| ■ 영문 제목 : Power Integrated Modules Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
| ■ 상품코드 : MONT2407F42143 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 5월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : IT/전자 | |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 전력 통합 모듈 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 전력 통합 모듈 시장을 대상으로 합니다. 또한 전력 통합 모듈의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 전력 통합 모듈 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 전력 통합 모듈 시장은 소비재, 공업를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 전력 통합 모듈 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 전력 통합 모듈 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
전력 통합 모듈 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 전력 통합 모듈 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 전력 통합 모듈 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: IGBT, MOSFET), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 전력 통합 모듈 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 전력 통합 모듈 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 전력 통합 모듈 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 전력 통합 모듈 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 전력 통합 모듈 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 전력 통합 모듈 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 전력 통합 모듈에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 전력 통합 모듈 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
전력 통합 모듈 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– IGBT, MOSFET
■ 용도별 시장 세그먼트
– 소비재, 공업
■ 지역별 및 국가별 글로벌 전력 통합 모듈 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– ON Semiconductor, Vincotech, Semikron, Fuji Electric, Infineon Technologies, VPT, Applied Power Systems
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 전력 통합 모듈의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 전력 통합 모듈 시장 규모
3 장 : 전력 통합 모듈 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 전력 통합 모듈 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 전력 통합 모듈 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
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■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 전력 통합 모듈 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 ON Semiconductor, Vincotech, Semikron, Fuji Electric, Infineon Technologies, VPT, Applied Power Systems ON Semiconductor Vincotech Semikron 8. 글로벌 전력 통합 모듈 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 전력 통합 모듈 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 전력 통합 모듈 세그먼트, 2023년 - 용도별 전력 통합 모듈 세그먼트, 2023년 - 글로벌 전력 통합 모듈 시장 개요, 2023년 - 글로벌 전력 통합 모듈 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 전력 통합 모듈 매출, 2019-2030 - 글로벌 전력 통합 모듈 판매량: 2019-2030 - 전력 통합 모듈 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 전력 통합 모듈 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 전력 통합 모듈 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 전력 통합 모듈 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 전력 통합 모듈 가격 - 글로벌 용도별 전력 통합 모듈 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 전력 통합 모듈 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 전력 통합 모듈 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 전력 통합 모듈 가격 - 지역별 전력 통합 모듈 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 전력 통합 모듈 매출 시장 점유율 - 지역별 전력 통합 모듈 매출 시장 점유율 - 지역별 전력 통합 모듈 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 전력 통합 모듈 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 전력 통합 모듈 판매량 시장 점유율 - 미국 전력 통합 모듈 시장규모 - 캐나다 전력 통합 모듈 시장규모 - 멕시코 전력 통합 모듈 시장규모 - 유럽 국가별 전력 통합 모듈 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 전력 통합 모듈 판매량 시장 점유율 - 독일 전력 통합 모듈 시장규모 - 프랑스 전력 통합 모듈 시장규모 - 영국 전력 통합 모듈 시장규모 - 이탈리아 전력 통합 모듈 시장규모 - 러시아 전력 통합 모듈 시장규모 - 아시아 지역별 전력 통합 모듈 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 전력 통합 모듈 판매량 시장 점유율 - 중국 전력 통합 모듈 시장규모 - 일본 전력 통합 모듈 시장규모 - 한국 전력 통합 모듈 시장규모 - 동남아시아 전력 통합 모듈 시장규모 - 인도 전력 통합 모듈 시장규모 - 남미 국가별 전력 통합 모듈 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 전력 통합 모듈 판매량 시장 점유율 - 브라질 전력 통합 모듈 시장규모 - 아르헨티나 전력 통합 모듈 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 전력 통합 모듈 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 전력 통합 모듈 판매량 시장 점유율 - 터키 전력 통합 모듈 시장규모 - 이스라엘 전력 통합 모듈 시장규모 - 사우디 아라비아 전력 통합 모듈 시장규모 - 아랍에미리트 전력 통합 모듈 시장규모 - 글로벌 전력 통합 모듈 생산 능력 - 지역별 전력 통합 모듈 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 전력 통합 모듈 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 전력 통합 모듈: 고효율, 고밀도 전력 변환의 핵심 현대 전자 기기의 성능 향상과 소형화 요구는 전력 변환 기술의 발전과 궤를 같이하고 있습니다. 특히, 효율적인 전력 관리는 배터리 수명 연장, 발열 감소, 시스템 전체의 안정성 확보에 필수적인 요소로 자리 잡았습니다. 이러한 배경 속에서 전력 통합 모듈(Power Integrated Module, PIM)은 기존의 개별 부품으로 구성된 전력 회로의 한계를 극복하고 고효율, 고밀도 전력 변환을 가능하게 하는 핵심 기술로 주목받고 있습니다. 전력 통합 모듈이란, 기존에 여러 개의 개별적인 반도체 소자, 수동 부품, 제어 회로 등을 하나의 패키지로 통합하여 전력 변환 기능을 수행하는 장치를 의미합니다. 이는 단순히 부품들을 하나의 케이스에 담는 것을 넘어, 각 구성 요소 간의 최적화된 배선, 열 관리, 신호 간섭 최소화 등을 통해 전반적인 성능을 극대화하는 것을 목표로 합니다. 마치 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)가 수많은 트랜지스터를 집적하여 복잡한 연산을 수행하듯, 전력 통합 모듈은 전력 스위칭, 제어, 보호 기능을 하나의 실리콘 칩 또는 여러 칩을 집적한 패키지 형태로 제공합니다. 전력 통합 모듈의 가장 두드러진 특징은 **고효율 및 고밀도** 구현입니다. 개별 부품을 사용할 경우, 각 부품 간의 연결을 위한 배선 저항 및 인덕턴스가 발생하며, 이는 전력 손실의 주요 원인이 됩니다. 또한, 부품 간의 거리가 멀어질수록 신호 지연 및 노이즈 발생 가능성이 높아져 회로의 효율을 저하시킵니다. 전력 통합 모듈은 이러한 문제점을 해결하기 위해 최단 거리 배선 및 최적화된 레이아웃 설계를 통해 도통 손실(conduction loss)과 스위칭 손실(switching loss)을 획기적으로 줄입니다. 이를 통해 에너지 효율을 크게 향상시키며, 이는 곧 배터리 구동 기기의 사용 시간 연장과 전력 소비 절감으로 이어집니다. 또한, 여러 기능을 하나의 패키지로 통합함으로써 전체 시스템의 부피와 무게를 줄여 고밀도 설계를 가능하게 합니다. 이는 스마트폰, 웨어러블 기기, 전기 자동차 등 공간 제약이 엄격한 애플리케이션에서 매우 중요한 장점으로 작용합니다. 더불어 전력 통합 모듈은 **신뢰성 향상 및 설계 간소화**라는 장점도 제공합니다. 개별 부품 간의 조립 공정이 줄어들고, 패키지 내에서 모든 연결이 이루어지므로 조립 불량이나 배선 오류의 가능성이 현저히 감소합니다. 또한, 각 모듈은 특정 전력 변환 기능을 수행하도록 최적화되어 설계되었기 때문에, 설계자는 복잡한 전력 회로 설계 및 부품 선정 과정을 생략하고 이미 검증된 통합 모듈을 적용하여 개발 시간을 단축하고 제품 출시를 앞당길 수 있습니다. 이는 특히 전력 관련 전문 지식이 부족한 개발자나 빠르게 시장 변화에 대응해야 하는 스타트업에게 큰 이점을 제공합니다. 뿐만 아니라, 모듈 내부에 보호 회로(과전류 보호, 과전압 보호, 과열 보호 등)가 통합되어 있어 외부 회로의 손상으로부터 시스템을 보호하고 전반적인 시스템의 안정성을 높입니다. 전력 통합 모듈의 종류는 그 기능과 구성 방식에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 기본적인 형태는 **MOSFET 또는 IGBT와 같은 전력 스위칭 소자를 통합한 모듈**입니다. 이러한 모듈은 정류기(rectifier), 스위치(switch), 보호 회로 등을 포함하며, 모터 드라이버, 인버터 등 다양한 전력 변환 시스템의 핵심 구성 요소로 사용됩니다. 예를 들어, 전기 자동차의 구동 모터 제어에 사용되는 IPM(Intelligent Power Module)은 스위칭 소자뿐만 아니라 게이트 드라이버 회로, 온도 센서 등도 집적하여 보다 스마트하고 효율적인 제어를 가능하게 합니다. 최근에는 더욱 고도화된 기능을 통합한 모듈들이 등장하고 있습니다. **DC-DC 컨버터 모듈**은 입력된 직류 전압을 다른 레벨의 직류 전압으로 변환하는 기능을 수행하며, 스마트폰의 전원 관리, 노트북의 전압 안정화 등에 널리 사용됩니다. 또한, **전력 관리 IC(Power Management IC, PMIC)**와 결합된 형태의 모듈은 단순히 전력 변환뿐만 아니라 전력 분배, 배터리 충전 제어, 전압 레귤레이션 등 복잡한 전력 관리 기능을 단일 칩 또는 패키지로 제공합니다. 이러한 PMIC 기반의 통합 모듈은 특히 배터리 사용 시간과 효율이 중요한 모바일 기기 및 IoT 기기에서 필수적인 부품으로 자리 잡았습니다. 더 나아가, **GaN(Gallium Nitride) 또는 SiC(Silicon Carbide)와 같은 차세대 반도체 소재를 활용한 전력 통합 모듈**은 기존 실리콘 기반 모듈의 한계를 뛰어넘는 높은 효율과 고주파 스위칭 성능을 제공합니다. 이러한 소재는 더 높은 항복 전압, 낮은 온 저항, 빠른 스위칭 속도를 가지므로, 동일한 전력 용량에서도 더 작고 가벼운 모듈 구현이 가능하며, 전력 손실을 더욱 줄여 에너지 효율을 극대화할 수 있습니다. 이는 고성능 전기 자동차 충전기, 서버 파워 서플라이, 태양광 인버터 등 고효율이 요구되는 분야에서 미래의 핵심 기술로 각광받고 있습니다. 전력 통합 모듈의 용도는 매우 광범위합니다. **가전제품**에서는 냉장고, 세탁기, 에어컨 등의 모터 제어 및 전원 공급 장치에 사용되어 에너지 효율을 높이고 소음을 줄이는 데 기여합니다. **산업용 애플리케이션**에서는 서보 모터 드라이버, 로봇 제어 시스템, 산업 자동화 장비의 전력 변환 및 제어에 핵심적인 역할을 수행합니다. **정보통신 기술(ICT) 분야**에서는 서버, 통신 장비, 데이터 센터의 전력 공급 장치 및 전력 관리 시스템에 적용되어 안정적인 전력 공급과 에너지 효율 향상을 담당합니다. 특히, **자동차 산업**에서는 전기차 및 하이브리드 자동차의 구동 시스템(인버터, 컨버터), 배터리 관리 시스템(BMS), 온보드 차저(OBC) 등 전력 변환 및 제어가 필수적인 모든 부분에 전력 통합 모듈이 사용되고 있습니다. **신재생 에너지 분야**에서도 태양광 인버터, 풍력 발전 시스템의 전력 변환 장치에 적용되어 발전 효율을 높이고 시스템의 신뢰성을 확보하는 데 중요한 역할을 합니다. 전력 통합 모듈의 발전을 이끄는 관련 기술로는 **반도체 제조 기술의 발전**이 가장 중요합니다. 실리콘 카바이드(SiC) 및 질화갈륨(GaN)과 같은 와이드 밴드갭(Wide Bandgap, WBG) 반도체 소재는 기존 실리콘보다 훨씬 높은 전압과 온도를 견딜 수 있으며, 낮은 온 저항과 빠른 스위칭 속도를 제공하여 전력 효율을 크게 향상시킵니다. 이러한 소재를 활용한 소자 설계 및 공정 기술의 발전은 고성능 전력 통합 모듈 구현의 핵심입니다. 또한, **패키징 기술의 발전** 또한 전력 통합 모듈의 성능을 결정짓는 중요한 요소입니다. 열 전도성이 우수한 세라믹 기판이나 직접 구리 본딩(Direct Copper Bonding, DCB) 기술 등을 활용하여 모듈 내부의 열을 효과적으로 방출함으로써 고온에서도 안정적인 동작을 보장합니다. 또한, 고밀도 집적을 위한 3D 패키징 기술이나 다층 인쇄 회로 기판(PCB) 기술의 발전은 더 많은 기능과 높은 전력 밀도를 가진 통합 모듈 개발을 가능하게 합니다. **제어 알고리즘 및 소프트웨어 기술** 또한 전력 통합 모듈의 성능을 최적화하는 데 필수적입니다. 고속 스위칭 제어를 위한 정밀한 PWM(Pulse Width Modulation) 제어 기술, 동적 전류 제한 및 보호 기능, 최적의 전력 효율을 위한 MPPT(Maximum Power Point Tracking) 알고리즘 등은 통합 모듈의 활용도를 높이고 시스템 전체의 성능을 향상시킵니다. 결론적으로, 전력 통합 모듈은 단순한 부품 집적을 넘어 고효율, 고밀도, 고신뢰성이라는 전자 기기 산업의 핵심 요구 사항을 만족시키는 혁신적인 솔루션입니다. 반도체 기술, 패키징 기술, 제어 기술의 지속적인 발전과 함께 전력 통합 모듈은 앞으로도 더욱 다양한 분야에서 중요한 역할을 수행하며 우리 삶의 질을 향상시키는 데 기여할 것입니다. |

| ※본 조사보고서 [글로벌 전력 통합 모듈 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2407F42143) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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