| ■ 영문 제목 : Global Thick Film Devices Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2406C6482 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
| Single User (1명 열람용) | USD3,480 ⇒환산￦4,698,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Multi User (20명 열람용) | USD5,220 ⇒환산￦7,047,000 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Corporate User (동일기업내 공유가능) | USD6,960 ⇒환산￦9,396,000 | 견적의뢰/구입/질문 |
|
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 후막 디바이스 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 후막 디바이스 산업 체인 동향 개요, 자동차, 가전, 의료, 인프라 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 후막 디바이스의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 후막 디바이스 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 후막 디바이스 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 후막 디바이스 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 후막 디바이스 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 커패시터, 서미스터, 태양 전지, 히터, 회로 장치)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 후막 디바이스 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 후막 디바이스 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 후막 디바이스 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 후막 디바이스에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 후막 디바이스 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 후막 디바이스에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (자동차, 가전, 의료, 인프라)의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 후막 디바이스과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 후막 디바이스 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 후막 디바이스 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
후막 디바이스 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 커패시터, 서미스터, 태양 전지, 히터, 회로 장치
용도별 시장 세그먼트
– 자동차, 가전, 의료, 인프라
주요 대상 기업
– Panasonic, Samsung, Vishay, ROHM Semiconductor
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 후막 디바이스 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 후막 디바이스의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 후막 디바이스의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 후막 디바이스 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 후막 디바이스 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 후막 디바이스 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 후막 디바이스의 산업 체인.
– 후막 디바이스 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다.
■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Panasonic Samsung Vishay ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 후막 디바이스 이미지 - 종류별 세계의 후막 디바이스 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 후막 디바이스 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 후막 디바이스 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 후막 디바이스 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 후막 디바이스 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 후막 디바이스 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 후막 디바이스 판매량 (2019-2030) - 세계의 후막 디바이스 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 후막 디바이스 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 후막 디바이스 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 후막 디바이스 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 후막 디바이스 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 후막 디바이스 판매량 시장 점유율 - 지역별 후막 디바이스 소비 금액 시장 점유율 - 북미 후막 디바이스 소비 금액 - 유럽 후막 디바이스 소비 금액 - 아시아 태평양 후막 디바이스 소비 금액 - 남미 후막 디바이스 소비 금액 - 중동 및 아프리카 후막 디바이스 소비 금액 - 세계의 종류별 후막 디바이스 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 후막 디바이스 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 후막 디바이스 평균 가격 - 세계의 용도별 후막 디바이스 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 후막 디바이스 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 후막 디바이스 평균 가격 - 북미 후막 디바이스 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 후막 디바이스 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 후막 디바이스 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 후막 디바이스 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 후막 디바이스 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 후막 디바이스 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 후막 디바이스 소비 금액 및 성장률 - 유럽 후막 디바이스 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 후막 디바이스 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 후막 디바이스 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 후막 디바이스 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 후막 디바이스 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 후막 디바이스 소비 금액 및 성장률 - 영국 후막 디바이스 소비 금액 및 성장률 - 러시아 후막 디바이스 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 후막 디바이스 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 후막 디바이스 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 후막 디바이스 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 후막 디바이스 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 후막 디바이스 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 후막 디바이스 소비 금액 및 성장률 - 일본 후막 디바이스 소비 금액 및 성장률 - 한국 후막 디바이스 소비 금액 및 성장률 - 인도 후막 디바이스 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 후막 디바이스 소비 금액 및 성장률 - 호주 후막 디바이스 소비 금액 및 성장률 - 남미 후막 디바이스 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 후막 디바이스 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 후막 디바이스 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 후막 디바이스 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 후막 디바이스 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 후막 디바이스 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 후막 디바이스 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 후막 디바이스 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 후막 디바이스 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 후막 디바이스 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 후막 디바이스 소비 금액 및 성장률 - 이집트 후막 디바이스 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 후막 디바이스 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 후막 디바이스 소비 금액 및 성장률 - 후막 디바이스 시장 성장 요인 - 후막 디바이스 시장 제약 요인 - 후막 디바이스 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 후막 디바이스의 제조 비용 구조 분석 - 후막 디바이스의 제조 공정 분석 - 후막 디바이스 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 후막 디바이스(Thick Film Devices)는 스크린 프린팅 또는 유사한 방식으로 세라믹 기판 위에 금속 페이스트를 두껍게 도포하여 전기적 기능을 구현하는 전자 부품입니다. 여기서 '후막'이란 수 마이크로미터에서 수십 마이크로미터의 두께를 의미하며, 이는 박막 공정(Thin Film Process)의 수 마이크로미터 이하 두께와 대비되는 개념입니다. 후막 공정은 비교적 간단하고 대량 생산에 유리하여 저렴한 비용으로 다양한 전자 회로를 구현할 수 있다는 장점을 가지고 있습니다. 후막 디바이스의 주요 특징은 다음과 같습니다. 첫째, 공정의 단순성과 경제성입니다. 스크린 프린팅 기술은 고가의 진공 증착 장비나 복잡한 포토리소그래피 공정을 요구하지 않으므로 상대적으로 저렴한 비용으로 제작이 가능합니다. 이는 대량 생산 시 원가 절감에 크게 기여합니다. 둘째, 두꺼운 막 두께를 통한 높은 전력 처리 능력입니다. 후막 공정은 비교적 두꺼운 도전성 페이스트를 도포할 수 있어, 박막 공정보다 높은 전류를 흘릴 수 있으며, 이는 전력 밀도가 높은 애플리케이션에 적합합니다. 셋째, 다양한 재료의 적용 가능성입니다. 도전성 페이스트, 저항 페이스트, 유전체 페이스트 등 다양한 전기적 특성을 가진 페이스트를 사용하여 저항기, 커패시터, 도전성 라인 등을 단일 기판 위에 집적할 수 있습니다. 넷째, 고온 소성 공정을 통한 안정성입니다. 후막 페이스트는 일반적으로 고온에서 소성되어 세라믹 기판과 강하게 결합되며, 이는 우수한 내열성과 내환경성을 제공합니다. 다섯째, 높은 신뢰성과 내구성입니다. 견고한 세라믹 기판 위에 제작되어 외부 충격이나 진동에 강하며, 고온 및 습도 환경에서도 비교적 안정적인 성능을 유지합니다. 후막 디바이스의 종류는 기능에 따라 다양하게 분류될 수 있습니다. 가장 기본적인 형태는 후막 저항기(Thick Film Resistor)입니다. 이는 루테늄 산화물(RuO2) 또는 탄소 기반의 페이스트를 세라믹 기판 위에 인쇄하고 소성하여 제작되며, 원하는 저항값을 얻기 위해 레이저 트리밍(Laser Trimming) 공정을 거치기도 합니다. 후막 커패시터(Thick Film Capacitor)는 유전체 페이스트(예: BaTiO3 기반)와 도전성 페이스트를 교대로 적층하여 제작됩니다. 후막 인덕터(Thick Film Inductor)는 도전성 페이스트로 코일 형태를 인쇄하여 제작되지만, 일반적으로 낮은 인덕턴스 값과 낮은 품질 계수(Q factor)를 가지는 경우가 많습니다. 후막 센서(Thick Film Sensor)는 특정 물질이나 물리적 변화에 반응하는 페이스트를 사용하여 온도 센서, 가스 센서, 압력 센서 등을 제작하는 데 활용됩니다. 예를 들어, 서미스터 페이스트를 이용한 온도 센서나 금속 산화물 페이스트를 이용한 가스 센서가 이에 해당합니다. 또한, 후막 기술은 이러한 수동 소자뿐만 아니라, 도전성 페이스트로 회로 패턴을 형성하여 다양한 종류의 하이브리드 집적 회로(Hybrid Integrated Circuit, HIC)를 제작하는 데에도 핵심적인 역할을 합니다. HIC는 여러 개의 개별 소자를 하나의 세라믹 기판 위에 집적하여 회로를 구성하는 방식으로, 후막 기술은 이러한 집적도를 높이는 데 기여합니다. 후막 디바이스의 용도는 매우 광범위합니다. 소비재 전자제품, 산업 자동화 장비, 자동차 전장 부품, 의료 기기 등 다양한 분야에서 활용됩니다. 구체적으로, TV, 오디오, 컴퓨터와 같은 일반 가전제품의 회로 기판에 사용되는 저항기 및 커패시터가 대표적입니다. 산업용 전력 공급 장치, 모터 제어기 등 고전력 애플리케이션에서는 후막 기술을 통해 제작된 고출력 저항기나 히터가 사용됩니다. 자동차 산업에서는 엔진 제어 장치(ECU), 조명 시스템, 인포테인먼트 시스템 등 다양한 전장 부품에 후막 센서 및 수동 소자들이 적용됩니다. 의료 분야에서도 혈당 측정기, 심전도 측정기 등 정밀한 전기적 특성을 요구하는 기기에 후막 기술이 활용됩니다. 또한, 최근에는 전기 자동차의 배터리 관리 시스템(BMS), 고효율 전력 변환 장치 등에서도 후막 기술의 적용이 확대되고 있습니다. 특히, 높은 전력 밀도와 안정성이 요구되는 분야에서 후막 기술의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 후막 디바이스와 관련된 기술로는 스크린 프린팅(Screen Printing) 기술이 가장 중요합니다. 이는 정교한 메시(Mesh) 스크린을 통해 페이스트를 기판 위에 정확하게 전사하는 방식입니다. 페이스트의 점도, 입자 크기, 점착성 등은 프린팅 품질에 큰 영향을 미치므로, 이를 최적화하는 기술이 중요합니다. 또한, 인쇄된 페이스트를 균일하고 안정적으로 소성하기 위한 오븐 기술(Oven Technology)도 중요합니다. 고온에서의 정밀한 온도 제어는 페이스트의 전기적 특성을 결정짓는 핵심 요소입니다. 레이저 트리밍(Laser Trimming) 기술은 인쇄된 저항기의 값을 정밀하게 조정하는 데 사용됩니다. 레이저를 이용하여 저항체의 일부를 제거함으로써 원하는 저항값을 얻습니다. 또한, 소형화 및 고집적화를 위한 미세 패턴 인쇄 기술, 여러 종류의 페이스트를 효율적으로 적층하는 다층 인쇄 기술 등도 후막 디바이스의 성능 향상과 적용 범위 확대를 위해 지속적으로 발전하고 있는 기술입니다. 최근에는 나노 입자 기반의 페이스트 개발이나, 유연 기판에 후막 공정을 적용하는 기술 등도 연구되고 있습니다. 이러한 기술 발전은 후막 디바이스의 성능을 향상시키고 새로운 응용 분야를 창출하는 데 기여하고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 후막 디바이스 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2406C6482) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 후막 디바이스 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
※당 사이트에 없는 보고서도 취급 가능한 경우가 많으니 문의 주세요!