| ■ 영문 제목 : Wafer Level Packaging Market Report by Packaging Technology (3D TSV WLP, 2.5D TSV WLP, WLCSP, Nano WLP, and Others), End Use Industry (Aerospace and Defense, Consumer Electronics, IT & Telecommunication, Healthcare, Automotive, and Others), and Region 2024-2032 | |
 | ■ 상품 코드 : IMA05FE-Z1387 ■ 조사/발행회사 : IMARC ■ 발행일 : 2024년 4월 ■ 페이지수 : 141 ■ 작성언어 : 영문 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자 및 반도체 |
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■ 보고서 개요
전 세계 웨이퍼 레벨 패키징 시장 규모는 2023년에 57억 달러에 달했습니다. 앞으로 IMARC 그룹은 2024~2032년 동안 16.1%의 성장률(CAGR)을 보이며 2032년까지 시장이 225억 달러에 달할 것으로 예상하고 있습니다.
웨이퍼 레벨 패키징(WLP)은 전자 연결 및 집적 회로(IC)의 보호 층을 추가하는 데 사용되는 패키징 솔루션을 말합니다. 마이크, 압력 센서, 가속도계, 자이로스코프, 커패시터, 저항기 및 트랜지스터와 같은 장치에 사용됩니다. 일반적으로 사용되는 WLP 통합 유형에는 팬아웃(FO), 팬인(FI), 플립칩, 3D FOWLP 등이 있습니다. 이러한 솔루션은 웨이퍼를 개별 다이에 다이싱하여 패키징하는 대신 디바이스의 웨이퍼 레벨에서 사용됩니다. 이는 웨이퍼 칩의 크기 감소, 제조 공정 간소화, 칩 기능 향상 등 다양한 이점을 제공합니다. 또한 초박형 웨이퍼는 열 방출 및 성능 향상, 폼 팩터 감소, 전력 소비 최소화를 제공합니다.
전 세계 전자 산업의 괄목할 만한 성장은 시장 성장에 대한 긍정적인 전망을 만드는 주요 요인 중 하나입니다. 또한, 더 작고 빠른 소비자 가전제품에 대한 요구가 증가하면서 시장 성장을 견인하고 있습니다. 이는 또한 기기의 기계적 보호, 구조적 지원 및 배터리 수명 연장을 위한 비용 효율적인 고성능 패키징 솔루션에 대한 전반적인 수요를 증가시켰습니다. 또한 커넥티드 디바이스와 사물인터넷(IoT)의 통합과 같은 다양한 기술 발전이 또 다른 성장 촉진 요인으로 작용하고 있습니다. 예를 들어 WLP는 자율 주행 자동차의 레이더 시스템 제조에 널리 사용되고 있습니다. 또한 의료 분야에서도 다양한 웨어러블 기기 생산에 사용됩니다. 광범위한 연구 개발(R&D) 활동과 함께 마이크로 전자 장치의 회로 소형화 증가 등 다른 요인들도 시장을 더욱 견인할 것으로 예상됩니다.
주요 시장 세분화:
IMARC 그룹은 글로벌 웨이퍼 레벨 패키징 시장 보고서의 각 하위 세그먼트의 주요 동향에 대한 분석과 함께 2024-2032년 글로벌, 지역 및 국가 수준에서의 예측을 제공합니다. 이 보고서는 패키징 기술 및 최종 사용 산업을 기준으로 시장을 분류했습니다.
패키징 기술별 분류:
3D TSV WLP
2.5D TSV WLP
WLCSP
나노 WLP
기타
최종 사용 산업별 분류:
항공우주 및 방위
소비자 가전
IT 및 통신
헬스케어
자동차
기타
지역별 분류:
북미
미국
캐나다
아시아 태평양
중국
일본
인도
대한민국
호주
인도네시아
기타
유럽
독일
프랑스
영국
이탈리아
스페인
러시아
기타
라틴 아메리카
브라질
멕시코
기타
중동 및 아프리카
경쟁 환경:
업계의 경쟁 환경도 주요 업체의 프로필과 함께 조사되었으며, 주요 업체로는 Amkor Technology Inc. (인피니언 테크놀로지스 AG), 후지쯔 리미티드, IQE PLC, JCET 그룹 주식회사, 칩본드 테크놀로지 코퍼레이션, 데카 테크놀로지스 주식회사(인피니온 테크놀로지스 AG). Ltd., Siliconware Precision Industries Co. Ltd. (Advanced Semiconductor Engineering Inc.), 도쿄 일렉트론 주식회사, 도시바 코퍼레이션.
이 보고서에서 답변한 주요 질문
1. 글로벌 웨이퍼 레벨 패키징 시장의 규모는 얼마나 될까요?
2. 2024-2032년 동안 글로벌 웨이퍼 레벨 패키징 시장의 예상 성장률은 얼마입니까?
3. 글로벌 웨이퍼 레벨 패키징 시장을 이끄는 주요 요인은 무엇입니까?
4. COVID-19가 글로벌 웨이퍼 레벨 패키징 시장에 미친 영향은 무엇입니까?
5. 패키징 기술을 기반으로 한 글로벌 웨이퍼 레벨 패키징 시장의 세분화는 무엇입니까?
6. 최종 사용 산업에 따른 글로벌 웨이퍼 레벨 패키징 시장의 세분화는 무엇입니까?
7. 글로벌 웨이퍼 레벨 패키징 시장의 주요 지역은 어디입니까?
8. 글로벌 웨이퍼 레벨 패키징 시장의 주요 업체 / 회사는 누구입니까?
■ 보고서 목차
1 머리말 표 1: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 주요 산업 하이라이트, 2023년 및 2032년 표 2: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징 시장 전망: 패키징 기술별 분류(백만 US$), 2024-2032년 표 3: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징 시장 전망: 최종 용도 산업별 세분화 (백만 US$), 2024-2032년 표 4 : 글로벌 : 웨이퍼 레벨 패키징 시장 전망: 지역별 세분화 (백만 US$), 2024-2032년 표 5 : 글로벌 : 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 경쟁 구조 표 6 : 글로벌 : 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 주요 업체 그림 1: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 주요 동인 및 과제 그림 2: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 매출 가치(미화 10억 달러), 2018-2023년 그림 3: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징 시장 전망: 2024-2032년 매출 가치(십억 US$), 2024-2032년 그림 4: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 패키징 기술별 분류(%), 2023년 그림 5: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 최종 사용 산업별 분류(%), 2023년 그림 6: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 지역별 세분화 (%), 2023 년 그림 7 : 글로벌 : 웨이퍼 레벨 패키징 (3D TSV WLP) 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 8: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징(3D TSV WLP) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 9: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징(2.5D TSV WLP) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 10: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징(2.5D TSV WLP) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 11: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징(WLCSP) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 12: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징(WLCSP) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 13: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징(나노 WLP) 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 14: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징(나노 WLP) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 15 : 글로벌 : 웨이퍼 레벨 패키징 (기타) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 16 : 글로벌 : 웨이퍼 레벨 패키징 (기타) 시장 예측: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 17: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징(항공우주 및 방위) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 18: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징(항공우주 및 방위) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 19: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징(소비자 가전) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 20: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징(소비자 가전) 시장 전망: 매출 가치 (백만 US$), 2024-2032년 그림 21: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징(IT 및 통신) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 22: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징(IT 및 통신) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 23: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징(헬스케어) 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 24: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징(헬스케어) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 25: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징(자동차) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 26: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징(자동차) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 27: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징 (기타) 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 28: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징 (기타) 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 29: 북미: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 30: 미국: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 31: 미국: 웨이퍼 레벨 패키징 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 32: 캐나다: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 33: 캐나다: 웨이퍼 레벨 패키징 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 34: 북미: 웨이퍼 레벨 패키징 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 35: 아시아 태평양: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 36: 중국: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 37: 중국: 웨이퍼 레벨 패키징 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 38: 일본: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 39: 일본: 웨이퍼 레벨 패키징 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 40: 인도: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 41: 인도: 웨이퍼 레벨 패키징 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 42: 대한민국: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 43: 대한민국: 웨이퍼 레벨 패키징 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 44: 호주: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 45: 호주: 웨이퍼 레벨 패키징 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 46: 인도네시아: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 매출 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 47: 인도네시아: 웨이퍼 레벨 패키징 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 48: 기타: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 49: 기타: 웨이퍼 레벨 패키징 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 50: 아시아 태평양: 웨이퍼 레벨 패키징 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 51: 유럽: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 52: 독일: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 53: 독일: 웨이퍼 레벨 패키징 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 54: 프랑스: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 55: 프랑스: 웨이퍼 레벨 패키징 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 56: 영국: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 57: 영국: 웨이퍼 레벨 패키징 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 58: 이탈리아: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 59: 이탈리아: 웨이퍼 레벨 패키징 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 60: 스페인: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 61: 스페인: 웨이퍼 레벨 패키징 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 62: 러시아: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 63: 러시아: 웨이퍼 레벨 패키징 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 64: 기타: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 65: 기타: 웨이퍼 레벨 패키징 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 66: 유럽: 웨이퍼 레벨 패키징 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 67: 라틴 아메리카: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 68: 브라질: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 69: 브라질: 웨이퍼 레벨 패키징 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 70: 멕시코: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 71: 멕시코: 웨이퍼 레벨 패키징 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 72: 기타: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 73: 기타: 웨이퍼 레벨 패키징 시장 전망: 판매 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 74: 라틴 아메리카: 웨이퍼 레벨 패키징 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 75: 중동 및 아프리카: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 판매 가치(백만 US$), 2018년 및 2023년 그림 76: 중동 및 아프리카: 웨이퍼 레벨 패키징 시장: 국가별 비중(%), 2023년 그림 77: 중동 및 아프리카: 웨이퍼 레벨 패키징 시장 전망: 매출 가치(백만 US$), 2024-2032년 그림 78: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징 산업: SWOT 분석 그림 79: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징 산업: 가치 사슬 분석 그림 80: 글로벌: 웨이퍼 레벨 패키징 산업: 포터의 5가지 힘 분석 The global wafer level packaging market size reached US$ 5.7 Billion in 2023. Looking forward, IMARC Group expects the market to reach US$ 22.5 Billion by 2032, exhibiting a growth rate (CAGR) of 16.1% during 2024-2032. The wafer-level packaging (WLP) refers to a packaging solution used for adding a protective layer of electronic connections and integrated circuits (ICs). It is used for devices, such as microphones, pressure sensors, accelerometers, gyroscopes, capacitors, resistors and transistors. Some of the commonly used WLP integration types include fan-out (FO), fan-in (FI), flip-chip, 3D FOWLP. These solutions are used at the wafer-level of the device, instead of dicing the wafer into the individual die and packaging them. This offers various benefits, such as a reduction in the size of the wafer chips, streamlining of the manufacturing processes and improvements in chip functionalities. The ultrathin wafers also provide improved heat dissipation and performance, form factor reduction and minimal power consumption. Significant growth in the electronics industry across the globe represents one of the key factors creating a positive outlook on the market growth. Furthermore, the increasing requirement for more compact and faster consumer electronics is also driving the market growth. This has also enhanced the overall demand for cost-effective and high-performance packaging solutions for enhanced mechanical protection, structural support and extended battery life of the devices. Additionally, various technological advancements, such as the integration of connected devices with the Internet of Things (IoT), are acting as other growth-inducing factors. For instance, WLP is widely used for the manufacturing of radar systems in self-driving automobiles. It is also used in the healthcare sector for the production of various wearable devices. Other factors, including increasing circuit miniaturization in microelectronic devices, along with extensive research and development (R&D) activities, are anticipated to drive the market further. Key Market Segmentation: IMARC Group provides an analysis of the key trends in each sub-segment of the global wafer level packaging market report, along with forecasts at the global, regional and country level from 2024-2032. Our report has categorized the market based on packaging technology and end use industry. Breakup by Packaging Technology: 3D TSV WLP 2.5D TSV WLP WLCSP Nano WLP Others Breakup by End Use Industry: Aerospace and Defense Consumer Electronics IT & Telecommunication Healthcare Automotive Others Breakup by Region: North America United States Canada Asia-Pacific China Japan India South Korea Australia Indonesia Others Europe Germany France United Kingdom Italy Spain Russia Others Latin America Brazil Mexico Others Middle East and Africa Competitive Landscape: The competitive landscape of the industry has also been examined along with the profiles of the key players being Amkor Technology Inc., China Wafer Level CSP Co. Ltd., Chipbond Technology Corporation, Deca Technologies Inc. (Infineon Technologies AG), Fujitsu Limited, IQE PLC, JCET Group Co. Ltd., Siliconware Precision Industries Co. Ltd. (Advanced Semiconductor Engineering Inc.), Tokyo Electron Ltd. and Toshiba Corporation. Key Questions Answered in This Report 1. How big is the global wafer level packaging market? 2. What is the expected growth rate of the global wafer level packaging market during 2024-2032? 3. What are the key factors driving the global wafer level packaging market? 4. What has been the impact of COVID-19 on the global wafer level packaging market? 5. What is the breakup of the global wafer level packaging market based on the packaging technology? 6. What is the breakup of the global wafer level packaging market based on the end use industry? 7. What are the key regions in the global wafer level packaging market? 8. Who are the key players/companies in the global wafer level packaging market? |
| ※본 조사보고서 [세계의 웨이퍼 레벨 패키징 시장 : 패키징 기술별 (3D TSV WLP, 2.5D TSV WLP, WLCSP, 나노 WLP 및 기타), 최종 용도 산업별 (항공 우주 및 방위, 가전, IT 및 통신, 의료, 자동차 및 기타) 및 지역별 2024-2032 년까지] (코드 : IMA05FE-Z1387) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 웨이퍼 레벨 패키징 시장 : 패키징 기술별 (3D TSV WLP, 2.5D TSV WLP, WLCSP, 나노 WLP 및 기타), 최종 용도 산업별 (항공 우주 및 방위, 가전, IT 및 통신, 의료, 자동차 및 기타) 및 지역별 2024-2032 년까지] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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