| ■ 영문 제목 : Global Semiconductor Wafer Mounting Machine Market Growth 2025-2031 | |
 | ■ 상품코드 : LPK23JU1396 ■ 조사/발행회사 : LP Information ■ 발행일 : 2025년 3월 ■ 페이지수 : 124 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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| LP인포메이션 (LPI) 의 최신 조사 자료는 반도체 웨이퍼 실장기의 과거 판매실적을 살펴보고 2024년의 반도체 웨이퍼 실장기 판매실적을 검토하여 2025년부터 2031년까지 예상되는 반도체 웨이퍼 실장기 판매에 대한 지역 및 시장 세그먼트별 포괄적인 분석을 제공합니다. 글로벌 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모는 2024년 xxx백만 달러에서 연평균 xx% 성장하여 2031년에는 xxx백만 달러에 달할 것으로 예측되고 있습니다. 본 보고서의 시장규모 데이터는 무역 전쟁 및 러시아-우크라이나 전쟁의 영향을 반영했습니다. 본 조사 자료는 글로벌 반도체 웨이퍼 실장기 시장에 관해서 조사, 분석한 보고서로서, 기업별 시장 점유율, 지역별 시장규모 (미주, 미국, 캐나다, 멕시코, 브라질, 아시아 태평양, 중국, 일본, 한국, 동남아시아, 인도, 유럽, 독일, 프랑스, 영국, 이탈리아, 러시아, 중동/아프리카, 이집트, 남아프리카, 터키, 중동GCC국 등), 시장동향, 판매/유통업자/고객 리스트, 시장예측 (2026년-2031년), 주요 기업동향 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) 등의 정보를 수록하고 있습니다. 또한, 주요지역의 종류별 (전자동 웨이퍼 실장기, 반자동 웨이퍼 실장기, 수동 웨이퍼 실장기) 시장규모와 용도별 (12인치 웨이퍼, 6 및 8인치 웨이퍼) 시장규모 데이터도 포함되어 있습니다. ***** 목차 구성 ***** 보고서의 범위 경영자용 요약 - 글로벌 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 2020년-2031년 - 지역별 반도체 웨이퍼 실장기 시장분석 - 종류별 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 2020년-2025년 (전자동 웨이퍼 실장기, 반자동 웨이퍼 실장기, 수동 웨이퍼 실장기) - 용도별 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 2020년-2025년 (12인치 웨이퍼, 6 및 8인치 웨이퍼) 기업별 반도체 웨이퍼 실장기 시장분석 - 기업별 반도체 웨이퍼 실장기 판매량 - 기업별 반도체 웨이퍼 실장기 매출액 - 기업별 반도체 웨이퍼 실장기 판매가격 - 주요기업의 반도체 웨이퍼 실장기 생산거점, 판매거점 - 시장 집중도 분석 지역별 분석 - 지역별 반도체 웨이퍼 실장기 판매량 2020년-2025년 - 지역별 반도체 웨이퍼 실장기 매출액 2020년-2025년 미주 시장 - 미주의 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 2020년-2025년 - 미주의 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 : 종류별 - 미주의 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 : 용도별 - 미국 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 - 캐나다 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 - 멕시코 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 - 브라질 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 아시아 태평양 시장 - 아시아 태평양의 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 2020년-2025년 - 아시아 태평양의 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 : 종류별 - 아시아 태평양의 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 : 용도별 - 중국 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 - 일본 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 - 한국 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 - 동남아시아 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 - 인도 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 유럽 시장 - 유럽의 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 2020년-2025년 - 유럽의 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 : 종류별 - 유럽의 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 : 용도별 - 독일 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 - 프랑스 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 - 영국 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 중동/아프리카 시장 - 중동/아프리카의 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 2020년-2025년 - 중동/아프리카의 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 : 종류별 - 중동/아프리카의 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 : 용도별 - 이집트 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 - 남아프리카 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 - 중동GCC 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 시장의 성장요인, 과제, 동향 - 시장의 성장요인, 기회 - 시장의 과제, 리스크 - 산업 동향 제조원가 구조 분석 - 원재료 및 공급업체 - 반도체 웨이퍼 실장기의 제조원가 구조 분석 - 반도체 웨이퍼 실장기의 제조 프로세스 분석 - 반도체 웨이퍼 실장기의 산업체인 구조 마케팅, 유통업체, 고객 - 판매채널 - 반도체 웨이퍼 실장기의 유통업체 - 반도체 웨이퍼 실장기의 주요 고객 지역별 반도체 웨이퍼 실장기 시장 예측 - 지역별 반도체 웨이퍼 실장기 시장규모 예측 2026년-2031년 - 미주 시장 예측 - 아시아 태평양 시장 예측 - 유럽 시장 예측 - 중동/아프리카 시장 예측 - 반도체 웨이퍼 실장기의 종류별 시장예측 (전자동 웨이퍼 실장기, 반자동 웨이퍼 실장기, 수동 웨이퍼 실장기) - 반도체 웨이퍼 실장기의 용도별 시장예측 (12인치 웨이퍼, 6 및 8인치 웨이퍼) 주요 기업 분석 (기업정보, 제품, 판매량, 매출, 가격, 매출총이익) - Nitto Denko, LINTEC Corporation, Teikoku Taping System, Takatori Corporation, Dynatech Co., Ltd, NTEC, DISCO Corporation, Advanced Dicing Technologies (ADT), Shanghai Haizhan, Powatec, CUON Solution, Ultron Systems Inc, NPMT (NDS), Jiangsu Jcxj, Technovision, AE Advanced Engineering, Heyan Technology, Waftech Sdn. Bhd., Semiconductor Equipment Corporation, TOYO ADTEC INC 조사의 결과/결론 |
Wafer mounting machine are equipment for processing wafers, which can be divided into automatic, semi-automatic and manual according to their types. Wafer mounters are a part of the wafer fabrication process. After wafer grinding is carried out, the wafer is mounted on a metal frame for film or tape to be applied to it. This process is called wafer mounting. This becomes an essential step in the overall fabrication process as the film or tape reduces particulate contamination, thereby ensuring a highly efficient semiconductor device or component. Wafer mounter to apply cutting tape to wafer backside/cutting frame and also to peel off protective tape from patterned wafer surface.
LPI (LP Information)’ newest research report, the “Semiconductor Wafer Mounting Machine Industry Forecast” looks at past sales and reviews total world Semiconductor Wafer Mounting Machine sales in 2024, providing a comprehensive analysis by region and market sector of projected Semiconductor Wafer Mounting Machine sales for 2025 through 2031. With Semiconductor Wafer Mounting Machine sales broken down by region, market sector and sub-sector, this report provides a detailed analysis in US$ millions of the world Semiconductor Wafer Mounting Machine industry.
This Insight Report provides a comprehensive analysis of the global Semiconductor Wafer Mounting Machine landscape and highlights key trends related to product segmentation, company formation, revenue, and market share, latest development, and M&A activity. This report also analyzes the strategies of leading global companies with a focus on Semiconductor Wafer Mounting Machine portfolios and capabilities, market entry strategies, market positions, and geographic footprints, to better understand these firms’ unique position in an accelerating global Semiconductor Wafer Mounting Machine market.
This Insight Report evaluates the key market trends, drivers, and affecting factors shaping the global outlook for Semiconductor Wafer Mounting Machine and breaks down the forecast by type, by application, geography, and market size to highlight emerging pockets of opportunity. With a transparent methodology based on hundreds of bottom-up qualitative and quantitative market inputs, this study forecast offers a highly nuanced view of the current state and future trajectory in the global Semiconductor Wafer Mounting Machine.
The global Semiconductor Wafer Mounting Machine market size is projected to grow from US$ 110.5 million in 2024 to US$ 189.3 million in 2031; it is expected to grow at a CAGR of 189.3 from 2025 to 2031.
Global core semiconductor wafer mounting machine manufacturers include Nitto Denko and LINTEC Corporation etc. The Top 2 companies hold a share about 50%. East China is the largest market, with a share about 85%, followed by Brazil and North America with the share about 8% and 4%.
This report presents a comprehensive overview, market shares, and growth opportunities of Semiconductor Wafer Mounting Machine market by product type, application, key manufacturers and key regions and countries.
[Market Segmentation]
Segmentation by type
Fully-automatic Wafer Mounter
Semi-automatic Wafer Mounter
Manual Wafer Mounter
Segmentation by application
12 Inch Wafer
6 & 8 Inch Wafer
This report also splits the market by region:
Americas
United States
Canada
Mexico
Brazil
APAC
China
Japan
Korea
Southeast Asia
India
Australia
Europe
Germany
France
UK
Italy
Russia
Middle East & Africa
Egypt
South Africa
Israel
Turkey
GCC Countries
The below companies that are profiled have been selected based on inputs gathered from primary experts and analyzing the company’s coverage, product portfolio, its market penetration.
Nitto Denko
LINTEC Corporation
Teikoku Taping System
Takatori Corporation
Dynatech Co., Ltd
NTEC
DISCO Corporation
Advanced Dicing Technologies (ADT)
Shanghai Haizhan
Powatec
CUON Solution
Ultron Systems Inc
NPMT (NDS)
Jiangsu Jcxj
Technovision
AE Advanced Engineering
Heyan Technology
Waftech Sdn. Bhd.
Semiconductor Equipment Corporation
TOYO ADTEC INC
[Key Questions Addressed in this Report]
What is the 10-year outlook for the global Semiconductor Wafer Mounting Machine market?
What factors are driving Semiconductor Wafer Mounting Machine market growth, globally and by region?
Which technologies are poised for the fastest growth by market and region?
How do Semiconductor Wafer Mounting Machine market opportunities vary by end market size?
How does Semiconductor Wafer Mounting Machine break out type, application?
What are the influences of trade war and Russia-Ukraine war?
1 Scope of the Report |
| ※참고 정보 반도체 웨이퍼 실장기(Semiconductor Wafer Mounting Machine)는 반도체 제조 공정에서 매우 중요한 역할을 수행하는 장비입니다. 간단히 말해, 이 장비는 완성된 반도체 칩들이 개별적으로 분리되기 전, 하나의 큰 원형 실리콘 판인 웨이퍼(wafer) 위에 집적된 상태에서 다음 공정으로 이동하거나 처리하기 용이하도록 특정 지지체에 고정(마운팅)하는 작업을 수행합니다. 이는 웨이퍼의 민감한 표면을 보호하고, 정밀한 공정 진행을 위한 기반을 마련하며, 생산 효율성을 증대시키는 데 필수적입니다. 웨이퍼 실장기의 가장 기본적인 개념은 웨이퍼를 일시적으로 또는 영구적으로 부착하는 것입니다. 이 부착 과정은 다음 공정의 종류에 따라 다양한 방식과 재료를 사용하게 됩니다. 예를 들어, 다이 싱귤레이션(die singulation), 즉 개별 칩을 분리하기 위한 쏘잉(sawing) 공정이나 레이저 커팅(laser cutting) 공정 전에는 웨이퍼를 특수 테이프나 필름이 부착된 링(ring)에 고정하는 작업이 이루어집니다. 이 과정에서 웨이퍼는 링 프레임에 의해 단단히 지지되면서도, 절단 과정에서 발생하는 힘이나 열에 의해 손상되지 않도록 보호됩니다. 반대로, 웨이퍼 레벨 패키징(wafer-level packaging, WLP)과 같이 웨이퍼 전체가 하나의 단위로 처리되는 경우에도, 웨이퍼를 특정 기판이나 몰드 재료에 고정하는 실장 과정이 포함될 수 있습니다. 웨이퍼 실장기의 핵심적인 특징은 다음과 같습니다. 첫째, **높은 정밀도**입니다. 웨이퍼는 수십 나노미터(nm) 이하의 미세 패턴을 포함하고 있기 때문에, 실장 과정에서 발생하는 어떤 오차도 집적 회로의 성능 저하나 불량으로 이어질 수 있습니다. 따라서 실장기는 나노미터 단위의 위치 정확성을 보장해야 하며, 웨이퍼 표면에 미세한 오염이나 손상을 주지 않도록 설계되어야 합니다. 둘째, **자동화 및 고속 처리 능력**입니다. 현대 반도체 생산 라인은 엄청난 양의 웨이퍼를 지속적으로 처리해야 하므로, 실장기는 수동 작업이 아닌 완전 자동화된 시스템으로 운영되며, 높은 처리량을 달성해야 합니다. 이를 위해 로봇 팔, 비전 시스템, 자동 로딩/언로딩 메커니즘 등이 통합됩니다. 셋째, **다양한 재료에 대한 호환성**입니다. 실장되는 웨이퍼의 종류, 후속 공정의 특성, 사용되는 지지체 재료 등에 따라 다양한 종류의 실장 기술과 재료가 요구될 수 있습니다. 예를 들어, 특정 접착제, 테이프, 또는 접합 재료를 사용하여 웨이퍼를 고정하는 방식이 사용될 수 있으며, 이러한 재료들의 특성을 최대한 살릴 수 있도록 장비가 설계됩니다. 넷째, **깨끗한 환경 유지**입니다. 반도체 공정은 매우 엄격한 청정도 관리가 필요하므로, 실장기 역시 클린룸 환경에 적합하게 설계되어 분진 발생을 최소화하고, 필요하다면 진공 시스템 등을 갖추고 있습니다. 웨이퍼 실장기의 종류는 실장 방식이나 사용되는 테이프/필름의 종류에 따라 구분될 수 있습니다. 가장 일반적인 형태는 **UV 접착식 테이프 마운터(UV-curable Dicing Tape Mounter)**입니다. 이 방식은 웨이퍼를 다이싱 링에 부착하기 위해 자외선(UV)에 반응하여 경화되는 특수 접착 테이프를 사용합니다. 웨이퍼를 링 위에 올리고 테이프를 덮은 후, UV 광을 조사하여 테이프를 경화시키면 웨이퍼가 링에 단단히 고정됩니다. 테이프는 다이싱 완료 후에도 웨이퍼 칩을 안전하게 지지하며, 후속 공정으로 이동할 수 있도록 합니다. 또 다른 유형으로는 **정전기적 흡착 방식(Electrostatic Chuck Method)**을 사용하는 실장기도 있습니다. 이는 웨이퍼를 특수한 정전기 척(chuck) 위에 올려 놓고 정전력을 이용하여 고정하는 방식입니다. 이 방식은 접착 테이프를 사용하지 않아 테이프 잔여물이나 오염의 우려가 적다는 장점이 있으며, 웨이퍼 표면에 직접적인 물리적 접촉을 최소화할 수 있습니다. 주로 매우 민감한 웨이퍼나 특정 공정에서 활용될 수 있습니다. 일부 고급 시스템에서는 **열 활성화 접착 테이프(Heat-activated Dicing Tape)**를 사용하기도 합니다. 이 테이프는 열을 가하면 접착력이 활성화되는 방식이며, UV 광 조사가 어려운 특정 구조의 웨이퍼나 공정에 적합할 수 있습니다. 실장기는 이러한 열을 정밀하게 제어하여 웨이퍼를 고정합니다. 웨이퍼 실장기의 용도는 반도체 제조 공정의 여러 단계에 걸쳐 나타납니다. 가장 대표적인 용도는 **다이싱(Dicing) 전 준비 작업**입니다. 웨이퍼 위에 수백에서 수천 개의 집적 회로 칩이 제작되면, 이 칩들을 개별적으로 분리하는 과정이 필요한데, 이 과정이 바로 다이싱입니다. 다이싱은 일반적으로 다이아몬드 톱날을 이용한 쏘잉(sawing) 방식이나 레이저를 이용한 레이저 다이싱 방식이 사용됩니다. 이러한 절단 과정에서 웨이퍼는 매우 높은 속도로 회전하거나 레이저 빔에 노출되는데, 웨이퍼가 분리되지 않고 안정적으로 유지되도록 하는 것이 매우 중요합니다. 실장기는 웨이퍼 전체를 다이싱 링에 부착함으로써 이러한 안정성을 확보합니다. 또한, **웨이퍼 레벨 패키징(Wafer-Level Packaging, WLP)** 공정에서도 실장 기술이 활용됩니다. WLP는 개별 칩을 패키징하는 대신, 웨이퍼 상태에서 여러 칩들을 동시에 패키징하는 기술입니다. 이 과정에서 웨이퍼는 특정 몰딩 컴파운드나 패키징 기판에 고정되어야 할 수 있으며, 이를 위한 실장 공정이 필요합니다. **검사 및 테스트** 단계에서도 웨이퍼 실장 기술이 중요하게 사용될 수 있습니다. 특정 검사 장비는 웨이퍼를 고정된 상태에서 정확하게 이동시키고, 각 칩의 전기적 특성을 테스트해야 합니다. 이때 웨이퍼를 안정적으로 유지하고 이동시키는 데 실장 기술이 적용될 수 있습니다. 웨이퍼 실장기와 관련된 주요 관련 기술들은 다음과 같습니다. 첫째, **비전 시스템(Vision System) 및 정렬 기술**입니다. 웨이퍼를 다이싱 링의 중심에 정확하게 위치시키고, 테이프 위에 올바르게 안착시키기 위해서는 고해상도 카메라와 정밀한 이미지 처리 알고리즘이 필수적입니다. 이 시스템은 웨이퍼의 가장자리나 특정 마커를 인식하여 위치를 보정합니다. 둘째, **접착 및 박리 기술**입니다. 사용되는 접착 테이프나 필름의 접착력, 경화 속도, 그리고 다이싱 후 칩을 손상 없이 테이프에서 분리하는 박리 공정의 용이성은 실장 장비의 성능과 직결됩니다. 테이프의 접착력은 공정 중 웨이퍼를 안정적으로 고정하는 데 중요하며, 박리 시에는 칩의 파손이나 잔여물 발생을 최소화해야 합니다. 셋째, **진공 기술**입니다. 웨이퍼를 척 위에 안정적으로 고정하거나, 테이프 부착 시 공기 방울이 생기지 않도록 하는 데 진공 시스템이 사용될 수 있습니다. 넷째, **자동화 및 제어 기술**입니다. 로봇 팔을 이용한 웨이퍼 핸들링, 자동 로딩/언로딩 시스템, 그리고 실시간으로 공정 변수를 모니터링하고 제어하는 PLC(Programmable Logic Controller) 및 소프트웨어 기술이 실장기의 효율성과 신뢰성을 높이는 데 기여합니다. 다섯째, **클린룸 환경 유지 기술**입니다. 실장기 자체는 분진 발생을 최소화하도록 설계되어야 하며, 클린룸 내의 청정도 유지에 영향을 주지 않도록 합니다. 궁극적으로 반도체 웨이퍼 실장기는 단순한 부착 장비를 넘어, 웨이퍼의 무결성을 보장하고, 후속 공정의 정확성을 높이며, 궁극적으로는 반도체 생산의 수율과 효율성을 결정짓는 핵심적인 역할을 수행하는 고부가가치 장비라고 할 수 있습니다. 기술의 발전과 함께 더욱 정밀하고, 빠르며, 다양한 웨이퍼 및 공정 요구사항을 충족시키는 방향으로 발전해 나갈 것입니다. |
| ※본 조사보고서 [글로벌 반도체 웨이퍼 실장기 시장 2025-2031] (코드 : LPK23JU1396) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
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