| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor Advance Packaging Market Outlook, 2029 | |
 | ■ 상품 코드 : BONA5JAK-036 ■ 조사/발행회사 : Bonafide Research ■ 발행일 : 2024년 9월 ■ 페이지수 : 183 ■ 작성언어 : 영문 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자/반도체 |
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■ 보고서 개요
반도체 산업의 높은 기술 발전으로 인해 전 세계 반도체 첨단 패키징 시장이 빠르게 성장하고 있습니다. 첨단 패키징은 기존의 와이어 본딩 기술보다 더 발전된 다양한 기술을 의미하며, 이를 통해 제조업체는 수많은 칩을 함께 배치하고 장치의 성능을 향상시키면서 설치 공간을 재구성할 수 있습니다. 반도체 패키징의 역사는 최초의 반도체 소자가 등장한 1950년으로 거슬러 올라갑니다. 패키징의 원래 목적은 트랜지스터와 다이오드에 물리적 보호와 적절한 전기 접점을 제공하는 것이었습니다. 하지만 시간이 지나면서 반도체 기술이 발전함에 따라 성능, 신뢰성, 소형화를 향상시키기 위해 패키징이 매우 필요해졌습니다. 1960년대 IC의 등장은 결정적인 변화를 가져왔고, 1980년대에는 듀얼 인라인 패키지(DIP), 표면 실장 기술(SMT) 등이 등장했습니다. 1990년대 후반과 2000년대 초반에는 플립 칩, 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 2.5D/3D 패키징 기술이 등장하여 다시 한 번 패키징의 지형을 재편했습니다. 최근 반도체 첨단 패키징 시장에서 지속 가능성은 환경 문제와 규제 기관의 압력에 대한 전례 없는 관심으로 인해 더욱 두드러진 역할을 하기 시작했습니다. 여기에는 무연 솔더 개발, 재활용 가능한 패키징 재료, 에너지 친화적인 제조 공정 등이 포함됩니다. 또한 많은 반도체 기업들이 제품의 환경 발자국을 줄이고 공급망을 친환경적으로 만들기 위해 친환경 기술 및 순환 경제에 투자하고 있습니다. 3D 패키징 기술은 다이의 수직 적층을 용이하게 하여 폼 팩터를 줄이면서 성능을 향상시킵니다. TSV 또는 관통 실리콘 비아와 같은 기술은 레이어 간의 고밀도 상호 연결을 가능하게 합니다.
보나파이드 리서치가 발표한 연구 보고서 ‘글로벌 반도체 첨단 패키징 시장 전망 2029’에 따르면, 2023년 361억 5천만 달러였던 시장 규모는 2029년 500억 달러를 넘어설 것으로 예상됩니다. 이 시장은 2024년부터 2029년까지 6.61%의 연평균 성장률(CAGR)로 성장할 것으로 예상됩니다. 전자 기기의 소형화에 대한 놀라운 수요가 가속화됨에 따라 반도체 첨단 패키징 시장은 더욱 작고 강력한 솔루션을 가능하게 하는 패키징 기술의 혁신에 의해 주도되고 있습니다. 스마트폰과 태블릿의 전례 없는 성장과 함께 소비자 전자기기에 대한 수요가 시장 확대의 많은 부분을 차지하고 있습니다. 둘째, 반도체 재료와 소자의 지속적인 기술 발전으로 더 나은 패키징이 가능해졌습니다. 셋째, 기업의 연구 개발에 대한 투자로 다양한 산업의 요구에 적합한 차세대 패키지가 가능해졌습니다. 첨단 멀티칩 패키징은 칩 제조 비용과 전력 소비를 줄이면서 고성능을 구현하고 시장 출시 기간을 단축할 수 있습니다. 또한 칩의 통합 정도와 함께 더 높은 기능 및 축소된 폼 팩터를 구현하는 것을 고려할 때, 첨단 패키징은 모바일 장치와 같은 주요 애플리케이션과 향후 자동차 컴퓨팅 및 생성 인공 지능(GenAI)에 사용하기에 완벽하게 적합합니다. 글로벌 첨단 패키징 시장을 뒷받침하는 주요 협회도 혁신과 협업을 촉진하는 데 도움이 될 것입니다. SIA는 미국 반도체 제조업체를 대변하고, SEMI는 전체 전자제품 제조 공급망을 다루며 표준과 연구를 촉진합니다. GSA는 업계 이해관계자 간의 상호 작용을 강화하며, IEEE 전자소자학회는 패키징을 포함한 전자소자 기술 분야의 지식을 증진합니다. 또한 국제 마이크로일렉트로닉스 어셈블리 및 패키징 학회는 마이크로일렉트로닉스 패키징의 발전에 대한 토론의 장 역할을 합니다. 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징은 여러 개의 다이를 단일 패키지에 통합할 수 있고 열 및 전기 성능이 뛰어나 큰 인기를 얻고 있습니다. 모바일 및 IoT 애플리케이션에 유리하며, 이러한 첨단 패키징 솔루션의 통합은 전기 자동차 및 자율 주행 기술의 성장과 함께 자동차 산업에서 빠르게 증가하고 있습니다. 첨단 패키징은 열악한 자동차 환경에서 시스템의 안정성과 성능에 매우 중요합니다.
시장 동인
– 엣지 컴퓨팅 및 AI 기반 디바이스의 등장: 엣지 컴퓨팅과 AI 기반 디바이스가 부상하면서 대용량 데이터를 소스에 더 가깝게 처리할 수 있는 보다 효율적인 고성능 칩에 대한 요구가 커지고 있습니다. 이러한 새로운 애플리케이션에 필요한 빠른 데이터 처리, 짧은 지연 시간, 전력 효율성을 지원하기 위해서는 3D IC 및 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP)과 같은 고급 패키징 기술이 필수적입니다. 현지화된 실시간 컴퓨팅에 대한 수요가 증가함에 따라 최첨단 패키징 솔루션의 도입이 증가하고 있습니다.
– 지속 가능성 및 에너지 효율성 요구: 전 세계적으로 에너지 소비 절감에 대한 강조가 반도체 패키징 혁신에 영향을 미치고 있습니다. 2.5D 및 3D 패키징과 같은 첨단 패키징 기술은 전력 효율성 향상에 기여하며, 이는 대규모 데이터 센터와 재생 에너지 애플리케이션에서 특히 중요합니다. 소비자와 산업계의 친환경 의식이 높아지면서 전력 누출과 발열을 줄이면서 에너지 사용을 최적화하는 패키징 솔루션의 필요성이 핵심 동력이 되고 있습니다.
시장 과제
– 첨단 소재의 공급망 취약성: 첨단 패키징 시장은 고순도 실리콘, 구리 인터커넥트, 첨단 접착제와 같은 희귀하고 특수한 소재에 대한 의존도가 높습니다. 특히 팬데믹과 같은 글로벌 위기 상황에서 공급망에 차질이 생기면 공급 부족과 가격 인상으로 이어져 첨단 패키징 공정의 생산 일정과 비용에 큰 영향을 미칠 수 있습니다.
– 양자 컴퓨팅과 같은 새로운 기술의 통합: 양자 컴퓨팅이 발전함에 따라 극한의 냉각과 향상된 신호 무결성 등 패키징 솔루션에 대한 완전히 새로운 요구가 생겨나고 있습니다. 기존의 반도체 패키징 에코시스템은 이러한 양자 관련 요구 사항을 따라잡는 데 어려움을 겪을 수 있으며, 패키징 공급업체는 기술적, 물류적 문제를 겪을 수 있습니다.
시장 동향
– 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP)의 부상: 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP)이 인기를 끌고 있는 가운데, 웨이퍼 대신 더 큰 기판 패널을 사용하여 처리량과 비용을 절감할 수 있는 팬아웃 패널 레벨 패키징(FOPLP)이 새로운 트렌드로 부상하고 있습니다. 이 방법은 확장성이 향상되어 대규모 패키징이 중요한 스마트폰, IoT 디바이스, 자동차 센서와 같은 대량 생산 시장에서 채택을 주도하고 있습니다.
– 칩렛 설계 및 모듈형 패키징의 진화: 칩렛 아키텍처에 대한 추세는 반도체 패키징 환경을 혁신적으로 변화시키고 있습니다. 칩렛 기반 설계를 사용하면 여러 개의 소형 다이(칩렛)를 단일 패키지에 결합하여 성능을 향상하고 특정 애플리케이션에 따라 더 나은 맞춤화를 수행할 수 있습니다. 이러한 모듈식 패키징 접근 방식은 고성능 컴퓨팅(HPC), 게임, 고급 머신 러닝 애플리케이션과 같은 분야에서 혁신을 주도할 것이며, 제조업체는 전체 칩을 재설계할 필요 없이 기능을 혼합하고 조합할 수 있게 됩니다.
플립칩 기술은 최신 소형 전자 기기에서 매우 중요한 전기적 성능을 향상시키고 패키지 크기를 줄일 수 있는 수단을 제공하기 때문에 첨단 반도체 패키징 시장에서 탁월한 위치를 차지하고 있습니다.
플립칩 패키징은 반도체 다이를 기판에 뒤집어 장착하여 전기 및 열 성능을 크게 향상시킴으로써 반도체 산업에 혁명을 일으켰습니다. 인터커넥트 길이가 줄어들어 더 빠른 신호 전송이 가능해져 전력 소비를 낮추는 데 기여하지만, 스마트폰, 태블릿, 웨어러블과 같은 고성능 애플리케이션에 특히 유리한 옵션으로 활용될 수 있습니다. 더욱 작고 효율적인 전자 기기에 대한 요구로 인해 제조업체들은 기존의 와이어 본딩 기술을 대체하기 위해 플립칩 기술을 채택하고 있습니다. 이러한 형태의 소형화를 통해 더 높은 입출력(I/O) 밀도를 달성할 수 있으므로 훨씬 더 작은 설치 공간에서 더 많은 기능을 제공할 수 있습니다. 이는 소비자 가전제품이 성능은 그대로 유지하면서 소형화를 향해 빠르게 나아가고 있기 때문에 매우 중요한 트렌드입니다. 이러한 시장 역학 관계는 플립칩 기술이 사물인터넷(IoT) 및 인공지능(AI)과 밀접한 관련이 있는 트렌드와 잘 맞으며, 소형화뿐만 아니라 복잡한 작업을 능숙하게 처리할 수 있는 디바이스에 대한 욕구가 커지고 있기 때문에 플립칩 기술을 선호하는 경향이 있습니다. 이 기술은 기존 패키징 방법으로는 거의 불가능한 스택 밀도 통합을 향상시킵니다. 이에 따라 기업들은 생산 능력을 업그레이드하기 위해 플립칩 공정 연구 개발에 상당한 금액을 투자하고 있습니다.
유기 기판은 우수한 전기적 특성, 경량 설계, 환경적 지속 가능성 등 우수한 성능 특성으로 인해 현재 반도체 첨단 패키징 시장에서 가장 인기 있는 선택입니다.
유기 기판은 소형화 및 효율성에 대한 증가하는 요구를 충족하는 데 기여함으로써 반도체 패키징 환경에서 매우 중요해졌습니다. 소비자 가전, 자동차 기술 및 첨단 통신 시스템에서 패키지의 기능을 향상시키면서 크기를 줄여야 할 필요성이 대두되면서 이러한 규모의 축소가 요구되고 있습니다. 유기 기판은 고밀도 상호 연결과 더 나은 열 관리 기능이 결합된 시설을 포함하는 응용 분야에서 최신 IC를 지원하는 훌륭한 매체로 사용됩니다. 또한 무게가 가볍기 때문에 휴대용 전자기기와 전기 자동차의 중요한 측면인 기기의 무게를 전반적으로 줄이는 데 기여합니다. 또한 재생 가능한 자원으로 만들어져 플라스틱 감축을 위한 규제뿐만 아니라 글로벌 지속가능성을 위한 노력에도 기여합니다. 이는 환경 친화적인 측면으로, 대부분의 제조업체는 환경에 미치는 영향이 큰 기존의 무기 소재 대신 유기 소재를 사용하고 있습니다. 오늘날 반도체 산업은 다양한 애플리케이션에서 IC에 대한 수요가 계속 증가함에 따라 칩 부족 문제에 직면하고 있습니다. 또한 자율주행차 및 첨단 운전자 보조 시스템(ADAS) 기술은 유기 소재의 작동 효율을 제공하면서도 환경 안전성을 갖춘 대체 소재를 찾는 것이 바람직한 이유입니다. 이러한 측면에서 유기 기판은 위의 모든 기준을 효과적으로 충족하기 때문에 가장 선호되는 선택으로 보입니다. 또한 유기 기판 개선 기술은 성능 지표를 더욱 향상시킵니다.
가전제품이 반도체 첨단 패키징 시장을 주도하는 것은 소형 고성능 기기에 대한 끊임없는 수요로 인해 기능성과 효율성을 향상시킬 수 있는 혁신적인 패키징 솔루션이 필요하기 때문입니다.
첨단 패키징은 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기에 대한 광범위한 수요로 인해 소비자 가전 시장의 새로운 강자로 부상했습니다. 이러한 제품에는 성능 손실 없이 소형화를 최소화할 수 있는 핵심 반도체 패키징 기술이 필요합니다. FOWLP와 TSV는 유사한 기술로서 집적 밀도 향상과 열 관리 문제 해결이라는 개념에 부합합니다. 최신 소비자 가전제품은 우수한 성능을 구현하기 위해 소형 폼 팩터의 개선에 크게 의존하고 있습니다. 이로 인해 세련된 디자인과 향상된 기능 같은 놀라운 부수적인 효과도 생겨났으며, 소비자들은 점차 첨단 패키징 솔루션을 통해 제조업체에 이를 제공하도록 요구하고 있습니다. 5G, 사물 인터넷(IoT), 인공지능(AI) 등 기술의 성장은 이러한 요구 사항을 가속화했습니다. 이러한 기술은 전례 없는 속도로 데이터를 처리하기 위해 매우 효율적인 에너지 소비 기능을 갖춘 반도체를 필요로 합니다. 첨단 패키징은 이러한 기술에 도움이 될 뿐만 아니라 필수적인 요소이기도 합니다. 또한 반도체 업계는 소비자 가전제품의 성장을 목표로 연구 개발에 상당한 투자를 해왔으며, 이는 특히 주요 제조업체들이 선두를 달리고 공급망이 강화된 아시아 태평양 지역과 같은 지역에서 두드러지게 나타나고 있습니다. 이 지역은 기존의 대규모 반도체 제조 기반을 보유하고 있으며 패키징 기술에 지속적으로 투자하고 있어 시장을 계속 선도할 수 있을 것으로 보입니다.
AAPC는 고성능, 저전력, 소형 전자 기기를 위해 설계된 혁신적인 패키징 기술의 방대한 포트폴리오를 바탕으로 반도체 첨단 패키징 시장에서 선두를 차지하고 있습니다.
아시아 태평양 지역은 주요 반도체 제조 및 가공 국가들의 본거지입니다. 이 그룹에는 중국, 일본, 대만이 포함됩니다. 지난 몇 년 동안 인도는 스마트 홈 제품과 웨어러블 등 커넥티드 디바이스 분야에서 놀라운 성장세를 보이며 부상하고 있습니다. Cisco에 따르면 “2023년까지 인도의 인터넷 연결 디바이스 수는 약 21억 대에 달할 것이며, 이는 인터넷 사용자 9억 명을 넘어서는 수치입니다.”. 이러한 성장의 주된 이유 중 하나는 저가형 스마트폰과 저렴한 인터넷 요금제의 보급 증가입니다. 또한 아시아 태평양 지역의 여러 국가의 1인당 소득이 크게 증가함에 따라 경제 발전으로 인해 반도체 기반 장치 및 제품에 대한 소비자 지출이 증가했습니다. 여기에는 스마트폰, 개인용 컴퓨터, 고화질(HD) 텔레비전 등이 포함됩니다. AAPC의 리더십은 연구 개발에 대한 막대한 투자를 통해 현재 기술의 최전선을 따라잡고 있습니다. 고급 AAPC 솔루션 고급 패키징 솔루션에는 2.5D 및 3D 패키징, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 시스템 인 패키지(SiP) 기술이 포함되며 모두 반도체 장치의 성능과 효율성을 향상시키는 데 중요한 역할을 합니다. 이러한 기술은 더 많은 구성 요소를 단일 패키지에 통합하여 모바일 장치, 데이터 센터 및 고성능 컴퓨팅에서 크기, 기능 개선 및 극도의 임계성을 최소화할 수 있습니다. 또한 선도적인 반도체 업체들과 긴밀히 협력하고 고객의 특정 요구에 따라 맞춤형 솔루션을 개발할 수 있다는 점도 AAPC의 시장 내 입지를 강화하는 요인입니다. 오랜 업계 경험과 더불어 품질과 신뢰성 높은 제품을 제공하기 위한 이 회사의 강력한 노력은 첨단 패키징 기술을 제품에 통합하고자 하는 제조업체들에게 자부심의 원천이 되고 있습니다. 혁신과 고객에 대한 헌신은 경쟁력 있는 입지를 보장할 뿐만 아니라 실제로 AAPC를 반도체 패키징의 미래를 선도하는 회사로 만들 것입니다.
– 2023년 인텔은 포베로스 옴니라는 새로운 유형의 반도체 패키징을 발표했습니다. 이는 다이를 서로 쌓을 수 있는 3D 패키징 기술입니다. 성능과 전력 효율을 크게 개선할 수 있습니다.
– 2022년에 ASE 그룹은 CoWoS Plus라는 새로운 유형의 반도체 패키징에 대한 계획을 발표했습니다. CoWoS Plus는 기존의 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 기술보다 더 많은 다이를 수용할 수 있어 비용을 절감하고 성능을 향상시킬 수 있는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징 기술입니다.
– 앰코테크놀로지는 2022년에 µ패키지라는 새로운 스타일의 반도체 패키징을 개발했습니다. µ패키지는 반도체 칩의 성능과 전력 효율을 잠재적으로 향상시킬 수 있는 마이크로 범프 패키징 기술입니다.
이 보고서에서 고려한 사항
– 역사적인 연도: 2018
– 기준 연도 2023
– 예상 연도 2024
– 예상 연도 2029
이 보고서에서 다루는 측면
– 세그먼트와 함께 가치 및 예측을 통한 반도체 어드밴스 패키징 시장 전망
– 다양한 동인 및 과제
– 지속적인 동향 및 개발
– 상위 프로파일링 기업
– 전략적 권장 사항
기술별
– 플립 칩
– 임베디드 다이
– Fi-WLP
– Fo-WLP
– 2.5D/3D
소재 유형별
– 유기 기판
– 본딩 와이어
– 리드 프레임
– 세라믹 패키지
– 기타(예: 캡슐화, 다이 접착 재료)
최종 사용 산업별
– 소비자 가전
– 자동차
– 통신
– 헬스케어
– 기타(예: 데이터 센터, IoT 디바이스, 항공우주 및 방위, 산업)
보고서의 접근 방식:
이 보고서는 1차 연구와 2차 연구의 결합된 접근 방식으로 구성되었습니다. 처음에는 2차 조사를 통해 시장에 대한 이해를 얻고 시장에 존재하는 기업을 나열하는 데 사용되었습니다. 2차 조사는 보도 자료, 기업의 연례 보고서, 정부에서 생성한 보고서 및 데이터베이스와 같은 타사 자료로 구성됩니다. 2차 출처에서 데이터를 수집한 후, 주요 업체들과 시장 운영 방식에 대한 전화 인터뷰를 진행한 다음 해당 시장의 딜러 및 유통업체와 전화 통화를 하는 방식으로 1차 조사를 진행했습니다. 이후 지역, 계층, 연령대, 성별에 따라 소비자를 세분화하여 1차 전화를 걸기 시작했습니다. 1차 데이터를 확보하고 나면 2차 소스에서 얻은 세부 정보를 검증할 수 있습니다.
대상 고객
이 보고서는 반도체 첨단 패키징 산업과 관련된 업계 컨설턴트, 제조업체, 공급업체, 협회 및 단체, 정부 기관 및 기타 이해관계자가 시장 중심 전략을 조정하는 데 유용할 수 있습니다. 마케팅 및 프레젠테이션 외에도 업계에 대한 경쟁 지식을 높일 수 있습니다.
***참고: 주문 확인 후 보고서가 배송되기까지 48시간(영업일 기준 2일)이 소요됩니다.
■ 보고서 목차
목차 1. 경영진 요약 그림 목록 그림 1: 지역별 글로벌 반도체 첨단 패키징 시장 규모(2023년 및 2029년, 미화 10억 달러) 표 목록 표 1 : 세분화 별 글로벌 반도체 고급 패키징 시장 개요 (2023 년 및 2029 년) (미화 10 억 달러) According to the research report, “Global Semiconductor Advance Packaging Market Outlook 2029” published by Bonafide Research, the market is anticipated to cross USD 50 Billion by 2029, increasing from USD 36.15 Billion in 2023. The market is expected to grow with a 6.61% CAGR from 2024 to 2029. With the stunning demand for miniaturizing electronic devices only accelerating, the semiconductor advanced packaging market is therefore driven by innovations in packaging technology that will make more compact and powerful solutions possible. The quest for consumer electronics, with the unprecedented growth of smartphones and tablets, accounts for much of the expansion of the market. Secondly, continuous technological advancements in semiconductors materials and devices make better packaging possible. Thirdly, investment in companies' research and development allows next-generation packages that are appropriate for the needs of various industries. Advanced multichip packaging provides high performance and more rapid time-to-market while having reduced chip manufacturing cost and power consumption. In addition, considering the degree of integration of chips along with unlocking higher functionality and a reduced form factor, advanced packaging of the chips is perfectly suitable to be used in key applications like mobile devices and, in the coming years, automotive computing and generative artificial intelligence (GenAI). Key associations that back the global advanced packaging market will also be helpful in promoting innovation and collaboration. The SIA advocates for U.S. semiconductor manufacturers, while SEMI addresses the entire electronics manufacturing supply chain, promoting standards and research. GSA enhances interaction among stakeholders in industry, while the IEEE Electron Devices Society promotes knowledge within electron device technology, which encompasses packaging. The International Microelectronics Assembly and Packaging Society also acts as the forum for discussion of advancements in microelectronic packaging. Fan-out Wafer-Level Packaging has gained immense popularity because it can integrate a multiple die into a single package, with excellent thermal and electrical performance. It is advantageous for mobile and IoT applications, and integration of such advanced packaging solutions is picking up fast in the automotive industry with the growth of electric vehicles and autonomous driving technologies. Advanced packaging is critical to the reliability and performance of systems in a hostile automobile environment. Market Drivers • Emergence of Edge Computing and AI-powered Devices: With the rise of edge computing and AI-based devices, there is a strong push toward more efficient, high-performance chips that can process large volumes of data closer to the source. Advanced packaging technologies like 3D IC and Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP) are crucial to support the rapid data processing, low latency, and power efficiency required in these emerging applications. This growing demand for localized, real-time computing is driving the adoption of cutting-edge packaging solutions. • Sustainability and Energy Efficiency Demands: Global emphasis on reducing energy consumption is influencing semiconductor packaging innovations. Advanced packaging technologies, such as 2.5D and 3D packaging, contribute to greater power efficiency, which is particularly important in large data centers and renewable energy applications. As consumers and industries become more eco-conscious, the need for packaging solutions that reduce power leakage and heat generation while optimizing energy use becomes a key driver. Market Challenges • Supply Chain Vulnerabilities in Advanced Materials: The advanced packaging market is highly reliant on rare and specialized materials, such as high-purity silicon, copper interconnects, and advanced adhesives. Disruptions in the supply chain, particularly during global crises like the pandemic, can lead to shortages and price hikes, significantly impacting production timelines and costs for advanced packaging processes. • Integration of Emerging Technologies like Quantum Computing: As quantum computing develops, it brings entirely new demands for packaging solutions, including extreme cooling and enhanced signal integrity. The traditional semiconductor packaging ecosystem may struggle to keep pace with these quantum-specific requirements, creating both technical and logistical challenges for packaging providers. Market Trends • Rise of Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP):While Fan-Out Wafer-Level Packaging (FOWLP) has been popular, a new trend is the Fan-Out Panel-Level Packaging (FOPLP), which uses larger substrate panels instead of wafers, allowing for higher throughput and cost savings. This method offers enhanced scalability and is driving adoption in high-volume markets such as smartphones, IoT devices, and automotive sensors, where packaging at scale is crucial. • Evolution of Chiplet Design and Modular Packaging: The trend toward chiplet architecture is revolutionizing the semiconductor packaging landscape. Chiplet-based designs allow multiple small dies (chiplets) to be combined in a single package, enhancing performance and allowing for better customization based on specific applications. This modular approach to packaging is set to drive innovation across sectors like high-performance computing (HPC), gaming, and advanced machine learning applications, enabling manufacturers to mix and match functionalities without needing to redesign entire chips. The flip chip technology holds an excellent position in the advanced semiconductor packaging market because it provides the means to enhance the electrical performance and reduce the package size, with all characteristics being quite critical in modern compact electronic devices. Flip-chip packaging has revolutionized the semiconductor industry by mounting the semiconductor die face down on the substrate, which significantly improves electrical and thermal performance. The length of interconnects reduces, enabling faster signal transfer, contributing to low power consumption, but that does help in using this as an especially favorable option for high performance applications like smartphones, tablets, and wearables. The need for ever-smaller and more efficient electronic devices has driven manufacturers to adopt flip chip technology as a substitute for traditional wire bonding techniques. With this form of compactness comes the ability to achieve higher input/output (I/O) density, thereby providing more functionality in a much smaller footprint. This is a pretty important trend as consumer electronics are now moving rapidly toward miniaturization while still not sacrificing performance. This market dynamics tend to favor flip chip technology for it suits well with trends which have an immediate connection with the Internet of Things (IoT) and artificial intelligence (AI), where ever has an urge to push further into devices which are not only compact but can also process complex tasks proficiently. The technique enhances stack density integration, which is nearly impossible to achieve using conventional packaging methods. As a consequence, firms are investing considerable amounts of money into research and development for flip chip processes with the intention of upgrading their productive capacity. Organic substrates are currently the most popular choice in the semiconductor advanced packaging market, mainly because of their superior performing characteristics such as excellent electrical properties, lightweight design, and environmental sustainability. Organic substrates have become very significant in the landscape of semiconductor packaging, mainly for their contribution towards meeting mounting demands in miniaturization and efficiency. The need to reduce the size while improving the functionality of the packages in consumer electronics, automotive technologies, and advanced communication systems calls for such reduction in scale. Organic substrates have applications that include facilities with high-density interconnections combined with better thermal management as an excellent medium to support the modern ICs. They are also light in weight, thus contributing to a general diminution of weights of devices-an important aspect for portable electronics and electric vehicles. Plus, they are made from renewable resources, thus contributing to the efforts towards global sustainability as well as regulations toward plastic reduction. This is an environmentally friendly aspect, making most manufacturers to use organic materials instead of their traditional inorganic counterparts that carry higher levels of environmental impact. Today, the semiconductor industry is also facing chip scarcity resulting from ever-increasing demand for ICs in various applications. In addition, the technology of self-driving cars and ADAS finds a preferable reason behind the search for alternative materials to deliver the operational efficacy of an organic material but with an environmental safety value. In this regard, organic substrates appear as a favorite choice since they meet all the above criteria effectively. In addition, technologies of organic substrate improvement further enhance their performance metrics. The consumer electronics leading the semiconductor advanced packaging market is because of its relentless demand in small-sized, high-performance devices that require innovative solutions for packaging to enhance functionality and efficiency. Advanced packaging has emerged as a new power in the consumer electronics market because of the widespread demand for smartphones, tablets, and wearables. These demand critical semiconductor packaging techniques to minimize miniaturization without performance loss. FOWLP and TSV are similar technologies and serve the concept of enhanced integration densities and addressing thermal management issues. Modern consumer electronics have become largely dependent on enhancements in smaller form factors to produce superior performance. This has resulted in some stunning side effects-like sleek designs and enhanced capabilities, which consumers have progressively demanded the manufacturer to provide through advanced packaging solutions. The growth in technologies including 5G, Internet of Things (IoT), and artificial intelligence (AI) has accelerated this requirement. Such technologies demand semiconductors with extremely efficient energy consumption capabilities for processing data at unprecedented rates. Advanced packaging is not only beneficial but also required for such technologies. Furthermore, the semiconductor industry has made significant investments in research and development aimed at the growth of consumer electronics; this can be detected especially in regions like Asia-Pacific, which enjoys a leadership presence among the major manufacturers and has a strengthened supply chain. This region has a large existing base of semiconductor manufacturing and continues to invest in packaging technologies, which would allow it to continue leading the market. AAPC takes the leadership in the Semiconductor Advance Packaging Market mainly due to its vast portfolio of innovative packaging technologies designed for high-performance, low-power, and compact electronic devices. The Asia-Pacific is home to key semiconductor manufacturing and processing nations. In that group are China, Japan, and Taiwan. In the past years, India has been emerging with incredible growth in connected devices-from smart home products and wearables. According to Cisco, "India will account for about 2.1 billion Internet-connected devices by 2023, a number that exceeds more than 900 million internet users.". One of the main reasons behind this growth is the increasing availability of low-cost smartphones and affordable Internet plans. In addition, the growth in per capita income of different countries in the Asia-Pacific region, owing to significant economic development, has resulted in increased consumer spending on semiconductor-based devices and products. These include smartphones, personal computers, high-definition (HD) television sets, among several others. The Leadership of AAPC is supported by significant investments made in research and development that keeps it abreast with the current frontiers of technology. Advanced AAPC Solutions Advanced packaging solutions include 2.5D and 3D packaging, fan-out wafer-level packaging (FOWLP), and system-in-package (SiP) technologies - all critical to improved performance and efficiency of semiconductor devices. These technologies will integrate many more components into a single package, thus minimizing size, functionality improvements, and extreme criticality in mobile devices, data centers, and high-performance computing. In addition, the fact that AAPC closely cooperates with leading semiconductors and has the possibility of developing custom solutions according to customers' specific needs enhances the company's positions in the market. The firm's strong commitment to delivering quality and reliable products, in addition to its long industry experience, has made it a source of pride for manufacturers who wish to integrate more advanced packaging technologies into their products. In AAPC, dedication to innovation and to the customer will not only assure a competitive position but will, in fact make the company the forerunner in the future of semiconductor packaging. • In 2023, Intel announced a new type of semiconductor packaging called Foveros Omni. This is 3D packaging technology that allows the stacking of dies upon each other. It can lead to vast improvements in performance and power efficiency. • In 2022, the ASE Group announced plans for a new type of semiconductor packaging called CoWoS Plus. CoWoS Plus is a fan-out wafer-level packaging technology where more dies than in the traditional fan-out wafer-level packaging technologies can be accommodated, possibly thereby cutting costs and increasing performance. • In 2022, Amkor Technology developed a new style of semiconductor packaging dubbed µPackage. The µPackage is a micro-bump packaging technology that can potentially enhance the performance and power efficiency of semiconductor chips. Considered in this report • Historic year: 2018 • Base year: 2023 • Estimated year: 2024 • Forecast year: 2029 Aspects covered in this report • Semiconductor Advance Packaging market Outlook with its value and forecast along with its segments • Various drivers and challenges • On-going trends and developments • Top profiled companies • Strategic recommendation By Technology • Flip Chip • Embedded Die • Fi-WLP • Fo-WLP • 2.5D/3D By Material Type • Organic Substrate • Bonding Wire • Lead Frame • Ceramic Package • Others (e.g., Encapsulates, Die-Attach Materials) By End-Use Industry • Consumer Electronics • Automotive • Telecommunication • Healthcare • Others (e.g., Data Centres, IoT Devices, Aerospace & Defence and Industrial) The approach of the report: This report consists of a combined approach of primary and secondary research. Initially, secondary research was used to get an understanding of the market and list the companies that are present in it. The secondary research consists of third-party sources such as press releases, annual reports of companies, and government-generated reports and databases. After gathering the data from secondary sources, primary research was conducted by conducting telephone interviews with the leading players about how the market is functioning and then conducting trade calls with dealers and distributors of the market. Post this; we have started making primary calls to consumers by equally segmenting them in regional aspects, tier aspects, age group, and gender. Once we have primary data with us, we can start verifying the details obtained from secondary sources. Intended audience This report can be useful to industry consultants, manufacturers, suppliers, associations, and organizations related to the Semiconductor Advance Packaging industry, government bodies, and other stakeholders to align their market-centric strategies. In addition to marketing and presentations, it will also increase competitive knowledge about the industry. ***Please Note: It will take 48 hours (2 Business days) for delivery of the report upon order confirmation. |
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