| ■ 영문 제목 : Global Wafer Plasma Etching System Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1469 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 103 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦5,124,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,686,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (기업 열람용) | USD7,320 ⇒환산￦10,248,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (유유도 결합 플라즈마 (ICP), 반응성 이온 에칭 (RIE), 딥 반응성 이온 에칭/딥 실리콘 에칭 (DRIE/DSE)) 시장규모와 용도별 (MEMS, 광소자, 전원 디바이스, RF-IC, 기타) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장분석 - 종류별 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 2020년-2025년 (유유도 결합 플라즈마 (ICP), 반응성 이온 에칭 (RIE), 딥 반응성 이온 에칭/딥 실리콘 에칭 (DRIE/DSE)) - 용도별 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 2020년-2025년 (MEMS, 광소자, 전원 디바이스, RF-IC, 기타) 기업별 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장분석 - 기업별 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 판매량 - 기업별 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 매출액 - 기업별 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 판매가격 - 주요기업의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 판매량 2020년-2025년 - 지역별 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 : 종류별 - 미주의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 : 용도별 - 미국 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 - 캐나다 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 - 멕시코 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 - 브라질 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 : 용도별 - 중국 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 - 일본 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 - 한국 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 - 동남아시아 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 - 인도 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 : 종류별 - 유럽의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 : 용도별 - 독일 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 - 프랑스 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 - 영국 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 : 용도별 - 이집트 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 - 남아프리카 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 - 중동GCC 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템의 제조원가 구조 분석 - 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템의 제조 프로세스 분석 - 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템의 유통업체 - 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템의 주요 고객 지역별 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장 예측 - 지역별 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템의 종류별 시장예측 (유유도 결합 플라즈마 (ICP), 반응성 이온 에칭 (RIE), 딥 반응성 이온 에칭/딥 실리콘 에칭 (DRIE/DSE)) - 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템의 용도별 시장예측 (MEMS, 광소자, 전원 디바이스, RF-IC, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Lam Research, TEL, Applied Materials, Hitachi High-Technologies, Oxford Instruments, SPTS Technologies, Plasma-Therm, GigaLane, SAMCO, ULVAC, Inc., SENTECH Instruments GmbH, Trion Technology, AMEC, NAURA 조사의 결과/결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Wafer Plasma Etching System Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Wafer Plasma Etching System sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Wafer Plasma Etching System sales for 2025 through 2031. With Wafer Plasma Etching System sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Wafer Plasma Etching System industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Wafer Plasma Etching System landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Wafer Plasma Etching System portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Wafer Plasma Etching System market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Wafer Plasma Etching System and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Wafer Plasma Etching System.
The global Wafer Plasma Etching System market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Wafer Plasma Etching System is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Wafer Plasma Etching System is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Wafer Plasma Etching System is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Wafer Plasma Etching System players cover Lam Research, TEL, Applied Materials, Hitachi High-Technologies, Oxford Instruments, SPTS Technologies, Plasma-Therm, GigaLane and SAMCO, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Wafer Plasma Etching System market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Inductively Coupled Plasma (ICP)
Reactive Ion Etching (RIE)
Deep Reactive Ion Etching/Deep Silicon Etch (DRIE/DSE)
Segmentation by application
MEMS
Photonic Device
Power Devices
RF-IC
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Lam Research
TEL
Applied Materials
Hitachi High-Technologies
Oxford Instruments
SPTS Technologies
Plasma-Therm
GigaLane
SAMCO
ULVAC, Inc.
SENTECH Instruments GmbH
Trion Technology
AMEC
NAURA
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Wafer Plasma Etching System market?
What factors are driving Wafer Plasma Etching System market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Wafer Plasma Etching System market opportunities vary by end market size?
How does Wafer Plasma Etching System break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 ## 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템: 반도체 제조의 핵심 공정 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템은 반도체 제조 공정에서 필수적인 역할을 수행하는 장비입니다. 이는 실리콘 웨이퍼 위에 형성된 특정 물질층을 플라즈마를 이용하여 선택적으로 제거하는 기술로, 미세하고 정밀한 회로 패턴을 구현하는 데 결정적인 공정입니다. 현대 반도체 산업의 눈부신 발전은 웨이퍼 플라즈마 에칭 기술의 발전에 힘입은 바가 크다고 할 수 있습니다. 플라즈마는 기체의 원자나 분자가 전자와 이온으로 분리되어 전기적 특성을 가지는 상태를 의미합니다. 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템은 이러한 플라즈마 상태의 반응성 높은 입자들을 이용하여 웨이퍼 표면의 원자나 분자를 화학적으로 또는 물리적으로 제거합니다. 이때 사용되는 플라즈마는 일반적으로 불활성 가스 또는 특정 화학 반응에 참여하는 가스를 고주파 또는 마이크로파 에너지를 통해 여기시켜 생성됩니다. 이 시스템의 가장 큰 특징은 높은 등방성(Isotropy)과 비등방성(Anisotropy)을 동시에 구현할 수 있다는 점입니다. 등방성 에칭은 모든 방향으로 균일하게 물질을 제거하는 방식으로, 주로 습식 에칭(Wet Etching)에서 나타나는 특징입니다. 반면, 비등방성 에칭은 특정 방향으로만 물질을 제거하는 방식으로, 수직적인 측벽을 가진 미세 패턴을 형성하는 데 필수적입니다. 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템은 이온빔의 방향성을 제어하거나 플라즈마 화학 반응의 특성을 조절함으로써 원하는 에칭 프로파일을 얻을 수 있습니다. 특히, 이온보조 에칭(Ion-Assisted Etching)이나 반응성 이온 에칭(Reactive Ion Etching, RIE)과 같은 기술은 높은 비등방성을 제공하여 나노미터 스케일의 집적회로 패턴 형성에 기여합니다. 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템은 크게 건식 에칭(Dry Etching) 기술의 한 종류로 분류됩니다. 건식 에칭은 용액을 사용하지 않고 가스 상태의 화학물질이나 물리적인 힘을 이용하여 물질을 제거하는 방식입니다. 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 외에도 증기 에칭(Vapor Etching), 이온빔 에칭(Ion Beam Etching) 등 다양한 건식 에칭 기술이 존재하지만, 플라즈마 에칭은 그 범용성과 제어 용이성으로 인해 가장 널리 사용되는 방식입니다. 이 시스템의 주요 구성 요소는 플라즈마 발생부, 반응 챔버, 웨이퍼 스테이지, 가스 공급 시스템, 진공 시스템, 전원 공급 장치 및 제어 시스템 등으로 이루어집니다. 플라즈마 발생부는 라디오 주파수(RF) 또는 마이크로파(MW) 에너지를 이용하여 가스를 이온화시켜 플라즈마를 생성합니다. 반응 챔버는 생성된 플라즈마와 웨이퍼가 반응하는 공간이며, 웨이퍼 스테이지는 에칭 공정 중에 웨이퍼를 고정하고 온도 및 압력을 제어하는 역할을 합니다. 가스 공급 시스템은 에칭 공정에 필요한 다양한 가스를 정밀하게 공급하고, 진공 시스템은 챔버 내부를 일정한 압력으로 유지합니다. 전원 공급 장치와 제어 시스템은 공정 변수를 실시간으로 모니터링하고 조절하여 일관된 에칭 품질을 보장합니다. 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템의 종류는 플라즈마를 생성하는 방식, 에칭 메커니즘, 그리고 적용되는 공정에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 대표적인 종류로는 앞서 언급된 반응성 이온 에칭(RIE)이 있습니다. RIE는 RF 전력을 이용하여 플라즈마를 생성하고, 동시에 웨이퍼가 배치된 전극에도 RF 바이어스를 인가하여 이온의 운동 에너지를 증가시킵니다. 이를 통해 화학적 에칭과 물리적 에칭이 결합되어 높은 비등방성을 얻을 수 있습니다. 또한, 유도 결합 플라즈마(Inductively Coupled Plasma, ICP) 에칭은 외부 코일을 이용하여 플라즈마를 유도하여 생성하는 방식으로, 높은 플라즈마 밀도를 얻을 수 있어 빠른 에칭 속도를 제공합니다. 용량 결합 플라즈마(Capacitively Coupled Plasma, CCP) 에칭은 전극 간의 전기장을 이용하여 플라즈마를 생성하는 방식으로, 상대적으로 간단하고 경제적인 구조를 가집니다. 그 외에도 플라즈마를 직접적으로 웨이퍼에 조사하는 이온빔 에칭, 저온에서 에칭을 수행하는 극저온 플라즈마 에칭 등 다양한 기술이 발전하고 있습니다. 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템의 용도는 반도체 제조 공정의 거의 모든 단계에서 찾아볼 수 있습니다. 가장 대표적인 용도는 포토리소그래피 공정 후 마스크 패턴을 웨이퍼상의 감광막이나 특정 물질층으로 전사하는 것입니다. 또한, 절연막 에칭, 금속 배선 에칭, 실리콘 기판의 깊은 홈(Deep Trench) 형성, 게이트 전극 형성, 박막 식각 등 다양한 공정에 활용됩니다. 반도체 소자의 집적도가 높아지고 구조가 복잡해짐에 따라 더욱 정밀하고 선택적인 에칭 기술의 중요성이 강조되고 있으며, 이를 위해 다양한 플라즈마 에칭 시스템이 개발 및 적용되고 있습니다. 예를 들어, DRAM이나 NAND 플래시 메모리와 같은 고용량 메모리 제조에서는 매우 깊고 좁은 구조를 형성하기 위한 고종횡비(High Aspect Ratio) 에칭 기술이 요구됩니다. 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템과 관련된 주요 기술로는 다음과 같은 것들이 있습니다. 첫째, **플라즈마 소스 기술**입니다. 효율적이고 균일한 플라즈마를 생성하기 위한 다양한 플라즈마 발생 방식(RF, MW, ECR 등)과 플라즈마 밀도 및 균일도를 향상시키는 기술이 중요합니다. 둘째, **에칭 메커니즘 제어 기술**입니다. 화학적 에칭과 물리적 에칭의 비율을 조절하고, 에칭 선택비를 최적화하여 원하는 패턴을 정확하게 구현하는 것이 핵심입니다. 이를 위해 플라즈마 가스의 종류 및 조성비, 압력, 온도, RF 파워 및 바이어스 전압 등을 정밀하게 제어하는 기술이 필요합니다. 셋째, **공정 모니터링 및 제어 기술**입니다. 에칭 공정 중 발생하는 부산물을 실시간으로 감지하고 분석하여 에칭 종말점을 정확하게 판단하는 기술(Endpoint Detection)과, 재현성 있고 일관된 에칭 결과를 얻기 위한 자동화 및 프로세스 제어 기술이 필수적입니다. 예를 들어, OES(Optical Emission Spectroscopy), RGA(Residual Gas Analyzer) 등의 분석 장비를 활용하여 공정을 모니터링합니다. 넷째, **새로운 에칭 가스 및 소재 개발**입니다. 특정 물질을 선택적으로 에칭하고 부산물을 쉽게 제거할 수 있는 새로운 에칭 가스 혼합물이나 첨가제 개발은 공정 성능 향상에 기여합니다. 또한, 에칭 공정에서 사용되는 마스크 재료나 웨이퍼 표면 처리 기술과의 상호 작용을 이해하고 최적화하는 것도 중요합니다. 마지막으로, **플라즈마 시뮬레이션 및 모델링 기술**입니다. 복잡한 플라즈마 현상을 이해하고 공정 변수를 예측하기 위한 컴퓨터 시뮬레이션은 신규 공정 개발 및 최적화에 중요한 역할을 합니다. 결론적으로, 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템은 반도체 집적 회로의 미세 패턴 형성에 필수적인 첨단 기술입니다. 플라즈마의 독특한 특성을 활용하여 물질을 선택적으로 제거하는 이 시스템은 끊임없이 발전하는 반도체 산업의 요구에 부응하기 위해 더욱 정밀하고 효율적인 방향으로 진화하고 있으며, 앞으로도 혁신적인 반도체 기술 개발에 핵심적인 역할을 수행할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JU1469) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 웨이퍼 플라즈마 에칭 시스템 시장 2025-2031] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
※당 사이트에 없는 보고서도 취급 가능한 경우가 많으니 문의 주세요!