글로벌 공장 자동화 시장 (~2032) : 고급 공정 제어, 200mm, 300mm, 통합 장치 제조업체(IDM), 파운드리, OSAT

■ 영문 제목 : Fab Automation Market By Automated Material Handling Systems, Robotics & Handling Equipment, Equipment Control Software, Advanced Process Control, 200 mm, 300 mm, Integrated Device Manufacturers (IDMs), Foundries, and OSATs - Global Forecast to 2032

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■ 조사/발행회사 : MarketsandMarkets
■ 발행일 : 2025년 12월
■ 페이지수 : 283
■ 작성언어 : 영문
■ 보고서 형태 : PDF
■ 납품 방식 : Email (주문후 24시간내 납품)
■ 조사대상 지역 : 글로벌
■ 산업 분야 : 반도체&전자
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■ 보고서 개요

반도체 자동화 시장은 2025년 252억 4천만 달러에서 2032년까지 연평균 성장률(CAGR) 7.3%를 기록하며 414억 4천만 달러 규모에 도달할 것으로 전망됩니다. 300mm 팹의 급속한 확장, AMHS(자동화 웨이퍼 이동 시스템), 로봇공학 및 AI 기반 공장 소프트웨어의 채택 증가, 그리고 첨단 공정, EUV(극자외선) 및 대량 반도체 제조로의 가속화된 전환에 힘입어 시장은 꾸준히 성장할 것으로 전망됩니다.

■ 보고서 목차

주요 내용

아시아 태평양 지역은 2024년 팹 자동화 시장에서 가장 큰 비중을 차지했으며, 이는 중국, 대만, 한국, 일본 전역에서 진행된 강력한 300mm 생산 능력 확장에 힘입은 결과입니다.

제품군별로는 하드웨어 부문이 2024년 시장을 주도했으며, 첨단 노드 팹에서 AMHS(자동화 웨이퍼 핸들링 시스템), 로봇 공학 및 환경 제어 시스템에 대한 수요 증가로 인해 2032년까지 계속해서 선두를 유지할 전망입니다.

300mm 세그먼트는 2024년 최대 점유율을 기록했으며, 제조업체들이 EUV 기반 및 대량 생산을 가속화함에 따라 2032년까지 우위를 유지할 것으로 예상됩니다.

2024년에는 그린필드 팹이 시장을 주도했으나, 2032년까지는 전 세계적으로 현대화 및 자동화 업그레이드가 강화되면서 브라운필드 팹이 우위를 점할 것으로 예상됩니다.

최종 사용자 기준으로, 2024년에는 파운드리 부문이 주도했으며, 첨단 로직, 자동차 반도체 및 AI/HPC 칩 생산에 대한 강력한 수요로 인해 계속해서 선두를 유지할 것입니다.

다이후쿠(Daifuku), 무라타 기계(Murata Machinery), 아틀라스콥코(Atlas Copco), 로르제 오토메이션(Rorze Automation), 에바라(Ebara)는 광범위한 자동화 포트폴리오와 강력한 시장 입지를 바탕으로 주요 기업으로 선정되었습니다.

히라타(Hirata Corporation), 가와사키 중공업(Kawasaki Heavy Industries), 야스카와(Yaskawa), 파낙(FANUC), 쿠카(KUKA) 등은 로봇공학, 모듈형 자동화, 유연한 핸들링 솔루션 분야의 혁신을 통해 입지를 강화하고 있습니다.

팹 자동화 산업은 300mm 웨이퍼 생산 능력 확대, 첨단 공정 및 EUV 제조 기술 도입, AMHS(자동화 웨이퍼 핸들링 시스템), 로봇공학, 공장 소프트웨어 채택 증가에 힘입어 강력한 성장을 경험하고 있습니다. 새로운 파트너십, 디지털 트윈 투자, AI 기반 자동화가 전 세계 반도체 생산 방식을 재편하고 있습니다.

고객사의 고객사에 영향을 미치는 트렌드 및 파괴적 변화

인공지능(AI), 자동차 전자기기, 5G, 소비자 가전, 클라우드 컴퓨팅 분야의 트렌드는 팹 자동화 수요를 재편하고 있으며, 반도체 제조사들은 하류 산업에 더 높은 수율, 빠른 양산 전환, 안정적인 칩 공급을 제공하기 위해 첨단 AMHS, 로봇공학, APC(자동 공정 제어), YMS(요소 관리 시스템), 디지털 트윈 시스템 도입을 촉진하고 있습니다.

시장 생태계

팹 자동화 시장 생태계에는 AMHS, 로봇 공학 및 공장 소프트웨어를 제공하는 자동화 솔루션 공급업체, 센서, 제어 장치 및 클린룸 시스템을 제공하는 부품 및 기술 공급업체, 원활한 툴 간 자동화를 보장하는 시스템 통합업체, 그리고 첨단 노드 및 대량 생산 요구를 통해 채택을 주도하는 파운드리, IDM 및 OSAT와 같은 최종 사용자가 포함됩니다.

지역

아시아 태평양 지역, 예측 기간 동안 글로벌 팹 자동화 시장 최대 점유율 차지할 전망

아시아 태평양 지역은 상당한 반도체 생산 능력 확대, 첨단 노드 제조의 빠른 도입, 강력한 정부 지원 투자를 바탕으로 예측 기간 동안 팹 자동화 시장의 최대 점유율을 차지할 것으로 예상됩니다. 중국, 대만, 한국, 일본의 주요 반도체 제조사들은 처리량, 수율 및 생산 효율성 향상을 위해 자동화를 가속화하고 있습니다.

팹 자동화 시장: 기업 평가 매트릭스

팹 자동화 시장 매트릭스에서 다이후쿠(스타)는 선진 AMHS 플랫폼, 고신뢰성 클린룸 운송 시스템, 300mm 및 EUV 지원 팹 전반에 걸친 심층 통합 역량을 바탕으로 강력한 시장 점유율과 광범위한 제품 포트폴리오로 선두를 달리고 있습니다. 주요 IDM 및 파운드리 업체들과의 오랜 파트너십과 폭넓은 제품 포트폴리오로 우측 상단 사분면에 확고히 자리매김했습니다. 가와사키 중공업(신흥 리더)은 로봇 및 정밀 핸들링 솔루션으로 꾸준히 성장하며 고성능 웨이퍼 이송, 조립 자동화, 확장 가능한 클린룸 로봇 기술로 주목받고 있습니다. 다이후쿠가 규모, 글로벌 입지, 포괄적 자동화 솔루션으로 우위를 유지하는 반면, 가와사키는 강력한 상승세를 보이며 팹의 지능형 로봇 및 차세대 핸들링 시스템 도입 가속화에 힘입어 리더 영역으로 진입할 유리한 고지를 점하고 있습니다.

주요 시장 플레이어

  • 다이후쿠(일본)
  • 무라타 기계(일본)
  • 아틀라스콥코(스웨덴)
  • 로르제(일본)
  • 에바라(일본)
  • 파낙(일본)
  • 가와사키 중공업(일본)
  • 히라타(일본)
  • 야스카와(일본)
  • 쿠카 AG(독일)

최근 동향

2025년 4월 : 다이후쿠는 EUV 생산 라인에 최적화된 차세대 오버헤드 호이스트 운송(OHT) 시스템을 출시하여 첨단 노드 팹을 위한 더 높은 처리량, 개선된 경로 지능, 강화된 진동 제어 기능을 제공했습니다.

2025년 2월 : 무라타 기계는 고밀도 팹 레이아웃에서 300mm 웨이퍼 핸들링을 지원하기 위해 AI 기반 진단 및 예측 유지보수 기능을 통합한 업그레이드된 클린룸 내부 이송 플랫폼을 출시했습니다.

2024년 11월 : 로르제 오토메이션은 5nm 미만 공정에서 초정밀 웨이퍼 이송을 위해 설계된 새로운 진공 로봇 시리즈를 공개했으며, 대량 생산을 위한 정밀도와 오염 제어 성능이 향상되었습니다.

2024년 9월 : 도쿄 일렉트론은 장비 통합 강화, 실시간 공정 최적화, 자동화된 장애 복구 기능을 지원하는 고급 장비 제어 소프트웨어(ECS) 모듈을 출시하며 공장 소프트웨어 포트폴리오를 확장했습니다.

2024년 6월 : 브룩스 오토메이션은 300mm 그린필드 팹의 증가하는 수요에 대응하기 위해 웨이퍼 핸들링 로봇 및 대기압 이송 시스템 생산 증대를 위해 미국 내 반도체 자동화 시설 확장을 발표했습니다.

1 서론 26
1.1 연구 목적 26
1.2 시장 정의 27
1.3 연구 범위 27
1.3.1 대상 시장 및 지역 범위 27
1.3.2 고려 연도 28
1.3.3 포함 및 제외 항목 28
1.4 고려 통화 29
1.5 고려 단위 29
1.6 이해관계자 29
2 요약 30
2.1 시장 하이라이트 및 주요 통찰력 30
2.2 주요 시장 참여자: 전략적 발전의 매핑 32
2.3 팹 자동화 시장의 파괴적 트렌드 33
2.4 고성장 세그먼트 34
2.5 지역별 개요: 시장 규모, 성장률 및 전망 35
3 프리미엄 인사이트 36
3.1 팹 자동화 시장의 매력적인 기회 36
3.2 제공 제품별 팹 자동화 시장 37
3.3 웨이퍼 크기별 팹 자동화 시장 37
3.4 배포 유형별 팹 자동화 시장 38
3.5 최종 사용자별 팹 자동화 시장 38
3.6 지역별 팹 자동화 시장 39
3.7 국가별 팹 자동화 시장 39
4 시장 개요 40
4.1 소개 40
4.2 시장 역학 41
4.2.1 추진 요인 41
4.2.1.1 AI, HPC, 자동차 및 5G 애플리케이션 전반에 걸쳐 높은 처리량과 높은 수율의 반도체 제조에 대한 수요 증가 41
4.2.1.2 공정 안정성 유지를 위한 심층 자동화가 필요한 첨단 노드 팹의 확장 42
4.2.1.3 인적 개입을 줄이기 위한 AMHS, 로봇 공학 및 무오염 운송의 채택 증가 43
4.2.1.4 실시간 공정 제어 및 생산 효율성 향상을 위한 MES, APC, YMS 및 ECS 플랫폼의 통합 증가 43
4.2.1.5 신규 공장 건설 및 생산 능력 확장을 가속화하는 정부 지원 투자 및 인센티브 프로그램 44
4.2.2 제약 요인 45
4.2.2.1 특히 기존 시설에서 완전한 공장 자동화 구축을 위한 높은 자본 투자 요구 사항 45
4.2.2.2 기존 장비와 현대 자동화 시스템 간의 상호 운용성 문제 46
4.2.2.3 시스템 통합 및 팹 수준 최적화를 위한 숙련된 자동화 엔지니어의 제한된 가용성 46
4.2.2.4 자동화 부품 및 클린룸 시스템에 대한 공급망 제약으로 인한 배포 일정 연장 47
4.2.3 기회 48
4.2.3.1 예측 유지보수, 지능형 스케줄링 및 수율 향상을 가능하게 하는 AI/ML 기반 자동화 48
4.2.3.2 고급 패키징 및 처리량 요구 사항에 따른 OSAT 시설의 자동화 수요 증가 49
4.2.3.3 300mm 팹 확장 및 200mm 시설 현대화로 인한 장기 자동화 업그레이드 주기 촉진 49
4.2.3.4 팹 워크플로우 및 장비 레이아웃 최적화를 위한 디지털 트윈 및 시뮬레이션 플랫폼 채택 증가 50
4.2.4 도전 과제 51
4.2.4.1 대형 반도체 팹에서 다층 자동화 아키텍처 간 복잡한 조정 및 오케스트레이션 51
4.2.4.2 대용량 데이터 하중 하에서 분산 자동화 네트워크 간 실시간 저지연 통신 보장 52
4.2.4.3 장치 기하 구조가 축소되고 오염 민감도가 높아짐에 따라 초청정 자동화 핸들링 보장 52
4.2.4.4 운영 중인 팹 내 자동화 업그레이드 시 긴 배포 및 통합 기간으로 인한 운영 위험 발생 53
4.3 상호 연결된 시장 및 부문 간 기회 54
4.3.1 상호 연결된 시장 54
4.3.2 교차 부문 기회 55
4.4 1/2/3 단계 업체들의 전략적 움직임 56
4.4.1 시장 역학 56
5 산업 동향 57
5.1 서론 57
5.2 포터의 5가지 경쟁 요인 분석 57
5.2.1 신규 진입자의 위협 58
5.2.2 대체재의 위협 58
5.2.3 공급자의 협상력 59
5.2.4 구매자의 협상력 59
5.2.5 경쟁적 라이벌리의 강도 59

5.3 거시경제 지표 59
5.3.1 서론 59
5.3.2 GDP 동향 및 전망 59
5.3.3 제조 및 산업 자동화 산업 동향 61
5.3.4 반도체 제조 산업 동향 62
5.4 가치 사슬 분석 62
5.5 생태계 분석 64
5.6 가격 분석 66
5.6.1 주요 업체별 평균 판매 가격, 제품별, 2024년 66
5.6.2 지역별 평균 판매 가격, 2021–2024년 67
5.7 무역 분석 68
5.7.1 수입 시나리오 (HS 코드 8479) 68
5.7.2 수출 시나리오 (HS 코드 8479) 69
5.8 주요 컨퍼런스 및 행사, 2026–2027 71
5.9 고객 비즈니스에 영향을 미치는 동향/파괴적 변화 71
5.10 투자 및 자금 조달 시나리오, 2021–2025 72
5.11 사례 연구 분석 73
5.11.1 다이후쿠의 NEO-AMHS 플랫폼을 통한 TSMC의 클린룸 처리량 개선 73
5.11.2 무라타 기계의 웨이퍼 핸들링 로봇을 활용한 삼성전자의 자동화 업그레이드 73
5.11.3 애플라이드 머티리얼즈 자동화 소프트웨어 솔루션으로 글로벌파운드리즈의 APC/YMS 전환 74
5.12 2025년 미국 관세의 영향 – 팹 자동화 시장 74
5.12.1 주요 관세율 75
5.12.2 가격 영향 분석 76
5.12.3 국가/지역별 영향 76
5.12.3.1 미국 76
5.12.3.2 유럽 77
5.12.3.3 아시아 태평양 77
5.12.4 최종 사용자에 대한 영향 77
6 기술 발전, AI 기반 영향, 특허, 혁신 및 미래 응용 분야 80
6.1 주요 신흥 기술 80
6.1.1 AI 기반 고급 공정 제어(APC) 및 예측 자동화 80
6.1.2 모듈식 및 협업형 AMHS 플랫폼 80
6.1.3 디지털 트윈 및 가상 팹 시뮬레이션 플랫폼 80
6.2 보완 기술 81
6.2.1 엣지 컴퓨팅 및 실시간 데이터 인프라 81
6.2.2 고정밀 클린룸 환경 제어 및
모니터링 시스템 81
6.2.3 안전한 팹 통신 네트워크 및 산업용 IoT 연결성 81
6.3 인접 기술 82
6.3.1 첨단 패키징 및 이종 통합 자동화 82
6.3.2 반도체 재료 공급 및 화학 물질 관리 시스템 82
6.4 기술/제품 로드맵 82
6.4.1 단기(2025–2027): 자동화 현대화 및 AI 강화 운영 82
6.4.2 중기(2027–2030): 하이퍼 자동화 및 첨단 패키징 통합 83
6.4.3 장기(2030–2035+): 자율적 팹 및 시스템 수준 융합 84
6.5 특허 분석 84
6.6 AI가 팹 자동화 시장에 미치는 영향 87
6.6.1 주요 사용 사례 및 시장 잠재력 87
6.6.2 팹 자동화 시장의 모범 사례 88
6.6.3 팹 자동화 시장에 AI를 도입한 사례 연구 89
6.6.4 연결된 인접 생태계 및 시장 참여자에 미치는 영향 89
6.6.5 고객의 생성형 AI 도입 준비도
팹 자동화 시장 90
7 규제 환경 92
7.1 소개 92
7.1.1 규제 기관, 정부 기관 및 기타 조직 92
7.2 산업 표준 94
7.2.1 SEMI 표준 (GEM, GEM300, E84, E87, EDA/인터페이스 A) 94
7.2.2 ISO 클린룸 및 환경 제어 표준 (ISO 14644 시리즈) 95
7.2.3 ISO 10218 및 IEC 61508 – 로봇 공학 안전 및 기능 안전 표준 95
7.2.4 FAB 장비 통신을 위한 OPC UA 95
7.2.5 ANSI/ISA-95 – 제조 통합 표준 95
7.2.6 SEMI S2 – 환경, 보건 및 안전(EHS) 표준 96
8 고객 환경 및 구매자 행동 97
8.1 의사 결정 과정 97
8.2 주요 이해 관계자 및 구매 기준 98
8.2.1 구매 과정의 주요 이해 관계자 99
8.2.2 구매 기준 99
8.3 도입 장벽 및 내부적 과제 100
8.4 다양한 최종 사용자의 충족되지 않은 요구사항 101

9 제공 유형별 팹 자동화 시장 103
9.1 소개 104
9.2 하드웨어 105
9.2.1 자동화된 자재 처리 시스템 108
9.2.1.1 팹 자동화에서 AMHS 수요를 촉진하는 AI 조율 처리량 증가 108
9.2.2 로봇 공학 및 핸들링 장비 111
9.2.2.1 수요를 주도하는 AI 기반 정밀도 및 비전 통합 111
9.2.3 환경 제어 시스템 115
9.2.3.1 고급 환경 제어 시스템 수요 증가를 위한 습도 및 AMC 제어 115
9.2.4 전력 및 유틸리티 자동화 시스템 118
9.2.4.1 전력 품질 및 에너지 효율 의무화로 인한 팹 내 유틸리티 및 전력 자동화 시스템 도입 가속화 118
9.2.5 통신 및 네트워킹 하드웨어 121
9.2.5.1 시장 주도 요인으로 작용하는 저지연, 결정론적 연결성 요구사항 121
9.3 소프트웨어 123
9.3.1 제조 실행 시스템 126
9.3.1.1 도입 가속화를 위한 모델 기반 추적성 및 실시간 디스패치 126
9.3.2 장비 제어 소프트웨어 127
9.3.2.1 도입 촉진을 위한 실시간 공구 상태 조정 및 레시피 시행 127
9.3.3 고급 공정 제어 127
9.3.3.1 APC 통합 촉진을 위한 공정 창 축소 및 다품종 생산 127
9.3.4 수율 관리 소프트웨어 128
9.3.4.1 결함 밀도 감소 및 다중 소스 데이터 융합을 통한 도입 확대 128
9.3.5 AI/ML 및 예측 분석 플랫폼 128
9.3.5.1 예측 유지보수 및 로트 흐름 최적화를 통한 AI/ML 배포 가속화 128
9.3.6 시뮬레이션 및 디지털 트윈 소프트웨어 128
9.3.6.1 디지털 트윈 사용 확대를 위한 용량 계획 및 가상 공정 최적화 128
9.3.7 미들웨어 및 통신 프로토콜 소프트웨어 129
9.3.7.1 미들웨어 채택 촉진을 위한 상호 운용성 요구 사항 및 다중 공급업체 도구 통합 129
9.4 서비스 129
9.4.1 전문 서비스 132
9.4.1.1 수요 증가를 위한 시스템 통합 복잡성 및 노드 마이그레이션 일정 132
9.4.2 관리형 서비스 132
9.4.2.1 관리 서비스 채택 가속화를 위한 예측 유지 보수 및 연중무휴 운영 보증 132
10 자동화 계층별 팹 자동화 시장 134
10.1 소개 134
10.2 자재 취급 자동화 134
10.3 장비 자동화 134
10.4 공정 자동화 135
10.5 공장 자동화 소프트웨어 136
10.6 AI/분석 자동화 136
11 웨이퍼 크기에 따른 팹 자동화 시장 138
11.1 소개 139
11.2 <150 MM 140
11.2.1 특수 장치 생산 증가로 채택 촉진 140
11.3 200 MM 140
11.3.1 전력 및 아날로그 장치 성장으로 수요 증가 140
11.4 300 MM 141
11.4.1 고급 패키징 수요 및 대량 테스트
요구사항이 시장 주도 141
12 배치 유형별 팹 자동화 시장 142
12.1 소개 143
12.2 그린필드 팹 144
12.2.1 시장을 주도하는 첨단 노드 생산 능력 확대 및 높은 처리량 제조 요구 사항 144
12.3 기존 공장(Brownfield Fabs) 144
12.3.1 개조 투자 및 기존 자산 활용
시장 성장을 지원 144
13 팹 유형별 팹 자동화 시장 146
13.1 소개 146
13.2 첨단 노드 팹 (≤7 NM) 146
13.3 주류 노드 팹 (10–28 NM) 147
13.4 성숙 노드 팹 (28–90 NM) 147
13.5 레거시 노드 팹 (>90 NM) 148
14 자동화 수준별 팹 자동화 시장 149
14.1 소개 149
14.2 완전 자동화 149
14.3 반자동화 149

15 최종 사용자별 팹 자동화 시장 151
15.1 소개 152
15.2 통합 장치 제조업체 153
15.2.1 복잡한 제품 포트폴리오 및 다중 팹 제조 조정이 시장을 주도할 것 153
15.3 파운드리 154
15.3.1 다양한 제품 생산량 및 첨단 노드 생산 능력 요구 사항이 시장을 주도할 것 154
15.4 아웃소싱 반도체 조립 및 테스트 공급업체 155
15.4.1 시장을 주도하는 첨단 패키징 수요 및 대량
테스트 요구 사항 155
15.5 연구용 팹 157
15.5.1 시장을 주도하는 고정밀 실험 및 신속한
시제품 제작 수요 157
16 지역별 팹 자동화 시장 159
16.1 소개 160
16.2 아메리카 161
16.2.1 미국 164
16.2.1.1 연방 인센티브 및 첨단 노드 생산 능력 확대로
도입 촉진 164
16.2.2 기타 아메리카 지역 166
16.3 아시아 태평양 168
16.3.1 중국 172
16.3.1.1 시장을 주도할 중국의 300mm 확장 및 현지화된 자동화 생태계 172
16.3.2 일본 174
16.3.2.1 수요를 가속화할 정부 보조금 및 새로운 300mm 팹 투자 174
16.3.3 대한민국 176
16.3.3.1 메모리 주도 생산 능력 확대 및 메가 클러스터 투자가 수요 가속화 176
16.3.4 대만 178
16.3.4.1 선진 노드 확장 및 파운드리 주도 제조 성장으로 자동화 추진 178
16.3.5 인도 180
16.3.5.1 정부 지원 팹 확장과 증가하는 국내 수요로 채택 촉진 180
16.3.6 기타 아시아 태평양 지역 181
16.4 EMEA 183
16.4.1 유럽 185
16.4.1.1 첨단 노드 투자 및 전력 반도체 확장으로 시장 주도 185

16.4.2 중동 및 아프리카 187
16.4.2.1 시장 성장을 뒷받침하는 정부 주도 기술 이니셔티브 및 신흥 전자 제품 제조 187
17 경쟁 환경 190
17.1 개요 190
17.2 주요 업체 전략/승리 요인, 2021년 1월–2025년 10월 190
17.3 시장 점유율 분석, 2024년 191
17.4 매출 분석, 2021–2024년 193
17.5 기업 가치 평가 및 재무 지표 194
17.6 브랜드/제품 비교 195
17.7 기업 평가 매트릭스: 주요 기업, 2024 196
17.7.1 스타 기업 196
17.7.2 신흥 리더 196
17.7.3 퍼베이시브 플레이어 196
17.7.4 참여 기업 196
17.7.5 기업 입지: 주요 기업, 2024 198
17.7.5.1 기업 발자국 198
17.7.5.2 지역 발자국 199
17.7.5.3 제공 발자국 199
17.7.5.4 웨이퍼 크기 발자국 200
17.7.5.5 배포 유형 발자국 201
17.7.5.6 최종 사용자 발자국 202
17.8 기업 평가 매트릭스: 스타트업/중소기업, 2024 203
17.8.1 진보적인 기업 203
17.8.2 대응력 있는 기업 203
17.8.3 역동적인 기업 203
17.8.4 출발점 203
17.8.5 경쟁 벤치마킹: 스타트업/중소기업, 2024 205
17.8.5.1 주요 스타트업/중소기업 상세 목록 205
17.8.5.2 주요 스타트업/중소기업의 경쟁 벤치마킹 206
17.9 경쟁 시나리오 207
17.9.1 제품 출시 207
17.9.2 확장 208
18 기업 프로필 209
18.1 소개 209
18.2 주요 기업 209
18.2.1 다이후쿠 주식회사 209
18.2.1.1 사업 개요 209
18.2.1.2 제공 제품/솔루션/서비스 210
18.2.1.3 최근 동향 211
18.2.1.3.1 확장 211
18.2.1.4 MnM의 견해 212
18.2.1.4.1 주요 강점 212
18.2.1.4.2 전략적 선택 212
18.2.1.4.3 약점 및 경쟁적 위협 213
18.2.2 MURATA MACHINERY 213
18.2.2.1 사업 개요 213
18.2.2.2 제공 제품/솔루션/서비스 213
18.2.2.3 MnM 관점 214
18.2.2.3.1 주요 강점 214
18.2.2.3.2 전략적 선택 214
18.2.2.3.3 약점 및 경쟁 위협 215
18.2.3 에바라 주식회사 216
18.2.3.1 사업 개요 216
18.2.3.2 제공 제품/솔루션/서비스 217
18.2.3.3 MnM 견해 217
18.2.3.3.1 주요 강점 217
18.2.3.3.2 전략적 선택 217
18.2.3.3.3 약점 및 경쟁 위협 218
18.2.4 RORZE CORPORATION 219
18.2.4.1 사업 개요 219
18.2.4.2 제공 제품/솔루션/서비스 219
18.2.4.3 MnM 견해 220
18.2.4.3.1 주요 강점 220
18.2.4.3.2 전략적 선택 220
18.2.4.3.3 약점 및 경쟁적 위협 220
18.2.5 FANUC 221
18.2.5.1 사업 개요 221
18.2.5.2 제공 제품/솔루션/서비스 222
18.2.5.3 MnM 관점 222
18.2.5.3.1 주요 강점 222
18.2.5.3.2 전략적 선택 222
18.2.5.3.3 약점 및 경쟁 위협 223
18.2.6 HIRATA CORPORATION 224
18.2.6.1 사업 개요 224
18.2.6.2 제공 제품/솔루션/서비스 225
18.2.7 KUKA AG 226
18.2.7.1 사업 개요 226
18.2.7.2 제공 제품/솔루션/서비스 226
18.2.8 야스카와 전기 주식회사 227
18.2.8.1 사업 개요 227
18.2.8.2 제공 제품/솔루션/서비스 228
18.2.9 KAWASAKI HEAVY INDUSTRIES 229
18.2.9.1 사업 개요 229
18.2.9.2 제공 제품/솔루션/서비스 230
18.3 기타 업체 231
18.3.1 ATLAS COPCO 231
18.3.2 THIRA-UTECH 232
18.3.3 DAIHEN CORPORATION 233
18.3.4 BROOKS AUTOMATION 234
18.3.5 MIRLE AUTOMATION 235
18.3.6 SYNUS TECH 236
18.3.7 SHINKO ELECTRIC INDUSTRIES 237
18.3.8 MEETFUTURE 238
18.3.9 FABMATICS 239
18.3.10 TAIYO INC. 240
18.3.11 SINEVA 241
18.3.12 CASTEC INTERNATIONAL 242
18.3.13 SYSTEMA GMBH 243
18.3.14 KYOWA ELECTRIC & INSTRUMENT 244
18.3.15 AMHS TECHNOLOGIES 245
18.3.16 ATS AUTOMATION 246
18.3.17 NIDEC CORPORATION 247
18.3.18 GENMARK AUTOMATION 248
18.3.19 JEL CORPORATION 249
18.3.20 켄싱턴 랩스 250
18.3.21 지멘스 251
18.3.22 록웰 오토메이션 252
18.4 최종 사용자 253
18.4.1 파운드리 253
18.4.1.1 대만 반도체 제조 회사 유한 회사 253
18.4.1.2 삼성 254
18.4.1.3 글로벌파운드리즈 255
18.4.1.4 SMIC 256
18.4.1.5 유나이티드 마이크로일렉트로닉스 코퍼레이션 257
18.4.2 IDM 기업 258
18.4.2.1 인텔 코퍼레이션 258
18.4.2.2 텍사스 인스트루먼트 259
18.4.2.3 인피니언 테크놀로지스 AG 260
18.4.3 OSAT 기업 261
18.4.3.1 ASE 테크놀로지 홀딩스 261
18.4.3.2 암코 테크놀로지 262

19 연구 방법론 263
19.1 연구 데이터 263
19.1.1 2차 및 1차 연구 265
19.1.2 2차 데이터 266
19.1.2.1 주요 2차 자료 목록 266
19.1.2.2 2차 자료의 주요 데이터 267
19.1.3 1차 데이터 267
19.1.3.1 1차 인터뷰 참여자 목록 268
19.1.3.2 1차 데이터의 세부 분류 269
19.1.3.3 1차 자료의 주요 데이터 269
19.1.3.4 주요 산업 통찰력 270
19.2 시장 규모 추정 270
19.2.1 상향식 접근법 270
19.2.2 하향식 접근법 271
19.3 데이터 삼각측정 272
19.4 연구 가정 274
19.5 연구 한계 및 위험 평가 275
20 부록 276
20.1 업계 전문가의 통찰력 276
20.2 토론 가이드 276
20.3 KNOWLEDGESTORE: MARKETSANDMARKETS의 구독 포털 279
20.4 맞춤 설정 옵션 281
20.5 관련 보고서 281
20.6 저자 정보 282

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※본 조사보고서 [글로벌 공장 자동화 시장 (~2032) : 고급 공정 제어, 200mm, 300mm, 통합 장치 제조업체(IDM), 파운드리, OSAT] (코드 : SE 9614) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요.
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