| ■ 영문 제목 : Die Attach Machine Market Report by Type (Flip Chip Bonder, Die Bonder), Technique (Epoxy, Soft Solder, Sintering, Eutectic, and Others), Application (RF and MEMS, Optoelectronics, Logic, Memory, CMOS Image Sensors, LED, and Others), and Region 2024-2032 | |
 | ■ 상품 코드 : IMA05FE-Z2824 ■ 조사/발행회사 : IMARC ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 136 ■ 작성언어 : 영문 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 중공업 |
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■ 보고서 개요
글로벌 다이 접착기 시장 규모는 2023년에 미화 1,121.1백만 달러에 달했습니다. 앞으로 IMARC 그룹은 2024~2032년 동안 4.4%의 성장률(CAGR)을 보이며 2032년에는 시장이 미화 1,678.9백만 달러에 달할 것으로 예상하고 있습니다. 반도체 생산 증가, 재생 에너지원에 대한 수요 증가, 자율주행, 전기 및 고급 차량의 판매 증가가 시장을 이끄는 주요 요인 중 일부입니다.
다이 어태치먼트는 반도체 칩을 기판이나 패키지에 부착하는 공정입니다. 다양한 유형의 패키징에 기본으로 간주되며 에폭시, 폴리이미드, 은 충전 유리 등 다양한 소재를 사용합니다. 높은 정확도와 정밀도로 다이를 처리하고 기판 또는 패키지에 배치하도록 설계된 다이 부착 기계를 사용하여 작동합니다. 다이 마운트 또는 다이 본드 기계라고도 하는 다이 부착 기계에는 비전 시스템과 기타 센서가 장착되어 있어 가열 접착제 또는 열압축 본딩 공정을 사용하여 다이가 적절하게 배치되고 본딩되도록 보장합니다. 현재 소비자 전자 기기의 판매 증가로 전 세계적으로 다이 접착기에 대한 수요가 급증하고 있습니다.
다이 접착기 시장 동향:
마이크로프로세서, 메모리 칩 및 기타 집적 회로(IC)와 같은 반도체 장치 생산에서 다이 어태치 머신의 활용도가 증가하는 것은 전 세계적으로 시장 성장을 강화하는 주요 요인 중 하나입니다. 또한 반도체 디바이스 패키징에 다이 부착 기계의 사용이 증가하면서 시장 성장에 유리하게 작용하고 있습니다. 또한 다양한 전자 장치의 전자 부품을 연결하기 위해 인쇄 회로 기판(PCB) 제조에서 다이 어태치먼트 기계의 사용이 증가함에 따라 시장에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다. 이 외에도 자동차 산업에서는 센서, 엔진 및 변속기 제어 모듈, 안전, 내비게이션 및 오디오 시스템, 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS), 전기 모터 컨트롤러 등 차량의 다양한 부품을 제조하기 위해 다이 어태치먼트 기계가 사용됩니다. 이는 소득 수준 향상에 따른 전기 및 고급 차량의 판매 증가와 맞물려 시장 성장에 기여하고 있습니다. 또한 심장박동기, 인슐린 펌프, 이식형 장치, 혈당 측정기, 혈압 모니터와 같은 의료 기기에서 다이 어태치먼트 기계의 채택이 증가하고 있습니다. 이는 중증 질환의 급증하는 유병률과 함께 시장 성장을 촉진하고 있습니다. 또한 스마트워치 및 피트니스 트래커와 같은 웨어러블 기기에 대한 수요가 증가하면서 시장에 대한 긍정적인 전망이 나오고 있습니다. 이 외에도 풍력 터빈 및 태양광 패널과 같은 재생 에너지원에 대한 수요가 증가하면서 다이 어태치먼트 기계에 대한 필요성이 높아지고 있습니다.
주요 시장 세분화:
IMARC 그룹은 2024-2032년 글로벌, 지역 및 국가 수준에서의 예측과 함께 글로벌 다이 접착기 시장의 각 부문의 주요 동향에 대한 분석을 제공합니다. 이 보고서는 유형, 기술 및 애플리케이션을 기준으로 시장을 분류했습니다.
유형별 인사이트:
플립 칩 본더
다이 본더
이 보고서는 유형에 따라 다이 접착기 시장을 자세히 분류하고 분석했습니다. 여기에는 플립 칩 본더와 다이 본더가 포함됩니다. 보고서에 따르면 다이 본더가 가장 큰 세그먼트를 차지했습니다.
기술 인사이트:
에폭시
소프트 솔더
소결
유텍
기타
이 보고서에는 기술을 기반으로 한 다이 어태치먼트 기계 시장에 대한 자세한 분류 및 분석도 제공되었습니다. 여기에는 에폭시, 소프트 솔더, 소결, 유텍틱 등이 포함됩니다. 보고서에 따르면 에폭시가 가장 큰 비중을 차지했습니다.
애플리케이션 인사이트:
RF 및 MEMS
광전자
논리
메모리
CMOS 이미지 센서
LED
기타
이 보고서는 애플리케이션에 따라 다이 어태치먼트 기계 시장을 상세하게 분류하고 분석했습니다. 여기에는 RF 및 MEMS, 광전자, 로직, 메모리, CMOS 이미지 센서, LED 등이 포함됩니다. 보고서에 따르면 LED가 가장 큰 비중을 차지했습니다.
지역별 인사이트:
북미
미국
캐나다
아시아 태평양
중국
일본
인도
대한민국
호주
인도네시아
기타
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
스페인
러시아
기타
라틴 아메리카
브라질
멕시코
기타
중동 및 아프리카
이 보고서는 또한 북미(미국 및 캐나다), 아시아 태평양(중국, 일본, 인도, 한국, 호주, 인도네시아 등), 유럽(독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 스페인, 러시아 등), 라틴 아메리카(브라질, 멕시코 등), 중동 및 아프리카를 포함한 모든 주요 지역 시장에 대한 종합적인 분석을 제공했습니다. 보고서에 따르면 아시아 태평양 지역이 다이 접착기 분야에서 가장 큰 시장으로 나타났습니다. 아시아 태평양 다이 접착기 시장을 이끄는 요인으로는 반도체 장치에 대한 수요 증가, 패키징 기술의 발전, 반도체 산업에서의 자동화 채택 증가 등이 있습니다.
경쟁 환경:
이 보고서는 또한 글로벌 다이 접착기 시장의 경쟁 환경에 대한 포괄적인 분석을 제공했습니다. 시장 구조, 주요 업체별 시장 점유율, 업체 포지셔닝, 주요 성공 전략, 경쟁 대시보드, 기업 평가 사분면과 같은 경쟁 분석이 보고서에서 다루어졌습니다. 또한 모든 주요 기업에 대한 자세한 프로필도 제공되었습니다. 이 보고서에서 다루는 기업 중 일부는 Anza Technology Inc. (Fuji Machinery Co., Ltd), Hybond Inc., Inseto UK Limited, Kulicke and Soffa Industries Inc., MicroAssembly Technologies Ltd. (Yamaha Motor Co. Ltd.) 등이 있습니다. 이는 일부 기업 목록일 뿐이며, 전체 목록은 보고서에서 확인할 수 있습니다.
이 보고서의 주요 질문에 대한 답변:
글로벌 다이 어태치먼트 기계 시장은 지금까지 어떤 성과를 거두었으며 향후 몇 년 동안 어떻게 될까요?
글로벌 다이 접착기 시장의 추진 요인, 제약 요인 및 기회는 무엇입니까?
각 동인, 제약, 기회가 글로벌 다이 접착기 시장에 미치는 영향은 무엇인가요?
주요 지역 시장은 무엇인가요?
가장 매력적인 다이 어태치먼트 기계 시장을 대표하는 국가는 어디인가요?
유형에 따라 시장을 세분화하면 어떻게 되나요?
다이 접착기 시장에서 가장 매력적인 유형은 무엇인가요?
기술별로 시장을 세분화하면 어떻게 되나요?
다이 접착기 시장에서 가장 매력적인 기술은 무엇입니까?
애플리케이션에 따른 시장 세분화는 어떻게 이루어집니까?
다이 접착기 시장에서 가장 매력적인 응용 분야는 무엇입니까?
글로벌 다이 접착기 시장의 경쟁 구조는 무엇입니까?
글로벌 다이 접착기 시장의 주요 업체 / 회사는 누구입니까?
■ 보고서 목차
1 머리말 표 1: 글로벌: 다이 어태치먼트 기계 시장: 주요 산업 하이라이트, 2023년 및 2032년 표 2: 글로벌: 다이 어태치먼트 기계 시장 전망: 유형별 분류 (백만 US$), 2024-2032년 표 3: 글로벌: 다이 어태치먼트 기계 시장 전망: 기술별 분류 (백만 US$), 2024-2032년 표 4: 글로벌: 다이 어태치먼트 기계 시장 전망: 애플리케이션별 분류 (백만 US$), 2024-2032년 표 5: 글로벌: 다이 어태치먼트 기계 시장 전망: 지역별 분류 (백만 US$), 2024-2032년 표 6: 글로벌: 다이 어태치먼트 기계 시장: 경쟁 구조 표 7: 글로벌: 글로벌: 다이 어태치먼트 기계 시장 주요 업체 그림 1: 글로벌: 다이 접착기 시장: 주요 동인 및 과제 그림 2: 글로벌: 다이 어태치먼트 기계 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018-2023년 그림 3: 글로벌: 다이 어태치먼트 기계 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 4: 글로벌: 다이 어태치먼트 기계 시장: 유형별 분류(%), 2023년 그림 5: 글로벌: 다이 어태치먼트 기계 시장: 기술별 분류(%), 2023년 그림 6: 글로벌: 다이 어태치먼트 기계 시장: 애플리케이션별 분류(%), 2023년 그림 7: 글로벌: 다이 어태치먼트 기계 시장: 지역별 세분화 (%), 2023년 그림 8: 글로벌: 다이 접착기 (플립 칩 본더) 시장: 판매 가치(백만 달러), 2018년 및 2023년 그림 9: 글로벌: 다이 접착기 (플립 칩 본더) 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 10: 글로벌: 다이 접착기 (다이 본더) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 11: 글로벌: 다이 접착기 (다이 본더) 시장 전망: 판매 가치 (백만 US$), 2024-2032년 그림 12: 글로벌: 다이 접착기 (에폭시) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 13: 글로벌: 다이 접착기 (에폭시) 시장 전망: 판매 가치 (백만 US$), 2024-2032년 그림 14: 글로벌: 다이 어태치먼트 머신 (소프트 솔더) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 15: 글로벌: 다이 어태치먼트 머신 (소프트 솔더) 시장 전망: 판매 가치 (백만 US$), 2024-2032년 그림 16: 글로벌: 다이 어태치먼트 머신 (소결) 시장: 판매 가치 (백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 17: 글로벌: 다이 어태치먼트 머신 (소결) 시장 예측: 판매 가치 (백만 US$), 2024-2032년 그림 18: 글로벌: 다이 어태치먼트 머신 (유텍) 시장: 판매 가치 (백만 US$), 2018 및 2023 그림 19: 글로벌: 다이 어태치먼트 머신 (유텍) 시장 예측: 판매 가치 (백만 US$), 2024-2032년 그림 20: 글로벌: 다이 어태치먼트 머신 (기타 기술) 시장: 판매 가치 (백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 21: 글로벌: 다이 어태치먼트 머신 (기타 기술) 시장 예측: 판매 가치 (백만 US$), 2024-2032년 그림 22: 글로벌: 다이 어태치먼트 머신(RF 및 MEMS) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 23: 글로벌: 다이 어태치먼트 머신(RF 및 MEMS) 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 24: 글로벌: 다이 어태치먼트 머신(광전자) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 25: Global: 다이 어태치먼트 머신(광전자) 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 26: Global: 다이 어태치먼트 머신(로직) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 27: Global: 다이 어태치먼트 머신(로직) 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 28: Global: 다이 어태치먼트 머신(메모리) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 29: Global: 다이 어태치먼트 머신(메모리) 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 30: Global: 다이 어태치 머신(CMOS 이미지 센서) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 31: Global: 다이 어태치 머신(CMOS 이미지 센서) 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 32: Global: 다이 어태치먼트 머신(LED) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 33: Global: 다이 어태치먼트 머신(LED) 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 34: Global: 다이 어태치먼트 머신(기타 애플리케이션) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 35: Global: 다이 접착기 (기타 애플리케이션) 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 36: 북미: 다이 어태치먼트 기계 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 37: 북미: 다이 어태치먼트 기계 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 38: 미국: 다이 어태치먼트 기계 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 39: 미국: 다이 어태치먼트 기계 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 40: 캐나다: 다이 어태치먼트 기계 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 41: Canada: 다이 어태치먼트 기계 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 42: 아시아 태평양: 다이 어태치먼트 기계 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 43: 아시아 태평양: 다이 어태치먼트 기계 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 44: 중국: 다이 어태치먼트 기계 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 45: 중국: 다이 어태치먼트 기계 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 46: 일본: 다이 어태치먼트 기계 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 47: 일본: 다이 어태치먼트 기계 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 48: 인도: 다이 어태치먼트 기계 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 49: India: 다이 어태치먼트 기계 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 50: 대한민국: 다이 어태치먼트 기계 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 51: 대한민국: 다이 어태치먼트 기계 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 52: 호주: 다이 어태치먼트 기계 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 53: 호주: 다이 어태치먼트 기계 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 54: 인도네시아: 다이 어태치먼트 기계 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 55: 인도네시아: 다이 어태치먼트 기계 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 56: 기타: 다이 어태치먼트 기계 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 57: 기타: 다이 어태치먼트 기계 시장 예측: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 58: 유럽: 다이 어태치먼트 기계 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 59: 유럽: 다이 어태치먼트 기계 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 60: 독일: 다이 어태치먼트 기계 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 61: 독일: 다이 어태치먼트 기계 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 62: 프랑스: 다이 어태치먼트 기계 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 63: 프랑스: 다이 어태치먼트 기계 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 64: 영국: 다이 어태치먼트 기계 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 65: 영국: 다이 어태치먼트 기계 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 66: 이탈리아: 다이 어태치먼트 기계 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 67: 이탈리아: 다이 어태치먼트 기계 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 68: 스페인: 다이 어태치먼트 기계 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 69: 스페인: 다이 어태치먼트 기계 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 70: 러시아: 다이 어태치먼트 기계 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 71: 러시아: 다이 어태치먼트 기계 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 72: 기타: 다이 어태치먼트 기계 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 73: 기타: 다이 어태치먼트 기계 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 74: 라틴 아메리카: 다이 어태치먼트 기계 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 75: 라틴 아메리카: 다이 어태치먼트 기계 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 76: 브라질: 다이 어태치먼트 기계 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 77: 브라질: 다이 어태치먼트 기계 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 78: 멕시코: 다이 어태치먼트 기계 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 79: Mexico: 다이 어태치먼트 기계 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 80: 기타: 다이 어태치먼트 기계 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 81: 기타: 다이 어태치먼트 기계 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 82: 중동 및 아프리카: 다이 어태치먼트 기계 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 83: 중동 및 아프리카: 다이 어태치먼트 기계 시장: 국가별 비중(%), 2023년 그림 84: 중동 및 아프리카: 다이 어태치먼트 기계 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2024-2032년 그림 85: Global: 다이 어태치먼트 기계 산업: 추진 요인, 제약 및 기회 그림 86: 글로벌: 글로벌: 다이 어태치먼트 기계 산업: 가치 사슬 분석 그림 87: 글로벌: 글로벌: 다이 어태치먼트 기계 산업: 포터의 다섯 가지 힘 분석 The global die attach machine market size reached US$ 1,121.1 Million in 2023. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 1,678.9 Million by 2032, exhibiting a growth rate (CAGR) of 4.4% during 2024-2032. The increasing production of semiconductors, rising demand for renewable energy sources and the growing sales of autonomous, electric, and luxury vehicles represent some of the key factors driving the market. Die attach is the process wherein a semiconductor chip is attached to a substrate or package. It is considered fundamental to different types of packaging and uses various materials, such as epoxy, polyimide, and silver-filled glass. It is operated using a die attach machine that is designed to handle and place the die onto the substrate or package with high accuracy and precision. A die attach machine, also known as a die mount or die bond machine, is equipped with vision systems and other sensors to ensure that the die is adequately positioned and bonded using a heated adhesive or a thermocompression bonding process. At present, rising sales of consumer electronic devices are catalyzing the demand for die attach machine across the globe. Die Attach Machine Market Trends: The increasing utilization of die attach machines in the production of semiconductor devices, such as microprocessors, memory chips, and other integrated circuits (ICs), represents one of the major factors strengthening the market growth around the world. Moreover, the rising use of die attach machines in the packaging of semiconductor devices is favoring the market growth. In addition, the growing usage of die attach machines in the manufacturing of printed circuit boards (PCBs) to connect electronic components in different electronic devices is influencing the market positively. Apart from this, die attach machines are employed in the automotive industry to manufacture various parts of vehicles, including sensors, engine and transmission control modules, safety, navigation, and audio systems, advanced driver assistance systems (ADAS), and electric motor controllers. This, coupled with the increasing sales of electric and luxury vehicles on account of inflating income levels, is contributing to the market growth. Furthermore, there is a rise in the adoption of die attach machines in medical devices like pacemakers, insulin pumps, implantable devices, glucose meters, and blood pressure monitors. This, along with the surging prevalence of severe medical conditions, is fueling the market growth. Additionally, the increasing demand for wearable devices, such as smartwatches and fitness trackers, is creating a positive outlook for the market. Besides this, the growing demand for renewable energy sources, such as wind turbines and solar panels, is driving the need for die attach machines. Key Market Segmentation: IMARC Group provides an analysis of the key trends in each segment of the global die attach machine market, along with forecasts at the global, regional, and country level from 2024-2032. Our report has categorized the market based on type, technique, and application. Type Insights: Flip Chip Bonder Die Bonder The report has provided a detailed breakup and analysis of the die attach machine market based on the type. This includes flip chip bonder and die bonder. According to the report, die bonder represented the largest segment. Technique Insights: Epoxy Soft Solder Sintering Eutectic Others A detailed breakup and analysis of the die attach machine market based on the technique has also been provided in the report. This includes epoxy, soft solder, sintering, eutectic, and others. According to the report, epoxy represented the largest segment. Application Insights: RF and MEMS Optoelectronics Logic Memory CMOS Image Sensors LED Others The report has provided a detailed breakup and analysis of the die attach machine market based on the application. This includes RF and MEMS, optoelectronics, logic, memory, CMOS image sensors, LED, and others. According to the report, LED represented the largest segment. Regional Insights: North America United States Canada Asia-Pacific China Japan India South Korea Australia Indonesia Others Europe Germany France United Kingdom Italy Spain Russia Others Latin America Brazil Mexico Others Middle East and Africa The report has also provided a comprehensive analysis of all the major regional markets, which include North America (the United States and Canada); Asia Pacific (China, Japan, India, South Korea, Australia, Indonesia, and others); Europe (Germany, France, the United Kingdom, Italy, Spain, Russia, and others); Latin America (Brazil, Mexico, and others); and the Middle East and Africa. According to the report, Asia Pacific was the largest market for die attach machines. Some of the factors driving the Asia Pacific die attach machine market included the increasing demand for semiconductor devices, advancements in packaging technology, and rising adoption of automation in the semiconductor industry. Competitive Landscape: The report has also provided a comprehensive analysis of the competitive landscape in the global die attach machine market. Competitive analysis such as market structure, market share by key players, player positioning, top winning strategies, competitive dashboard, and company evaluation quadrant has been covered in the report. Also, detailed profiles of all major companies have been provided. Some of the companies covered Anza Technology Inc., ASM Pacific Technology Limited, Be Semiconductor Industries N.V., Dr. Tresky AG, Fasford Technology Co Ltd. (Fuji Machinery Co., Ltd), Hybond Inc., Inseto UK Limited, Kulicke and Soffa Industries Inc., MicroAssembly Technologies Ltd., MRSI Systems (Mycronic AB (Publ)), Palomar Technologies Inc., Shinkawa Ltd. (Yamaha Motor Co. Ltd.), etc. Kindly note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report. Key Questions Answered in This Report: How has the global die attach machine market performed so far, and how will it perform in the coming years? What are the drivers, restraints, and opportunities in the global die attach machine market? What is the impact of each driver, restraint, and opportunity on the global die attach machine market? What are the key regional markets? Which countries represent the most attractive die attach machine markets? What is the breakup of the market based on the type? Which is the most attractive type in the die attach machine market? What is the breakup of the market based on the technique? Which is the most attractive technique in the die attach machine market? What is the breakup of the market based on the application? Which is the most attractive application in the die attach machine market? What is the competitive structure of the global die attach machine market? Who are the key players/companies in the global die attach machine market? |
| ※본 조사보고서 [세계의 다이 접착 기계 시장 : 유형별 (플립 칩 본더, 다이 본더), 기술 (에폭시, 소프트 솔더, 소결, 유텍 및 기타), 애플리케이션 (RF 및 MEMS, 광전자, 로직, 메모리, CMOS 이미지 센서, LED 및 기타) 및 지역별 (2024-2032 년)] (코드 : IMA05FE-Z2824) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 다이 접착 기계 시장 : 유형별 (플립 칩 본더, 다이 본더), 기술 (에폭시, 소프트 솔더, 소결, 유텍 및 기타), 애플리케이션 (RF 및 MEMS, 광전자, 로직, 메모리, CMOS 이미지 센서, LED 및 기타) 및 지역별 (2024-2032 년)] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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