| ■ 영문 제목 : Global PCB & PCBA Market Growth 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : LPI2407D38775 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 |
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LP Information (LPI)사의 최신 조사에 따르면, 글로벌 PCB & PCBA 시장 규모는 2023년에 미화 XXX백만 달러로 산출되었습니다. 다운 스트림 시장의 수요가 증가함에 따라 PCB & PCBA은 조사 대상 기간 동안 XXX%의 CAGR(연평균 성장율)로 2030년까지 미화 XXX백만 달러의 시장규모로 예상됩니다.
본 조사 보고서는 글로벌 PCB & PCBA 시장의 성장 잠재력을 강조합니다. PCB & PCBA은 향후 시장에서 안정적인 성장을 보일 것으로 예상됩니다. 그러나 제품 차별화, 비용 절감 및 공급망 최적화는 PCB & PCBA의 광범위한 채택을 위해 여전히 중요합니다. 시장 참여자들은 연구 개발에 투자하고, 전략적 파트너십을 구축하고, 진화하는 소비자 선호도에 맞춰 제품을 제공함으로써 PCB & PCBA 시장이 제공하는 막대한 기회를 활용해야 합니다.
[주요 특징]
PCB & PCBA 시장에 대한 보고서는 다양한 측면을 반영하고 업계에 대한 소중한 통찰력을 제공합니다.
시장 규모 및 성장: 본 조사 보고서는 PCB & PCBA 시장의 현재 규모와 성장에 대한 개요를 제공합니다. 여기에는 과거 데이터, 유형별 시장 세분화 (예 : 강성 1-2면, 표준 다층, HDI, 마이크로비아 또는 빌드업, IC 기판, 유연성 회로, 강성 플렉스, 기타) 및 지역 분류가 포함될 수 있습니다.
시장 동인 및 과제: 본 보고서는 정부 규제, 환경 문제, 기술 발전 및 소비자 선호도 변화와 같은 PCB & PCBA 시장의 성장을 주도하는 요인을 식별하고 분석 할 수 있습니다. 또한 인프라 제한, 범위 불안, 높은 초기 비용 등 업계가 직면한 과제를 강조할 수 있습니다.
경쟁 환경: 본 조사 보고서는 PCB & PCBA 시장 내 경쟁 환경에 대한 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 업체의 프로필, 시장 점유율, 전략 및 제공 제품이 포함됩니다. 본 보고서는 또한 신흥 플레이어와 시장에 대한 잠재적 영향을 강조할 수 있습니다.
기술 개발: 본 조사 보고서는 PCB & PCBA 산업의 최신 기술 개발에 대해 자세히 살펴볼 수 있습니다. 여기에는 PCB & PCBA 기술의 발전, PCB & PCBA 신규 진입자, PCB & PCBA 신규 투자, 그리고 PCB & PCBA의 미래를 형성하는 기타 혁신이 포함됩니다.
다운스트림 고객 선호도: 본 보고서는 PCB & PCBA 시장의 고객 구매 행동 및 채택 동향을 조명할 수 있습니다. 여기에는 고객의 구매 결정에 영향을 미치는 요인, PCB & PCBA 제품에 대한 선호도가 포함됩니다.
정부 정책 및 인센티브: 본 조사 보고서는 정부 정책 및 인센티브가 PCB & PCBA 시장에 미치는 영향을 분석합니다. 여기에는 규제 프레임워크, 보조금, 세금 인센티브 및 PCB & PCBA 시장을 촉진하기위한 기타 조치에 대한 평가가 포함될 수 있습니다. 본 보고서는 또한 이러한 정책이 시장 성장을 촉진하는데 미치는 효과도 분석합니다.
환경 영향 및 지속 가능성: 조사 보고서는 PCB & PCBA 시장의 환경 영향 및 지속 가능성 측면을 분석합니다.
시장 예측 및 미래 전망: 수행된 분석을 기반으로 본 조사 보고서는 PCB & PCBA 산업에 대한 시장 예측 및 전망을 제공합니다. 여기에는 시장 규모, 성장률, 지역 동향, 기술 발전 및 정책 개발에 대한 예측이 포함됩니다.
권장 사항 및 기회: 본 보고서는 업계 이해 관계자, 정책 입안자, 투자자를 위한 권장 사항으로 마무리됩니다. 본 보고서는 시장 참여자들이 새로운 트렌드를 활용하고, 도전 과제를 극복하며, PCB & PCBA 시장의 성장과 발전에 기여할 수 있는 잠재적 기회를 강조합니다.
[시장 세분화]
PCB & PCBA 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 수량 및 금액 측면에서 제공합니다.
*** 종류별 세분화 ***
강성 1-2면, 표준 다층, HDI, 마이크로비아 또는 빌드업, IC 기판, 유연성 회로, 강성 플렉스, 기타
*** 용도별 세분화 ***
가전, 컴퓨터, 통신, 공업/의료, 자동차, 군사/항공 우주, 기타
본 보고서는 또한 시장을 지역별로 분류합니다:
– 미주 (미국, 캐나다, 멕시코, 브라질)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 호주)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 중동 및 아프리카 (이집트, 남아프리카 공화국, 이스라엘, 터키, GCC 국가)
아래 프로파일링 대상 기업은 주요 전문가로부터 수집한 정보를 바탕으로 해당 기업의 서비스 범위, 제품 포트폴리오, 시장 점유율을 분석하여 선정되었습니다.
Nippon Mektron,Unimicron,SEMCO,Young Poong Group,Ibiden,ZDT,Tripod,TTM,SEI,Daeduck Group,HannStar Board (GBM),Nanya PCB,CMK Corporation,Shinko Electric Ind,Compeq,AT&S,Kingboard,Ellington,Topcb,DSBJ,Kinwong,Samsung,Wus,Fujikura,MEIKO ELECTRONICS,SCC
[본 보고서에서 다루는 주요 질문]
– 글로벌 PCB & PCBA 시장의 향후 10년 전망은 어떻게 될까요?
– 전 세계 및 지역별 PCB & PCBA 시장 성장을 주도하는 요인은 무엇입니까?
– 시장과 지역별로 가장 빠르게 성장할 것으로 예상되는 분야는 무엇인가요?
– 최종 시장 규모에 따라 PCB & PCBA 시장 기회는 어떻게 다른가요?
– PCB & PCBA은 종류, 용도를 어떻게 분류합니까?
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 보고서의 범위 ■ 보고서의 요약 ■ 기업별 세계 PCB & PCBA 시장분석 ■ 지역별 PCB & PCBA에 대한 추이 분석 ■ 미주 시장 ■ 아시아 태평양 시장 ■ 유럽 시장 ■ 중동 및 아프리카 시장 ■ 시장 동인, 도전 과제 및 동향 ■ 제조 비용 구조 분석 ■ 마케팅, 유통업체 및 고객 ■ 지역별 PCB & PCBA 시장 예측 ■ 주요 기업 분석 Nippon Mektron,Unimicron,SEMCO,Young Poong Group,Ibiden,ZDT,Tripod,TTM,SEI,Daeduck Group,HannStar Board (GBM),Nanya PCB,CMK Corporation,Shinko Electric Ind,Compeq,AT&S,Kingboard,Ellington,Topcb,DSBJ,Kinwong,Samsung,Wus,Fujikura,MEIKO ELECTRONICS,SCC – Nippon Mektron – Unimicron – SEMCO ■ 조사 결과 및 결론 [그림 목록]PCB & PCBA 이미지 PCB & PCBA 판매량 성장률 (2019-2030) 글로벌 PCB & PCBA 매출 성장률 (2019-2030) 지역별 PCB & PCBA 매출 (2019, 2023 및 2030) 글로벌 종류별 PCB & PCBA 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 종류별 PCB & PCBA 매출 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 용도별 PCB & PCBA 판매량 시장 점유율 2023 글로벌 용도별 PCB & PCBA 매출 시장 점유율 기업별 PCB & PCBA 판매량 시장 2023 기업별 글로벌 PCB & PCBA 판매량 시장 점유율 2023 기업별 PCB & PCBA 매출 시장 2023 기업별 글로벌 PCB & PCBA 매출 시장 점유율 2023 지역별 글로벌 PCB & PCBA 판매량 시장 점유율 (2019-2024) 글로벌 PCB & PCBA 매출 시장 점유율 2023 미주 PCB & PCBA 판매량 (2019-2024) 미주 PCB & PCBA 매출 (2019-2024) 아시아 태평양 PCB & PCBA 판매량 (2019-2024) 아시아 태평양 PCB & PCBA 매출 (2019-2024) 유럽 PCB & PCBA 판매량 (2019-2024) 유럽 PCB & PCBA 매출 (2019-2024) 중동 및 아프리카 PCB & PCBA 판매량 (2019-2024) 중동 및 아프리카 PCB & PCBA 매출 (2019-2024) 미국 PCB & PCBA 시장규모 (2019-2024) 캐나다 PCB & PCBA 시장규모 (2019-2024) 멕시코 PCB & PCBA 시장규모 (2019-2024) 브라질 PCB & PCBA 시장규모 (2019-2024) 중국 PCB & PCBA 시장규모 (2019-2024) 일본 PCB & PCBA 시장규모 (2019-2024) 한국 PCB & PCBA 시장규모 (2019-2024) 동남아시아 PCB & PCBA 시장규모 (2019-2024) 인도 PCB & PCBA 시장규모 (2019-2024) 호주 PCB & PCBA 시장규모 (2019-2024) 독일 PCB & PCBA 시장규모 (2019-2024) 프랑스 PCB & PCBA 시장규모 (2019-2024) 영국 PCB & PCBA 시장규모 (2019-2024) 이탈리아 PCB & PCBA 시장규모 (2019-2024) 러시아 PCB & PCBA 시장규모 (2019-2024) 이집트 PCB & PCBA 시장규모 (2019-2024) 남아프리카 PCB & PCBA 시장규모 (2019-2024) 이스라엘 PCB & PCBA 시장규모 (2019-2024) 터키 PCB & PCBA 시장규모 (2019-2024) GCC 국가 PCB & PCBA 시장규모 (2019-2024) PCB & PCBA의 제조 원가 구조 분석 PCB & PCBA의 제조 공정 분석 PCB & PCBA의 산업 체인 구조 PCB & PCBA의 유통 채널 글로벌 지역별 PCB & PCBA 판매량 시장 전망 (2025-2030) 글로벌 지역별 PCB & PCBA 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 PCB & PCBA 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 종류별 PCB & PCBA 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 PCB & PCBA 판매량 시장 점유율 예측 (2025-2030) 글로벌 용도별 PCB & PCBA 매출 시장 점유율 예측 (2025-2030) ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## PCB (Printed Circuit Board) 및 PCBA (Printed Circuit Board Assembly) 전자 기기의 핵심 부품인 PCB와 PCBA는 현대 기술의 발전과 함께 그 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 이 두 용어는 종종 혼용되기도 하지만, 명확한 차이점을 가지고 있으며 각각 고유한 역할과 기술적 특징을 지니고 있습니다. 본 글에서는 PCB와 PCBA의 개념을 중심으로 정의, 특징, 종류, 용도, 관련 기술 등을 자세히 살펴보겠습니다. ### PCB (Printed Circuit Board) **정의 및 기본 개념:** PCB는 '인쇄 회로 기판'이라는 뜻으로, 전자 부품들을 전기적으로 연결하는 데 사용되는 절연 재료의 판입니다. 복잡한 회로를 구리 배선으로 표현하여 여러 전자 부품들을 물리적으로 지지하고 전기적으로 연결하는 역할을 합니다. 쉽게 말해, 전자 부품들이 제자리에 고정되고 서로 통신할 수 있도록 하는 '지도'와 같은 역할을 수행한다고 볼 수 있습니다. PCB의 가장 큰 특징은 회로 패턴이 절연 기판 표면에 '인쇄'된다는 점입니다. 과거에는 와이어링을 통해 부품들을 연결했지만, 이는 많은 수작업을 요구하고 복잡한 회로 구현에 한계가 있었습니다. PCB는 포토 리소그래피(Photo lithography)와 같은 공정을 통해 설계된 회로 패턴을 정밀하게 기판 위에 형성함으로써 이러한 문제를 해결했습니다. **주요 구성 요소:** * **기판 (Substrate):** PCB의 기본 틀이 되는 절연 재료입니다. 가장 흔하게 사용되는 재료는 FR-4 (Flame Retardant 4)로, 유리 섬유와 에폭시 수지를 혼합하여 만든 재료입니다. 얇으면서도 단단하고, 전기 절연성이 뛰어나며, 난연성을 가지고 있어 전자 부품의 안정적인 지지가 가능합니다. 그 외에도 유연성을 요구하는 용도에는 폴리이미드(Polyimide)와 같은 유연 기판(Flexible PCB)이 사용되기도 합니다. * **동박 (Copper Foil):** 기판 표면에 얇게 입혀진 구리 층으로, 여기에 회로 패턴이 형성됩니다. 전기 전도성이 뛰어나 전류를 효율적으로 전달하는 역할을 합니다. * **회로 패턴 (Circuit Pattern):** 동박을 식각하여 만들어진 전기적 연결 통로입니다. 이 패턴은 설계자의 의도에 따라 복잡하고 다양한 형태로 설계될 수 있으며, 부품 간의 신호 전달 경로를 결정합니다. * **솔더 마스크 (Solder Mask):** 회로 패턴 위에 도포되는 보호층으로, 일반적으로 녹색이나 파란색으로 표시됩니다. 이는 의도하지 않은 부분에 납이 묻는 것을 방지하고, 부품 실장 과정에서의 오작동을 줄이며, 외부 환경으로부터 회로를 보호하는 역할을 합니다. * **실크 스크린 (Silkscreen):** 솔더 마스크 위에 인쇄되는 문자와 기호들입니다. 부품의 위치, 극성, 제품 정보 등을 표시하여 조립 및 수리 과정을 용이하게 합니다. * **패드 (Pad):** 부품의 리드(lead)나 연결 단자가 솔더링될 수 있도록 회로 패턴의 끝에 마련된 부분입니다. **특징:** * **소형화 및 고밀화:** 복잡한 회로를 좁은 면적에 집적할 수 있어 전자 제품의 소형화 및 고밀화에 크게 기여합니다. * **신뢰성 향상:** 부품 간의 연결이 물리적으로 안정적으로 이루어지므로 기계적 충격이나 진동에 강하며, 연결 불량으로 인한 오작동 가능성이 줄어듭니다. * **생산 효율성 증대:** 자동화된 공정을 통해 대량 생산이 가능하며, 이는 생산 비용 절감과 생산성 향상으로 이어집니다. * **전기적 성능 향상:** 회로 패턴의 정밀한 설계 및 제어가 가능하여 신호 간섭을 최소화하고 전기적 성능을 최적화할 수 있습니다. **종류:** PCB는 그 구조와 기능에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. * **단면 PCB (Single-Sided PCB):** 한쪽 면에만 회로 패턴이 형성된 가장 기본적인 형태의 PCB입니다. 저렴하고 간단한 전자 제품에 주로 사용됩니다. * **양면 PCB (Double-Sided PCB):** 기판의 양쪽 면 모두에 회로 패턴이 형성된 PCB입니다. 단면 PCB보다 더 많은 부품과 복잡한 회로를 구현할 수 있어 일반적인 전자 제품에 널리 사용됩니다. * **다층 PCB (Multi-Layer PCB):** 세 개 이상의 회로층을 가지고 있는 PCB입니다. 각 회로층은 절연체(prepreg)로 분리되어 압착됩니다. 고밀도 회로 집적과 복잡한 신호 경로 설계가 가능하여 고성능 전자 제품, 컴퓨터, 통신 장비 등에 필수적으로 사용됩니다. * **플렉시블 PCB (Flexible PCB, FPCB):** 폴리이미드와 같은 유연한 재료로 만들어진 PCB입니다. 접히거나 구부릴 수 있어 공간 제약이 있거나 움직임이 많은 제품, 예를 들어 카메라, 휴대폰 내부 연결, 웨어러블 기기 등에 사용됩니다. * **강유연 PCB (Rigid-Flex PCB):** 단단한 부분과 유연한 부분이 결합된 형태의 PCB입니다. 유연한 부분은 커넥터 역할을 하여 여러 기판을 연결하거나 제품 내부의 공간 활용도를 높이는 데 사용됩니다. * **알루미늄 PCB (Aluminum PCB):** 열 전도성이 뛰어난 알루미늄을 기반으로 만들어진 PCB입니다. LED 조명과 같이 열 발생이 많은 부품을 장착할 때 열을 효과적으로 방출하여 부품의 수명을 연장하는 데 사용됩니다. **용도:** PCB는 사실상 모든 전자 제품의 핵심 부품으로 사용됩니다. 스마트폰, 컴퓨터, TV, 자동차 전자 장치, 의료 기기, 산업 자동화 시스템, 가전제품 등 현대 문명을 지탱하는 거의 모든 전자 장치에는 PCB가 탑재되어 있습니다. ### PCBA (Printed Circuit Board Assembly) **정의 및 기본 개념:** PCBA는 PCB 위에 전자 부품들을 실장(mounting)하고 납땜하여 완성된 상태를 의미합니다. 즉, PCB라는 '회로 지도' 위에 실제 '구성원'이라 할 수 있는 전자 부품들이 모두 제 위치에 붙어 작동할 준비가 된 '완성품 조립체'입니다. PCB는 단순히 회로 패턴만을 가지고 있지만, PCBA는 이 회로 패턴 위에 저항, 캐패시터, IC 칩, 커넥터 등 다양한 전자 부품들이 솔더링되어 실제 기능을 수행할 수 있도록 만들어진 상태를 지칭합니다. **특징:** * **기능 구현:** PCB만으로는 아무런 기능도 수행할 수 없습니다. PCBA는 필요한 전자 부품들이 연결되어 비로소 특정 기능을 수행할 수 있게 됩니다. * **공정의 복잡성:** PCBA를 만들기 위해서는 PCB 위에 부품을 정확한 위치에 배치하고 고정하는 실장 공정, 부품을 전기적으로 연결하는 납땜 공정 등 여러 복잡한 단계를 거쳐야 합니다. * **품질의 중요성:** PCBA의 품질은 최종 전자 제품의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미칩니다. 부품의 정확한 실장, 균일한 납땜, 전기적 연결 불량 방지 등 고품질의 PCBA 제작이 매우 중요합니다. **주요 제작 공정:** PCBA 제작은 크게 다음과 같은 공정을 거칩니다. * **부품 실장 (Component Placement):** PCB 위에 전자 부품들을 정확한 위치에 배치하는 과정입니다. 이는 주로 자동화된 픽앤플레이스(Pick and Place) 장비를 사용하여 이루어지며, 정밀한 제어가 요구됩니다. * **납땜 (Soldering):** 실장된 부품의 리드나 패드를 PCB의 회로 패턴에 전기적으로 연결하는 과정입니다. * **리플로우 솔더링 (Reflow Soldering):** 주로 표면 실장 부품(SMD, Surface Mount Device)에 사용됩니다. PCB에 미리 솔더 페이스트(solder paste)를 도포한 후 부품을 배치하고, 오븐을 통과시켜 솔더 페이스트를 녹여 부품을 고정합니다. * **파형 납땜 (Wave Soldering):** 주로 스루홀 부품(Through-Hole Device)에 사용됩니다. PCB를 납 용융액이 흐르는 파형 위로 통과시켜 부품의 리드를 PCB 뒷면의 패드와 연결합니다. * **검사 (Inspection):** 제작된 PCBA의 품질을 확인하는 과정입니다. 육안 검사, 자동 광학 검사(AOI, Automated Optical Inspection), X-ray 검사 등을 통해 불량 여부를 판별합니다. * **테스트 (Testing):** 완성된 PCBA가 설계대로 정상적으로 작동하는지 확인하는 과정입니다. 기능 테스트, 전기적 테스트 등을 통해 최종 성능을 검증합니다. **용도:** PCBA는 전자 제품의 핵심 부품으로, 다양한 전자 장치의 회로 기판 위에 실제로 부품들이 실장되어 사용됩니다. 예를 들어, 컴퓨터의 메인보드, 스마트폰의 메인 회로 기판, TV의 영상 처리 보드 등이 모두 PCBA의 예시입니다. PCBA는 해당 전자 제품의 '두뇌' 또는 '신경망'과 같은 역할을 수행하여 전체 시스템이 원활하게 작동하도록 합니다. ### 관련 기술 PCB 및 PCBA 제작과 관련된 핵심 기술들은 다음과 같습니다. * **회로 설계 소프트웨어:** Altium Designer, Eagle, KiCad 등과 같은 소프트웨어를 사용하여 PCB의 회로를 설계하고 레이아웃을 결정합니다. * **CAM (Computer-Aided Manufacturing) 소프트웨어:** 설계 데이터를 바탕으로 실제 PCB 생산에 필요한 제조 데이터를 생성합니다. * **포토 리소그래피 (Photo Lithography):** 빛을 이용하여 회로 패턴을 기판에 형성하는 핵심 공정입니다. * **PCB 제조 설비:** 드릴링 머신, 라미네이팅 프레스, 식각 장비, 도금 장비 등 PCB 생산에 필요한 다양한 설비들이 있습니다. * **부품 실장 장비:** 픽앤플레이스 장비, 스크린 프린터, 리플로우 오븐 등 PCBA 제작에 사용되는 자동화 장비입니다. * **납땜 기술:** 리플로우 솔더링, 파형 솔더링 외에도 선택적 납땜(Selective Soldering), 수납 납땜(Manual Soldering) 등 다양한 납땜 기술이 활용됩니다. * **검사 및 테스트 기술:** AOI, X-ray 검사, ICT(In-Circuit Test), 기능 테스트 등 PCBA의 품질과 성능을 보장하기 위한 기술들이 중요합니다. * **표면 처리 기술:** 금도금, 주석 도금, 니켈 도금 등 PCB 표면의 납땜성과 전기적 특성을 향상시키기 위한 다양한 표면 처리 기술이 사용됩니다. * **재료 과학:** FR-4 외에도 고주파 회로를 위한 로저스(Rogers) 재료, 고온 환경에 사용되는 세라믹 기판 등 다양한 재료에 대한 연구 및 개발이 이루어지고 있습니다. **결론적으로,** PCB는 전자 부품들이 전기적으로 연결될 수 있도록 설계된 회로 패턴을 갖춘 기판 자체를 의미하며, PCBA는 이러한 PCB 위에 실제 전자 부품들이 실장되어 전기적으로 연결되고 기능적으로 작동할 수 있도록 조립된 완성품을 의미합니다. 이 두 가지는 서로 분리될 수 없는 관계에 있으며, 현대 전자 산업의 발전과 혁신을 이끄는 근간이 되고 있습니다. 끊임없이 발전하는 기술 환경 속에서 PCB 및 PCBA의 설계, 제조, 검사 기술은 더욱 정밀하고 효율적이며 소형화되는 방향으로 진화하고 있습니다. |
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