| ■ 영문 제목 : 3D IC Market by Type (Stacked 3D, Monolithic 3D), Component (Through-Silicon Via (TSV), Through Glass Via (TGV), Silicon Interposer), Application (Logic, Imaging and Optoelectronics, Memory, MEMS/Sensors, LED, and Others), End User (Consumer Electronics, Telecommunication, Automotive, Military and Aerospace, Medical Devices, Industrial, and Others), and Region 2024-2032 | |
 | ■ 상품 코드 : IMA05FE-Z1345 ■ 조사/발행회사 : IMARC ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 137 ■ 작성언어 : 영문 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자 및 반도체 |
| Single User | USD2,999 ⇒환산￦4,048,650 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Five User | USD3,999 ⇒환산￦5,398,650 | 견적의뢰/주문/질문 |
| Enterprisewide | USD4,999 ⇒환산￦6,748,650 | 견적의뢰/구입/질문 |
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■ 보고서 개요
2023년 글로벌 3D IC 시장 규모는 미화 170억 달러에 달했습니다. 앞으로 IMARC 그룹은 2024~2032년 동안 18.96%의 성장률(CAGR)을 보이며 2032년까지 시장 규모가 847억 달러에 달할 것으로 예상하고 있습니다. 노트북, 스마트폰, 태블릿 등 뛰어난 기능을 갖춘 다양한 소형 및 고급 소비자 전자제품의 구매 증가가 시장을 이끄는 주요 요인으로 꼽힙니다.
3차원(3D) 집적회로(IC)는 서로 다른 실리콘 다이, 칩, 웨이퍼를 수직으로 쌓거나 통합하는 제조 기술을 포괄적으로 일컫는 용어입니다. 이러한 재료는 실리콘 비아(TSV)와 하이브리드 본딩 절차를 통해 단일 패키지로 결합되어 디바이스가 연결됩니다. 또한 적층 공정에 사용되는 표준 기술인 3D 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(WLCSP), 빔 재결정화, 고상 결정화 및 웨이퍼 본딩이 포함됩니다. 3D IC는 2차원(2D) IC에 비해 비슷한 작은 면적에서 동일한 전력으로 더 빠른 속도, 최소화된 풋프린트, 더 나은 기능 밀도를 제공합니다. 이 외에도 더 높은 대역폭, 유연성 및 이기종 통합을 제공하고, 더 빠른 신호 전환을 보장하며, 더 나은 전기적 성능을 구현할 수 있습니다. 그 결과 3D IC는 마이크로 일렉트로닉스, 포토닉스, 로직 이미징, 광전자 및 센서의 핵심 구성 요소로서 광범위한 응용 분야를 찾습니다.
3D IC 시장 동향:
항공우주, 자동차, 통신 및 텔레콤과 같은 산업 전반에 걸쳐 3D IC가 널리 활용되는 것이 시장 성장을 이끄는 주요 요인 중 하나입니다. 이에 따라 노트북, 스마트폰, 태블릿 등 뛰어난 기능을 갖춘 다양한 소형 및 첨단 가전제품의 구매가 증가함에 따라 전자 산업에서 상당한 확장이 시장 성장을 주도하고 있습니다. 또한, 전력 소비를 최소화하는 첨단 전자 아키텍처와 집적 회로에 대한 필요성이 증가하면서 시장 성장에 기여하고 있습니다. 이는 게임 콘솔 및 센서와 같은 소형화된 전자 장치에 IC를 통합하고 웨이퍼 수준의 패키징을 사용하는 새로운 트렌드가 더욱 뒷받침하고 있습니다. 또한 보안 잠금 장치, 온도 조절기, 팬 컨트롤러, 스마트 연기 감지기, 창문 센서, 에너지 모니터 등 스마트 홈 기기에 3D IC가 광범위하게 통합되는 것도 시장 성장에 힘을 보태고 있습니다. 또한 소형 보청기, 시각 보조 장치, 심장 모니터 등 다양한 헬스케어 기기에도 탑재되고 있습니다. 속도, 메모리, 내구성, 효율성, 성능, 타이밍 지연 감소 등 다양한 제품 이점에 대한 소비자 인식이 높아지면서 시장 성장에 탄력을 받고 있습니다. 또한 사물인터넷(IoT) 및 인공지능(AI) 솔루션과 무선 기술의 통합, 제품 생산을 개선하기 위한 제조업체의 첨단 IC 패키징 시스템의 등장도 시장 성장을 촉진하고 있습니다. 고대역폭 메모리(HBM)에 대한 수요 증가 및 지속적인 제품 다각화와 같은 다른 요인들도 시장 성장을 긍정적으로 촉진하고 있습니다.
주요 시장 세분화:
IMARC Group은 2024-2032년 글로벌, 지역 및 국가 수준에서의 예측과 함께 글로벌 3D IC 시장의 각 부문의 주요 동향에 대한 분석을 제공합니다. 이 보고서는 유형, 구성 요소, 애플리케이션 및 최종 사용자를 기준으로 시장을 분류했습니다.
유형별 인사이트:
적층형 3D
모놀리식 3D
이 보고서는 또한 유형에 따라 3D IC 시장을 자세히 분류하고 분석했습니다. 여기에는 적층형 3D와 모놀리식 3D가 포함됩니다. 보고서에 따르면 스택형 3D가 가장 큰 비중을 차지했습니다.
컴포넌트 인사이트:
실리콘 관통전극(TSV)
관통 유리 비아(TGV)
실리콘 인터포저
이 보고서에서는 구성 요소에 따른 3D IC 시장의 상세한 분류와 분석도 제공됩니다. 여기에는 실리콘 관통전극(TSV), 유리 관통전극(TGV), 실리콘 인터포저가 포함됩니다. 보고서에 따르면 실리콘 관통전극(TSV)이 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다.
애플리케이션 인사이트:
로직
이미징 및 광전자
메모리
MEMS/센서
LED
기타
이 보고서는 또한 애플리케이션에 따라 3D IC 시장을 세분화하고 분석했습니다. 여기에는 로직, 이미징 및 광전자, 메모리, MEMS/센서, LED 등이 포함됩니다. 보고서에 따르면 MEMS/센서가 가장 큰 비중을 차지했습니다.
최종 사용자 인사이트:
소비자 가전
통신
자동차
군사 및 항공우주
의료 기기
산업
기타
최종 사용자에 따른 3D IC 시장의 상세한 분류 및 분석도 보고서에 제공되었습니다. 여기에는 소비자 가전, 통신, 자동차, 군사 및 항공우주, 의료 기기, 산업 및 기타가 포함됩니다. 보고서에 따르면 소비자 가전 분야가 가장 큰 시장 점유율을 차지했습니다.
지역별 인사이트:
북미
미국
캐나다
아시아 태평양
중국
일본
인도
대한민국
호주
인도네시아
기타
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
스페인
러시아
기타
라틴 아메리카
브라질
멕시코
기타
중동 및 아프리카
이 보고서는 북미(미국 및 캐나다), 아시아 태평양(중국, 일본, 인도, 한국, 호주, 인도네시아 등), 유럽(독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 스페인, 러시아 등), 라틴 아메리카(브라질, 멕시코 등), 중동 및 아프리카를 포함한 모든 주요 지역 시장에 대한 종합적인 분석도 제공했습니다. 보고서에 따르면 아시아 태평양 지역이 3D IC의 가장 큰 시장으로 나타났습니다. 아시아 태평양 3D IC 시장을 이끄는 요인으로는 전자 부문의 급속한 성장과 뛰어난 기능을 갖춘 소형 가전제품의 구매 증가가 꼽혔습니다.
경쟁 환경:
이 보고서는 또한 글로벌 3D IC 시장의 경쟁 환경에 대한 포괄적인 분석을 제공했습니다. 모든 주요 기업에 대한 자세한 프로필도 제공되었습니다. Advanced Micro Devices Inc., MonolithIC 3D Inc. 등이 포함됩니다. 이는 일부 기업 목록일 뿐이며, 전체 기업 목록은 보고서에서 확인할 수 있습니다.
이 보고서의 주요 질문에 대한 답변
글로벌 3D IC 시장은 지금까지 어떤 성과를 거두었으며 향후 몇 년 동안 어떤 성과를 거둘 것인가?
글로벌 3D IC 시장의 동인, 제약 요인 및 기회는 무엇인가요?
주요 지역 시장은 어디인가요?
가장 매력적인 3D IC 시장을 대표하는 국가는 어디인가요?
유형에 따라 시장을 세분화하면 어떻게 되나요?
구성 요소에 따른 시장 세분화는 어떻게 되나요?
애플리케이션을 기준으로 시장을 세분화하면 어떻게 되나요?
최종 사용자를 기준으로 시장을 세분화하면 어떻게 되나요?
글로벌 3D IC 시장의 경쟁 구조는 무엇인가요?
글로벌 3D IC 시장의 주요 업체/기업은 누구인가요?
■ 보고서 목차
1 머리말 친절하게도 이것은 회사의 일부 목록 일 뿐이며 전체 목록은 보고서에 제공되었습니다. [표/그림 리스트]표 1: 글로벌: 3D IC 시장: 주요 산업 하이라이트, 2023년 및 2032년 표 2: 글로벌: 3D IC 시장 전망: 유형별 분류(백만 US$), 2024-2032년 표 3: 글로벌: 3D IC 시장 전망: 구성 요소별 세분화 (백만 US$), 2024-2032년 표 4 : 글로벌 : 3D IC 시장 전망: 애플리케이션별 분류 (백만 US$), 2024-2032년 표 5 : 글로벌 : 3D IC 시장 전망: 최종 사용자별 분류 (백만 US$), 2024-2032년 표 6 : 글로벌 : 3D IC 시장 전망: 지역별 세분화 (백만 US$), 2024-2032년 표 7: 글로벌: 3D IC 시장 경쟁 구조 표 8: 글로벌: 3D IC 시장 주요 업체 그림 1: 글로벌: 3D IC 시장: 주요 동인 및 과제 그림 2: 글로벌: 3D IC 시장 매출 가치(미화 10억 달러), 2018-2023년 그림 3: 글로벌: 3D IC 시장 전망: 2024-2032년: 매출 가치(미화 10억 달러), 2024-2032년 그림 4: 글로벌: 3D IC 시장 유형별 세분화(%), 2023년 그림 5: 글로벌: 3D IC 시장 구성 요소별 세분화 (%), 2023년 그림 6: 글로벌: 3D IC 시장 애플리케이션 별 분류 (%), 2023 년 그림 7: 글로벌: 3D IC 시장 최종 사용자별 분류 (%), 2023년 그림 8: 글로벌: 3D IC 시장 지역별 분류 (%), 2023 년 그림 9 : 글로벌 : 3D IC (적층 3D) 시장: 매출 가치(백만 달러), 2018년 및 2023년 그림 10: 글로벌: 3D IC(적층형 3D) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 11: 글로벌: 3D IC(모놀리식 3D) 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 12: 글로벌: 3D IC(모놀리식 3D) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 13: 글로벌: 3D IC(실리콘 관통전극(TSV)) 시장 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 14: 글로벌: 3D IC(실리콘 관통전극(TSV)) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 15: 글로벌: 3D IC(관통 유리 비아(TGV)) Market: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 16: 글로벌: 3D IC(관통 유리(TGV)) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 17: 글로벌: 3D IC(실리콘 인터포저) 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 18: 글로벌: 3D IC(실리콘 인터포저) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 19: 글로벌: 3D IC(로직) 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 20: 글로벌: 3D IC(로직) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 21: 글로벌: 3D IC(이미징 및 광전자) 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 22: 글로벌: 3D IC(이미징 및 광전자) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 23: 글로벌: 3D IC(메모리) 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 24: 글로벌: 3D IC(메모리) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 25: 글로벌: 3D IC(MEMS/센서) 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 26: 글로벌: 3D IC(MEMS/센서) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 27: 글로벌: 3D IC(LED) 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 28: 글로벌: 3D IC(LED) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 29: 글로벌: 3D IC(기타 애플리케이션) 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 30: 글로벌: 3D IC(기타 애플리케이션) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 31: 글로벌: 3D IC(소비자 가전) 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 32: 글로벌: 3D IC(소비자 가전) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 33: 글로벌: 3D IC(통신) 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 34: 글로벌: 3D IC (통신) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 35: 글로벌: 3D IC (자동차) 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 36: 글로벌: 3D IC(자동차) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 37: 글로벌: 3D IC(군사 및 항공우주) 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 38: 글로벌: 3D IC(군사 및 항공우주) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 39: 글로벌: 3D IC(의료 기기) 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 40: 글로벌: 3D IC(의료 기기) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 41: 글로벌: 3D IC(산업용) 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 42: 글로벌: 3D IC(산업용) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 43: 글로벌: 3D IC(기타 최종 사용자) 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 44: 글로벌: 3D IC (기타 최종 사용자) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 45: 북미: 3D IC 시장 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 46: 북미: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 47: 미국 3D IC 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 48: 미국: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 49: 캐나다 3D IC 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 50: 캐나다: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 51: 아시아 태평양: 3D IC 시장 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 52: 아시아 태평양: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 53: 중국: 3D IC 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 54: 중국: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 55: 일본: 3D IC 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 56: 일본: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 57: 인도: 3D IC 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 58: 인도: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 59: 한국: 3D IC 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 60: 대한민국: 3D IC 시장 전망: 매출 가치 (백만 US$), 2024-2032년 그림 61: 호주 3D IC 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 62: 호주 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 63: 인도네시아: 3D IC 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 64: 인도네시아: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 65: 기타: 3D IC 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 66: 기타: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 67: 유럽: 3D IC 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 68: 유럽: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 69: 독일: 3D IC 시장 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 70: 독일: 3D IC 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 71: 프랑스: 3D IC 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 72: 프랑스: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 73: 영국: 3D IC 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 74: 영국: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 75: 이탈리아: 3D IC 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 76: 이탈리아: 3D IC 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 77: 스페인: 3D IC 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 78: 스페인: 3D IC 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 79: 러시아: 3D IC 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 80: 러시아: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 81: 기타: 3D IC 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 82: 기타: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 83: 라틴 아메리카: 3D IC 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 84: 라틴 아메리카: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 85: 브라질 3D IC 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 86: 브라질: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 87: 멕시코: 3D IC 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 88: 멕시코: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 89: 기타: 3D IC 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 90: 기타: 3D IC 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 91: 중동 및 아프리카: 3D IC 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 92: 중동 및 아프리카: 3D IC 시장: 국가별 매출 비중 (%), 2023년 그림 93: 중동 및 아프리카: 3D IC 시장 전망: 매출 가치 (백만 US$), 2024-2032년 그림 94: 글로벌: 3D IC 산업: 추진 요인, 제약 및 기회 그림 95: 글로벌: 3D IC 산업 가치 사슬 분석 그림 96: 글로벌: 3D IC 산업 포터의 5가지 힘 분석 The global 3D IC market size reached US$ 17.0 Billion in 2023. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 84.7 Billion by 2032, exhibiting a growth rate (CAGR) of 18.96% during 2024-2032. The increasing purchase of various compact and advanced consumer electronic products with superior functionality, such as laptops, smartphones, and tablets, represents the prime factor driving the market. Three-dimensional (3D) integrated circuit (IC) refers to an umbrella term representing a manufacturing technology that involves stacking or integrating different silicon die, chips and wafers together vertically. These materials are further combined into a single package wherein the device is connected via silicon vias (TSVs) and hybrid bonding procedures. It also encompasses 3D wafer-level chip-scale packaging (WLCSP), beam re-crystallization, solid phase crystallization, and wafer bonding as standard technologies used in the stacking process. As compared to two-dimensional (2D) IC, 3D IC offers higher speed, minimized footprint, and better functional density at the same reduced power in a similar smaller area. Apart from this, it provides higher bandwidth, flexibility, and heterogeneous integration, ensures faster signal transitions, and enables better electrical performances. As a result, 3D IC finds extensive applications as a key component in microelectronics, photonics, logic imaging, optoelectronics, and sensors. 3D IC Market Trends: The widespread utilization of 3D IC across industries, such as aerospace, automotive and communications and telecom, represents one of the key factors driving the market growth. In line with this, the considerable expansion in the electronics industry on account of the increasing purchase of various compact and advanced consumer electronics products with superior functionality, such as laptops, smartphones, and tablets, is driving the market growth. Moreover, the rising need for advanced electronics architecture and integrated circuits with minimal power consumption properties, is contributing to the market growth. This is further supported by the emerging trend of incorporating ICs and using wafer-level packaging in miniaturized electronic devices, such as gaming consoles and sensors. Additionally, the extensive incorporation of 3D IC in smart home devices, including security locks, thermostats, fan controllers, smart smoke detectors, window sensors, and energy monitors, is favoring the market growth. They are further embedded in diverse healthcare devices, such as small hearing and visual aids and heart monitors. The escalating consumer awareness regarding the multiple product benefits, including better speed, memory, durability, efficiency, performance, and reduced timing delays, is propelling the market growth. Furthermore, the integration of the Internet of Things (IoT) and artificial intelligence (AI) solutions with wireless technologies and the advent of advanced IC packaging systems by manufacturers to improve product production is impelling the market growth. Other factors, such as the fueling need for high-bandwidth memory (HBM) and ongoing product diversification, are positively stimulating the market growth. Key Market Segmentation: IMARC Group provides an analysis of the key trends in each segment of the global 3D IC market, along with forecasts at the global, regional, and country level from 2024-2032. Our report has categorized the market based on type, component, application and end user. Type Insights: Stacked 3D Monolithic 3D The report has also provided a detailed breakup and analysis of the 3D IC market based on the type. This includes stacked and monolithic 3D. According to the report, stacked 3D represented the largest segment. Component Insights: Through-Silicon Via (TSV) Through Glass Via (TGV) Silicon Interposer A detailed breakup and analysis of the 3D IC market based on the component has also been provided in the report. This includes through-silicon via (TSV), through glass via (TGV) and silicon interposer. According to the report, through-silicon via (TSV) accounted for the largest market share. Application Insights: Logic Imaging and Optoelectronics Memory MEMS/Sensors LED Others The report has also provided a detailed breakup and analysis of the 3D IC market based on the application. This includes logic, imaging and optoelectronics, memory, MEMS/sensors, LED, and others. According to the report, MEMS/sensors represented the largest segment. End User Insights: Consumer Electronics Telecommunication Automotive Military and Aerospace Medical Devices Industrial Others A detailed breakup and analysis of the 3D IC market based on the end user has also been provided in the report. This includes consumer electronics, telecommunication, automotive, military and aerospace, medical devices, industrial and others. According to the report, consumer electronics accounted for the largest market share. Regional Insights: North America United States Canada Asia Pacific China Japan India South Korea Australia Indonesia Others Europe Germany France United Kingdom Italy Spain Russia Others Latin America Brazil Mexico Others Middle East and Africa The report has also provided a comprehensive analysis of all the major regional markets that include North America (the United States and Canada), Asia Pacific (China, Japan, India, South Korea, Australia, Indonesia, and others), Europe (Germany, France, the United Kingdom, Italy, Spain, Russia, and others), Latin America (Brazil, Mexico, and others), and the Middle East and Africa. According to the report, Asia Pacific was the largest market for 3D IC. Some of the factors driving the Asia Pacific 3D IC market included its rapid expansion in the electronics sector and the increasing purchase of compact consumer electronic products with superior functionality. Competitive Landscape: The report has also provided a comprehensive analysis of the competitive landscape in the global 3D IC market. Detailed profiles of all major companies have also been provided. Some of the companies covered include Advanced Micro Devices Inc., MonolithIC 3D Inc., etc. Kindly note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report. Key Questions Answered in This Report: How has the global 3D IC market performed so far and how will it perform in the coming years? What are the drivers, restraints, and opportunities in the global 3D IC market? What are the key regional markets? Which countries represent the most attractive 3D IC markets? What is the breakup of the market based on the type? What is the breakup of the market based on the component? What is the breakup of the market based on the application? What is the breakup of the market based on the end user? What is the competitive structure of the global 3D IC market? Who are the key players/companies in the global 3D IC market? |
| ※본 조사보고서 [세계의 3D IC 시장 : 유형별 (적층 3D, 모놀리식 3D), 구성 요소 (실리콘 관통 관통 형 (TSV), 유리 관통 형 (TGV), 실리콘 인터포저), 애플리케이션 (로직, 이미징 및 광전자, 메모리, MEMS / 센서, LED 및 기타), 최종 사용자 (가전, 통신, 자동차, 군사 및 항공 우주, 의료 기기, 산업 및 기타) 및 지역 2024-2032 년)] (코드 : IMA05FE-Z1345) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 3D IC 시장 : 유형별 (적층 3D, 모놀리식 3D), 구성 요소 (실리콘 관통 관통 형 (TSV), 유리 관통 형 (TGV), 실리콘 인터포저), 애플리케이션 (로직, 이미징 및 광전자, 메모리, MEMS / 센서, LED 및 기타), 최종 사용자 (가전, 통신, 자동차, 군사 및 항공 우주, 의료 기기, 산업 및 기타) 및 지역 2024-2032 년)] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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