| ■ 영문 제목 : Global Layered Semiconductor Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2406C6236 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 적층형 반도체 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 적층형 반도체 산업 체인 동향 개요, 가전, 항공 우주 및 방위, 전력 산업, 통신, 자동차, 기타 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 적층형 반도체의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 적층형 반도체 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 적층형 반도체 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 적층형 반도체 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 적층형 반도체 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : InSe, GaSe, Bi2Se3)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 적층형 반도체 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 적층형 반도체 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 적층형 반도체 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 적층형 반도체에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 적층형 반도체 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 적층형 반도체에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (가전, 항공 우주 및 방위, 전력 산업, 통신, 자동차, 기타)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 적층형 반도체과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 적층형 반도체 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 적층형 반도체 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
적층형 반도체 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– InSe, GaSe, Bi2Se3
용도별 시장 세그먼트
– 가전, 항공 우주 및 방위, 전력 산업, 통신, 자동차, 기타
주요 대상 기업
– Semiconductor Manufacturing International Corporation, Texas Instruments Incorporated, Tower Semiconductor, NXP Semiconductors, STMicroelectronics, Toshiba Corporation, Vishay Intertechnology, Inc., Nuvoton Technology Corporation, Fuji Electric
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 적층형 반도체 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 적층형 반도체의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 적층형 반도체의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 적층형 반도체 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 적층형 반도체 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 적층형 반도체 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 적층형 반도체의 산업 체인.
– 적층형 반도체 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Semiconductor Manufacturing International Corporation Texas Instruments Incorporated Tower Semiconductor ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 적층형 반도체 이미지 - 종류별 세계의 적층형 반도체 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 적층형 반도체 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 적층형 반도체 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 적층형 반도체 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 적층형 반도체 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 적층형 반도체 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 적층형 반도체 판매량 (2019-2030) - 세계의 적층형 반도체 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 적층형 반도체 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 적층형 반도체 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 적층형 반도체 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 적층형 반도체 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 적층형 반도체 판매량 시장 점유율 - 지역별 적층형 반도체 소비 금액 시장 점유율 - 북미 적층형 반도체 소비 금액 - 유럽 적층형 반도체 소비 금액 - 아시아 태평양 적층형 반도체 소비 금액 - 남미 적층형 반도체 소비 금액 - 중동 및 아프리카 적층형 반도체 소비 금액 - 세계의 종류별 적층형 반도체 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 적층형 반도체 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 적층형 반도체 평균 가격 - 세계의 용도별 적층형 반도체 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 적층형 반도체 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 적층형 반도체 평균 가격 - 북미 적층형 반도체 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 적층형 반도체 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 적층형 반도체 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 적층형 반도체 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 유럽 적층형 반도체 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 적층형 반도체 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 적층형 반도체 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 적층형 반도체 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 영국 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 러시아 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 적층형 반도체 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 적층형 반도체 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 적층형 반도체 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 적층형 반도체 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 일본 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 한국 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 인도 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 호주 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 남미 적층형 반도체 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 적층형 반도체 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 적층형 반도체 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 적층형 반도체 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 적층형 반도체 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 적층형 반도체 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 적층형 반도체 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 적층형 반도체 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 이집트 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 적층형 반도체 소비 금액 및 성장률 - 적층형 반도체 시장 성장 요인 - 적층형 반도체 시장 제약 요인 - 적층형 반도체 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 적층형 반도체의 제조 비용 구조 분석 - 적층형 반도체의 제조 공정 분석 - 적층형 반도체 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 적층형 반도체는 칩의 성능을 높이고 집적도를 극대화하기 위해 여러 개의 반도체 층을 수직으로 쌓아 올리는 기술을 의미합니다. 이는 전통적인 평면형 반도체 기술의 물리적 한계를 극복하고, 더 작으면서도 더 강력한 기능을 구현할 수 있도록 하는 혁신적인 접근 방식입니다. 최근 몇 년간 모바일 기기, 데이터 센터, 인공지능(AI) 등 고성능 컴퓨팅 수요가 폭발적으로 증가하면서 적층형 반도체는 미래 반도체 산업의 핵심 기술로 주목받고 있습니다. 적층형 반도체의 가장 근본적인 개념은 '3차원(3D) 구조'입니다. 기존의 반도체는 주로 평면에 회로를 설계하고 제작하는 2차원(2D) 방식이었지만, 적층형 반도체는 이러한 2차원 평면을 넘어 수직적인 차원을 활용합니다. 이는 마치 빌딩처럼 여러 층의 반도체 칩 또는 기능을 가진 반도체 웨이퍼를 쌓아 올려 마치 하나의 고밀도 집적회로처럼 작동하게 하는 것입니다. 이러한 3차원 구조는 칩의 성능 향상과 더불어 다양한 장점을 제공합니다. 먼저, 적층형 반도체의 가장 큰 특징 중 하나는 '성능 향상'입니다. 여러 기능을 가진 반도체 층을 수직으로 가깝게 쌓으면 각 층 간의 신호 전달 거리가 매우 짧아집니다. 이는 신호 지연을 줄이고 데이터 처리 속도를 비약적으로 향상시키는 결과를 가져옵니다. 또한, 각 기능별로 최적화된 공정을 거친 반도체 층들을 효율적으로 통합할 수 있어 전반적인 칩의 성능을 극대화할 수 있습니다. 예를 들어, 고성능 컴퓨팅에 필수적인 메모리 반도체와 논리 반도체를 하나로 적층하면, 데이터 이동에 필요한 시간을 최소화하여 AI 연산과 같은 복잡한 작업을 훨씬 빠르게 처리할 수 있습니다. 둘째, '고집적화' 또한 적층형 반도체의 핵심적인 특징입니다. 동일한 면적에 더 많은 기능의 반도체를 집적할 수 있어 칩의 크기를 줄이면서도 더 많은 성능을 담을 수 있습니다. 이는 특히 스마트폰과 같이 공간 제약이 심한 휴대용 전자기기에서 매우 중요합니다. 칩의 크기가 작아지면 전력 소비량도 줄어드는 경향이 있어, 배터리 수명을 연장하고 발열 문제를 완화하는 데에도 기여합니다. 이러한 고집적화는 모바일 기기뿐만 아니라 웨어러블 기기, 사물인터넷(IoT) 장치 등 다양한 분야에서 소형화 및 고성능화를 가능하게 합니다. 셋째, '기능 통합' 측면에서도 적층형 반도체는 뛰어난 장점을 가지고 있습니다. 서로 다른 기능을 수행하는 반도체 칩들을 하나의 패키지로 통합하여 마치 단일 칩처럼 작동하게 할 수 있습니다. 예를 들어, 고성능 프로세서, 메모리, 그래픽 처리 장치(GPU), 통신 모뎀 등을 하나의 적층된 구조로 만들면 각 부품 간의 통신 효율성이 높아지고, 시스템 전체의 에너지 효율성 또한 개선됩니다. 이는 개별 칩을 연결하는 기존 방식에 비해 훨씬 간결하고 효율적인 시스템 설계를 가능하게 합니다. 적층형 반도체의 종류는 크게 '단일 웨이퍼 적층'과 '칩렛(Chiplet) 기반 적층'으로 나눌 수 있습니다. 단일 웨이퍼 적층은 하나의 실리콘 웨이퍼 위에 여러 공정을 거쳐 수직적으로 반도체 회로를 쌓아 올리는 방식입니다. 대표적인 예로 3D NAND 플래시 메모리가 있으며, 이는 수백 단의 메모리 셀을 수직으로 쌓아 올려 저장 용량을 크게 늘렸습니다. 3D DRAM 또한 이러한 방식으로 개발되어 고성능 메모리 시장을 이끌고 있습니다. 칩렛 기반 적층은 다양한 기능을 가진 개별적인 작은 칩들, 즉 '칩렛'들을 효율적으로 연결하여 마치 하나의 큰 칩처럼 작동하게 만드는 방식입니다. 각 칩렛은 특정 기능에 최적화된 공정을 거쳐 제작되므로, 전체 칩의 수율을 높이고 생산 비용을 절감할 수 있다는 장점이 있습니다. 또한, 필요한 기능에 따라 칩렛을 조합하여 맞춤형 반도체를 제작할 수 있어 유연성이 높습니다. 최신 고성능 프로세서, 특히 GPU나 CPU 설계에서 이러한 칩렛 방식이 활발히 적용되고 있으며, 이는 성능과 효율성을 동시에 극대화하는 중요한 전략으로 자리 잡고 있습니다. 칩렛들을 연결하는 기술로는 2.5D 패키징 방식의 인터포저(Interposer)나, 칩렛을 직접 쌓아 올리는 3D 패키징 방식 등이 사용됩니다. 적층형 반도체의 용도는 매우 광범위합니다. 앞서 언급한 고성능 컴퓨팅 분야에서 AI 학습 및 추론을 위한 CPU, GPU, NPU(신경망 처리 장치) 등에 필수적으로 사용됩니다. 또한, 대용량 데이터를 빠르게 처리해야 하는 데이터 센터의 서버용 메모리 및 스토리지 장치에서도 적층형 반도체 기술이 핵심적인 역할을 합니다. 모바일 기기에서는 스마트폰의 AP(애플리케이션 프로세서), 5G 통신 모뎀, 카메라 센서 등에 적용되어 더 얇고 강력한 성능을 구현하는 데 기여하고 있습니다. 자동차 산업에서도 자율주행 시스템에 필요한 고성능 컴퓨팅 칩과 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)에 사용되는 센서 등에 적층형 반도체 기술이 도입되고 있으며, 이는 자동차의 안전성과 편의성을 크게 향상시킬 잠재력을 지니고 있습니다. 더 나아가 의료, 항공우주, 산업 자동화 등 다양한 분야에서 혁신을 주도할 것으로 기대됩니다. 적층형 반도체 기술과 관련된 핵심 기술로는 '3D 패키징 기술'이 있습니다. 이는 여러 개의 반도체 칩이나 웨이퍼를 물리적으로 쌓고 전기적으로 연결하는 기술 전반을 의미합니다. 이 중에서도 '하이-케이(High-K) 메탈 게이트'와 같은 첨단 공정 기술은 각 적층 단의 트랜지스터 성능을 최적화하는 데 중요한 역할을 합니다. 또한, '실리콘 관통 전극(TSV, Through-Silicon Via)' 기술은 수직으로 쌓인 반도체 층들 간의 전기적 신호를 효율적으로 연결하는 핵심적인 수직 연결 기술입니다. TSV는 실리콘 웨이퍼를 수직으로 뚫어 전기적 경로를 형성함으로써, 각 층 간의 신호 전달 거리를 획기적으로 줄이고 성능을 향상시킵니다. 칩렛 기반 적층 방식에서는 '칩렛 간 인터페이스(Chiplet Interconnect)' 기술이 매우 중요합니다. 이는 서로 다른 기능을 가진 칩렛들을 빠르고 효율적으로 연결하기 위한 통신 규격 및 프로토콜을 정의하는 기술로, UCIe(Universal Chiplet Interconnect Express)와 같은 개방형 표준이 개발되어 다양한 제조사 간의 칩렛 호환성을 높이고 있습니다. 또한, 적층형 반도체는 각 층의 온도를 효과적으로 관리하는 '열 관리 기술'이 중요합니다. 고밀도로 집적된 칩에서는 발열이 심화될 수 있으므로, 효과적인 방열 솔루션이 필수적입니다. 이를 위해 새로운 재료나 설계 기술을 적용한 고급 열 관리 솔루션이 개발되고 있습니다. 결론적으로, 적층형 반도체는 기존의 평면적인 반도체 기술의 한계를 뛰어넘어 3차원 공간을 활용하여 성능, 집적도, 기능 통합이라는 혁신적인 이점을 제공하는 기술입니다. 3D NAND, 3D DRAM과 같은 단일 웨이퍼 적층 방식부터 칩렛 기반의 첨단 패키징 기술까지 다양한 형태로 발전하고 있으며, 모바일, 데이터 센터, AI 등 첨단 기술 분야에서 필수적인 역할을 수행하고 있습니다. TSV와 같은 핵심적인 연결 기술과 더불어 칩렛 인터페이스, 열 관리 등 관련 기술의 발전은 적층형 반도체의 미래를 더욱 밝게 하고 있으며, 이는 미래 컴퓨팅 시대의 핵심 동력으로 자리매김할 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 적층형 반도체 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2406C6236) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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