 설계 및 제조에 있어 핵심적인 기술입니다. **다층 세라믹 기술(Multilayer Ceramic Technology)**은 여러 층의 세라믹 기판과 전도성 패턴을 적층하여 더욱 복잡하고 고집적화된 회로를 구현하는 기술입니다. 이를 통해 기능성을 더욱 확장하고 공간 효율성을 높일 수 있습니다. 최근에는 **유연 세라믹 기판**에 대한 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 기존의 딱딱한 세라믹과는 달리 유연성을 확보함으로써 웨어러블 기기, 유연 디스플레이 등 새로운 응용 분야로의 확대를 모색하고 있습니다. 이러한 유연성은 기판 재료 자체의 특성 개선이나 특수 가공 기술을 통해 구현됩니다. 요약하자면, 박막 세라믹 기판은 뛰어난 전기적 절연성, 우수한 열 전도성, 높은 기계적 강도 및 내화학성 등 세라믹 고유의 장점을 얇은 두께로 구현하여 고성능 전자 부품 및 시스템의 소형화, 고밀도화, 고성능화를 실현하는 데 핵심적인 역할을 하는 첨단 소재입니다. 고주파 통신, 반도체 패키징, 전력 전자 등 다양한 첨단 산업 분야에서 그 중요성이 더욱 증대되고 있으며, 관련 기술의 발전과 함께 그 응용 범위는 계속해서 확장될 것으로 예상됩니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 박막 세라믹 기판 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JU1399) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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