| ■ 영문 제목 : Global Wafer Dicing Tape Market 2024 by Manufacturers, Regions, Type and Application, Forecast to 2030 | |
 | ■ 상품코드 : GIR2406C6646 ■ 조사/발행회사 : Globalinforesearch ■ 발행일 : 2024년 6월 ■ 페이지수 : 약100 ■ 작성언어 : 영어 ■ 보고서 형태 : PDF ■ 납품 방식 : E메일 (주문후 2-3일 소요) ■ 조사대상 지역 : 글로벌 ■ 산업 분야 : 전자&반도체 |
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조사회사 Global Info Research의 최신 조사에 따르면, 세계의 웨이퍼 다이싱 테이프 시장 규모는 2023년에 XXX백만 달러로 분석되었으며, 검토 기간 동안 xx%의 CAGR로 2030년까지 XXX백만 달러의 재조정된 규모로 성장이 예측됩니다.
Global Info Research 보고서에는 웨이퍼 다이싱 테이프 산업 체인 동향 개요, 다이 투 기판 (Die to Substrate), 다이 투 다이 (Die to Die), 필름 온 와이어 (Film on Wire) 응용분야 및 선진 및 개발 도상국의 주요 기업의 시장 현황, 웨이퍼 다이싱 테이프의 최첨단 기술, 특허, 최신 용도 및 시장 동향을 분석했습니다.
지역별로는 주요 지역의 웨이퍼 다이싱 테이프 시장을 분석합니다. 북미와 유럽은 정부 이니셔티브와 수요자 인식 제고에 힘입어 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 아시아 태평양, 특히 중국은 탄탄한 내수 수요와 지원 정책, 강력한 제조 기반을 바탕으로 글로벌 웨이퍼 다이싱 테이프 시장을 주도하고 있습니다.
[주요 특징]
본 보고서는 웨이퍼 다이싱 테이프 시장에 대한 포괄적인 이해를 제공합니다. 본 보고서는 산업에 대한 전체적인 관점과 개별 구성 요소 및 이해 관계자에 대한 자세한 통찰력을 제공합니다. 본 보고서는 웨이퍼 다이싱 테이프 산업 내의 시장 역학, 동향, 과제 및 기회를 분석합니다. 또한, 거시적 관점에서 시장을 분석하는 것이 포함됩니다.
시장 규모 및 세분화: 본 보고서는 판매량, 매출 및 종류별 (예 : 양면 코팅 타입, 단면 코팅 타입)의 시장 점유율을 포함한 전체 시장 규모에 대한 데이터를 수집합니다.
산업 분석: 보고서는 정부 정책 및 규제, 기술 발전, 수요자 선호도, 시장 역학 등 광범위한 산업 동향을 분석합니다. 이 분석은 웨이퍼 다이싱 테이프 시장에 영향을 미치는 주요 동인과 과제를 이해하는데 도움이 됩니다.
지역 분석: 본 보고서에는 지역 또는 국가 단위로 웨이퍼 다이싱 테이프 시장을 조사하는 것이 포함됩니다. 보고서는 정부 인센티브, 인프라 개발, 경제 상황 및 수요자 행동과 같은 지역 요인을 분석하여 다양한 시장 내의 변화와 기회를 식별합니다.
시장 전망: 보고서는 수집된 데이터와 분석을 통해 웨이퍼 다이싱 테이프 시장에 대한 미래 전망 및 예측을 다룹니다. 여기에는 시장 성장률 추정, 시장 수요 예측, 새로운 트렌드 파악 등이 포함될 수 있습니다. 본 보고서에는 웨이퍼 다이싱 테이프에 대한 보다 세분화된 접근 방식도 포함됩니다.
기업 분석: 본 보고서는 웨이퍼 다이싱 테이프 제조업체, 공급업체 및 기타 관련 업계 플레이어를 다룹니다. 이 분석에는 재무 성과, 시장 포지셔닝, 제품 포트폴리오, 파트너십 및 전략에 대한 조사가 포함됩니다.
수요자 분석: 보고서는 웨이퍼 다이싱 테이프에 대한 수요자 행동, 선호도 및 태도에 대한 데이터를 다룹니다. 여기에는 설문 조사, 인터뷰 및 응용 분야별 (다이 투 기판 (Die to Substrate), 다이 투 다이 (Die to Die), 필름 온 와이어 (Film on Wire))의 다양한 수요자 리뷰 및 피드백 분석이 포함될 수 있습니다.
기술 분석: 웨이퍼 다이싱 테이프과 관련된 특정 기술을 다루는 보고서입니다. 웨이퍼 다이싱 테이프 분야의 현재 상황 및 잠재적 미래 발전 가능성을 평가합니다.
경쟁 환경: 본 보고서는 개별 기업, 공급업체 및 수요업체를 분석하여 웨이퍼 다이싱 테이프 시장의 경쟁 환경에 대한 통찰력을 제공합니다. 이 분석은 시장 점유율, 경쟁 우위 및 업계 플레이어 간의 차별화 가능성을 이해하는 데 도움이 됩니다.
시장 검증: 본 보고서에는 설문 조사, 인터뷰 및 포커스 그룹과 같은 주요 조사를 통해 결과 및 예측을 검증하는 작업이 포함됩니다.
[시장 세분화]
웨이퍼 다이싱 테이프 시장은 종류 및 용도별로 나뉩니다. 2019-2030년 기간 동안 세그먼트 간의 시장규모에 대한 정확한 계산 및 예측을 볼륨 및 금액 측면에서 제공합니다.
종류별 시장 세그먼트
– 양면 코팅 타입, 단면 코팅 타입
용도별 시장 세그먼트
– 다이 투 기판 (Die to Substrate), 다이 투 다이 (Die to Die), 필름 온 와이어 (Film on Wire)
주요 대상 기업
– Nitto, Lintec Corporation, AI Technology, Semiconductor Equipment, Sumitomo Bakelite, Minitron, NPMT, Denka, Hitachi Chemical, Furukawa Electric, 3M Company, Mitsui Chemicals
지역 분석은 다음을 포함합니다.
– 북미 (미국, 캐나다, 멕시코)
– 유럽 (독일, 프랑스, 영국, 러시아, 이탈리아)
– 아시아 태평양 (중국, 일본, 한국, 인도, 동남아시아, 호주)
– 남미 (브라질, 아르헨티나, 콜롬비아)
– 중동 및 아프리카 (사우디아라비아, 아랍에미리트, 이집트, 남아프리카공화국)
본 조사 보고서는 아래 항목으로 구성되어 있습니다.
– 웨이퍼 다이싱 테이프 제품 범위, 시장 개요, 시장 추정, 주의 사항 및 기준 연도를 설명합니다.
– 2019년부터 2024년까지 웨이퍼 다이싱 테이프의 가격, 판매량, 매출 및 세계 시장 점유율과 함께 웨이퍼 다이싱 테이프의 주요 제조업체를 프로파일링합니다.
– 웨이퍼 다이싱 테이프 경쟁 상황, 판매량, 매출 및 주요 제조업체의 글로벌 시장 점유율이 상세하게 분석 됩니다.
– 웨이퍼 다이싱 테이프 상세 데이터는 2019년부터 2030년까지 지역별 판매량, 소비금액 및 성장성을 보여주기 위해 지역 레벨로 표시됩니다.
– 2019년부터 2030년까지 판매량 시장 점유율 및 성장률을 종류별, 용도별로 분류합니다.
– 2017년부터 2023년까지 세계 주요 국가의 판매량, 소비금액 및 시장 점유율과 함께 국가 레벨로 판매 데이터를 분류하고, 2025년부터 2030년까지 판매량 및 매출과 함께 지역, 종류 및 용도별로 웨이퍼 다이싱 테이프 시장 예측을 수행합니다.
– 시장 역학, 성장요인, 저해요인, 동향 및 포터의 다섯 가지 힘 분석.
– 주요 원자재 및 주요 공급 업체, 웨이퍼 다이싱 테이프의 산업 체인.
– 웨이퍼 다이싱 테이프 판매 채널, 유통 업체, 고객(수요기업), 조사 결과 및 결론을 설명합니다.
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■ 보고서 목차■ 시장 개요 ■ 제조업체 프로필 Nitto Lintec Corporation AI Technology ■ 제조업체간 경쟁 환경 ■ 지역별 소비 분석 ■ 종류별 시장 세분화 ■ 용도별 시장 세분화 ■ 북미 ■ 유럽 ■ 아시아 태평양 ■ 남미 ■ 중동 및 아프리카 ■ 시장 역학 ■ 원자재 및 산업 체인 ■ 유통 채널별 출하량 ■ 조사 결과 [그림 목록]- 웨이퍼 다이싱 테이프 이미지 - 종류별 세계의 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 종류별 세계의 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 용도별 세계의 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 2023년 용도별 세계의 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 (2019 & 2023 & 2030) - 세계의 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 및 예측 (2019-2030) - 세계의 웨이퍼 다이싱 테이프 판매량 (2019-2030) - 세계의 웨이퍼 다이싱 테이프 평균 가격 (2019-2030) - 2023년 제조업체별 세계의 웨이퍼 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 - 2023년 제조업체별 세계의 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 2023년 상위 3개 웨이퍼 다이싱 테이프 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 2023년 상위 6개 웨이퍼 다이싱 테이프 제조업체(소비 금액) 시장 점유율 - 지역별 웨이퍼 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 - 지역별 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 - 유럽 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 - 아시아 태평양 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 - 남미 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 - 세계의 종류별 웨이퍼 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 - 세계의 종류별 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 종류별 웨이퍼 다이싱 테이프 평균 가격 - 세계의 용도별 웨이퍼 다이싱 테이프 판매량 시장 점유율 - 세계의 용도별 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 시장 점유율 - 세계의 용도별 웨이퍼 다이싱 테이프 평균 가격 - 북미 웨이퍼 다이싱 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 다이싱 테이프 용도별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 다이싱 테이프 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 북미 웨이퍼 다이싱 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 미국 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 캐나다 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 멕시코 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 유럽 웨이퍼 다이싱 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 유럽 웨이퍼 다이싱 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 유럽 웨이퍼 다이싱 테이프 국가별 판매량 시장 점유율 - 유럽 웨이퍼 다이싱 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 독일 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 프랑스 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 영국 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 러시아 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 이탈리아 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 아시아 태평양 웨이퍼 다이싱 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 웨이퍼 다이싱 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 아시아 태평양 웨이퍼 다이싱 테이프 지역별 판매 수량 시장 점유율 - 아시아 태평양 웨이퍼 다이싱 테이프 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 중국 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 일본 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 한국 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 인도 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 동남아시아 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 호주 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 남미 웨이퍼 다이싱 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 남미 웨이퍼 다이싱 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 남미 웨이퍼 다이싱 테이프 국가별 판매 수량 시장 점유율 - 남미 웨이퍼 다이싱 테이프 국가별 소비 금액 시장 점유율 - 브라질 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 아르헨티나 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 다이싱 테이프 종류별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 다이싱 테이프 용도별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 다이싱 테이프 지역별 판매량 시장 점유율 - 중동 및 아프리카 웨이퍼 다이싱 테이프 지역별 소비 금액 시장 점유율 - 터키 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 이집트 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 사우디 아라비아 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 남아프리카 공화국 웨이퍼 다이싱 테이프 소비 금액 및 성장률 - 웨이퍼 다이싱 테이프 시장 성장 요인 - 웨이퍼 다이싱 테이프 시장 제약 요인 - 웨이퍼 다이싱 테이프 시장 동향 - 포터의 다섯 가지 힘 분석 - 2023년 웨이퍼 다이싱 테이프의 제조 비용 구조 분석 - 웨이퍼 다이싱 테이프의 제조 공정 분석 - 웨이퍼 다이싱 테이프 산업 체인 - 직접 채널 장단점 - 간접 채널 장단점 - 방법론 - 조사 프로세스 및 데이터 소스 ※납품 보고서의 구성항목 및 내용은 본 페이지에 기재된 내용과 다를 수 있습니다. 보고서 주문 전에 당사에 보고서 샘플을 요청해서 구성항목 및 기재 내용을 반드시 확인하시길 바랍니다. 보고서 샘플에 없는 내용은 납품 드리는 보고서에도 포함되지 않습니다. |
| ※참고 정보 웨이퍼 다이싱 테이프는 반도체 제조 공정에서 실리콘 웨이퍼를 개별적인 칩(다이, Die)으로 분리하는 다이싱(Dicing) 과정에서 사용되는 핵심적인 재료입니다. 웨이퍼 표면에 부착되어 다이싱 과정 중 발생하는 다양한 충격과 진동으로부터 칩을 보호하고, 분리된 칩들이 흩어지지 않도록 일시적으로 고정하는 역할을 수행합니다. 또한, 다이싱 과정의 효율성과 수율을 높이는 데에도 중요한 기여를 합니다. 웨이퍼 다이싱 테이프는 그 구조와 물성에 따라 다양한 종류로 구분되며, 각기 다른 공정 환경과 요구사항에 맞춰 선택됩니다. 웨이퍼 다이싱 테이프의 기본적인 구조는 여러 층의 재료로 구성됩니다. 가장 윗부분은 다이싱 공구와 직접 접촉하는 부분으로, 일반적으로 폴리우레탄(Polyurethane)이나 에틸렌비닐아세테이트(EVA)와 같은 부드러우면서도 내마모성이 좋은 소재로 만들어집니다. 이 표면층은 다이싱 과정에서 발생하는 열과 마찰을 효과적으로 분산시키고, 칩 표면에 손상을 최소화하는 데 중요한 역할을 합니다. 중간층에는 접착력을 담당하는 아크릴계(Acrylic) 또는 실리콘계(Silicone) 접착제가 도포되어 웨이퍼와 테이프를 안정적으로 부착시킵니다. 이 접착제는 다이싱 후 UV 조사나 열 처리를 통해 쉽게 제거될 수 있도록 설계되어야 합니다. 가장 아랫부분은 릴(Reel)에서 테이프를 분리하고 장비에 이송하는 데 사용되는 이형지(Liner) 역할을 합니다. 이 이형지는 테이프의 점착성이 유지되도록 보호하며, 공정 중 외부 오염으로부터 테이프를 차단하는 기능도 수행합니다. 웨이퍼 다이싱 테이프의 주요 특징으로는 우수한 접착력, 충분한 탄성 및 복원력, 낮은 오염성, 뛰어난 내열성, 그리고 다이싱 후 용이한 제거성 등이 있습니다. 다이싱 과정 중 웨이퍼가 칩으로 분리될 때 발생하는 미세한 간격에도 불구하고, 테이프는 칩들을 안정적으로 지지해야 하므로 적절한 접착력이 필수적입니다. 또한, 다이싱 공구의 움직임으로 인한 진동이나 충격을 흡수하고 칩의 파손을 방지하기 위해서는 테이프 자체에 충분한 탄성과 복원력이 있어야 합니다. 실리콘 웨이퍼는 매우 민감한 소재이므로, 테이프에서 발생하는 이온성 불순물이나 유기 오염 물질은 소자의 성능에 치명적인 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 고순도 재료를 사용하여 오염성을 최소화하는 것이 중요합니다. 다이싱 과정에서 발생하는 열에도 견딜 수 있는 내열성 역시 필수적인 특성입니다. 마지막으로, 다이싱이 완료된 후에는 테이프를 웨이퍼나 칩에 손상 없이 쉽게 제거할 수 있어야 하는데, 이는 UV 조사 또는 열 처리와 같은 후속 공정에 의해 접착력이 약화되거나 제거되는 방식으로 구현됩니다. 웨이퍼 다이싱 테이프는 그 기능과 특성에 따라 다양한 종류로 분류될 수 있습니다. 크게는 일반적인 박막 웨이퍼용 테이프와 박막 실리콘 웨이퍼용 테이프, 그리고 고밀도 패키징에 사용되는 특수 테이프 등으로 나눌 수 있습니다. 일반적인 웨이퍼용 테이프는 표준적인 반도체 공정에 사용되며, 적절한 접착력과 기계적 강도를 제공합니다. 박막 실리콘 웨이퍼용 테이프는 매우 얇은 웨이퍼를 다이싱할 때 칩의 휨(Warpage)이나 손상을 최소화하기 위해 더욱 정밀하게 설계됩니다. 이러한 테이프는 높은 탄성과 낮은 잔류 응력(Residual Stress)을 가지도록 설계되어 얇은 웨이퍼가 변형되는 것을 효과적으로 억제합니다. 최근에는 고밀도 집적화 및 복잡한 패키징 구조의 요구가 증가함에 따라, 다층 구조의 웨이퍼나 특수한 소재를 사용하는 웨이퍼를 위한 특수 테이프들도 개발되고 있습니다. 이러한 특수 테이프는 특정 소재와의 호환성, 높은 접착력 유지, 또는 특정 온도 조건에서의 안정성 등을 강화한 기능을 제공합니다. 웨이퍼 다이싱 테이프의 용도는 매우 다양합니다. 가장 기본적인 용도는 실리콘 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하는 다이싱 공정에 사용되는 것입니다. 다이싱은 주로 다이아몬드 블레이드를 사용한 습식 다이싱(Wet Dicing) 또는 레이저를 이용한 건식 다이싱(Dry Dicing) 방식으로 진행됩니다. 습식 다이싱에서는 테이프가 냉각수와 함께 작용하며, 건식 다이싱에서는 테이프가 직접적인 공구와의 접촉이나 열에 노출됩니다. 또한, 최근에는 웨이퍼를 절단하지 않고 식각 공정을 통해 칩을 분리하는 사파이어 다이싱(Sapphire Dicing)이나 그라인딩(Grinding) 후 테이프를 사용하는 공정도 존재합니다. 테이프는 웨이퍼를 척(Chuck)에 고정시키는 역할도 겸할 수 있습니다. 다이싱 후에는 칩을 수집하고 다음 공정인 픽앤플레이스(Pick-and-Place) 공정을 준비하기 위해 테이프는 중요한 역할을 합니다. 관련 기술로는 테이프의 성능 향상을 위한 신소재 개발, 접착력 조절 기술, 박막 웨이퍼를 위한 저응력 설계 기술, 그리고 다이싱 후 테이프 제거 기술 등이 있습니다. 신소재 개발 분야에서는 내열성, 내마모성, 그리고 오염성 감소를 위한 새로운 고분자 소재의 개발이 활발히 이루어지고 있습니다. 특히, 극한 환경에서도 안정적인 성능을 발휘하는 테이프에 대한 요구가 증가하고 있습니다. 접착력 조절 기술은 특정 웨이퍼 두께, 다이 크기, 또는 공정 조건에 맞춰 최적의 접착력을 구현하는 데 중점을 둡니다. 이는 테이프의 수명과 수율에 직접적인 영향을 미치므로 매우 중요한 기술입니다. 박막 웨이퍼의 경우, 웨이퍼의 휨이나 크랙 발생을 억제하기 위해 테이프 자체의 잔류 응력을 최소화하는 설계가 필수적입니다. 마지막으로, 다이싱 후 테이프를 신속하고 깨끗하게 제거하는 기술은 전체 공정 효율성을 높이는 데 기여합니다. 이는 UV 조사, 열 처리, 또는 특수 용매를 사용하는 방식으로 구현될 수 있습니다. 이러한 관련 기술들은 웨이퍼 다이싱 테이프의 성능을 지속적으로 향상시키고, 더욱 발전된 반도체 제조 공정을 지원하는 데 중요한 역할을 하고 있습니다. 웨이퍼 다이싱 테이프는 단순한 소모품을 넘어, 정밀 반도체 제조 공정의 근간을 이루는 핵심 소재로서 그 중요성이 계속해서 커지고 있습니다. |
| ※본 조사보고서 [세계의 웨이퍼 다이싱 테이프 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] (코드 : GIR2406C6646) 판매에 관한 면책사항을 반드시 확인하세요. |
| ※본 조사보고서 [세계의 웨이퍼 다이싱 테이프 시장 2024 : 기업, 종류, 용도, 시장예측] 에 대해서 E메일 문의는 여기를 클릭하세요. |
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