| ■ 영문 제목 : Global Molded Interconnect Devices (MID) Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D34562 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 산업기계/건설 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,660 ⇒환산￦4,941,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (5명 열람용) | USD5,490 ⇒환산￦7,411,500 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD7,320 ⇒환산￦9,882,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 몰드 상호 연결 장치 (MID)은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 몰드 상호 연결 장치 (MID)은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 몰드 상호 연결 장치 (MID)의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 레이저 직접 가공 (LDS), 이중 사출 몰딩, 기타) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 몰드 상호 연결 장치 (MID) 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 몰드 상호 연결 장치 (MID) 기술의 발전, 몰드 상호 연결 장치 (MID) 신규 진입자, 몰드 상호 연결 장치 (MID) 신규 투자, 그리고 몰드 상호 연결 장치 (MID)의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 몰드 상호 연결 장치 (MID) 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 몰드 상호 연결 장치 (MID) 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
레이저 직접 가공 (LDS), 이중 사출 몰딩, 기타
*** 용도별 세분화 ***
자동차, 소비재, 의료, 산업, 군사/항공 우주, 통신/컴퓨팅
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
MacDermid Enthone, Molex, LPKF Laser/Electronics, TE Connectivity, Harting Mitronics AG, SelectConnect Technologies, RTP company
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 몰드 상호 연결 장치 (MID)은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장분석 ■ 지역별 몰드 상호 연결 장치 (MID)에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 MacDermid Enthone, Molex, LPKF Laser/Electronics, TE Connectivity, Harting Mitronics AG, SelectConnect Technologies, RTP company – MacDermid Enthone – Molex – LPKF Laser/Electronics ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]몰드 상호 연결 장치 (MID) 이미지 몰드 상호 연결 장치 (MID) 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 몰드 상호 연결 장치 (MID) 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 매출 시장 점유율 기업별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 몰드 상호 연결 장치 (MID) 판매량 시장 점유율 2023 기업별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 매출 시장 2023 기업별 글로벌 몰드 상호 연결 장치 (MID) 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 몰드 상호 연결 장치 (MID) 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 몰드 상호 연결 장치 (MID) 매출 시장 점유율 2023 미주 몰드 상호 연결 장치 (MID) 판매량 (2019-2024) 미주 몰드 상호 연결 장치 (MID) 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 몰드 상호 연결 장치 (MID) 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 몰드 상호 연결 장치 (MID) 매출 (2019-2024) 유럽 몰드 상호 연결 장치 (MID) 판매량 (2019-2024) 유럽 몰드 상호 연결 장치 (MID) 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 몰드 상호 연결 장치 (MID) 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 몰드 상호 연결 장치 (MID) 매출 (2019-2024) 미국 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 (2019-2024) 캐나다 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 (2019-2024) 멕시코 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 (2019-2024) 브라질 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 (2019-2024) 중국 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 (2019-2024) 일본 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 (2019-2024) 한국 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 (2019-2024) 인도 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 (2019-2024) 호주 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 (2019-2024) 독일 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 (2019-2024) 프랑스 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 (2019-2024) 영국 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 (2019-2024) 러시아 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 (2019-2024) 이집트 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 (2019-2024) 터키 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장규모 (2019-2024) 몰드 상호 연결 장치 (MID)의 제조 원가 구조 분석 몰드 상호 연결 장치 (MID)의 제조 공정 분석 몰드 상호 연결 장치 (MID)의 산업 체인 구조 몰드 상호 연결 장치 (MID)의 유통 채널 글로벌 지역별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 몰드 상호 연결 장치 (MID) 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 몰드 상호 연결 장치(MID, Molded Interconnect Devices)는 플라스틱 사출 성형 기술과 회로 형성 기술을 융합하여 하나의 부품 내에 구조적인 형상과 전기적인 기능을 동시에 구현하는 혁신적인 기술입니다. 이는 전통적인 PCB(Printed Circuit Board)와 전선으로 구성된 부품들을 통합하여, 부품 수를 줄이고, 공간 활용도를 높이며, 조립 공정을 단순화하는 데 크게 기여합니다. MID는 특히 소형화, 경량화, 고집적화가 요구되는 다양한 산업 분야에서 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. MID의 기본적인 개념은 단일 성형품 안에 3차원적인 형태로 회로 패턴을 직접 형성하는 것입니다. 즉, 플라스틱 사출 성형 과정에서 미리 설계된 회로 패턴을 성형품 표면에 새겨 넣거나, 성형 과정 중 회로 재료를 주입하여 일체화하는 방식입니다. 이를 통해 기존에는 여러 개의 부품과 복잡한 배선을 통해 구현되던 기능을 하나의 성형품으로 대체할 수 있게 됩니다. 이러한 통합성은 부품 간의 연결에 따른 불량률을 감소시키고, 전기적인 신뢰성을 향상시키는 효과를 가져옵니다. 또한, 설계 유연성이 뛰어나 복잡하고 비정형적인 3차원 형상에도 회로를 자유롭게 배치할 수 있다는 장점을 가지고 있습니다. MID 기술의 핵심적인 특징들은 다음과 같습니다. 첫째, **3차원 회로 구현 능력**입니다. 이는 MID의 가장 두드러진 특징으로, 일반적인 평면적인 PCB와 달리 곡면, 모서리, 돌출부 등 입체적인 공간에 회로를 형성할 수 있습니다. 이를 통해 제품 디자인의 자유도를 크게 높일 수 있으며, 제한된 공간 내에서 부품 집적도를 극대화할 수 있습니다. 둘째, **부품 통합 및 경량화**입니다. 전선, 커넥터, PCB 등의 여러 부품을 하나의 MID 부품으로 통합함으로써 전체적인 부품 수를 줄일 수 있습니다. 이는 제품의 무게와 부피를 감소시키는 데 기여하며, 특히 휴대용 전자기기나 자동차 부품과 같이 경량화가 중요한 분야에서 큰 이점을 제공합니다. 셋째, **뛰어난 설계 유연성**입니다. 복잡한 3차원 형상에도 회로를 효과적으로 배치할 수 있어, 제품의 기능성을 향상시키면서도 디자인적인 측면에서 다양한 시도를 가능하게 합니다. 넷째, **향상된 전기적 성능 및 신뢰성**입니다. 부품 간의 연결이 단축되고, 납땜과 같은 추가적인 연결 공정이 줄어들면서 전기적인 노이즈 발생 가능성이 감소하고 신호 전달 효율이 높아집니다. 또한, 일체형으로 제작되기 때문에 물리적인 충격이나 진동에 대한 내구성이 뛰어나 제품의 신뢰성을 높입니다. 다섯째, **자동화된 조립 공정**입니다. 여러 부품을 통합함으로써 조립해야 할 개수가 줄어들고, 배선 작업이 간소화되어 전체적인 조립 시간과 비용을 절감할 수 있습니다. 이는 자동화된 생산 라인 구축에 유리하며, 대량 생산 시 효율성을 극대화할 수 있습니다. MID는 회로 형성 방식에 따라 크게 두 가지 종류로 나눌 수 있습니다. 첫 번째는 **2단계 방식(Two-Shot Molding/Insert Molding)**입니다. 이 방식은 두 가지 이상의 재료를 사용하여 사출 성형을 진행하는 것입니다. 먼저, 회로를 형성할 부분이 없는 일반적인 플라스틱 베이스를 사출한 후, 두 번째 사출 공정에서 회로를 형성할 부분을 다른 재질로 사출하거나, 이미 만들어진 금속 삽입물을 배치하고 플라스틱으로 감싸는 방식입니다. 더 구체적으로는, 두 가지 색상이나 재질의 플라스틱을 사용하는 이중 사출 성형 과정에서 회로가 형성될 부분을 전도성 플라스틱으로 사출하여 회로를 형성하는 방식과, 미리 금속으로 만들어진 회로 패턴을 삽입하고 그 위에 절연체 플라스틱을 사출하여 감싸는 인서트 성형 방식이 있습니다. 이러한 방식은 비교적 간단한 구조의 MID를 구현하는 데 적합하며, 생산성이 높은 장점이 있습니다. 두 번째는 **1단계 방식(Laser Direct Structuring, LDS)**입니다. 이 방식은 레이저를 이용하여 플라스틱 표면에 직접 회로 패턴을 형성하는 기술입니다. 먼저, 레이저 조사가 가능한 특수 플라스틱 소재를 사출 성형합니다. 이후, 레이저를 이용하여 원하는 위치의 플라스틱 표면을 선택적으로 활성화시키고, 이 활성화된 부분에 금속 이온이 증착되도록 합니다. 마지막으로 금속 도금 공정을 통해 회로를 완성하는 방식입니다. LDS 방식은 미세한 패턴과 복잡한 3차원 형상에도 높은 정밀도로 회로를 구현할 수 있으며, 디자인 변경이 용이하다는 장점이 있습니다. 또한, 기존의 2단계 방식에서 필요한 별도의 금형이나 삽입물이 필요 없어 설계 변경에 대한 유연성이 높습니다. MID는 그 특성상 매우 다양한 산업 분야에서 활용되고 있습니다. **자동차 산업**에서는 자동차 내부의 복잡한 배선을 통합하고, 센서나 스위치 등의 부품을 일체화하는 데 사용됩니다. 예를 들어, 자동차 문 손잡이에 통합된 터치 센서나, 차량 내부의 3차원적인 위치에 배치되는 각종 스위치 등에 MID 기술이 적용될 수 있습니다. 이는 차량의 경량화와 조립 공정 간소화에 크게 기여합니다. **의료 기기 산업**에서는 작고 복잡한 의료 기기의 내부 배선 문제를 해결하고, 센서나 전극을 내장하는 데 활용됩니다. 예를 들어, 웨어러블 의료 센서, 임플란트형 의료 기기 등에 MID가 적용되어 기능성을 높이고 부피를 줄이는 데 기여합니다. **가전제품 산업**에서는 스마트폰, 웨어러블 기기, 스마트 워치 등 소형 전자기기의 내부 부품을 통합하고, 안테나 기능을 구현하는 데 사용됩니다. 특히, 얇고 복잡한 3차원 구조를 가지는 스마트폰의 경우, MID 기술을 통해 내부 공간을 효율적으로 활용하고 부품 수를 줄일 수 있습니다. 또한, **산업 자동화 및 로봇 분야**에서도 센서 통합, 제어 장치 모듈화 등에 MID 기술이 적용되어 효율성과 신뢰성을 높이고 있습니다. 조명 산업에서는 LED 모듈과 방열 기능을 통합하는 등 다양한 응용 분야에서 MID의 잠재력이 탐색되고 있습니다. MID 기술은 그 자체로도 혁신적이지만, 다른 첨단 기술과의 융합을 통해 더욱 발전하고 있습니다. **3D 프린팅 기술**과의 결합은 시제품 제작 비용을 절감하고, 더욱 복잡하고 자유로운 형태의 MID를 구현하는 데 기여할 수 있습니다. 3D 프린팅으로 원하는 3차원 형상의 베이스를 제작한 후, 레이저 직접 구조화(LDS)나 전도성 잉크 프린팅을 통해 회로를 형성하는 방식이 연구되고 있습니다. **사물 인터넷(IoT)** 기술의 발전은 MID의 적용 범위를 더욱 확대시키고 있습니다. 다양한 센서와 통신 모듈을 MID 부품에 통합함으로써, 더욱 스마트하고 연결된 제품들을 구현할 수 있게 됩니다. 또한, **나노 기술**과의 융합을 통해 더욱 미세하고 고밀도의 회로를 형성하거나, 새로운 기능성을 가진 전도성 재료를 개발하는 연구도 활발히 진행되고 있습니다. 예를 들어, 나노 입자를 활용하여 더욱 효율적인 전도성을 구현하거나, 전도성 특성과 함께 특수한 기능을 갖는 나노 복합 재료를 MID에 적용하는 방안 등이 모색되고 있습니다. 결론적으로, 몰드 상호 연결 장치(MID)는 플라스틱 성형 기술과 회로 기술의 융합을 통해 3차원 공간에 회로를 직접 형성하는 혁신적인 기술입니다. 부품 통합, 경량화, 설계 유연성, 높은 신뢰성 등의 장점을 바탕으로 자동차, 의료, 가전 등 다양한 산업 분야에서 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. 특히, 2단계 방식과 레이저 직접 구조화(LDS) 방식은 각기 다른 장점을 가지며 다양한 요구사항에 부합하는 MID를 구현할 수 있도록 합니다. 3D 프린팅, IoT, 나노 기술 등과의 지속적인 융합을 통해 MID 기술은 앞으로도 더욱 발전하며 미래 산업의 경쟁력을 높이는 데 중요한 기여를 할 것으로 기대됩니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D34562) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 몰드 상호 연결 장치 (MID) 시장 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
※당 사이트에 없는 보고서도 취급 가능한 경우가 많으니 문의 주세요!