| ■ 영문 제목 : Global High-end IC Substrate Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2406C5995 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 고급 IC 기판 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 고급 IC 기판 산업 체인 동향 개요, 3C 전자, 자동차 및 운송, IT 및 통신, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 고급 IC 기판의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 고급 IC 기판 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 고급 IC 기판 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 고급 IC 기판 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 고급 IC 기판 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 복합 FC CSP (EAD/PLP), 복합 FC BGA (CPU))의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 고급 IC 기판 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 고급 IC 기판 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 고급 IC 기판 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 고급 IC 기판에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 고급 IC 기판 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 고급 IC 기판에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (3C 전자, 자동차 및 운송, IT 및 통신, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 고급 IC 기판과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 고급 IC 기판 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 고급 IC 기판 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
고급 IC 기판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 복합 FC CSP (EAD/PLP), 복합 FC BGA (CPU)
용도별 시장 세그먼트
– 3C 전자, 자동차 및 운송, IT 및 통신, 기타
주요 대상 기업
– ASE Metarial, SEM, Unimicron, Ibiden, Shinko Electric Industries, Kinsus, Nanya, AT&S, Shennan Circuit, Shenzhen Fastprint Circuit Technology, TTM Technologies
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 고급 IC 기판 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 고급 IC 기판의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 고급 IC 기판의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 고급 IC 기판 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 고급 IC 기판 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 고급 IC 기판 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 고급 IC 기판의 산업 체인.
– 고급 IC 기판 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 ASE Metarial SEM Unimicron ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 고급 IC 기판 이미지 - 종류별 세계의 고급 IC 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 고급 IC 기판 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 고급 IC 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 고급 IC 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 고급 IC 기판 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 고급 IC 기판 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 고급 IC 기판 판매량 (2019-2030) - 세계의 고급 IC 기판 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 고급 IC 기판 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 고급 IC 기판 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 고급 IC 기판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 고급 IC 기판 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 고급 IC 기판 판매량 시장 점유율 - 지역별 고급 IC 기판 소비 금액 시장 점유율 - 북미 고급 IC 기판 소비 금액 - 유럽 고급 IC 기판 소비 금액 - 아시아 태평양 고급 IC 기판 소비 금액 - 남미 고급 IC 기판 소비 금액 - 중동 및 아프리카 고급 IC 기판 소비 금액 - 세계의 종류별 고급 IC 기판 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 고급 IC 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 고급 IC 기판 평균 가격 - 세계의 용도별 고급 IC 기판 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 고급 IC 기판 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 고급 IC 기판 평균 가격 - 북미 고급 IC 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 고급 IC 기판 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 고급 IC 기판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 고급 IC 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 고급 IC 기판 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 고급 IC 기판 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 고급 IC 기판 소비 금액 및 성장률 - 유럽 고급 IC 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 고급 IC 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 고급 IC 기판 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 고급 IC 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 고급 IC 기판 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 고급 IC 기판 소비 금액 및 성장률 - 영국 고급 IC 기판 소비 금액 및 성장률 - 러시아 고급 IC 기판 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 고급 IC 기판 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 고급 IC 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 고급 IC 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 고급 IC 기판 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 고급 IC 기판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 고급 IC 기판 소비 금액 및 성장률 - 일본 고급 IC 기판 소비 금액 및 성장률 - 한국 고급 IC 기판 소비 금액 및 성장률 - 인도 고급 IC 기판 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 고급 IC 기판 소비 금액 및 성장률 - 호주 고급 IC 기판 소비 금액 및 성장률 - 남미 고급 IC 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 고급 IC 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 고급 IC 기판 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 고급 IC 기판 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 고급 IC 기판 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 고급 IC 기판 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 고급 IC 기판 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 고급 IC 기판 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 고급 IC 기판 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 고급 IC 기판 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 고급 IC 기판 소비 금액 및 성장률 - 이집트 고급 IC 기판 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 고급 IC 기판 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 고급 IC 기판 소비 금액 및 성장률 - 고급 IC 기판 시장 성장 요인 - 고급 IC 기판 시장 제약 요인 - 고급 IC 기판 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 고급 IC 기판의 제조 비용 구조 분석 - 고급 IC 기판의 제조 공정 분석 - 고급 IC 기판 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 고급 IC 기판의 이해 고급 IC 기판은 반도체 칩과 그 외부 회로를 연결하는 핵심 부품으로, 단순히 전기를 전달하는 기능을 넘어 칩의 성능, 신뢰성, 소형화 및 다기능화에 직접적인 영향을 미치는 고도의 기술 집약적인 제품입니다. 일반적인 IC 기판과는 구별되는 '고급'이라는 수식어가 붙는 이유는, 최첨단 반도체 기술의 요구사항을 충족시키기 위해 매우 정밀하고 복잡한 구조와 소재, 그리고 제조 공정을 사용하기 때문입니다. 이러한 고급 IC 기판은 고성능 컴퓨팅, 인공지능, 5G 통신, 자율주행차 등 미래 산업의 발전을 이끄는 필수적인 요소로 자리매김하고 있습니다. 고급 IC 기판의 가장 근본적인 정의는 **반도체 칩의 미세한 피치(Pad 간격)를 외부 회로나 다른 칩으로 효율적으로 연결하기 위한 다층의 미세 회로 패턴과 고성능 재료를 집약시킨 복합 재료 기판**이라고 할 수 있습니다. 기존의 PCB(Printed Circuit Board)가 상대적으로 큰 패턴과 두꺼운 동박, 그리고 범용적인 절연 재료를 사용했다면, 고급 IC 기판은 극히 미세한 배선(라인/스페이스), 초박형 동박, 그리고 열적, 전기적 특성이 우수한 특수 절연 재료를 사용합니다. 이러한 차이는 칩의 집적도 증가와 성능 향상이라는 반도체 기술의 지속적인 발전에 따른 필연적인 요구 사항에서 비롯됩니다. 고급 IC 기판의 핵심적인 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **고밀도 및 고밀집 배선 능력**입니다. 최신 반도체 칩은 수백억 개 이상의 트랜지스터를 집적하며, 칩의 가장자리나 중앙에 배치된 수천 개의 범프(Bump)를 통해 외부와 신호를 주고받습니다. 이러한 미세한 범프들을 촘촘하게 연결하기 위해서는 수 마이크로미터(µm) 수준의 매우 얇고 좁은 배선과 이를 절연하는 층이 필요합니다. 이는 일반 PCB로는 구현하기 어려운 수준의 정밀도를 요구합니다. 둘째, **우수한 전기적 특성**입니다. 고속으로 동작하는 반도체 칩은 신호의 지연, 왜곡, 잡음 등을 최소화해야 합니다. 이를 위해 고급 IC 기판은 낮은 유전율(Low-k)과 낮은 유전 손실(Low-Loss) 특성을 갖는 특수 절연 재료를 사용합니다. 이는 신호 전달 속도를 높이고 전력 소비를 줄이는 데 기여합니다. 셋째, **뛰어난 열 관리 능력**입니다. 고성능 칩은 작동 시 상당한 열을 발생시키며, 이 열을 효과적으로 방출하지 못하면 칩의 성능 저하나 수명 단축을 초래할 수 있습니다. 고급 IC 기판은 열 전도성이 높은 재료를 사용하거나, 열 방출을 용이하게 하는 구조를 설계하여 칩의 안정적인 작동을 지원합니다. 넷째, **높은 신뢰성 및 내구성**입니다. 반도체 칩은 극한의 환경에서도 안정적으로 작동해야 하므로, 이를 연결하는 IC 기판 역시 높은 기계적 강도, 열 충격 저항성, 습도 저항성 등을 갖추어야 합니다. 또한, 다양한 패키징 기술과의 호환성도 중요하게 고려됩니다. 고급 IC 기판은 그 구조와 제조 방식에 따라 다양한 종류로 구분될 수 있습니다. 가장 대표적인 것은 **빌트인(Build-up) 기판**입니다. 이는 여러 층의 얇은 절연층과 동박을 반복적으로 쌓아 올려 미세 회로를 형성하는 방식입니다. 초기에는 2~3개의 빌트업 층으로 구성되었으나, 현재는 수십 층 이상의 복잡한 구조를 구현하며 극히 미세한 배선 밀도를 달성하고 있습니다. 다음으로 **MLB(Multi-Layer Board) 방식**도 사용되지만, 고급 IC 기판에서는 더욱 정교하게 제어된 다층 구조를 요구합니다. 최근에는 **BGA(Ball Grid Array) 패키징**의 발전과 더불어 더욱 혁신적인 IC 기판 기술이 등장하고 있습니다. 특히 **FC-BGA(Flip Chip Ball Grid Array) 기판**은 칩을 직접 기판 위에 뒤집어 실장하는 플립칩 방식으로, 와이어 본딩 방식에 비해 신호 경로가 짧아 고성능 구현에 유리합니다. 또한, 여러 개의 칩을 하나의 기판 위에 집적하는 **SiP(System in Package)** 기술의 발전과 함께, 칩과 동일한 수준의 미세 공정을 적용하여 고밀도 배선을 구현하는 **HDI(High Density Interconnect) 기판**의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 더욱 발전된 형태로는, 실리콘 웨이퍼 자체를 기판으로 활용하는 **실리콘 인터포저(Silicon Interposer)** 기술이 있습니다. 이는 칩의 미세 피치를 그대로 유지하면서도 극히 높은 배선 밀도를 구현할 수 있어, 고성능 컴퓨팅 및 AI 가속기 분야에서 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 또한, 칩과 기판을 직접적으로 접합하는 기술인 **D2D(Die-to-Die)** 및 **D2W(Die-to-Wafer)** 기술과 함께 사용되어, 더욱 고집적화되고 고성능화된 패키징 솔루션을 제공합니다. 고급 IC 기판의 용도는 매우 광범위하며, 주로 고성능을 요구하는 첨단 IT 기기에 적용됩니다. **모바일 AP(Application Processor)**, **GPU(Graphics Processing Unit)**, **CPU(Central Processing Unit)** 등 고성능 컴퓨팅 칩의 패키징에 필수적입니다. 또한, **5G 통신 모뎀, RF(Radio Frequency) 부품**과 같이 고주파 신호를 처리하는 부품에서도 미세 배선과 낮은 신호 손실 특성을 가진 고급 IC 기판이 요구됩니다. **자율주행차의 ADAS(Advanced Driver-Assistance Systems) 센서 및 제어 장치**, **데이터 센터의 서버용 CPU 및 메모리 모듈** 등에서도 뛰어난 성능과 신뢰성을 제공하기 위해 고급 IC 기판이 사용됩니다. 더 나아가, 웨어러블 기기나 IoT 장치에서도 소형화 및 고성능화를 동시에 만족시키기 위해 고급 IC 기판 기술이 도입되고 있습니다. 이러한 고급 IC 기판을 구현하기 위해서는 다양한 관련 기술의 발전이 뒷받침되어야 합니다. 첫째, **미세 패턴 형성 기술**입니다. 사진 식각(Photolithography) 공정의 정밀도를 높여 수 마이크로미터 이하의 배선폭과 간격을 구현하는 기술이 핵심입니다. 둘째, **도금 및 에칭 기술**입니다. 미세한 동박을 균일하고 정밀하게 형성하고, 불필요한 부분을 제거하는 기술의 발전이 필수적입니다. 셋째, **드릴링 및 도금 기술**입니다. 층간의 비아홀(Via Hole)을 정밀하게 뚫고 전도성 물질로 메우는 기술은 고다층 기판 구현에 있어 매우 중요합니다. 넷째, **절연 재료 개발**입니다. 낮은 유전율, 낮은 유전 손실, 높은 열 전도성, 높은 기계적 강도를 갖는 폴리이미드(Polyimide), BT(Bismaleimide Triazine) 수지, 액정 고분자(LCP) 등 특수 절연 재료의 개발 및 응용이 필요합니다. 마지막으로, **패키징 기술과의 연계**입니다. 고급 IC 기판은 칩을 최종 제품에 통합하는 패키징 기술과 밀접하게 연관되어 있으며, 플립칩, 범프 형성, 언더필(Underfill) 등 다양한 패키징 기술과의 최적화된 통합이 중요합니다. 결론적으로, 고급 IC 기판은 첨단 반도체 기술의 성능을 극대화하고 미래 산업의 혁신을 이끌어가는 핵심 동력입니다. 끊임없이 요구되는 칩의 고성능화, 소형화, 다기능화 추세에 발맞추어 고급 IC 기판 기술은 더욱 정교하고 복잡한 형태로 발전해 나갈 것이며, 이는 곧 새로운 기술 혁신의 기회를 가져올 것입니다. 미세화, 고다층화, 신소재 적용, 그리고 차세대 패키징 기술과의 융합은 고급 IC 기판 분야의 지속적인 발전 방향을 제시하고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 고급 IC 기판 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2406C5995) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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