| ■ 영문 제목 : Embedded Die Packaging Technology Market by Platform (Embedded Die in IC Package Substrate, Embedded Die in Rigid Board, Embedded Die in Flexible Board), Industry Vertical (Consumer Electronics, IT and Telecommunication, Automotive, Healthcare, and Others), and Region 2024-2032 | |
 | ■ 상품 코드 : IMA05FE-Z1358 ■ 조사/발행회사 : IMARC ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 138 ■ 작성언어 : 영문 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자 및 반도체 |
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■ 보고서 개요
글로벌 임베디드 다이 패키징 기술 시장 규모는 2023년 미화 9,230만 달러에 달했습니다. 앞으로 IMARC 그룹은 2024~2032년 동안 11.17%의 성장률(CAGR)을 보이며 2032년까지 시장이 2억 4,610만 달러에 이를 것으로 예상하고 있습니다.
임베디드 다이 패키징 기술은 다단계 제조 공정을 통해 기판 내부에 부품을 내장하는 데 사용됩니다. 이는 플립칩 칩 스케일 패키징(FC CSP)과 웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키징(WL CSP)으로 구성되어 시스템의 효율성을 향상시킵니다. 인쇄 회로 기판(PCB)의 전체 솔루션을 축소하여 다른 구성 요소를 위한 더 많은 공간을 확보합니다. 또한 표면 실장 기술(SMT) 통합과 유연한 라우팅 솔루션을 제공하여 인쇄 회로 기판(PCB) 크기를 줄일 수 있습니다. 2D에서 3D로 전환하는 설계 유연성을 제공하는 동시에 왜곡과 전력 손실을 줄입니다. 그 결과 임베디드 다이 패키징 기술은 전 세계 전자, 정보 및 기술(IT), 자동차, 의료 및 통신 산업에서 광범위하게 활용되고 있습니다.
임베디드 다이 패키징 기술 시장 동향:
현재 전 세계적으로 마이크로 전자 기기의 전자 회로 소형화가 증가하고 있습니다. 이는 급성장하는 반도체 산업과 함께 시장을 이끄는 주요 요인 중 하나입니다. 또한 임베디드 다이 패키징 기술은 업그레이드된 전기 및 열 성능, 이기종 통합, 주문자 상표 부착 생산업체(OEM)의 물류 간소화 등 여러 가지 이점을 제공하며 시장 성장에 기여하고 있습니다. 또한 다양한 산업 분야에서 전문 서비스를 위한 자율 로봇의 채택이 증가함에 따라 업계 투자자들에게 수익성 높은 성장 기회를 제공하고 있습니다. 이 외에도 스마트폰과 웨어러블 기기에서 사용 가능한 공간을 늘리고 더 많은 부품을 통합하기 위해 임베디드 다이 패키징 기술의 활용도가 높아지면서 시장에 긍정적인 영향을 미치고 있습니다. 또한 전 세계적으로 사물 인터넷(IoT)이 통합된 임베디드 다이 패키징 기술에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 이는 노트북, 컴퓨터, 태블릿, e-리더기, 스마트폰, MP3 플레이어, 드론, 전자 장난감 등 휴대용 전자 기기의 판매 증가와 맞물려 시장 성장에 힘을 실어주고 있습니다.
주요 시장 세분화:
IMARC 그룹은 글로벌 임베디드 다이 패키징 기술 시장 보고서의 각 하위 세그먼트의 주요 동향에 대한 분석과 함께 2024-2032년 글로벌, 지역 및 국가 수준의 예측을 제공합니다. 이 보고서는 플랫폼과 산업 분야를 기준으로 시장을 분류했습니다.
플랫폼별 분류:
IC 패키지 기판의 임베디드 다이
리지드 기판의 임베디드 다이
플렉시블 기판의 임베디드 다이
산업 수직별 분류:
소비자 가전
IT 및 통신
자동차
헬스케어
기타
지역별 분류:
북미
미국
캐나다
아시아 태평양
중국
일본
인도
대한민국
호주
인도네시아
기타
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
스페인
러시아
기타
라틴 아메리카
브라질
멕시코
기타
중동 및 아프리카
경쟁 환경:
업계의 경쟁 환경도 주요 업체의 프로필과 함께 조사되었으며, 주요 업체로는 앰코 테크놀로지 주식회사, ASE 테크놀로지 홀딩 주식회사가 있습니다. (앰코 테크놀로지 주식회사), AT & S 오스트리아 테크놀로지 & 시스템테크닉 액티엔젤샤프트, 후지쿠라 주식회사, 인피니언 테크놀로지스 주식회사, 마이크로세미 주식회사(마이크로칩 테크놀로지), 슈바이처 전자 주식회사, TDK 일렉트로닉스 주식회사(TDK 코퍼레이션)의 프로필도 함께 분석했습니다. 이는 일부 기업 목록일 뿐이며, 전체 목록은 보고서에서 확인할 수 있습니다.
이 보고서에서 답변한 주요 질문
1. 2023년 글로벌 임베디드 다이 패키징 기술 시장의 규모는 어느 정도였나요?
2. 2024-2032년 글로벌 임베디드 다이 패키징 기술 시장의 예상 성장률은 얼마입니까?
3. 글로벌 임베디드 다이 패키징 기술 시장을 이끄는 주요 요인은 무엇입니까?
4. COVID-19가 글로벌 임베디드 다이 패키징 기술 시장에 미친 영향은 무엇인가요?
5. 플랫폼에 따른 글로벌 임베디드 다이 패키징 기술 시장의 세분화는 무엇인가요?
6. 산업별 글로벌 임베디드 다이 패키징 기술 시장의 세분화는 어떻게 이루어집니까?
7. 글로벌 임베디드 다이 패키징 기술 시장의 주요 지역은 어디입니까?
8. 글로벌 임베디드 다이 패키징 기술 시장의 주요 업체 / 회사는 누구입니까?
■ 보고서 목차
1 머리말 이는 회사 목록의 일부일 뿐이며 전체 목록은 보고서에 제공되었습니다. [표/그림 리스트]표 1: 글로벌: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 주요 산업 하이라이트, 2023년 및 2032년 표 2: 글로벌: 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망: 플랫폼별 분류(백만 US$), 2024-2032년 표 3: 글로벌: 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망: 산업 수직별 분류 (백만 US$), 2024-2032년 표 4 : 글로벌 : 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망: 지역별 세분화 (백만 US$), 2024-2032년 표 5 : 글로벌 : 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 경쟁 구조 표 6 : 글로벌 : 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 주요 업체 그림 1: 글로벌: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 주요 동인 및 과제 그림 2: 글로벌: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018-2023년 그림 3: 글로벌: 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 4: 글로벌: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 플랫폼별 세분화(%), 2023년 그림 5: 글로벌: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 산업 수직별 세분화(%), 2023년 그림 6: 글로벌: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 지역별 세분화 (%), 2023 년 그림 7 : 글로벌 : 임베디드 다이 패키징 기술 (IC 패키지 기판의 임베디드 다이) 시장: 판매 가치(백만 달러), 2018년 및 2023년 그림 8: 글로벌: 임베디드 다이 패키징 기술(IC 패키지 기판 내 임베디드 다이) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 9: 글로벌: 임베디드 다이 패키징 기술(리지드 보드 내 임베디드 다이) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 10 : 글로벌 : 임베디드 다이 패키징 기술 (리지드 보드의 임베디드 다이) 시장 예측: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 11: 글로벌: 임베디드 다이 패키징 기술(플렉시블 보드 내 임베디드 다이) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 12 : 글로벌 : 임베디드 다이 패키징 기술 (플렉시블 보드의 임베디드 다이) 시장 예측: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 13: 글로벌: 임베디드 다이 패키징 기술(소비자 가전) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 14: 글로벌: 임베디드 다이 패키징 기술(소비자 가전) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 15: 글로벌: 임베디드 다이 패키징 기술(IT 및 통신) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 16: 글로벌: 임베디드 다이 패키징 기술(IT 및 통신) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 17: 글로벌: 임베디드 다이 패키징 기술(자동차) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 18: 글로벌: 임베디드 다이 패키징 기술(자동차) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 19: 글로벌: 임베디드 다이 패키징 기술 (헬스케어) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 20: 글로벌: 임베디드 다이 패키징 기술 (헬스케어) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 21: 글로벌: 임베디드 다이 패키징 기술(기타 산업 분야) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 22 : 글로벌 : 임베디드 다이 패키징 기술 (기타 산업 분야) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 23: 북미: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 24: 북미: 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 25: 미국: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 26: 미국: 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 27: 캐나다: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 28: 캐나다: 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 29: 아시아 태평양: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 30: 아시아 태평양: 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 31: 중국: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 32: 중국: 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 33: 일본: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 34: 일본: 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 35: 인도: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 36: 인도: 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 37: 대한민국: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 38: 대한민국: 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 39: 호주: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 40: 호주 호주: 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 41: 인도네시아: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 42: 인도네시아: 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 43: 기타: 기타: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 44: 기타: 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 45: 유럽: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 46: 유럽: 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 47: 독일: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 48: 독일: 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 49: 프랑스: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 50: 프랑스: 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 51: 영국: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 52: 영국: 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 53: 이탈리아: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 54: 이탈리아: 이탈리아: 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 55: 스페인: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 56: 스페인: 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 57: 러시아: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 58: 러시아: 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 59: 기타: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 60: 기타: 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 61: 라틴 아메리카: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 62: 라틴 아메리카: 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 63: 브라질: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 64: 브라질: 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 65: 멕시코: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 66: 멕시코: 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 67: 기타: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 68: 기타: 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 69: 중동 및 아프리카: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 70: 중동 및 아프리카: 임베디드 다이 패키징 기술 시장: 국가별 비중(%), 2023년 그림 71: 중동 및 아프리카: 임베디드 다이 패키징 기술 시장 전망: 매출 가치(백만 달러), 2024-2032년 그림 72: 글로벌: 임베디드 다이 패키징 기술 산업: SWOT 분석 그림 73: 글로벌: 임베디드 다이 패키징 기술 산업 가치 사슬 분석 그림 74: 글로벌: 임베디드 다이 패키징 기술 산업 포터의 다섯 가지 힘 분석 The global embedded die packaging technology market size reached US$ 92.3 Million in 2023. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 246.1 Million by 2032, exhibiting a growth rate (CAGR) of 11.17% during 2024-2032. Embedded die packaging technology is used to embed components inside the substrate via a multi-step manufacturing process. It comprises flip-chip chip scale packaging (FC CSP) and wafer-level chip scale packaging (WL CSP) to improve the efficiency of the system. It creates more space for other components by shrinking overall solutions in the printed circuit board (PCB). It also provides surface-mount technology (SMT) integration and a flexible routing solution to reduce printed circuit board (PCB) size. It offers design flexibility that shifts from 2D to 3D while reducing distortion and power loss. As a result, embedded die packaging technology finds extensive application in electronics, information and technology (IT), automotive, healthcare, and telecommunication industries across the globe. Embedded Die Packaging Technology Market Trends: At present, there is an increase in the miniaturization of electronic circuits in microelectronic devices around the world. This, along with the burgeoning semiconductor industry, represents one of the key factors driving the market. Moreover, embedded die packaging technology offers several benefits, such as upgraded electrical and thermal performance, heterogeneous integration, and streamlined logistics for original equipment manufacturers (OEMs), which are contributing to the growth of the market. In addition, the increasing adoption of autonomous robots for professional services in various industries is offering lucrative growth opportunities to industry investors. Besides this, the growing utilization of embedded die packaging technology in smartphones and wearable devices to enhance the available space and integrate more components is positively influencing the market. Additionally, there is a rise in the demand for embedded die packaging technology with integrated internet of things (IoT) across the globe. This, coupled with the increasing sales of portable electronic devices, such as laptops, computers, tablets, e-readers, smartphones, MP3 players, drones, and electronic toys, is bolstering the growth of the market. Key Market Segmentation: IMARC Group provides an analysis of the key trends in each sub-segment of the global embedded die packaging technology market report, along with forecasts at the global, regional and country level from 2024-2032. Our report has categorized the market based on platform and industry vertical. Breakup by Platform: Embedded Die in IC Package Substrate Embedded Die in Rigid Board Embedded Die in Flexible Board Breakup by Industry Vertical: Consumer Electronics IT and Telecommunication Automotive Healthcare Others Breakup by Region: North America United States Canada Asia-Pacific China Japan India South Korea Australia Indonesia Others Europe Germany France United Kingdom Italy Spain Russia Others Latin America Brazil Mexico Others Middle East and Africa Competitive Landscape: The competitive landscape of the industry has also been examined along with the profiles of the key players being Amkor Technology Inc., ASE Technology Holding Co. Ltd., AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Fujikura Ltd., Infineon Technologies AG, Microsemi Corporation (Microchip Technology Inc.), Schweizer Electronic AG and TDK Electronics AG (TDK Corporation). Kindly, note that this only represents a partial list of companies, and the complete list has been provided in the report. Key Questions Answered in This Report 1. What was the size of the global embedded die packaging technology market in 2023? 2. What is the expected growth rate of the global embedded die packaging technology market during 2024-2032? 3. What are the key factors driving the global embedded die packaging technology market? 4. What has been the impact of COVID-19 on the global embedded die packaging technology market? 5. What is the breakup of the global embedded die packaging technology market based on the platform? 6. What is the breakup of the global embedded die packaging technology market based on the industry vertical? 7. What are the key regions in the global embedded die packaging technology market? 8. Who are the key players/companies in the global embedded die packaging technology market? |
| ※본 조사보고서 [세계의 임베디드 다이 패키징 기술 시장 : 플랫폼 별 (IC 패키지 기판의 임베디드 다이, 리지드 보드의 임베디드 다이, 플렉시블 보드의 임베디드 다이), 산업 수직 (가전, IT 및 통신, 자동차, 의료 및 기타) 및 지역 2024-2032] (코드 : IMA05FE-Z1358) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 임베디드 다이 패키징 기술 시장 : 플랫폼 별 (IC 패키지 기판의 임베디드 다이, 리지드 보드의 임베디드 다이, 플렉시블 보드의 임베디드 다이), 산업 수직 (가전, IT 및 통신, 자동차, 의료 및 기타) 및 지역 2024-2032] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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