| ■ 영문 제목 : Global Flip Chip Market Outlook, 2029 | |
 | ■ 상품 코드 : BONA5JAK-149 ■ 조사/발행회사 : Bonafide Research ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 182 ■ 작성언어 : 영문 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자/반도체 |
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■ 보고서 개요
소형화와 성능이 가장 중요한 전자제품의 세계에서 플립칩 기술은 중요한 혁신으로 부상했습니다. 표면 실장 기술(SMT)의 일종인 플립칩은 더 빠르고 효율적이며 안정적인 전자 기기에 대한 증가하는 수요에 대한 해결책을 제시합니다. “직접 칩 부착”(DCA)이라고도 하는 플립칩 기술은 반도체 다이를 기판이나 회로 기판에 직접 장착하는 기술입니다. 칩을 기판에 부착하기 전에 패키지로 감싸는 기존 패키징 방식과 달리 플립 칩 기술은 칩을 거꾸로 뒤집어 활성면이 기판을 향하도록 합니다. 칩과 기판 사이의 전기적 연결은 칩 표면의 작은 납땜 범프 또는 볼을 통해 이루어집니다. 플립칩 시장의 진화는 반도체 기술의 발전과 고성능 전자 기기에 대한 수요 증가에 의해 주도되었습니다. 초기에 플립칩 기술은 비용과 복잡성 때문에 주로 하이엔드 애플리케이션에 채택되었습니다. 시간이 지나면서 제조 공정이 개선되고 비용이 감소함에 따라 이 기술에 대한 접근성이 높아져 더 넓은 시장으로 확산되기 시작했습니다. 스마트폰, 태블릿, 웨어러블을 비롯한 소비자 가전제품의 등장으로 소형화 및 성능의 이점으로 인해 플립칩 기술의 채택이 크게 증가했습니다. 또한 자동차, 의료, 통신 분야에서 신뢰할 수 있는 고속 부품에 대한 수요가 증가하면서 시장 성장이 더욱 가속화되었습니다. 오늘날 플립칩 시장은 재료와 공정의 지속적인 발전으로 성능이 향상되고 응용 분야가 확대되는 등 지속적인 혁신이 특징입니다.
보나파이드 리서치가 발표한 연구 보고서 ‘2029년 글로벌 플립칩 시장 전망’에 따르면 2023년 307억 9,000만 달러에서 2029년에는 440억 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다. 이 시장은 2024~29년까지 6.40%의 연평균 성장률로 성장할 것으로 예상됩니다. 소비자 가전제품이 더욱 발전함에 따라 고속, 고성능 부품에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 플립칩 기술은 향상된 전기 성능과 신호 무결성을 제공하므로 스마트폰, 태블릿, 웨어러블과 같은 최신 기기에 이상적입니다. 더 작고 컴팩트한 전자 기기에 대한 요구로 인해 플립칩 기술이 채택되고 있습니다. 부품의 전체 설치 공간을 줄이면서 고밀도 상호 연결을 지원하는 이 기술은 소형화를 향한 업계의 추세와 잘 맞아떨어집니다. 반도체 제조 공정의 혁신은 플립칩 기술의 비용을 낮추고 효율성을 향상시켰습니다. 그 덕분에 더 다양한 애플리케이션과 산업에서 플립칩에 대한 접근성이 높아졌습니다. 자동차 산업의 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)에 대한 의존도 증가와 의료 분야의 작고 안정적인 장치에 대한 수요는 플립칩 기술의 사용 증가에 기여했습니다. 이러한 분야에서는 플립칩 기술이 제공하는 높은 신뢰성과 성능이 필요합니다. 플립칩 기술은 기존 패키징 방식에 비해 열 방출이 우수합니다. 전자 기기가 더욱 강력해지고 더 많은 열을 발생함에 따라 효과적인 열 관리가 중요해지면서 플립칩 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 고속의 안정적인 통신 인프라에 대한 필요성은 통신 및 네트워킹 장비에 플립칩 기술을 채택하는 데 박차를 가하고 있습니다. 솔더 범프 기술 및 기판 설계의 개선과 같은 플립 칩 재료 및 공정의 지속적인 발전은 성능을 향상시키고 적용 가능성을 넓혀 시장 성장을 주도하고 있습니다.
시장 동인
– 고성능 전자 제품에 대한 수요: 더 빠르고 효율적인 전자 기기에 대한 지속적인 추구는 플립칩 기술의 중요한 원동력입니다. 스마트폰, 태블릿, 고속 네트워킹 장비와 같은 장치에는 뛰어난 전기적 성능과 신호 손실을 줄이는 부품이 필요합니다. 플립칩 기술은 반도체 다이와 기판을 직접 연결하여 신호 무결성을 향상하고 데이터 전송 속도를 높여 이러한 요구를 충족합니다.
– 소형화 및 공간 제약: 전자 기기가 점점 더 소형화됨에 따라 크기를 최소화하면서 고밀도 상호 연결을 지원할 수 있는 패키징 기술에 대한 필요성이 커지고 있습니다. 플립칩 기술은 추가 패키징이 필요 없어 더 작고 가벼운 설계를 가능하게 하여 더 작은 폼 팩터를 구현합니다. 이는 공간이 중요한 가전제품, 의료 기기, 웨어러블 기기에서 특히 중요합니다.
시장 과제
– 높은 초기 비용: 플립칩 기술의 제조 공정은 정밀한 정렬과 리플로우 납땜이 필요하기 때문에 기존 패키징 방식보다 비용이 많이 들 수 있습니다. 또한 관련된 재료와 공정으로 인해 초기 비용이 높아질 수 있습니다. 이는 비용 제약이 큰 일부 애플리케이션과 산업에서는 장벽이 될 수 있습니다.
– 열 관리 문제: 플립칩 기술은 기존 패키징에 비해 열 방출이 개선되었지만, 고밀도 설계나 고전력 애플리케이션에서 열 관리는 여전히 어려울 수 있습니다. 과열을 방지하고 부품의 신뢰성과 수명을 보장하려면 효율적인 열 관리가 중요합니다.
시장 동향
– 재료 및 공정의 발전: 첨단 솔더 범프 재료와 열 및 전기적 특성이 강화된 기판 등 플립칩 기술에 사용되는 재료를 개선하는 데 지속적인 연구와 개발이 집중되고 있습니다. 이러한 분야의 혁신은 기존의 문제를 극복하고 플립 칩 기술의 적용 범위를 확장하는 데 도움이 되고 있습니다.
– 신흥 기술과의 통합: 플립칩 기술은 5G, 인공지능(AI), 사물 인터넷(IoT)과 같은 신흥 기술과 점점 더 통합되고 있습니다. 이러한 애플리케이션은 고속, 신뢰성, 소형 부품을 요구하며 플립칩 기술의 채택을 주도하고 있습니다. 이러한 기술이 계속 성장함에 따라 플립칩 솔루션의 개발과 배포에 더 많은 영향을 미칠 것입니다.
구리 필러 기술은 기존의 솔더 범프 방식에 비해 우수한 열 및 전기 성능으로 인해 플립 칩 시장을 선도하고 있습니다.
구리 필러 범프는 보다 효율적인 열 경로와 낮은 전기 저항을 제공하여 플립 칩 어셈블리의 성능을 향상시킵니다. 이러한 개선은 구리의 뛰어난 열 전도성 덕분에 열을 보다 효과적으로 방출하고 민감한 부품의 과열을 방지하는 데 도움이 됩니다. 또한 구리 기둥은 신호 손실과 저항을 줄여 전기적 성능을 향상시켜 더욱 안정적이고 빠른 데이터 전송으로 이어집니다. 이 기술은 또한 고밀도 상호 연결을 지원하므로 소형화를 지향하는 업계의 추세에 부합합니다. 또한 구리 기둥 기술은 더 미세한 피치 설계를 가능하게 하고 연결의 기계적 견고성을 향상시켜 전자 기기의 전반적인 신뢰성과 수명에 기여합니다. 이러한 장점으로 인해 구리 필러 범프는 소비자 가전, 자동차 시스템 및 기타 까다로운 분야의 고성능 애플리케이션에 특히 매력적이며 플립 칩 시장에서 우위를 점하고 있습니다.
2.5D IC 기술은 열 및 전기 효율을 유지하면서 고성능 통합과 향상된 상호 연결 밀도를 제공하는 능력으로 인해 플립 칩 시장을 선도하고 있습니다.
2.5D IC 기술은 실리콘 인터포저를 활용하여 단일 기판에 여러 칩을 통합할 수 있으므로 기존 2D 패키징에 비해 고밀도 상호 연결이 가능하고 전반적인 성능이 향상됩니다. 이 접근 방식을 사용하면 프로세서, 메모리, I/O 인터페이스와 같은 다양한 기능 구성 요소를 근접하게 배치할 수 있으므로 신호가 이동해야 하는 거리가 크게 줄어듭니다. 이러한 근접성은 신호 무결성과 속도를 향상시키는 동시에 전력 소비를 최소화합니다. 또한 실리콘 인터포저를 사용하면 열을 효과적으로 방출할 수 있어 고성능 애플리케이션에서 중요한 열 관리 문제를 해결할 수 있습니다. 또한 2.5D 아키텍처는 고대역폭 메모리(HBM) 통합과 같은 고급 기능을 지원하여 고성능 컴퓨팅, 그래픽 처리 및 통신과 같은 까다로운 애플리케이션의 성능을 더욱 향상시킵니다.
삼성전자가 플립칩 시장을 선도하고 있는 이유는 첨단 전자 기기에 필수적인 고성능, 소형, 에너지 효율적인 부품에 대한 수요가 증가하고 있기 때문입니다.
가전, 통신, 컴퓨팅을 아우르는 전자 부문은 최신 기기의 엄격한 성능 요구 사항을 충족하는 능력으로 인해 플립칩 기술에 대한 수요를 주도하고 있습니다. 플립칩 기술은 기존 패키징 방식에 비해 뛰어난 전기적 성능과 열 관리 기능을 제공하며, 이는 프로세서, 메모리 모듈, 고대역폭 통신 부품과 같은 고속, 고주파 애플리케이션에 매우 중요합니다. 전자 기기가 점점 더 소형화되고 강력해짐에 따라 효율적이고 안정적인 패키징 솔루션에 대한 필요성이 커지고 있습니다. 플립칩 기술은 뛰어난 신호 무결성을 유지하고 전력 소비를 줄이면서 고밀도 상호 연결을 가능하게 하여 소형화를 용이하게 합니다. 또한 전자 기기가 더욱 강력해지고 더 많은 열을 발생함에 따라 열을 효과적으로 방출하는 능력은 매우 중요합니다.
아시아 태평양 지역은 반도체 제조 및 첨단 전자제품 생산의 글로벌 허브로서 우위를 점하고 있기 때문에 플립칩 시장을 선도하고 있습니다.
특히 중국, 한국, 일본, 대만과 같은 아시아 태평양 지역은 광범위한 제조 인프라, 기술 전문성, 비용 효율적인 생산 능력으로 인해 반도체 산업의 중심지로 자리매김했습니다. 이 지역에는 주요 반도체 파운드리와 전자 부품 제조업체가 있어 스마트폰, 태블릿, 고성능 컴퓨팅 시스템과 같은 첨단 전자 기기에 필수적인 플립칩 기술에 대한 높은 수요를 충족할 수 있습니다. 또한 이 지역의 탄탄한 공급망과 연구 개발 역량은 플립칩 기술의 지속적인 혁신을 촉진하여 성능을 향상시키고 생산 비용을 절감합니다. 아시아 태평양 시장 내 소비자 가전, 자동차 전자제품, 통신 분야의 성장은 플립칩 솔루션에 대한 수요를 더욱 촉진하고 있습니다.
– 낸드 컨트롤러 및 낸드 스토리지 솔루션 통합 서비스를 제공하는 선도기업인 파이슨 일렉트로닉스는 CPU(중앙처리장치)와 주변 장치(SSD, 그래픽 카드 등) 간 고속 신호 전송의 호환성 문제를 해결하기 위해 PCI-SIG 협회에서 인증한 세계 최초의 PCIe 5.0 리드라이버 IC PS7101을 성공적으로 배포했다고 오늘 발표했습니다. PCIe 5.0 리드라이버 IC PS7101은 플립칩 패키징 및 테스트 기술을 채택하여 IC 패키징으로 인한 신호 반사 및 크로스토크 간섭을 줄였습니다. 따라서 혁신적인 제품에서 플립칩 기술 사용이 증가하면 시장 성장에 도움이 될 것입니다.
– 2022년 5월, 선도적인 ASIC 설계 서비스 및 IP 제공업체인 패러데이 테크놀로지 코퍼레이션은 자사의 기가비트 이더넷 PHY가 UMC의 28HPC+ 공정에서 실리콘 검증을 마쳤으며 이제 새로운 ASIC SoC 설계 및 IP 라이선싱에 사용할 수 있다고 발표했습니다. 28nm 노드를 기반으로 하는 이 새로운 IP는 저전력 소비와 고성능의 이점을 제공합니다. 또한 이 솔루션은 플립칩 및 와이어 본드 레이아웃을 지원하여 고성능 SoC 또는 비용 효율적인 애플리케이션에 대한 고객의 패키지 요구 사항을 충족합니다. 따라서 플립칩 호환 제품은 시장 수요를 촉진하는 데 도움이 될 것입니다.
– 2022년 3월, -텔레다인 e2v HiRel은 20MHz의 매우 빠른 스위칭 속도를 제공하는 새로운 TD99102 UltraCMOS® 고속 FET 및 GaN 트랜지스터 드라이버를 발표했습니다. 이 새로운 플립칩 부품은 DC-DC, AC-DC 컨버터, 궤도 부하점(POL) 모듈 및 우주 모터 드라이브에서 Teledyne HiRel의 100V 고신뢰성 GaN HEMT 장치를 구동하는 데 이상적입니다. 따라서 이 신제품은 플립 칩 시장에서 상당한 시장 점유율을 확보하는 데 도움이 될 것입니다.
이 보고서에서 고려한 사항
– 역사적인 연도: 2018
– 기준 연도 2023
– 예상 연도 2024
– 예상 연도 2029
이 보고서에서 다루는 측면
– 세그먼트와 함께 가치 및 예측을 통한 플립 칩 시장 전망
– 다양한 동인과 과제
– 지속적인 동향 및 개발
– 상위 프로파일링 기업
– 전략적 권장 사항
범핑 기술별
– 구리 기둥
– 솔더 범핑
– 골드 범핑
– 기타
패키징 기술별
– 2D IC
– 2.5D IC
– 3D IC
산업 분야별
– 전자 제품
– 중장비 및 장비
– IT 및 통신
– 자동차
– 기타 산업
보고서의 접근 방식:
이 보고서는 1차 및 2차 연구의 결합된 접근 방식으로 구성됩니다. 처음에는 시장을 이해하고 시장에 존재하는 기업을 나열하기 위해 2차 조사를 사용했습니다. 2차 조사는 보도 자료, 기업의 연례 보고서, 정부에서 생성한 보고서 및 데이터베이스와 같은 타사 자료로 구성됩니다. 2차 출처에서 데이터를 수집한 후, 주요 업체들과 시장 운영 방식에 대한 전화 인터뷰를 진행한 다음 해당 시장의 딜러 및 유통업체와 전화 통화를 하는 방식으로 1차 조사를 진행했습니다. 이후 지역, 계층, 연령대, 성별에 따라 소비자를 세분화하여 1차 전화를 걸기 시작했습니다. 1차 데이터를 확보하고 나면 2차 소스에서 얻은 세부 정보를 검증할 수 있습니다.
대상 고객
이 보고서는 플립칩 산업과 관련된 업계 컨설턴트, 제조업체, 공급업체, 협회 및 단체, 정부 기관 및 기타 이해관계자가 시장 중심 전략을 조정하는 데 유용할 수 있습니다. 마케팅 및 프레젠테이션 외에도 업계에 대한 경쟁 지식을 향상시킬 수 있습니다.
***참고: 주문 확인 후 보고서가 배송되기까지 48시간(영업일 기준 2일)이 소요됩니다.
■ 보고서 목차
목차 1. 경영진 요약 그림 목록 그림 1: 지역별 글로벌 플립칩 시장 규모(2023년 및 2029년, 미화 10억 달러) 표 목록 표 1 : 세분화 별 글로벌 플립 칩 시장 스냅 샷 (2023 년 및 2029 년) (미화 10 억 달러) According to the research report, “Global Flip Chip Market Outlook, 2029” published by Bonafide Research, the market is anticipated to cross USD 44 Billion by 2029, increasing from USD 30.79 Billion in 2023. The market is expected to grow with 6.40% CAGR by 2024-29. As consumer electronics become more advanced, there is a growing need for high-speed, high-performance components. Flip chip technology offers improved electrical performance and signal integrity, making it ideal for modern devices such as smartphones, tablets, and wearables. The push towards smaller, more compact electronic devices has driven the adoption of flip chip technology. Its ability to support high-density interconnections while reducing the overall footprint of components aligns well with the industry's trend toward miniaturization. Innovations in semiconductor manufacturing processes have lowered the costs and improved the efficiency of flip chip technology. This has made it more accessible for a wider range of applications and industries. The automotive industry’s increasing reliance on advanced driver-assistance systems (ADAS) and the medical sector’s demand for compact, reliable devices have both contributed to the growing use of flip chip technology. These sectors require high reliability and performance, which flip chip technology provides. Flip chip technology offers better heat dissipation compared to traditional packaging methods. As electronic devices become more powerful and generate more heat, effective thermal management becomes crucial, driving demand for flip chip solutions. The need for high-speed, reliable communication infrastructure has spurred the adoption of flip chip technology in telecommunications and networking equipment. Continuous advancements in flip chip materials and processes, such as improvements in solder bump technology and substrate design, are driving market growth by enhancing performance and broadening application possibilities. Market Drivers • Demand for High-Performance Electronics: The ongoing pursuit of faster, more efficient electronic devices is a significant driver for flip chip technology. Devices such as smartphones, tablets, and high-speed networking equipment require components that offer superior electrical performance and reduced signal loss. Flip chip technology meets these needs by providing a direct connection between the semiconductor die and the substrate, leading to better signal integrity and faster data transmission. • Miniaturization and Space Constraints: As electronic devices become increasingly compact, there is a growing need for packaging technologies that can support high-density interconnections while minimizing size. Flip chip technology enables a smaller form factor by eliminating the need for additional packaging, allowing for more compact and lightweight designs. This is particularly important in consumer electronics, medical devices, and wearables, where space is at a premium. Market Challenges • Higher Initial Costs: The manufacturing process for flip chip technology can be more expensive than traditional packaging methods due to the need for precise alignment and reflow soldering. Additionally, the materials and processes involved can contribute to higher initial costs. This can be a barrier for some applications and industries where cost constraints are significant. • Thermal Management Issues: While flip chip technology offers improved heat dissipation compared to traditional packaging, managing heat in very high-density designs or high-power applications can still be challenging. Efficient thermal management is crucial to prevent overheating and ensure the reliability and longevity of the components. Market Trends • Advancements in Materials and Processes: Ongoing research and development are focused on improving the materials used in flip chip technology, such as advanced solder bump materials and substrates with enhanced thermal and electrical properties. Innovations in these areas are helping to overcome existing challenges and expand the range of applications for flip chip technology. • Integration with Emerging Technologies: Flip chip technology is increasingly being integrated with emerging technologies such as 5G, artificial intelligence (AI), and the Internet of Things (IoT). These applications demand high-speed, reliable, and compact components, driving the adoption of flip chip technology. As these technologies continue to grow, they will further influence the development and deployment of flip chip solutions. Copper pillar technology is leading in the flip chip market primarily due to its superior thermal and electrical performance compared to traditional solder bump methods. Copper pillar bumps enhance the performance of flip chip assemblies by providing a more efficient thermal path and lower electrical resistance. This improvement stems from copper's excellent thermal conductivity, which helps dissipate heat more effectively and prevents overheating of sensitive components. Additionally, copper pillars offer better electrical performance by reducing signal loss and resistance, leading to more reliable and faster data transmission. The technology also supports higher-density interconnections, which aligns with the industry's trend toward miniaturization. Furthermore, copper pillar technology enables finer pitch designs and enhances the mechanical robustness of the connections, contributing to the overall reliability and longevity of electronic devices. These advantages make copper pillar bumps particularly attractive for high-performance applications in consumer electronics, automotive systems, and other demanding fields, driving their dominance in the flip chip market. 2.5D IC technology is leading in the flip chip market primarily due to its ability to offer high-performance integration and improved interconnect density while maintaining thermal and electrical efficiency. 2.5D IC technology leverages a silicon interposer to facilitate the integration of multiple chips on a single substrate, allowing for high-density interconnections and better overall performance compared to traditional 2D packaging. This approach enables the placement of various functional components, such as processors, memory, and I/O interfaces, in close proximity, which significantly reduces the distance signals must travel. This proximity enhances signal integrity and speed while also minimizing power consumption. Additionally, the use of a silicon interposer allows for effective heat dissipation, addressing thermal management issues that are critical in high-performance applications. The 2.5D architecture also supports advanced features such as high-bandwidth memory (HBM) integration, further boosting performance for demanding applications in areas like high-performance computing, graphics processing, and telecommunications. Electronics is leading in the flip chip market primarily due to the growing demand for high-performance, compact, and energy-efficient components essential for advanced electronic devices. The electronics sector, encompassing consumer electronics, telecommunications, and computing, drives the demand for flip chip technology due to its ability to meet the stringent performance requirements of modern devices. Flip chip technology provides superior electrical performance and thermal management compared to traditional packaging methods, which is crucial for high-speed, high-frequency applications like processors, memory modules, and high-bandwidth communication components. As electronic devices become increasingly compact and powerful, the need for efficient and reliable packaging solutions grows. Flip chip technology facilitates miniaturization by allowing for higher density interconnections while maintaining excellent signal integrity and reduced power consumption. Additionally, its ability to dissipate heat effectively is critical as electronic devices become more powerful and generate more heat. The Asia-Pacific region is leading in the flip chip market primarily due to its dominance as a global hub for semiconductor manufacturing and advanced electronics production. The Asia-Pacific region, particularly countries like China, South Korea, Japan, and Taiwan, has established itself as a central player in the semiconductor industry due to its extensive manufacturing infrastructure, technological expertise, and cost-effective production capabilities. The presence of major semiconductor foundries and electronic component manufacturers in this region enables it to meet the high demand for flip chip technology, which is crucial for advanced electronic devices such as smartphones, tablets, and high-performance computing systems. Additionally, the region's robust supply chain and research and development capabilities foster continuous innovation in flip chip technology, enhancing performance and reducing production costs. The growth of consumer electronics, automotive electronics, and telecommunications within the Asia-Pacific market further drives the demand for flip chip solutions. • In May 2022, -Phison Electronics Corp. a leading provider of NAND controller and NAND storage solutions integration services, announced today that it is successfully deploying the world's first PCIe 5.0 Redriver IC PS7101 certified by the PCI-SIG Association to help solve the compatibility problems of high-speed signal transmission between CPU (Central Processing Unit) and peripheral devices (such as SSD and graphics card, etc.). The PCIe 5.0 Redriver IC PS7101 adopts Flip-Chip packaging and testing technology to reduce signal reflection and crosstalk interference caused by IC packaging. Thus, growing use of flip chip technology in innovative products will help in the market growth. • In May 2022, Faraday Technology Corporation a leading ASIC design service and IP provider, announced that its Gigabit Ethernet PHY has been silicon proven on UMC’s 28HPC+ process and is now available for new ASIC SoC designs and IP licensing. This new IP, based on 28nm node, provides the benefits of low power-consumption and high performance. In addition, the solution supports flip-chip and wire-bond layouts to meet the customer’s package requirement for high performance SoC or cost effective applications. Thus, flip chip compatible products will assist in boosting the demand in the market. • In March 2022, -Teledyne e2v HiRel announced the new TD99102 UltraCMOS® High-speed FET and GaN transistor driver offering very high switching speed of 20 MHz. The new flip-chip part is ideal for driving Teledyne HiRel’s 100 V high reliability GaN HEMT devices in DC-DC, AC-DC converters, orbital Point-of-Load (POL) modules and space motor drives. Hence, this new product shall help the company to aquire a significant market share in Flip Chip Market. Considered in this report • Historic year: 2018 • Base year: 2023 • Estimated year: 2024 • Forecast year: 2029 Aspects covered in this report • Flip Chip market Outlook with its value and forecast along with its segments • Various drivers and challenges • On-going trends and developments • Top profiled companies • Strategic recommendation By Bumping Technology • Copper Pillar • Solder Bumping • Gold Bumping • Others By Packaging Technology • 2D IC • 2.5D IC • 3D IC By Industry Vertical • Electronics • Heavy Machinery and Equipment • IT and Telecommunication • Automotive • Other Industries The approach of the report: This report consists of a combined approach of primary and secondary research. Initially, secondary research was used to get an understanding of the market and list the companies that are present in it. The secondary research consists of third-party sources such as press releases, annual reports of companies, and government-generated reports and databases. After gathering the data from secondary sources, primary research was conducted by conducting telephone interviews with the leading players about how the market is functioning and then conducting trade calls with dealers and distributors of the market. Post this; we have started making primary calls to consumers by equally segmenting them in regional aspects, tier aspects, age group, and gender. Once we have primary data with us, we can start verifying the details obtained from secondary sources. Intended audience This report can be useful to industry consultants, manufacturers, suppliers, associations, and organizations related to the Flip Chip industry, government bodies, and other stakeholders to align their market-centric strategies. In addition to marketing and presentations, it will also increase competitive knowledge about the industry. ***Please Note: It will take 48 hours (2 Business days) for delivery of the report upon order confirmation. |
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