■ 영문 제목 : High-Density Interconnect (HDI) PCB Market Report by Number of HDI Layer (4-6 Layers HDI PCBs, 8-10 Layer HDI PCBs, 10+ Layer HDI PCBs), End Use Industry (Smartphones and Tablets, Computers, Telecom/Datacom, Consumer Electronics, Automotive, and Others), and Region 2024-2032 | |
![]() | ■ 상품 코드 : IMA05FE-Z1324 ■ 조사/발행회사 : IMARC ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 135 ■ 작성언어 : 영문 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자 및 반도체 |
Single User | USD2,999 ⇒환산₩4,048,650 | 견적의뢰/주문/질문 |
Five User | USD3,999 ⇒환산₩5,398,650 | 견적의뢰/주문/질문 |
Enterprisewide | USD4,999 ⇒환산₩6,748,650 | 견적의뢰/구입/질문 |
※가격옵션 설명 - 납기는 즉일~2일소요됩니다. 3일이상 소요되는 경우는 별도표기 또는 연락드립니다. - 지불방법은 계좌이체/무통장입금 또는 카드결제입니다. |
■ 보고서 개요
전 세계 고밀도 인터커넥트(HDI) PCB 시장 규모는 2023년에 87억 달러에 달했습니다. 앞으로 IMARC 그룹은 2024~2032년 동안 4.8%의 성장률(CAGR)을 보이며 2032년에는 134억 달러에 달할 것으로 예상하고 있습니다.
고밀도 인터커넥트(HDI)가 있는 상호 연결 인쇄 회로 기판(PCB)은 기존 회로 기판보다 단위당 배선 밀도가 더 높은 회로 기판입니다. 블라인드 및 매립형 비아를 사용하여 기존 회로 기판보다 회로 밀도가 높으면서도 직경이 더 작고 패드 밀도가 상대적으로 큰 마이크로 비아를 포함합니다. 고밀도 PCB 기술을 통해 엔지니어는 설계의 자유도와 유연성이 향상되어 더 작고 가까운 곳에 부품을 배치할 수 있으므로 신호 손실과 교차 지연을 줄일 수 있습니다. 고밀도의 인터커넥트 PCB는 설계자에게 더 많은 작업 표면적을 제공합니다. 결과적으로 고밀도 인터커넥트 PCB는 더 나은 신호 품질과 더 빠른 신호 전송을 제공합니다.
고밀도 인터커넥트(HDI) PCB 시장 동향:
글로벌 시장은 주로 통신, 가전, 자동차를 비롯한 수많은 최종 사용 산업에서 증가하는 제품 수요에 의해 주도되고 있습니다. 이는 터치스크린 장치, 휴대폰, 노트북 컴퓨터, 디지털 카메라와 같은 다양한 전자 기기에서 제품 활용도가 빠르게 증가하고 있기 때문일 수 있습니다. 또한 전자 기기의 소형화 추세와 고성능 기기에 대한 수요 증가도 시장에 활력을 불어넣고 있습니다. 이 외에도 의료비 지출이 확대되어 의료 기기 및 장비의 채택률이 높아지는 것도 시장에 대한 긍정적 인 전망을 만들고 있습니다. 또한 전자 항공기 부품 및 구성 요소의 생산 속도 증가는 시장의 중요한 성장 유도 요인으로 작용하고 있습니다. 시장 성장에 기여하는 다른 요인으로는 정교한 안전 시스템의 광범위한 채택, 자율 주행의 증가 추세, 스마트 기기 및 게임 콘솔 판매 증가, 가처분 소득 수준 증가, 광범위한 연구 개발(R&D) 활동 등이 있습니다.
주요 시장 세분화:
IMARC 그룹은 2024-2032년 글로벌, 지역 및 국가 수준의 예측과 함께 글로벌 고밀도 인터커넥트(HDI) PCB 시장 보고서의 각 하위 세그먼트의 주요 동향에 대한 분석을 제공합니다. 이 보고서는 HDI 레이어 수와 최종 사용 산업을 기준으로 시장을 분류했습니다.
HDI 레이어 수에 따른 분류:
4-6 레이어 HDI PCB
8-10 레이어 HDI PCB
10층 이상 HDI PCB
최종 사용 산업별 분류:
스마트폰 및 태블릿
컴퓨터
통신/데이터통신
소비자 가전
자동차
기타
지역별 분류:
북미
미국
캐나다
아시아 태평양
중국
일본
인도
대한민국
호주
인도네시아
기타
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
스페인
러시아
기타
라틴 아메리카
브라질
멕시코
기타
중동 및 아프리카
경쟁 환경:
업계의 경쟁 환경은 또한 주요 플레이어의 프로필과 함께 AT & S 오스트리아 테크놀로지 & 시스템테크닉 악티엔게셀샤프트, 비텔 전자 주식회사, 파인라인 주식회사, 메이코 전자 주식회사의 프로필과 함께 조사되었습니다. 주식회사, 밀레니엄 회로 유한 회사, 미스트랄 솔루션 주식회사, 심천 킨웡 전자 유한 회사, 시에라 회로 유한 회사. 주식회사, 시에라 회로, TTM 테크놀로지스, 유니마이크론 테크놀로지 주식회사, 유니테크 인쇄회로기판 주식회사, 뷔르트 일렉트로닉 GmbH & Co. KG.
이 보고서에서 답변한 주요 질문
1. 2023년 글로벌 고밀도 인터커넥트(HDI) PCB 시장 규모는 어떻게 될까요?
2. 2024-2032 년 동안 글로벌 고밀도 인터커넥트 (HDI) PCB 시장의 예상 성장률은 얼마입니까?
3. 글로벌 고밀도 인터커넥트 (HDI) PCB 시장을 이끄는 주요 요인은 무엇입니까?
4. COVID-19가 글로벌 고밀도 인터커넥트 (HDI) PCB 시장에 미친 영향은 무엇입니까?
5. HDI 레이어 수에 따른 글로벌 고밀도 인터커넥트 (HDI) PCB 시장의 세분화는 무엇입니까?
6. 최종 용도 산업을 기반으로 한 글로벌 고밀도 인터커넥트 (HDI) PCB 시장의 세분화는 무엇입니까?
7. 글로벌 고밀도 인터커넥트 (HDI) PCB 시장의 주요 지역은 무엇입니까?
8. 글로벌 고밀도 인터커넥트 (HDI) PCB 시장의 주요 업체 / 회사는 누구입니까?

■ 보고서 목차
1 머리말 표 1: 글로벌: 고밀도 상호연결 PCB 시장: 주요 산업 하이라이트, 2023년 및 2032년 표 2: 글로벌: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: HDI 레이어 수별 분류 (백만 US$), 2024-2032년 표 3: 글로벌: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 최종 용도 산업별 분류 (백만 US$), 2024-2032년 표 4 : 글로벌 : 고밀도 상호 연결 PCB 시장 전망: 지역별 분류 (백만 US$), 2024-2032년 표 5 : 글로벌 : 고밀도 상호 연결 PCB 시장: 경쟁 구조 표 6 : 글로벌 : 고밀도 상호 연결 PCB 시장: 주요 업체 그림 1: 글로벌: 고밀도 상호 연결 PCB 시장: 주요 동인 및 과제 그림 2: 글로벌: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 매출 가치(미화 10억 달러), 2018-2023년 그림 3: 글로벌: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 매출 가치(미화 10억 달러), 2024-2032년 그림 4: 글로벌: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: HDI 레이어 수별 분류(%), 2023년 그림 5 : 글로벌 : 고밀도 상호 연결 PCB 시장: 최종 사용 산업별 분류 (%), 2023 년 그림 6 : 글로벌 : 고밀도 상호 연결 PCB 시장: 지역별 분류 (%), 2023 년 그림 7 : 글로벌 : 고밀도 상호 연결 PCB (4-6 레이어 HDI PCB) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018 및 2023년 그림 8 : 글로벌 : 고밀도 상호 연결 PCB (4-6 레이어 HDI PCB) 시장 예측: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 9 : 글로벌 : 고밀도 상호 연결 PCB (8-10 층 HDI PCB) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 10 : 글로벌 : 고밀도 상호 연결 PCB (8-10 층 HDI PCB) 시장 예측: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 11: 글로벌: 고밀도 인터커넥트 PCB(10+ 레이어 HDI PCB) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 12 : 글로벌 : 고밀도 상호 연결 PCB (10 개 이상의 레이어 HDI PCB) 시장 예측: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 13: 글로벌: 고밀도 상호연결 PCB(스마트폰 및 태블릿) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 14 : 글로벌 : 고밀도 상호 연결 PCB (스마트 폰 및 태블릿) 시장 전망: 매출 가치 (백만 US$), 2024-2032년 그림 15: 글로벌: 고밀도 상호연결 PCB(컴퓨터) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018 및 2023년 그림 16 : 글로벌 : 고밀도 상호 연결 PCB (컴퓨터) 시장 예측: 판매 가치 (백만 US$), 2024-2032년 그림 17: 글로벌: 고밀도 인터커넥트 PCB(통신/데이터 통신) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 18: 글로벌: 고밀도 상호연결 PCB(통신/데이터 통신) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 19: 글로벌: 고밀도 상호연결 PCB(가전) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018 및 2023년 그림 20 : 글로벌 : 고밀도 상호 연결 PCB (소비자 가전) 시장 전망: 매출 가치 (백만 US$), 2024-2032년 그림 21: 글로벌: 고밀도 인터커넥트 PCB(자동차) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018 및 2023년 그림 22 : 글로벌 : 고밀도 상호 연결 PCB (자동차) 시장 전망: 매출 가치 (백만 US$), 2024-2032년 그림 23 : 글로벌 : 고밀도 상호 연결 PCB (기타 최종 사용 산업) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 24 : 글로벌 : 고밀도 상호 연결 PCB (기타 최종 사용 산업) 시장 예측: 판매 가치 (백만 US$), 2024-2032년 그림 25: 북미: 고밀도 상호연결 PCB 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 26: 북미 : 고밀도 상호 연결 PCB 시장 전망: 매출 가치 (백만 US$), 2024-2032년 그림 27: 미국: 고밀도 상호 연결 PCB 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 28: 미국: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 29: 캐나다: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 30: 캐나다: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 31: 아시아 태평양: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 32: 아시아 태평양 : 고밀도 상호 연결 PCB 시장 전망: 매출 가치 (백만 US$), 2024-2032년 그림 33: 중국: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 34: 중국: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 35: 일본: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 36: 일본: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 37: 인도: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 38: 인도: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 39: 한국: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 40: 한국: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 매출 가치 (백만 US$), 2024-2032년 그림 41: 호주: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 42: 호주: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 43: 인도네시아: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 44: 인도네시아: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 매출 가치 (백만 US$), 2024-2032년 그림 45: 기타: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 46: 기타: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 47: 유럽: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 48: 유럽: 고밀도 상호연결 PCB 시장 전망: 매출 가치 (백만 US$), 2024-2032년 그림 49: 독일 : 고밀도 상호 연결 PCB 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 50 : 독일 : 고밀도 상호 연결 PCB 시장 전망: 판매 가치 (백만 US$), 2024-2032년 그림 51: 프랑스: 고밀도 상호 연결 PCB 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 52: 프랑스: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 53: 영국 영국: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 54: 영국 : 고밀도 상호 연결 PCB 시장 전망: 판매 가치 (백만 US$), 2024-2032년 그림 55: 이탈리아: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 56: 이탈리아 : 고밀도 상호 연결 PCB 시장 전망: 매출 가치 (백만 US$), 2024-2032년 그림 57: 스페인: 고밀도 상호 연결 PCB 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 58: 스페인: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 59: 러시아: 고밀도 상호 연결 PCB 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 60: 러시아: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 61: 기타: 고밀도 상호 연결 PCB 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 62: 기타: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 63: 라틴 아메리카: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 64: 라틴 아메리카 : 고밀도 상호 연결 PCB 시장 전망: 매출 가치 (백만 US$), 2024-2032년 그림 65: 브라질 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 66: 브라질: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 67: 멕시코: 고밀도 상호 연결 PCB 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 68: 멕시코: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 69: 기타: 고밀도 상호 연결 PCB 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 70: 기타: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 71: 중동 및 아프리카: 고밀도 인터커넥트 PCB 시장: 판매 가치 (백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 72: 중동 및 아프리카 : 고밀도 상호 연결 PCB 시장: 국가별 분류 (%), 2023 년 그림 73: 중동 및 아프리카 : 고밀도 상호 연결 PCB 시장 전망: 매출 가치 (백만 US$), 2024-2032년 그림 74: 글로벌 : 고밀도 상호 연결 PCB 산업: SWOT 분석 그림 75: 글로벌: 고밀도 상호연결 PCB 산업: 가치 사슬 분석 그림 76: 글로벌: 고밀도 상호연결 PCB 산업: 포터의 다섯 가지 힘 분석 The global high-density interconnect (HDI) PCB market size reached US$ 8.7 Billion in 2023. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 13.4 Billion by 2032, exhibiting a growth rate (CAGR) of 4.8% during 2024-2032. Interconnecting printed circuit boards (PCBs) with high-density interconnects (HDIs) are circuit boards having a better wiring density per unit than conventional circuit boards. With blind and buried vias, it contains micro-vias that are smaller in diameter and have a relatively greater pad density than conventional circuit boards while having a higher circuitry density than traditional counterparts. High-density PCB technology has allowed engineers an enhanced design freedom and flexibility, thus allowing them to place smaller and closer components, which reduces signal loss and crossing delays. An interconnect PCB with high density gives designers more surface area to work with. As a result, high-density interconnect PCBs deliver better signal quality and faster signal transmission. High-Density Interconnect (HDI) PCB Market Trends: The global market is primarily driven by the escalating product demand in numerous end-use industries, including telecommunication, consumer electronics, and automotive. This can be attributed to the rapid product utilization in various electronic devices like touch-screen devices, mobile phones, laptop computers, and digital cameras. In addition to this, the rising trend of electronic device miniaturization and the increasing demand for high-performance gadgets are also providing an impetus to the market. Besides this, the expanding medical expenditure resulting in a higher uptake of medical devices and equipment is also creating a positive outlook for the market. Furthermore, the augmenting production rates of electronic aircraft parts and components are acting as a significant growth-inducing factor for the market. Some of the other factors contributing to the market growth include the widespread adoption of sophisticated safety systems, the rising trend of autonomous driving, escalating sales of smart devices and gaming consoles, inflating disposable income levels and extensive research and development (R&D) activities. Key Market Segmentation: IMARC Group provides an analysis of the key trends in each sub-segment of the global high-density interconnect (HDI) PCB market report, along with forecasts at the global, regional and country levels from 2024-2032. Our report has categorized the market based on number of HDI layer and end use industry. Breakup by Number of HDI Layer: 4-6 Layers HDI PCBs 8-10 Layer HDI PCBs 10+ Layer HDI PCBs Breakup by End Use Industry: Smartphones and Tablets Computers Telecom/Datacom Consumer Electronics Automotive Others Breakup by Region: North America United States Canada Asia-Pacific China Japan India South Korea Australia Indonesia Others Europe Germany France United Kingdom Italy Spain Russia Others Latin America Brazil Mexico Others Middle East and Africa Competitive Landscape: The competitive landscape of the industry has also been examined along with the profiles of the key players being AT & S Austria Technologie & Systemtechnik Aktiengesellschaft, Bittele Electronics Inc., Fineline Ltd., Meiko Electronics Co. Ltd., Millennium Circuits Limited, Mistral Solutions Pvt. Ltd., Shenzhen Kinwong Electronic Co. Ltd., Sierra Circuits, TTM Technologies Inc., Unimicron Technology Corporation (United Microelectronics Corporation), Unitech Printed Circuit Board Corp. and Würth Elektronik GmbH & Co. KG. Key Questions Answered in This Report 1. What was the size of the global High-Density Interconnect (HDI) PCB market in 2023? 2. What is the expected growth rate of the global High-Density Interconnect (HDI) PCB market during 2024-2032? 3. What are the key factors driving the global High-Density Interconnect (HDI) PCB market? 4. What has been the impact of COVID-19 on the global High-Density Interconnect (HDI) PCB market? 5. What is the breakup of the global High-Density Interconnect (HDI) PCB market based on the number of HDI layer? 6. What is the breakup of the global High-Density Interconnect (HDI) PCB market based on the end use industry? 7. What are the key regions in the global High-Density Interconnect (HDI) PCB market? 8. Who are the key players/companies in the global High-Density Interconnect (HDI) PCB market? |
※본 조사보고서 [세계의 고밀도 인터커넥트 (HDI) PCB 시장 : HDI 레이어 수 (4-6 레이어 HDI PCB, 8-10 레이어 HDI PCB, 10+ 레이어 HDI PCB), 최종 용도 산업 (스마트폰 및 태블릿, 컴퓨터, 통신 / 데이터 통신, 가전, 자동차 및 기타) 및 지역별 2024-2032년] (코드 : IMA05FE-Z1324) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
※본 조사보고서 [세계의 고밀도 인터커넥트 (HDI) PCB 시장 : HDI 레이어 수 (4-6 레이어 HDI PCB, 8-10 레이어 HDI PCB, 10+ 레이어 HDI PCB), 최종 용도 산업 (스마트폰 및 태블릿, 컴퓨터, 통신 / 데이터 통신, 가전, 자동차 및 기타) 및 지역별 2024-2032년] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
※당 사이트에 없는 자료도 취급 가능한 경우가 많으니 문의 주세요!