| ■ 영문 제목 : Silicon Potting Compound Market, Global Outlook and Forecast 2024-2030 | |
 | ■ 상품코드 : MONT2406B11689 ■ 조사/발행회사 : Market Monitor Global ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 소비재 |
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본 조사 보고서는 현재 동향, 시장 역학 및 미래 전망에 초점을 맞춰, 실리콘 포팅 컴파운드 시장에 대한 포괄적인 분석을 제공합니다. 본 보고서는 북미, 유럽, 아시아 태평양 및 신흥 시장과 같은 주요 지역을 포함한 전 세계 실리콘 포팅 컴파운드 시장을 대상으로 합니다. 또한 실리콘 포팅 컴파운드의 성장을 주도하는 주요 요인, 업계가 직면한 과제 및 시장 참여자를 위한 잠재적 기회도 기재합니다.
글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 시장은 최근 몇 년 동안 환경 문제, 정부 인센티브 및 기술 발전의 증가로 인해 급속한 성장을 목격했습니다. 실리콘 포팅 컴파운드 시장은 전자, 항공 우주, 자동차, 공업, 기타를 포함한 다양한 이해 관계자에게 기회를 제공합니다. 민간 부문과 정부 간의 협력은 실리콘 포팅 컴파운드 시장에 대한 지원 정책, 연구 개발 노력 및 투자를 가속화 할 수 있습니다. 또한 증가하는 소비자 수요는 시장 확장의 길을 제시합니다.
글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 시장은 2023년에 미화 XXX백만 달러로 조사되었으며 2030년까지 미화 XXX백만 달러에 도달할 것으로 예상되며, 예측 기간 동안 XXX%의 CAGR로 성장할 것으로 예상됩니다.
[주요 특징]
실리콘 포팅 컴파운드 시장에 대한 조사 보고서에는 포괄적인 통찰력을 제공하고 이해 관계자의 의사 결정을 용이하게하는 몇 가지 주요 항목이 포함되어 있습니다.
요약 : 본 보고서는 실리콘 포팅 컴파운드 시장의 주요 결과, 시장 동향 및 주요 통찰력에 대한 개요를 제공합니다.
시장 개요: 본 보고서는 실리콘 포팅 컴파운드 시장의 정의, 역사적 추이, 현재 시장 규모를 포함한 포괄적인 개요를 제공합니다. 종류(예: 자외선, 열), 지역 및 용도별로 시장을 세분화하여 각 세그먼트 내의 주요 동인, 과제 및 기회를 중점적으로 다룹니다.
시장 역학: 본 보고서는 실리콘 포팅 컴파운드 시장의 성장과 발전을 주도하는 시장 역학을 분석합니다. 본 보고서에는 정부 정책 및 규정, 기술 발전, 소비자 동향 및 선호도, 인프라 개발, 업계 협력에 대한 평가가 포함되어 있습니다. 이 분석은 이해 관계자가 실리콘 포팅 컴파운드 시장의 궤적에 영향을 미치는 요인을 이해하는데 도움이됩니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 실리콘 포팅 컴파운드 시장내 경쟁 환경에 대한 심층 분석을 제공합니다. 여기에는 주요 시장 플레이어의 프로필, 시장 점유율, 전략, 제품 포트폴리오 및 최근 동향이 포함됩니다.
시장 세분화 및 예측: 본 보고서는 종류, 지역 및 용도와 같은 다양한 매개 변수를 기반으로 실리콘 포팅 컴파운드 시장을 세분화합니다. 정량적 데이터 및 분석을 통해 각 세그먼트의 시장 규모와 성장 예측을 제공합니다. 이를 통해 이해 관계자가 성장 기회를 파악하고 정보에 입각한 투자 결정을 내릴 수 있습니다.
기술 동향: 본 보고서는 주요기술의 발전과 새로운 대체품 등 실리콘 포팅 컴파운드 시장을 형성하는 주요 기술 동향을 강조합니다. 이러한 트렌드가 시장 성장, 채택률, 소비자 선호도에 미치는 영향을 분석합니다.
시장 과제와 기회: 본 보고서는 기술적 병목 현상, 비용 제한, 높은 진입 장벽 등 실리콘 포팅 컴파운드 시장이 직면한 주요 과제를 파악하고 분석합니다. 또한 정부 인센티브, 신흥 시장, 이해관계자 간의 협업 등 시장 성장의 기회에 대해서도 강조합니다.
규제 및 정책 분석: 본 보고서는 정부 인센티브, 배출 기준, 인프라 개발 계획 등 실리콘 포팅 컴파운드에 대한 규제 및 정책 환경을 평가합니다. 이러한 정책이 시장 성장에 미치는 영향을 분석하고 향후 규제 동향에 대한 인사이트를 제공합니다.
권장 사항 및 결론: 본 보고서는 소비자, 정책 입안자, 투자자, 인프라 제공업체 등 이해관계자를 위한 실행 가능한 권고 사항으로 마무리합니다. 이러한 권장 사항은 조사 결과를 바탕으로 실리콘 포팅 컴파운드 시장의 주요 과제와 기회를 해결할 수 있습니다.
참고 데이터 및 부록: 보고서에는 분석 및 조사 결과를 입증하기 위한 보조 데이터, 차트, 그래프가 포함되어 있습니다. 또한 데이터 소스, 설문조사, 상세한 시장 예측과 같은 추가 세부 정보가 담긴 부록도 포함되어 있습니다.
[시장 세분화]
실리콘 포팅 컴파운드 시장은 종류별 및 용도별로 세분화됩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 성장은 종류별 및 용도별로 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
■ 종류별 시장 세그먼트
– 자외선, 열
■ 용도별 시장 세그먼트
– 전자, 항공 우주, 자동차, 공업, 기타
■ 지역별 및 국가별 글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 시장 점유율, 2023년(%)
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아)
– 아시아 (중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도)
– 남미 (브라질, 아르헨티나)
– 중동 및 아프리카 (터키, 이스라엘, 사우디 아라비아, UAE)
■ 주요 업체
– Henkel, Dow Corning, Novagard Solutions, LORD, ELANTAS, Master Bond, MG Chemicals, Dymax Corporation, Noelle Industries, Elkem ASA, Robnor ResinLab Ltd, Huntsman International
[주요 챕터의 개요]
1 장 : 실리콘 포팅 컴파운드의 정의, 시장 개요를 소개
2 장 : 매출 및 판매량을 기준으로한 글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 시장 규모
3 장 : 실리콘 포팅 컴파운드 제조업체 경쟁 환경, 가격, 판매량 및 매출 시장 점유율, 최신 동향, M&A 정보 등에 대한 자세한 분석
4 장 : 종류별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
5 장 : 용도별 시장 분석을 제공 (각 세그먼트의 시장 규모와 성장 잠재력을 다룸)
6 장 : 지역 및 국가별 실리콘 포팅 컴파운드 판매량. 각 지역 및 주요 국가의 시장 규모와 성장 잠재력에 대한 정량적 분석을 제공. 세계 각국의 시장 개발, 향후 개발 전망, 시장 기회을 소개
7 장 : 주요 업체의 프로필을 제공. 제품 판매, 매출, 가격, 총 마진, 제품 소개, 최근 동향 등 시장 내 주요 업체의 기본 상황을 자세히 소개
8 장 : 지역별 및 국가별 글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모
9 장 : 시장 역학, 시장의 최신 동향, 시장의 추진 요인 및 제한 요인, 업계내 업체가 직면한 과제 및 리스크, 업계의 관련 정책 분석을 소개
10 장 : 산업의 업 스트림 및 다운 스트림을 포함한 산업 체인 분석
11 장 : 보고서의 주요 요점 및 결론
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차1. 조사 및 분석 보고서 소개 2. 글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 전체 시장 규모 3. 기업 환경 4. 종류별 시장 분석 5. 용도별 시장 분석 6. 지역별 시장 분석 7. 제조업체 및 브랜드 프로필 Henkel, Dow Corning, Novagard Solutions, LORD, ELANTAS, Master Bond, MG Chemicals, Dymax Corporation, Noelle Industries, Elkem ASA, Robnor ResinLab Ltd, Huntsman International Henkel, Dow Corning Novagard Solutions LORD 8. 글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 생산 능력 분석 9. 주요 시장 동향, 기회, 동인 및 제약 요인 10. 실리콘 포팅 컴파운드 공급망 분석 11. 결론 [그림 목록]- 종류별 실리콘 포팅 컴파운드 세그먼트, 2023년 - 용도별 실리콘 포팅 컴파운드 세그먼트, 2023년 - 글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 시장 개요, 2023년 - 글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 시장 규모: 2023년 VS 2030년 - 글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 매출, 2019-2030 - 글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 판매량: 2019-2030 - 실리콘 포팅 컴파운드 매출 기준 상위 3개 및 5개 업체 시장 점유율, 2023년 - 글로벌 종류별 실리콘 포팅 컴파운드 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 종류별 실리콘 포팅 컴파운드 매출 시장 점유율 - 글로벌 종류별 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 글로벌 종류별 실리콘 포팅 컴파운드 가격 - 글로벌 용도별 실리콘 포팅 컴파운드 매출, 2023년 VS 2030년 - 글로벌 용도별 실리콘 포팅 컴파운드 매출 시장 점유율 - 글로벌 용도별 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 글로벌 용도별 실리콘 포팅 컴파운드 가격 - 지역별 실리콘 포팅 컴파운드 매출, 2023년 VS 2030년 - 지역별 실리콘 포팅 컴파운드 매출 시장 점유율 - 지역별 실리콘 포팅 컴파운드 매출 시장 점유율 - 지역별 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 북미 국가별 실리콘 포팅 컴파운드 매출 시장 점유율 - 북미 국가별 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 미국 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 - 캐나다 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 - 멕시코 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 - 유럽 국가별 실리콘 포팅 컴파운드 매출 시장 점유율 - 유럽 국가별 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 독일 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 - 프랑스 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 - 영국 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 - 이탈리아 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 - 러시아 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 - 아시아 지역별 실리콘 포팅 컴파운드 매출 시장 점유율 - 아시아 지역별 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 중국 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 - 일본 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 - 한국 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 - 동남아시아 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 - 인도 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 - 남미 국가별 실리콘 포팅 컴파운드 매출 시장 점유율 - 남미 국가별 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 브라질 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 - 아르헨티나 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 - 중동 및 아프리카 국가별 실리콘 포팅 컴파운드 매출 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 국가별 실리콘 포팅 컴파운드 판매량 시장 점유율 - 터키 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 - 이스라엘 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 - 사우디 아라비아 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 - 아랍에미리트 실리콘 포팅 컴파운드 시장규모 - 글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 생산 능력 - 지역별 실리콘 포팅 컴파운드 생산량 비중, 2023년 VS 2030년 - 실리콘 포팅 컴파운드 산업 가치 사슬 - 마케팅 채널 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 ## 실리콘 포팅 컴파운드에 대한 이해 실리콘 포팅 컴파운드는 전자 부품, 회로 기판, 센서 등 다양한 전기·전자 제품의 보호 및 성능 향상을 위해 사용되는 특수 재료입니다. 액체 상태에서 회로를 감싸듯 채워진 후 경화되어 고체 또는 반고체 상태로 변화하며, 이를 통해 외부 환경으로부터 내부 부품을 효과적으로 보호하는 역할을 수행합니다. 이러한 포팅(Potting) 과정은 단순히 물리적인 보호뿐만 아니라, 전기적 절연성, 열 방출, 진동 및 충격 흡수 등 다양한 기능적 이점을 제공합니다. 실리콘 포팅 컴파운드의 가장 근본적인 특징은 바로 '실리콘'이라는 고분자 화합물에 기반한다는 점입니다. 실리콘은 규소(Si)와 산소(O)가 반복적으로 결합된 사슬 구조를 가지며, 이 구조 덕분에 탁월한 내열성, 내한성, 내후성, 화학적 안정성, 우수한 전기 절연성, 그리고 유연성 등 다양한 장점을 나타냅니다. 이러한 실리콘 고유의 특성이 포팅 컴파운드에도 그대로 반영되어, 혹독한 환경에서도 전기·전자 제품의 신뢰성과 내구성을 크게 향상시키는 핵심적인 역할을 담당합니다. 실리콘 포팅 컴파운드는 그 기능과 특성에 따라 매우 다양한 종류로 나뉩니다. 가장 일반적인 분류 방법 중 하나는 경화 방식에 따른 구분입니다. * **열 경화형 실리콘 포팅 컴파운드:** 가열에 의해 경화가 진행되는 타입입니다. 경화 속도가 빠르고 기계적 강도가 우수한 편이지만, 가열 과정이 필요하므로 에너지 소비가 발생하며, 일부 부품에는 고온이 부담이 될 수 있습니다. * **실온 경화형(RTV, Room Temperature Vulcanizing) 실리콘 포팅 컴파운드:** 상온에서 자연적으로 경화가 진행되는 타입입니다. 별도의 가열 장치가 필요 없어 공정 간편성 및 저온 환경 적용이 용이하다는 장점이 있습니다. RTV 타입은 다시 습기에 의해 경화되는 축합 경화형(Condensation Cure)과 촉매에 의해 경화되는 첨가 경화형(Addition Cure)으로 나눌 수 있습니다. * **축합 경화형:** 경화 과정에서 부산물(주로 물이나 알코올)이 발생합니다. 저렴하고 경화 속도 조절이 비교적 용이하지만, 부산물로 인한 수축이나 변색의 가능성이 있으며, 일부 민감한 부품에 영향을 줄 수 있습니다. * **첨가 경화형:** 두 가지 주제(A액, B액)를 혼합하여 경화가 진행되며, 경화 과정에서 부산물이 발생하지 않아 매우 높은 순도와 안정성을 제공합니다. 수축이 거의 없어 정밀한 부품에 적합하며, 전기적 특성이 우수합니다. 다만, 혼합 비율이 중요하고 경화 속도 조절이 까다로운 경우가 있습니다. 이 외에도 점도, 경도, 충진재 유무, 색상, 투명도, 열전도율, 전기 전도성 등 다양한 특성을 기준으로 세분화된 제품들이 존재합니다. 예를 들어, 열 방출이 중요한 부품에는 열전도성 충진재가 첨가된 열전도성 실리콘 포팅 컴파운드를 사용하며, LED 조명과 같이 빛 투과가 중요한 부품에는 투명한 실리콘 포팅 컴파운드를 사용합니다. 실리콘 포팅 컴파운드는 그 뛰어난 보호 및 절연 성능으로 인해 매우 광범위한 분야에서 활용되고 있습니다. * **자동차 산업:** ECU(전자 제어 장치), 센서, 점화 장치, 조명 시스템 등 다양한 전자 부품의 방수, 방진, 내열, 내진동 성능 향상을 위해 필수적으로 사용됩니다. 자동차는 극한의 환경 조건에 노출되는 경우가 많기 때문에 실리콘 포팅 컴파운드의 역할이 매우 중요합니다. * **전자제품 및 IT 기기:** 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기, 노트북 등 휴대용 전자기기의 방수 및 충격 보호를 위해 사용됩니다. 또한, 서버, 통신 장비, 전원 공급 장치 등 산업용 전자기기에도 적용되어 안정적인 작동을 보장합니다. * **조명 산업:** LED 조명 모듈의 방수, 방진, 광학적 성능 유지, 열 관리 등을 위해 투명 실리콘 포팅 컴파운드가 널리 사용됩니다. 실내외 조명 모두에 적용되어 제품의 수명을 연장하고 성능을 최적화합니다. * **의료 기기:** 정밀하고 민감한 의료 기기의 경우, 엄격한 멸균 및 생체 적합성 요구 조건을 충족해야 합니다. 이를 위해 높은 순도와 안정성을 가진 의료 등급 실리콘 포팅 컴파운드가 사용되어 기기의 안전성과 신뢰성을 확보합니다. * **산업 자동화 및 로봇:** 센서, 액추에이터, 제어기 등 다양한 자동화 설비 및 로봇 부품의 보호를 위해 사용됩니다. 혹독한 산업 환경에서의 내구성과 신뢰성 확보에 기여합니다. * **항공우주 산업:** 극한의 온도 변화, 진동, 방사선 등 특수한 환경 조건에서도 안정적인 성능을 발휘해야 하는 항공우주 분야의 전자 부품에도 실리콘 포팅 컴파운드가 사용됩니다. 실리콘 포팅 컴파운드의 적용은 단순히 재료를 채우는 것을 넘어, 관련 기술과의 통합을 통해 그 성능을 극대화합니다. * **정밀 충진 기술:** 복잡한 형상의 회로 기판이나 부품에 기포 없이 균일하게 포팅 컴파운드를 채우는 기술입니다. 진공 충진, 압력 충진, 자동 디스펜싱 장비 등을 활용하여 정밀도를 높입니다. * **접착 및 밀봉 기술:** 포팅 컴파운드가 부품의 외부 케이스나 다른 재료와 효과적으로 접착되어 완벽한 밀봉을 형성하는 기술입니다. 이는 방수, 방진 성능을 결정짓는 중요한 요소입니다. * **열 관리 기술:** 고출력 전자 부품에서 발생하는 열을 효과적으로 외부로 방출하는 것은 장치의 안정적인 작동과 수명 연장에 필수적입니다. 열전도성 필러가 첨가된 실리콘 포팅 컴파운드와 함께 방열판, 히트 파이프 등과의 효과적인 통합 기술이 중요합니다. * **전기적 특성 제어 기술:** 특정 용도에 맞춰 절연 저항, 유전율, 대전 방지 성능 등을 최적화하는 기술입니다. 충진재의 종류와 함량, 고분자 구조 조절 등을 통해 이를 달성합니다. * **친환경 및 안전 규제 준수:** 최근에는 휘발성 유기 화합물(VOC) 배출을 최소화하고, 유해 물질 사용을 줄이며, 재활용이 용이한 친환경 실리콘 포팅 컴파운드에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 또한, 각 국가 및 산업별로 요구되는 안전 규제 및 인증(예: UL, RoHS, REACH 등)을 충족하는 것이 중요합니다. 실리콘 포팅 컴파운드는 뛰어난 내열성, 내한성, 전기 절연성, 유연성 등의 고유한 특성을 바탕으로 현대 전자 산업에서 없어서는 안 될 중요한 소재로 자리 잡고 있습니다. 끊임없이 발전하는 전자 기술과 함께 더욱 까다로운 환경 조건과 성능 요구 사항을 충족시키기 위한 실리콘 포팅 컴파운드 관련 연구 개발은 앞으로도 지속될 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 시장예측 2024-2030] (코드 : MONT2406B11689) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 실리콘 포팅 컴파운드 시장예측 2024-2030] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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