| ■ 영문 제목 : Global PCB for Semiconductor Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2406C6020 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 반도체용 PCB 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 반도체용 PCB 산업 체인 동향 개요, 로드 보드, 프로브 카드, 번인 보드 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 반도체용 PCB의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 반도체용 PCB 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 반도체용 PCB 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 반도체용 PCB 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 반도체용 PCB 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 리지드 PCB, 플렉시블 PCB)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 반도체용 PCB 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 반도체용 PCB 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 반도체용 PCB 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 반도체용 PCB에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 반도체용 PCB 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 반도체용 PCB에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (로드 보드, 프로브 카드, 번인 보드)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 반도체용 PCB과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 반도체용 PCB 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 반도체용 PCB 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
반도체용 PCB 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 리지드 PCB, 플렉시블 PCB
용도별 시장 세그먼트
– 로드 보드, 프로브 카드, 번인 보드
주요 대상 기업
– TTM Technologies, Sumitomo Denko, Daeduck Group, Zhen Ding Group, Unimicron, DSBJ, Millennium Circuits Limited, Tripod, IBIDEN CO, MEIKO ELECTRONICS Co
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 반도체용 PCB 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 반도체용 PCB의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 반도체용 PCB의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 반도체용 PCB 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 반도체용 PCB 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 반도체용 PCB 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 반도체용 PCB의 산업 체인.
– 반도체용 PCB 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 TTM Technologies Sumitomo Denko Daeduck Group ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 반도체용 PCB 이미지 - 종류별 세계의 반도체용 PCB 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 반도체용 PCB 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 반도체용 PCB 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 반도체용 PCB 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 반도체용 PCB 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 반도체용 PCB 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 반도체용 PCB 판매량 (2019-2030) - 세계의 반도체용 PCB 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 반도체용 PCB 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 반도체용 PCB 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 반도체용 PCB 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 반도체용 PCB 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 반도체용 PCB 판매량 시장 점유율 - 지역별 반도체용 PCB 소비 금액 시장 점유율 - 북미 반도체용 PCB 소비 금액 - 유럽 반도체용 PCB 소비 금액 - 아시아 태평양 반도체용 PCB 소비 금액 - 남미 반도체용 PCB 소비 금액 - 중동 및 아프리카 반도체용 PCB 소비 금액 - 세계의 종류별 반도체용 PCB 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체용 PCB 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 반도체용 PCB 평균 가격 - 세계의 용도별 반도체용 PCB 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체용 PCB 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 반도체용 PCB 평균 가격 - 북미 반도체용 PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 반도체용 PCB 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체용 PCB 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 반도체용 PCB 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 유럽 반도체용 PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 PCB 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 PCB 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 반도체용 PCB 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 영국 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 러시아 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 반도체용 PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 PCB 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 PCB 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 반도체용 PCB 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 일본 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 한국 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 인도 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 호주 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 남미 반도체용 PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체용 PCB 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 반도체용 PCB 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 반도체용 PCB 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 반도체용 PCB 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 PCB 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 PCB 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 반도체용 PCB 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 이집트 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 반도체용 PCB 소비 금액 및 성장률 - 반도체용 PCB 시장 성장 요인 - 반도체용 PCB 시장 제약 요인 - 반도체용 PCB 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 반도체용 PCB의 제조 비용 구조 분석 - 반도체용 PCB의 제조 공정 분석 - 반도체용 PCB 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 반도체용 PCB, 즉 반도체 패키징 및 테스트 공정에 사용되는 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)은 고도의 집적화와 정밀도를 요구하는 반도체 산업의 핵심 부품이라 할 수 있습니다. 일반적인 PCB와 비교했을 때, 반도체용 PCB는 매우 엄격한 설계 및 제조 기준을 충족해야 하며, 이는 반도체 칩의 성능과 신뢰성에 직접적인 영향을 미치기 때문입니다. 반도체용 PCB의 가장 근본적인 개념은 반도체 칩과 외부 회로를 전기적으로 연결하고, 칩에서 발생하는 열을 효과적으로 방출하며, 외부 환경으로부터 칩을 보호하는 역할을 수행한다는 것입니다. 이러한 기본적인 기능 외에도, 반도체 기술의 발전과 더불어 PCB 또한 더욱 작고, 빠르고, 효율적인 연결을 제공하도록 진화해 왔습니다. 반도체용 PCB의 주요 특징으로는 첫째, **고밀도 배선**을 들 수 있습니다. 반도체 칩 내부의 회로가 점점 더 미세화되고 집적도가 높아짐에 따라, 칩의 수많은 입출력(I/O) 핀을 외부와 연결하기 위해서는 PCB 역시 매우 좁은 간격으로 미세한 회로 패턴을 구현해야 합니다. 이는 기존의 일반 PCB 제조 기술로는 달성하기 어려운 수준이며, 특수한 공정과 설비를 요구합니다. 둘째, **다층 구조**를 채택하는 경우가 많습니다. 이는 신호 간의 간섭을 최소화하고, 복잡한 배선 경로를 효율적으로 구성하며, 전기적 성능을 향상시키기 위함입니다. 층간 신호 전송의 품질을 보장하기 위해 고품질의 절연 재료와 정밀한 적층 기술이 중요합니다. 셋째, **우수한 전기적 특성**을 갖추어야 합니다. 고속으로 동작하는 반도체 칩의 신호 무결성(Signal Integrity)을 유지하기 위해서는 PCB 기판 재료의 유전율(Dielectric Constant) 및 손실 계수(Loss Tangent) 등이 매우 중요하게 고려됩니다. 낮은 유전 손실은 신호 감쇠를 줄여 고주파 신호 전송 성능을 높이는 데 기여합니다. 넷째, **뛰어난 열 관리 능력**이 요구됩니다. 반도체 칩은 동작 중에 상당한 열을 발생시키는데, 이러한 열이 제대로 방출되지 못하면 칩의 성능 저하 및 수명 단축을 야기할 수 있습니다. 따라서 반도체용 PCB는 열 전도성이 높은 재료를 사용하거나, 열 방출을 돕는 구조를 설계하는 등 효과적인 열 관리를 위한 고려가 필수적입니다. 다섯째, **높은 신뢰성 및 내구성**이 중요합니다. 반도체 제품은 극한의 환경에서도 안정적으로 동작해야 하며, 이는 PCB 역시 마찬가지입니다. 온도 변화, 습도, 진동 등 다양한 외부 요인에도 불구하고 장기간 안정적인 성능을 유지할 수 있도록 고품질의 재료와 정밀한 제조 공정을 거쳐야 합니다. 반도체용 PCB는 그 용도와 기능에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 가장 대표적인 것으로 **리드프레임(Leadframe)**을 대체하는 **리드프레임 대체 PCB(Leadframe Replacement PCB)**가 있습니다. 과거에는 금속 재질의 리드프레임이 칩과 외부를 연결하는 역할을 했으나, 반도체 집적도 향상에 따른 다핀화 요구 및 고성능화 추세에 따라 PCB 기판이 그 역할을 대체하고 있습니다. 이러한 PCB는 칩을 직접 실장하기 위한 범프(Bump)나 배선을 제공합니다. 또한, **고밀도 인터커넥트(HDI: High Density Interconnect) PCB**는 일반 PCB보다 훨씬 좁은 배선 폭과 간격을 구현할 수 있어 미세 피치(Fine Pitch) 입출력 인터페이스를 갖춘 고성능 반도체 패키징에 필수적으로 사용됩니다. 미세 비아(Micro Via)나 스택 비아(Stacked Via)와 같은 첨단 비아 기술을 활용하여 층간 연결을 효율화하고 배선 밀도를 극대화합니다. 특수한 용도로는 **RF(Radio Frequency)용 PCB**가 있습니다. 고주파 신호를 처리하는 반도체 칩의 경우, PCB 재료의 유전 특성이 신호 손실에 큰 영향을 미치기 때문에 낮은 손실률을 갖는 특수 재료로 제작됩니다. 이는 통신 반도체와 같이 고속, 고주파 신호 전송이 필수적인 분야에서 중요한 역할을 합니다. **반도체 테스트용 PCB** 또한 중요한 한 축을 담당합니다. 양품으로 판정되기 전 단계의 웨이퍼 또는 칩을 검사하는 과정에서 사용되는 이 PCB는 프로브 카드(Probe Card)나 테스트 소켓(Test Socket)의 형태로 구현됩니다. 매우 정밀한 프로빙(Probing)을 위해 얇고 유연한 재질과 미세한 패턴을 요구하기도 하며, 고온 또는 저온 등 다양한 테스트 환경에서도 안정성을 유지해야 합니다. 반도체용 PCB의 응용 분야는 매우 광범위합니다. 최첨단 스마트폰에 탑재되는 고성능 AP(Application Processor) 및 메모리 반도체부터, 자동차 전장 부품, 서버, AI 가속기, IoT 기기 등 다양한 전자기기에 사용되는 모든 종류의 반도체 칩 패키징에 필수적으로 활용됩니다. 특히, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP: Wafer Level Packaging)과 같이 칩 자체의 성능을 극대화하면서 패키지 크기를 최소화하는 기술에서도 PCB의 역할은 더욱 중요해지고 있습니다. 반도체용 PCB와 관련된 주요 기술로는 **미세 회로 형성 기술**이 있습니다. 기존의 포토 공정보다 훨씬 정밀한 마스크와 노광 장비를 사용하여 수 마이크로미터(µm) 단위의 선폭과 간격을 구현하는 기술이 요구됩니다. 또한, **고밀도 적층 기술**은 여러 층의 회로 기판을 완벽하게 정렬하고 접합하여 층간 신호 무결성을 확보하는 데 중요합니다. **재료 기술** 또한 빼놓을 수 없습니다. 반도체 칩의 고속화 및 고주파화 추세에 따라 기존 FR-4와 같은 재료로는 한계가 있어, 낮은 유전율과 유전 손실을 갖는 PTFE(Polytetrafluoroethylene) 기반의 재료나 액정 고분자(LCP: Liquid Crystal Polymer)와 같은 특수 재료들이 개발 및 적용되고 있습니다. 이러한 신소재들은 고성능 반도체의 전기적 특성을 최적화하는 데 결정적인 역할을 합니다. **미세 홀(Via) 형성 및 도금 기술** 역시 중요한 기술입니다. 수십 마이크로미터 이하의 미세 홀을 정확하게 형성하고 균일하게 도금하여 층간 전기적 연결성을 확보하는 것은 고밀도 PCB 제조의 핵심 기술 중 하나입니다. 레이저 드릴링이나 플라즈마 에칭과 같은 첨단 공정 기술이 사용됩니다. 또한, **솔더 레지스트(Solder Resist) 및 표면 처리 기술**은 PCB의 최종 품질과 신뢰성에 큰 영향을 미칩니다. 반도체 칩 실장 시 발생하는 열 충격이나 외부 환경으로부터 회로를 보호하고, 납땜성을 향상시키는 등의 역할을 수행합니다. 마지막으로, **3D 패키징 기술**의 발달은 PCB의 역할 변화와 새로운 기술적 요구를 이끌고 있습니다. 칩을 수직으로 쌓아 올리는 3D 패키징에서는 실리콘 인터포저(Silicon Interposer)나 첨단 범프 연결 기술 등이 사용되며, 이러한 기술과 함께 PCB는 더욱 집약적이고 복잡한 구조를 지원해야 합니다. 이처럼 반도체용 PCB는 반도체 산업의 발전과 함께 끊임없이 진화하며, 미래 기술의 핵심 동력으로 자리매김하고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체용 PCB 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2406C6020) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 반도체용 PCB 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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