| ■ 영문 제목 : Global Wafer Die Bonding Film Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2409H6964 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,872,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,308,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 웨이퍼 다이 본딩 필름 산업 체인 동향 개요, 다이 투 기판 (Die to Substrate), 다이 투 다이 (Die to Die), 필름 온 와이어 (Film on Wire) 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 웨이퍼 다이 본딩 필름의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 웨이퍼 다이 본딩 필름 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 비전도성 타입, 전도성 타입)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 웨이퍼 다이 본딩 필름에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 웨이퍼 다이 본딩 필름 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 웨이퍼 다이 본딩 필름에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (다이 투 기판 (Die to Substrate), 다이 투 다이 (Die to Die), 필름 온 와이어 (Film on Wire))의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 웨이퍼 다이 본딩 필름과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 웨이퍼 다이 본딩 필름 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
웨이퍼 다이 본딩 필름 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 비전도성 타입, 전도성 타입
용도별 시장 세그먼트
– 다이 투 기판 (Die to Substrate), 다이 투 다이 (Die to Die), 필름 온 와이어 (Film on Wire)
주요 대상 기업
– Furukawa、 Henkel Adhesives、 LG、 AI Technology、 Nitto、 LINTEC Corporation、 Hitachi Chemical
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 웨이퍼 다이 본딩 필름 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 웨이퍼 다이 본딩 필름의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 웨이퍼 다이 본딩 필름의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 웨이퍼 다이 본딩 필름 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 웨이퍼 다이 본딩 필름 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 웨이퍼 다이 본딩 필름의 산업 체인.
– 웨이퍼 다이 본딩 필름 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Furukawa Henkel Adhesives LG ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 웨이퍼 다이 본딩 필름 이미지 - 종류별 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 판매량 (2019-2030) - 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 웨이퍼 다이 본딩 필름 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 웨이퍼 다이 본딩 필름 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 웨이퍼 다이 본딩 필름 판매량 시장 점유율 - 지역별 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 - 유럽 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 - 아시아 태평양 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 - 남미 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 - 세계의 종류별 웨이퍼 다이 본딩 필름 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 웨이퍼 다이 본딩 필름 평균 가격 - 세계의 용도별 웨이퍼 다이 본딩 필름 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 웨이퍼 다이 본딩 필름 평균 가격 - 북미 웨이퍼 다이 본딩 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 다이 본딩 필름 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 다이 본딩 필름 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 다이 본딩 필름 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 유럽 웨이퍼 다이 본딩 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 웨이퍼 다이 본딩 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 웨이퍼 다이 본딩 필름 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 웨이퍼 다이 본딩 필름 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 영국 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 러시아 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 웨이퍼 다이 본딩 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 웨이퍼 다이 본딩 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 웨이퍼 다이 본딩 필름 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 웨이퍼 다이 본딩 필름 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 일본 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 한국 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 인도 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 호주 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 남미 웨이퍼 다이 본딩 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 웨이퍼 다이 본딩 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 웨이퍼 다이 본딩 필름 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 웨이퍼 다이 본딩 필름 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 다이 본딩 필름 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 다이 본딩 필름 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 다이 본딩 필름 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 다이 본딩 필름 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 이집트 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 웨이퍼 다이 본딩 필름 소비 금액 및 성장률 - 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장 성장 요인 - 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장 제약 요인 - 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 웨이퍼 다이 본딩 필름의 제조 비용 구조 분석 - 웨이퍼 다이 본딩 필름의 제조 공정 분석 - 웨이퍼 다이 본딩 필름 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 웨이퍼 다이 본딩 필름은 반도체 패키징 공정에서 웨이퍼 상의 개별 칩(다이)을 리드프레임이나 기판 등 다른 기판으로 접합하는 데 사용되는 박막 형태의 접착 재료를 의미합니다. 이는 전기적 신호 전달, 기계적 지지, 외부 환경으로부터의 보호 등 다양한 기능을 수행하는 반도체 패키지의 핵심적인 요소입니다. 웨이퍼 다이 본딩 필름은 고도의 정밀도와 신뢰성을 요구하는 반도체 산업의 특성상, 뛰어난 접착력, 열전도성, 전기적 절연성, 기계적 강도 등 다방면의 우수한 물성을 요구받습니다. 이러한 요구사항을 충족시키기 위해 다양한 종류의 필름이 개발 및 사용되고 있으며, 각기 다른 특성과 용도에 맞춰 최적의 재료를 선택하는 것이 중요합니다. 웨이퍼 다이 본딩 필름의 주요 특징으로는 먼저 높은 접착력을 들 수 있습니다. 다이가 접착될 기판과의 강력하고 균일한 접착은 패키지의 안정성과 내구성을 보장하는 데 필수적입니다. 이는 열악한 환경 조건이나 외부 충격에도 다이가 떨어져 나가는 것을 방지하며, 장시간 사용에도 신뢰성을 유지하게 합니다. 또한, 우수한 열전도성은 반도체 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출시켜 칩의 과열을 방지하고 성능 저하를 막는 데 중요한 역할을 합니다. 빠르게 발전하는 반도체 기술은 더 높은 집적도와 성능을 요구하며, 이는 곧 칩에서 발생하는 열량의 증가로 이어지므로 열 관리의 중요성은 더욱 커지고 있습니다. 전기적 절연성은 또 다른 핵심적인 특징입니다. 다이 본딩 필름은 칩의 전기적 신호가 다른 부분으로 새어 나가는 것을 방지하여 정상적인 회로 작동을 보장해야 합니다. 미세한 전기 누설조차도 칩의 오작동이나 성능 저하를 유발할 수 있으므로, 높은 절연 성능은 필수적입니다. 더불어, 필름 자체의 기계적 강도와 유연성 또한 중요합니다. 칩과 기판을 견고하게 고정하면서도 외부 압력이나 충격에 의해 쉽게 파손되지 않아야 하며, 때로는 칩의 미세한 움직임이나 열팽창으로 인한 스트레스를 흡수할 수 있는 유연성을 지녀야 할 수도 있습니다. 이러한 다양한 물리화학적 특성을 최적의 조합으로 구현하기 위해 웨이퍼 다이 본딩 필름은 다양한 소재와 복합적인 구조로 개발되고 있습니다. 웨이퍼 다이 본딩 필름은 주로 사용되는 소재와 제조 방식에 따라 여러 종류로 나눌 수 있습니다. 가장 일반적인 형태는 에폭시 수지를 기반으로 하는 필름입니다. 에폭시 수지는 우수한 접착력, 내열성, 화학적 안정성을 가지고 있어 다양한 반도체 패키징 환경에 적용하기 용이합니다. 이러한 에폭시 수지에 무기 충진제(filler)를 첨가하여 열전도성을 높이거나, 전기 절연성을 향상시키고, 수축률을 조절하는 등 물성을 개선합니다. 충진제의 종류와 함량, 입자 크기 등을 조절함으로써 필름의 성능을 세밀하게 제어할 수 있습니다. 또 다른 종류로는 실리콘 기반 필름이 있습니다. 실리콘은 에폭시 수지에 비해 더 넓은 온도 범위에서 안정적인 물성을 유지하며, 우수한 열전도성과 유연성을 제공하는 경우가 많습니다. 특히 고온 환경이나 높은 신뢰성이 요구되는 애플리케이션에 적합할 수 있습니다. 또한, 폴리이미드(Polyimide)와 같은 고분자를 기반으로 하는 필름도 있습니다. 폴리이미드는 뛰어난 내열성과 기계적 강도를 가지며, 전기적 특성 또한 우수하여 고성능 패키징에 사용되기도 합니다. 최근에는 더 높은 열 방출 능력과 전기적 특성을 제공하기 위해 금속 나노 입자나 세라믹 나노 입자 등을 첨가한 복합 재료 필름 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 웨이퍼 다이 본딩 필름의 주요 용도는 반도체 패키징 공정의 핵심적인 부분입니다. 가장 대표적인 용도는 다이 본딩(Die Bonding)입니다. 여기서 다이 본딩이란, 웨이퍼에서 개별적인 칩으로 절단된 다이를 실리콘 웨이퍼 절단 공정 후, 이를 리드프레임이나 PCB(Printed Circuit Board)와 같은 하부 기판에 접착하는 과정을 말합니다. 이 과정에서 필름은 다이와 하부 기판 사이의 접착층 역할을 수행합니다. 또한, 최신 반도체 패키징 기술 중 하나인 팬아웃(Fan-out) 패키징에서도 웨이퍼 다이 본딩 필름은 중요한 역할을 합니다. 팬아웃 패키징은 칩을 재배포층(redistribution layer)이라는 기판 위에 배치하고 몰딩 과정을 거쳐 패키지를 형성하는 방식으로, 이 과정에서 칩을 고정하고 전기적 연결을 위한 기반을 제공하는 데 필름이 사용됩니다. 고성능 컴퓨팅, 모바일 기기, 자동차 전장 부품 등 다양한 산업 분야에서 고밀도, 고성능의 반도체 패키징에 대한 수요가 증가함에 따라 웨이퍼 다이 본딩 필름의 역할 또한 더욱 중요해지고 있습니다. 예를 들어, 고출력으로 동작하는 CPU나 GPU와 같은 프로세서의 경우, 발생하는 열을 효과적으로 방출하기 위한 고열전도성 필름이 필수적입니다. 또한, 스마트폰이나 웨어러블 기기와 같이 작고 얇은 형태의 패키지에는 얇으면서도 우수한 접착력과 유연성을 갖춘 필름이 요구됩니다. 자동차 전장 부품의 경우, 넓은 온도 변화 범위와 진동, 충격 등 가혹한 환경에서도 안정적인 성능을 유지해야 하므로 높은 신뢰성을 갖춘 필름이 사용됩니다. 웨이퍼 다이 본딩 필름과 관련된 기술은 지속적으로 발전하고 있습니다. 필름의 물성을 더욱 향상시키기 위한 소재 기술의 발전이 대표적입니다. 나노 기술을 활용하여 열전도성, 전기 전도성, 기계적 강도 등을 획기적으로 개선하려는 연구가 활발히 진행 중입니다. 또한, 필름의 두께를 줄이면서도 접착력과 열 방출 성능을 유지하는 박막화 기술 역시 중요한 연구 분야입니다. 이는 패키지의 높이를 낮추고 집적도를 높이는 데 기여합니다. 공정 기술 측면에서는 필름을 웨이퍼나 기판에 균일하고 효율적으로 접착하기 위한 접착 기술이 중요합니다. 열 압착(Thermocompression bonding), 초음파 접착(Ultrasonic bonding) 등 다양한 접착 방식을 필름의 특성과 용도에 맞춰 최적화하는 기술이 연구되고 있습니다. 또한, 웨이퍼 다이 본딩 필름의 품질을 검사하고 신뢰성을 평가하는 비파괴 검사 기술 또한 중요하게 다루어지고 있습니다. 초음파 검사, 열화상 검사 등을 통해 접착 불량이나 내부 결함을 사전에 감지하여 패키지 불량을 최소화하는 데 기여합니다. 궁극적으로 웨이퍼 다이 본딩 필름은 반도체 칩의 성능과 신뢰성을 결정하는 핵심 소재로서, 끊임없는 기술 혁신을 통해 더욱 발전해 나갈 것으로 예상됩니다. 고온, 고압, 고주파 등 극한의 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하는 필름, 더욱 얇고 유연하면서도 뛰어난 접착력과 열/전기적 특성을 제공하는 필름, 그리고 친환경적이고 지속 가능한 소재로 개발되는 필름들이 미래 반도체 패키징 산업을 이끌어갈 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 웨이퍼 다이 본딩 필름 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2409H6964) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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