| ■ 영문 제목 : Global Multilayer Circuit Board Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D35144 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 다층 회로 기판 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 다층 회로 기판은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 다층 회로 기판 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. 다층 회로 기판은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 다층 회로 기판의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 다층 회로 기판 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
다층 회로 기판 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 다층 회로 기판 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 다층 경질 회로 기판, 다층 연질/경질 회로 기판, 다층 연질/경질 회로 기판) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 다층 회로 기판 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 다층 회로 기판 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 다층 회로 기판 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 다층 회로 기판 기술의 발전, 다층 회로 기판 신규 진입자, 다층 회로 기판 신규 투자, 그리고 다층 회로 기판의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 다층 회로 기판 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, 다층 회로 기판 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 다층 회로 기판 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 다층 회로 기판 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 다층 회로 기판 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 다층 회로 기판 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, 다층 회로 기판 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
다층 회로 기판 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
다층 경질 회로 기판, 다층 연질/경질 회로 기판, 다층 연질/경질 회로 기판
*** 용도별 세분화 ***
컴퓨터, 반도체, 자동차 전자제품, 군수 장비, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
KINGBROTHER, Zhen Ding Tech Group, Unimicron, DSBJ, Mektec, TTM, Compeq, Tripod, Shennan Circuit, Ibiden, HannStar, Samsung Electro Mechanics, KB, AT&S, NanyaPCB
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 다층 회로 기판 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 다층 회로 기판 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 다층 회로 기판 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– 다층 회로 기판은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 다층 회로 기판 시장분석 ■ 지역별 다층 회로 기판에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 다층 회로 기판 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 KINGBROTHER, Zhen Ding Tech Group, Unimicron, DSBJ, Mektec, TTM, Compeq, Tripod, Shennan Circuit, Ibiden, HannStar, Samsung Electro Mechanics, KB, AT&S, NanyaPCB – KINGBROTHER – Zhen Ding Tech Group – Unimicron ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]다층 회로 기판 이미지 다층 회로 기판 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 다층 회로 기판 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 다층 회로 기판 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 다층 회로 기판 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 다층 회로 기판 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 다층 회로 기판 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 다층 회로 기판 매출 시장 점유율 기업별 다층 회로 기판 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 다층 회로 기판 판매량 시장 점유율 2023 기업별 다층 회로 기판 매출 시장 2023 기업별 글로벌 다층 회로 기판 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 다층 회로 기판 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 다층 회로 기판 매출 시장 점유율 2023 미주 다층 회로 기판 판매량 (2019-2024) 미주 다층 회로 기판 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 다층 회로 기판 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 다층 회로 기판 매출 (2019-2024) 유럽 다층 회로 기판 판매량 (2019-2024) 유럽 다층 회로 기판 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 다층 회로 기판 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 다층 회로 기판 매출 (2019-2024) 미국 다층 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 캐나다 다층 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 멕시코 다층 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 브라질 다층 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 중국 다층 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 일본 다층 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 한국 다층 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 다층 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 인도 다층 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 호주 다층 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 독일 다층 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 프랑스 다층 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 영국 다층 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 다층 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 러시아 다층 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 이집트 다층 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 다층 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 다층 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 터키 다층 회로 기판 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 다층 회로 기판 시장규모 (2019-2024) 다층 회로 기판의 제조 원가 구조 분석 다층 회로 기판의 제조 공정 분석 다층 회로 기판의 산업 체인 구조 다층 회로 기판의 유통 채널 글로벌 지역별 다층 회로 기판 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 다층 회로 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 다층 회로 기판 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 다층 회로 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 다층 회로 기판 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 다층 회로 기판 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 다층 회로 기판(Multilayer Circuit Board, MLB)은 단순한 양면 또는 단면 회로 기판을 넘어, 여러 개의 회로층이 절연층으로 분리되어 적층된 구조를 가진 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB)을 의미합니다. 이러한 다층 구조를 통해 기판의 집적도를 획기적으로 높이고, 복잡하고 정밀한 전자 회로를 구현할 수 있게 됩니다. 현대 전자 제품의 소형화, 고성능화, 고밀도화 추세를 뒷받침하는 핵심 기술 중 하나라고 할 수 있습니다. 다층 회로 기판의 기본적인 구성 요소는 크게 세 가지로 나눌 수 있습니다. 첫째, 전기적인 신호가 흐르는 도체 패턴이 형성되는 회로층입니다. 일반적으로 구리 박막을 가공하여 회로 패턴을 형성합니다. 둘째, 이러한 회로층들을 전기적으로 절연시키고 물리적으로 지지하는 절연층입니다. 주로 유리섬유 강화 에폭시 수지(FR-4)와 같은 재료가 사용되지만, 고온이나 고주파 환경에서는 폴리이미드(Polyimide) 등의 특수 재료가 사용되기도 합니다. 셋째, 각 회로층을 전기적으로 연결하기 위한 관통 구멍(Via)과 이러한 비아를 채우는 전도성 물질입니다. 비아는 드릴링을 통해 형성된 구멍 내부에 구리 도금을 하여 전기적 경로를 만듭니다. 다층 회로 기판은 다음과 같은 여러 가지 특징을 가집니다. 첫째, 높은 집적도를 가능하게 합니다. 여러 층에 걸쳐 회로를 배선함으로써 부품 배치 공간을 효율적으로 활용할 수 있으며, 이는 전자 제품의 소형화에 크게 기여합니다. 둘째, 신호 간섭 감소 및 신호 무결성 향상에 유리합니다. 각 신호선이 서로 다른 층에 분리되어 배선될 수 있으며, 접지층(Ground Plane)과 전원층(Power Plane)을 적절히 배치함으로써 노이즈를 효과적으로 차폐하고 신호 품질을 높일 수 있습니다. 셋째, 설계 유연성이 높습니다. 복잡한 회로 설계를 여러 층으로 분산하여 구현할 수 있어 설계자의 자유도를 높여줍니다. 넷째, 성능 향상에 기여합니다. 임피던스 제어 라인이나 고속 신호 경로를 최적화하여 고주파 신호 전송 성능을 향상시킬 수 있습니다. 다층 회로 기판은 그 구조와 제조 방식에 따라 여러 종류로 분류할 수 있습니다. 가장 기본적인 형태는 내부 회로층을 미리 제작한 후 이를 적층하여 압착하는 방식의 **적층형 다층 기판(Laminated Multilayer PCB)**입니다. 이는 일반적인 다층 기판 제조에 널리 사용되는 방식입니다. 다른 방식으로는 먼저 2층 기판을 제작한 후, 그 위에 절연층을 추가하고 다시 회로 패턴을 형성하는 **가요성 다층 기판(Flexible Multilayer PCB)** 또는 **첨가형 다층 기판(Add-on Multilayer PCB)**과 같은 방식도 있습니다. 최근에는 반도체 패키징 기술과 결합하여 기판 내부에 미세한 스루홀을 형성하고 이를 적층하는 **첨단 패키징 기판(Advanced Packaging PCB)**의 형태도 발전하고 있습니다. 또한, 여러 개의 2층 또는 다층 기판을 마치 라미네이팅하듯 쌓아 올리는 방식으로, 제조 공정의 단순화를 추구하는 **내부 적층 다층 기판(Internal Layer Stackup Multilayer PCB)**도 존재합니다. 다층 회로 기판은 그 우수한 성능과 높은 집적도 덕분에 매우 다양한 분야에서 활용되고 있습니다. 대표적으로 **컴퓨터 및 주변기기** 분야에서는 메인보드, 그래픽 카드, 사운드 카드 등 복잡한 기능을 수행하는 핵심 부품에 광범위하게 사용됩니다. **통신 장비** 분야에서도 라우터, 스위치, 기지국 등 고속의 데이터 처리가 요구되는 장비에 필수적입니다. **가전제품** 역시 스마트폰, 태블릿 PC, TV 등 더욱 복잡하고 소형화된 제품 설계에 다층 기판이 없어서는 안 될 요소가 되었습니다. 또한, **자동차 전장 부품** 분야에서는 엔진 제어 장치(ECU), 인포테인먼트 시스템 등 고신뢰성과 소형화가 중요한 분야에서 다층 기판의 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 나아가 **의료 기기**, **산업 제어 장비**, **항공우주 산업** 등에서도 정밀하고 안정적인 성능을 요구하는 다양한 응용 분야에서 다층 회로 기판이 중요한 역할을 수행하고 있습니다. 다층 회로 기판의 제조 및 설계와 관련된 핵심 기술들은 지속적으로 발전하고 있습니다. 먼저, **고밀도 상호 연결(High-Density Interconnect, HDI)** 기술은 미세한 비아(Microvias)와 쌓아 올려진 비아(Buried/Blind Vias)를 사용하여 더욱 밀집된 회로 배선과 향상된 집적도를 가능하게 합니다. HDI 기술은 층간 연결을 더욱 효율적으로 만들며, 이는 제품의 소형화와 성능 향상에 직접적으로 기여합니다. 또한, **임피던스 제어 기술**은 고속 신호 전송 시 신호의 반사나 왜곡을 최소화하여 신호 무결성을 보장하는 데 필수적입니다. 이는 신호선 폭, 유전체 두께, 주변 도체와의 간격 등을 정밀하게 제어함으로써 달성됩니다. **첨단 라미네이션(Advanced Lamination) 기술**은 여러 개의 회로층을 고온, 고압으로 압착하여 균일하고 안정적인 절연 특성을 확보하는 데 중요한 역할을 합니다. 이 과정에서 층간 접착력과 박리 강도가 제품의 신뢰성에 큰 영향을 미칩니다. **정밀 드릴링 및 도금 기술**은 미세한 비아 홀을 정확하게 형성하고, 이 홀 내부에 균일한 두께의 구리 도금을 하여 전기적 연결성을 확보하는 데 중요한 역할을 합니다. 레이저 드릴링과 같은 첨단 기술은 더욱 미세하고 정밀한 비아 형성을 가능하게 합니다. 또한, 최근에는 반도체 패키징 기술과의 융합이 활발히 이루어지고 있으며, 이는 **실리콘 인터포저(Silicon Interposer)**나 **유기 기판(Organic Substrate)** 위에 고밀도 배선과 다양한 기능을 통합하는 형태로 발전하고 있습니다. 이러한 기술들은 궁극적으로 전자 제품의 성능, 효율성, 그리고 신뢰성을 향상시키는 데 중요한 역할을 하고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 다층 회로 기판 시장 2024-2030] (코드 : LPI2407D35144) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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