| ■ 영문 제목 : Global Wafer Wet Etch System Market Growth 2025-2031 | |
| ■ 상품코드 : LPK23JL1328 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 90 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 | |
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| LPI (LP Information)의 최신 조사 보고서는 웨이퍼 습식 에칭 장치의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 웨이퍼 습식 에칭 장치 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 웨이퍼 습식 에칭 장치 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 세계의 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 보고서는 웨이퍼 습식 에칭 장치의 세계시장에 관해서 조사, 분석한 자료로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 포함하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 시장규모 (전자동, 반자동, 수동)와 용도별 시장규모 (로직 및 메모리, MEMS, 전원 장치, 기타) 데이터도 수록되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 세계의 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장분석 - 종류별 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 2020년-2025년 (전자동, 반자동, 수동) - 용도별 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 2020년-2025년 (로직 및 메모리, MEMS, 전원 장치, 기타) 기업별 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장분석 - 기업별 웨이퍼 습식 에칭 장치 판매량 - 기업별 웨이퍼 습식 에칭 장치 매출액 - 기업별 웨이퍼 습식 에칭 장치 판매가격 - 주요기업의 웨이퍼 습식 에칭 장치 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 웨이퍼 습식 에칭 장치 판매량 2020년-2025년 - 지역별 웨이퍼 습식 에칭 장치 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 : 종류별 - 미주의 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 : 용도별 - 미국 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 - 캐나다 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 - 멕시코 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 - 브라질 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 아시아 시장 - 아시아의 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 2020년-2025년 - 아시아의 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 : 종류별 - 아시아의 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 : 용도별 - 중국 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 - 일본 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 - 한국 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 - 동남아시아 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 - 인도 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 : 종류별 - 유럽의 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 : 용도별 - 독일 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 - 프랑스 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 - 영국 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 : 용도별 - 이집트 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 - 남아프리카 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 - 중동GCC 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 웨이퍼 습식 에칭 장치의 제조원가 구조 분석 - 웨이퍼 습식 에칭 장치의 제조 프로세스 분석 - 웨이퍼 습식 에칭 장치의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 웨이퍼 습식 에칭 장치의 유통업체 - 웨이퍼 습식 에칭 장치의 주요 고객 지역별 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장 예측 - 지역별 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 지역 예측 - 아시아 지역 예측 - 유럽 지역 예측 - 중동/아프리카 지역 예측 - 웨이퍼 습식 에칭 장치의 종류별 시장예측 (전자동, 반자동, 수동) - 웨이퍼 습식 에칭 장치의 용도별 시장예측 (로직 및 메모리, MEMS, 전원 장치, 기타) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Lam Research, TEL, Applied Materials, RENA, ACM Research, Modutek 조사의 결론 |
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Wafer Wet Etch System Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Wafer Wet Etch System sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Wafer Wet Etch System sales for 2025 through 2031. With Wafer Wet Etch System sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Wafer Wet Etch System industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Wafer Wet Etch System landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Wafer Wet Etch System portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Wafer Wet Etch System market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Wafer Wet Etch System and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Wafer Wet Etch System.
The global Wafer Wet Etch System market size is projected to grow from US$ million in 2024 to US$ million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of % from 2025 to 2031.
United States market for Wafer Wet Etch System is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
China market for Wafer Wet Etch System is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Europe market for Wafer Wet Etch System is estimated to increase from US$ million in 2024 to US$ million by 2031, at a CAGR of % from 2025 through 2031.
Global key Wafer Wet Etch System players cover Lam Research, TEL, Applied Materials, RENA, ACM Research and Modutek, etc. In terms of revenue, the global two largest companies occupied for a share nearly % in 2024.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Wafer Wet Etch System market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Fully Automatic
Semi-automatic
Manual
Segmentation by application
Logic and Memory
MEMS
Power Device
Others
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Lam Research
TEL
Applied Materials
RENA
ACM Research
Modutek
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Wafer Wet Etch System market?
What factors are driving Wafer Wet Etch System market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Wafer Wet Etch System market opportunities vary by end market size?
How does Wafer Wet Etch System break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 웨이퍼 습식 에칭 장치는 반도체 제조 공정에서 웨이퍼 표면에 형성된 물질을 용액을 이용하여 선택적으로 제거하는 핵심 설비입니다. 이러한 습식 에칭은 건식 에칭에 비해 공정 조건이 비교적 온화하고, 특정 물질에 대한 높은 선택성을 가지며, 대량 처리에 용이하다는 장점 때문에 다양한 공정 단계에서 광범위하게 활용됩니다. 습식 에칭 장치의 기본 개념, 주요 특징, 그리고 공정상의 역할에 대해 상세히 알아보겠습니다. 습식 에칭은 기본적으로 화학 반응을 통해 이루어집니다. 웨이퍼 표면의 특정 부분을 제거하기 위해 사용되는 에칭액(etchant)은 용해하고자 하는 물질과 화학적으로 반응하여 이를 용해성이 높은 형태로 변화시킵니다. 이 용해된 물질은 에칭액과 함께 흘러내려 제거되며, 원하는 패턴을 웨이퍼 상에 형성하게 됩니다. 에칭액의 종류는 에칭하고자 하는 물질의 종류에 따라 다양하게 선택됩니다. 예를 들어, 실리콘 산화막(SiO2)을 제거하기 위해서는 불산(HF) 기반의 에칭액이 주로 사용되며, 금속 배선 형성을 위한 패턴 형성 시에는 질산(HNO3)과 불산, 초산(CH3COOH) 등이 혼합된 에칭액이 사용되기도 합니다. 폴리실리콘(Polysilicon)이나 질화실리콘(SiNx)과 같은 물질의 경우, 각각 다른 조성의 에칭액을 사용하여 선택적으로 제거할 수 있습니다. 웨이퍼 습식 에칭 장치는 크게 배치(batch) 방식과 싱글(single) 방식으로 나눌 수 있습니다. 배치 방식은 여러 개의 웨이퍼를 동시에 처리할 수 있어 생산성이 높다는 장점이 있습니다. 일반적으로 큰 용기에 에칭액을 채우고 웨이퍼들을 적재하여 동시에 에칭을 진행합니다. 이 방식은 대량 생산에 유리하며, 공정 비용 절감 효과도 있습니다. 하지만 각 웨이퍼 간의 균일성을 확보하는 것이 기술적으로 중요하며, 에칭 과정 중 발생할 수 있는 오염에 대한 관리도 철저해야 합니다. 반면, 싱글 방식은 하나의 웨이퍼를 개별적으로 처리하는 방식으로, 각 웨이퍼에 대한 정밀한 제어가 가능하며 높은 균일성을 얻기에 유리합니다. 주로 고도의 정밀도가 요구되는 공정이나 연구 개발 단계에서 많이 사용됩니다. 싱글 방식에는 스프레이(spray) 에칭, 플로우(flow) 에칭, 딥(dip) 에칭 등 다양한 방식이 있으며, 각 방식마다 에칭액 공급 및 제거 방식에 차이가 있습니다. 스프레이 에칭은 웨이퍼 표면에 에칭액을 분사하여 에칭하는 방식으로, 비교적 적은 양의 에칭액으로도 효율적인 에칭이 가능하며, 에칭 속도 조절이 용이하다는 장점이 있습니다. 플로우 에칭은 웨이퍼 위로 에칭액이 흐르도록 하여 에칭하는 방식으로, 에칭액의 공급 및 배출이 연속적으로 이루어지므로 비교적 균일한 에칭이 가능합니다. 딥 에칭은 웨이퍼를 에칭액에 담가 에칭하는 방식으로, 가장 기본적인 습식 에칭 방식이지만, 오랜 시간 동안 에칭을 진행해야 할 경우 에칭액의 농도 변화나 온도 변화 등의 영향을 받을 수 있습니다. 습식 에칭 공정에서 가장 중요한 요소 중 하나는 에칭 속도(etch rate)와 선택비(selectivity)입니다. 에칭 속도는 단위 시간당 제거되는 물질의 두께를 의미하며, 이는 에칭액의 종류, 농도, 온도, 교반 속도 등 다양한 공정 변수에 의해 결정됩니다. 원하는 패턴을 정확하게 형성하기 위해서는 정밀한 에칭 속도 제어가 필수적입니다. 선택비는 에칭하고자 하는 물질은 빠르고 효율적으로 제거하면서, 에칭되지 않아야 하는 물질(보호막 등)은 거의 제거되지 않도록 하는 능력을 의미합니다. 높은 선택비를 가지는 에칭액을 사용하면 패턴의 해상도를 높이고 공정 수율을 향상시킬 수 있습니다. 예를 들어, 실리콘 산화막을 선택적으로 제거해야 할 경우, 하부의 실리콘 기판이나 질화실리콘 막에 대한 선택비가 높은 에칭액을 사용해야 합니다. 이러한 선택비는 단순히 에칭액의 화학적 특성뿐만 아니라, 에칭액 내 불순물의 유무나 농도 변화에 따라서도 영향을 받을 수 있으므로, 에칭액의 품질 관리 또한 매우 중요합니다. 습식 에칭 장치는 반도체 제조의 다양한 단계에서 필수적으로 사용됩니다. 가장 대표적인 용도로는 포토 리소그래피(photolithography) 공정 후 패턴을 전사하기 위한 식각(etching) 공정입니다. 포토 레지스트(photoresist)로 형성된 마스크를 통해 웨이퍼 표면의 특정 부분을 노출시키고, 노출된 부분의 물질을 에칭액으로 제거하여 원하는 패턴을 형성합니다. 또한, 웨이퍼 표면의 불필요한 잔류물을 제거하는 스트립(strip) 공정이나, 에칭 후 표면에 남아있는 오염 물질을 제거하는 세정(cleaning) 공정에도 습식 에칭 원리가 적용될 수 있습니다. 금속 배선 형성 과정에서 과도하게 증착된 금속을 제거하거나, 절연막 형성 후 잔류하는 물질을 제거하는 등 다양한 공정에서 습식 에칭 기술이 활용됩니다. 특히, 미세 패턴을 형성하기 위한 공정에서 건식 에칭과 함께 습식 에칭이 보완적으로 사용되기도 합니다. 예를 들어, 측벽 에칭(sidewall etching)이나 언더컷(undercut) 형성 등에 습식 에칭이 유용하게 사용될 수 있습니다. 습식 에칭 기술의 발전은 주로 에칭 균일성 향상, 에칭 속도 최적화, 선택비 증대, 그리고 환경 친화적인 에칭액 개발에 초점을 맞추고 있습니다. 나노미터(nm) 단위의 미세 패턴을 구현하기 위해서는 웨이퍼 전체에 걸쳐 매우 균일한 에칭이 이루어져야 합니다. 이를 위해 장치 내부의 에칭액 유동 패턴을 최적화하거나, 에칭액의 온도 및 농도 분포를 균일하게 유지하는 기술이 중요합니다. 또한, 에칭 후 웨이퍼 표면에 잔류하는 에칭 잔여물이나 오염 물질을 효과적으로 제거하기 위한 고성능 세정 기술과의 통합도 중요한 연구 분야입니다. 최근에는 환경 규제가 강화됨에 따라 유해 물질 사용을 줄이고 친환경적인 에칭액을 개발하려는 노력도 활발히 진행되고 있습니다. 예를 들어, 불소 화합물 대신에 더 안전한 물질을 사용하거나, 에칭액의 재활용 및 폐기물 처리 기술을 개발하는 것도 중요한 과제입니다. 웨이퍼 습식 에칭 장치는 반도체 집적도를 높이고 성능을 향상시키는 데 필수적인 역할을 수행하고 있습니다. 미세 패턴 형성에 대한 요구가 증가함에 따라, 습식 에칭 기술 역시 지속적으로 발전하고 있으며, 새로운 에칭액 개발과 함께 장치의 정밀 제어 및 자동화 기술이 더욱 중요해지고 있습니다. 이를 통해 미래 반도체 산업의 경쟁력을 확보하는 데 기여할 것으로 기대됩니다. |

| ※본 조사보고서 [세계의 웨이퍼 습식 에칭 장치 시장예측 2025년-2031년] (코드 : LPK23JL1328) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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