세계의 플립 칩 기술 시장 : 제품별 (메모리, CMOS 이미지 센서, LED, CPU, RF, 아날로그, 혼합 신호 및 전력 IC, GPU, SOC), 패키징 기술 (3D IC, 2.5D IC, 2D IC), 범핑 기술 (구리 기둥, 솔더 범핑, 금 범핑 및 기타), 산업 수직 (전자, 의료, 자동차 및 운송, IT 및 통신, 항공 우주 및 방위 및 기타) 및 지역별 2024-2032 년까지

1 머리말
2 연구 범위 및 방법론
2.1 연구 목적
2.2 이해관계자
2.3 데이터 출처
2.3.1 1차 출처
2.3.2 보조 출처
2.4 시장 추정
2.4.1 상향식 접근 방식
2.4.2 하향식 접근 방식
2.5 예측 방법론
3 요약
4 소개
4.1 개요
4.2 주요 산업 동향
5 글로벌 플립 칩 기술 시장
5.1 시장 개요
5.2 시장 성과
5.3 COVID-19의 영향
5.4 시장 전망
6 제품별 시장 세분화
6.1 메모리
6.1.1 시장 동향
6.1.2 시장 전망
6.2 CMOS 이미지 센서
6.2.1 시장 동향
6.2.2 시장 전망
6.3 LED
6.3.1 시장 동향
6.3.2 시장 전망
6.4 CPU
6.4.1 시장 동향
6.4.2 시장 전망
6.5 RF, 아날로그, 혼합 신호 및 전력 IC
6.5.1 시장 동향
6.5.2 시장 전망
6.6 GPU
6.6.1 시장 동향
6.6.2 시장 전망
6.7 SOC
6.7.1 시장 동향
6.7.2 시장 전망
7 패키징 기술별 시장 세분화
7.1 3D IC
7.1.1 시장 동향
7.1.2 시장 전망
7.2 2.5D IC
7.2.1 시장 동향
7.2.2 시장 전망
7.3 2D IC
7.3.1 시장 동향
7.3.2 시장 전망
8 범핑 기술별 시장 세분화
8.1 구리 기둥
8.1.1 시장 동향
8.1.2 시장 예측
8.2 솔더 범핑
8.2.1 시장 동향
8.2.2 시장 예측
8.3 골드 범핑
8.3.1 시장 동향
8.3.2 시장 예측
8.4 기타
8.4.1 시장 동향
8.4.2 시장 예측
9 산업 수직별 시장 세분화
9.1 전자
9.1.1 시장 동향
9.1.2 시장 전망
9.2 건강 관리
9.2.1 시장 동향
9.2.2 시장 전망
9.3 자동차 및 운송
9.3.1 시장 동향
9.3.2 시장 전망
9.4 IT 및 통신
9.4.1 시장 동향
9.4.2 시장 전망
9.5 항공 우주 및 방위
9.5.1 시장 동향
9.5.2 시장 전망
9.6 기타
9.6.1 시장 동향
9.6.2 시장 전망
10 지역별 시장 세분화
10.1 북미
10.1.1 미국
10.1.1.1 시장 동향
10.1.1.2 시장 예측
10.1.2 캐나다
10.1.2.1 시장 동향
10.1.2.2 시장 예측
10.2 아시아 태평양
10.2.1 중국
10.2.1.1 시장 동향
10.2.1.2 시장 예측
10.2.2 일본
10.2.2.1 시장 동향
10.2.2.2 시장 예측
10.2.3 인도
10.2.3.1 시장 동향
10.2.3.2 시장 예측
10.2.4 대한민국
10.2.4.1 시장 동향
10.2.4.2 시장 예측
10.2.5 호주
10.2.5.1 시장 동향
10.2.5.2 시장 전망
10.2.6 인도네시아
10.2.6.1 시장 동향
10.2.6.2 시장 예측
10.2.7 기타
10.2.7.1 시장 동향
10.2.7.2 시장 예측
10.3 유럽
10.3.1 독일
10.3.1.1 시장 동향
10.3.1.2 시장 예측
10.3.2 프랑스
10.3.2.1 시장 동향
10.3.2.2 시장 예측
10.3.3 영국
10.3.3.1 시장 동향
10.3.3.2 시장 예측
10.3.4 이탈리아
10.3.4.1 시장 동향
10.3.4.2 시장 전망
10.3.5 스페인
10.3.5.1 시장 동향
10.3.5.2 시장 예측
10.3.6 러시아
10.3.6.1 시장 동향
10.3.6.2 시장 예측
10.3.7 기타
10.3.7.1 시장 동향
10.3.7.2 시장 예측
10.4 라틴 아메리카
10.4.1 브라질
10.4.1.1 시장 동향
10.4.1.2 시장 예측
10.4.2 멕시코
10.4.2.1 시장 동향
10.4.2.2 시장 예측
10.4.3 기타
10.4.3.1 시장 동향
10.4.3.2 시장 예측
10.5 중동 및 아프리카
10.5.1 시장 동향
10.5.2 국가 별 시장 세분화
10.5.3 시장 예측
11 SWOT 분석
11.1 개요
11.2 강점
11.3 약점
11.4 기회
11.5 위협
12 가치 사슬 분석
13 포터의 다섯 가지 힘 분석
13.1 개요
13.2 구매자의 협상력
13.3 공급자의 협상력
13.4 경쟁의 정도
13.5 신규 진입자의 위협
13.6 대체재의 위협
14 가격 분석
15 경쟁 환경
15.1 시장 구조
15.2 주요 플레이어
15.3 주요 플레이어의 프로필
15.3.1 3M 회사
15.3.1.1 회사 개요
15.3.1.2 제품 포트폴리오
15.3.1.3 재무
15.3.1.4 SWOT 분석
15.3.2 앰코 테크놀로지 주식회사
15.3.2.1 회사 개요
15.3.2.2 제품 포트폴리오
15.3.2.3 재무
15.3.2.4 SWOT 분석
15.3.3 ASE 그룹
15.3.3.1 회사 개요
15.3.3.2 제품 포트폴리오
15.3.3.3 재무
15.3.4 후지쯔 제한
15.3.4.1 회사 개요
15.3.4.2 제품 포트폴리오
15.3.4.3 재무
15.3.4.4 SWOT 분석
15.3.5 인텔 주식회사
15.3.5.1 회사 개요
15.3.5.2 제품 포트폴리오
15.3.5.3 재무
15.3.5.4 SWOT 분석
15.3.6 장쑤 창디안 기술 Co. Ltd.
15.3.6.1 회사 개요
15.3.6.2 제품 포트폴리오
15.3.6.3 재무
15.3.7 파워텍 테크놀로지 주식회사
15.3.7.1 회사 개요
15.3.7.2 제품 포트폴리오
15.3.7.3 재무
15.3.7.4 SWOT 분석
15.3.8 삼성 전자 주식회사
15.3.8.1 회사 개요
15.3.8.2 제품 포트폴리오
15.3.8.3 재무
15.3.8.4 SWOT 분석
15.3.9 대만 반도체 제조 회사 제한
15.3.9.1 회사 개요
15.3.9.2 제품 포트폴리오
15.3.9.3 재무
15.3.9.4 SWOT 분석
15.3.10 텍사스 인스트루먼트 통합
15.3.10.1 회사 개요
15.3.10.2 제품 포트폴리오
15.3.10.3 재무
15.3.10.4 SWOT 분석
15.3.11 유나이티드 마이크로 일렉트로닉스 코퍼레이션
15.3.11.1 회사 개요
15.3.11.2 제품 포트폴리오
15.3.11.3 재무
15.3.11.4 SWOT 분석